CN206264520U - 双层pi膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双层PI膜，其技术方案要点是包括内层膜和外层膜，所述内层膜和外层膜之间涂覆有胶粘层，所述外层膜朝向胶粘层的表面上在环绕外层膜的四周方向上设有磁性膜，所述胶粘层内在沿胶粘层的环绕方向上设有能够与磁性膜紧密吸合的磁性圈，利用胶粘层内嵌设的磁性圈与设置在外层膜上的磁性膜相互吸合，除了胶粘层所具有的胶粘作用外，还可以利用磁性吸附性能将外层膜与胶粘层进行牢固地粘结，并且磁性吸附是设置在外层膜沿四周方向上，有效防止了外层膜发生卷曲、翘起现象。

Description

双层PI膜

技术领域

本实用新型涉及FPC制造技术领域，特别涉及一种双层PI膜。

背景技术

电路板行业发展日新月异，从硬板（PCB）过渡到软板（FPCB）的过程中，电路板变得越来越轻薄，并且柔性电路板的表面上通常直接黏贴有PI膜，起到有效的缓冲作用。

PI膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成，由于聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性以及耐辐射性等，并且在-269℃~280℃的温度范围内可以较长时间的使用，还可耐400℃的瞬时高温，在柔性电路板上胶粘上述PI膜符合对柔性电路板的表面材料的要求。

目前，现有专利中授权公告号为CN204172438U的中国专利公开了一种双层PI膜，包括内层PI膜和外层PI膜，在内层PI膜与外层PI膜之间有丙烯酸胶层，双层的PI膜胶粘在柔性电路板上，增加了柔性电路板表面的弹性，现已广泛应用在FPC领域中。

但是，上述双层PI膜之间具有胶粘层，由于PI膜的工作环境通常处于较高的温度，胶粘层经受高温作用容易发生干结，降低了胶粘层的粘结作用，外层的PI膜的边缘会发生卷曲、翘起现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够长时间保持良好的使用状态的双层PI膜。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种双层PI膜，包括内层膜和外层膜，所述内层膜和外层膜之间涂覆有胶粘层，所述外层膜朝向胶粘层的表面上在环绕外层膜的四周方向上设有磁性膜，所述胶粘层内在沿胶粘层的环绕方向上设有能够与磁性膜紧密吸合的磁性圈。

通过采用上述技术方案，利用胶粘层内嵌设的磁性圈与设置在外层膜上的磁性膜相互吸合，除了胶粘层所具有的胶粘作用外，还可以利用磁性吸附性能将外层膜与胶粘层进行牢固地粘结，并且磁性吸附是设置在外层膜沿四周方向上，有效防止了外层膜发生卷曲、翘起现象。

本实用新型进一步设置为：所述外层膜朝向胶粘层的表面上开设有凹槽，所述磁性膜设置在凹槽内。

通过采用上述技术方案，将磁性膜设置在凹槽内，由于凹槽具有一定的深度，所以将磁性膜限制在凹槽内增大了磁性膜的厚度，有效提高了磁性膜所具有的磁性能力，也增强了磁性膜与磁性圈相互吸合的能力，使外层膜牢固吸附在胶粘层上。

本实用新型进一步设置为：所述外层膜朝向胶粘层的表面上环绕外层膜的四周方向上开设有凹槽，所述磁性膜涂覆在凹槽内，所述磁性圈凸出于胶粘层并伸向凹槽内与磁性膜相吸合。

通过采用上述技术方案，由于磁性圈凸出于胶粘层并且伸向凹槽内，同时磁性膜涂覆在凹槽内，当磁性圈塞进凹槽内后通过磁性吸附作用，进一步提高了磁性圈与凹槽配合后的紧固性，使外层膜牢牢粘结在胶粘层上。

本实用新型进一步设置为：所述凹槽的表面形状为环形。

通过采用上述技术方案，限定凹槽的表面形状为环形，环形的凹槽与磁性圈的适配性更好，磁性圈塞进环形的凹槽内，并通过磁性圈与磁性膜的吸附作用，将磁性圈牢牢固定在凹槽内。

本实用新型进一步设置为：所述胶粘层为乙烯-醋酸乙烯聚合物热熔胶层。

通过采用上述技术方案，乙烯-醋酸乙烯聚合物热熔胶层中有56%的乙烯-醋酸乙烯和44%增粘树脂混制而成，由于双层PI膜在使用过程中的环境温度较高，而热熔胶在高温的环境下具有更佳的粘结性能，在使用过程中，胶粘层具有良好的粘结性能，而且，再与磁性吸附作用产生协同作用，进一步将外层膜牢固粘结在胶粘层上。

本实用新型进一步设置为：所述外层膜在远离胶粘层的表面上设有用于增加该双层PI膜结构强度的TiN复合层。

通过采用上述技术方案，由于该双层PI膜粘结在柔性电路板的表面上，柔性电路板较好的柔性使电路板面临着如何装配等相关问题，因此需要在柔性电路板的表面上进行补强，TiN的硬度为1800~2000HV，呈金黄色，TiN复合层具有优良的高硬度、高耐磨及抗腐蚀性，在外层膜的表面上镀制TiN复合层，有助于提高外层膜的结构强度，大大增强了外层膜的强度，有助于增强柔性电路板的使用性能。

本实用新型进一步设置为：所述TiN复合层上设有用于防止双层PI膜与其他导体接触时发生串联导电的PTFE保护膜。

通过采用上述技术方案，PTFE保护膜具有优异的抗酸、抗碱、抗有机溶剂，同时，PTFE保护膜具有良好的耐高温与耐低温性，使用温度可高达250℃和-196℃，并保持5%的伸长率；而且还具有优良的电绝缘性，能够抵抗1500V的高电压，可以作为优良的绝缘材料使用，在TiN复合层上设置PTFE保护膜，同时提高了柔性电路板的综合使用性能。

本实用新型进一步设置为：所述外层膜在四角方向上设有由外层膜向内层膜贯穿设置的钢针。

通过采用上述技术方案，钢针为具有一定长度的针状物，在外层膜的四角方向上插设钢针，有助于将外层膜固定在胶粘层上，防止了外层膜沿四角方向上发生卷曲、翘起现象。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、在外层膜上涂覆磁性膜，并且在胶粘层内塞设磁性圈，通过胶粘作用与磁性吸附共同作用，将外层膜牢牢粘结在胶粘层上，并且在四角方向上不会发生卷曲、翘起现象；

2、将磁性圈设置为凸出于胶粘层，在外层膜上开设有凹槽，磁性圈与凹槽相适配，使磁性圈被牢固吸附在凹槽内，提高了外层膜与胶粘层之间的连接强度；

3、胶粘层所用的胶黏剂选用乙烯-醋酸乙烯聚合物热熔胶，在双层PI膜的工作温度下，能够长时间保持较强的粘结性能。

附图说明

图1是实施例一的结构示意图；

图2是实施例一的分解示意图；

图3是实施例二的剖视图；

图4是图3中A处的放大图。

图中：1、内层膜；2、外层膜；21、磁性膜；22、凹槽；3、胶粘层；31、磁性圈；4、TiN复合层；5、PTFE保护膜；6、钢针。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一:

一种双层PI膜，如图1所示，包括内层膜1和外层膜2，内层膜1和外层膜2均是PI膜材料，在内层膜1和外层膜2之间涂覆有胶粘层3，内层膜1、胶粘层3与外层膜2共同构成了该双层PI膜，该双层PI膜具有优异的弹性缓冲以及能够长时间与胶粘层3保持紧密贴合的性能。

如图1所示，胶粘层3为乙烯-醋酸乙烯聚合物热熔胶层，乙烯-醋酸乙烯聚合物热熔胶层中有56%的乙烯-醋酸乙烯和44%增粘树脂混制而成，在双层PI膜的工作环境下具有优异的粘结性能。

如图1所示，在外层膜2远离胶粘层3一侧的表面上利用等离子体辉光溅射镀制TiN复合层4，具体制备过程参见刘燕萍发表的《等离子体辉光溅射反应复合渗镀合成TiN的研究》，在此不作过多赘述。

如图1所示，在TiN复合层4上胶粘有PTFE保护膜5，PTFE保护膜5的厚度为0.1~1mm，胶粘在外层膜2的外层，具良好的抗腐蚀、绝缘性能，防止与其他导体接触时发生串联导电现象。

如图2所示，外层膜2朝向胶粘层3一侧的表面上在环绕外层膜2的四角方向上静电喷涂有磁性膜21，磁性膜21是由具有磁性的铁粉通过静电喷涂的方式固定在外层膜2的表面上，磁性膜21是沿着外层膜2的四周方向环形设置，相应地，胶粘层3内在沿胶粘层3的环绕方向上塞设有磁性圈31，磁性圈31为环形的铁块，并且具有优异的磁性能，胶粘层3内的磁性圈31与外层膜2上的磁性膜21相对设置，能够保持磁性圈31与磁性膜21之间具有较强的磁性吸附性能。

如图2所示，外层膜2在四角方向上插设有由外层膜2经过胶粘层3向内层膜1延伸的钢针6，钢针6有助于提高外层膜2、胶粘层3与内层膜1之间的连接强度，使外层膜2牢牢地固定在胶粘层3上，防止了外层膜2在四角方向上发生卷边、翘起现象。

实施例二：

一种双层PI膜，如图3和图4所示，与实施例一的区别之处在于磁性圈31与磁性膜21的结构关系有所不同。本实施例在外层膜2朝向胶粘层3的表面上开设有凹槽22，凹槽22的表面形状为环形，环绕开设在外层膜2的表面上，并且在凹槽22内喷涂有薄薄的一层磁性膜21，相应地，在实施例一中嵌设在胶粘层3内部的环形的磁性圈31，在本实施例中是从胶粘层3内凸出设置的，也就是磁性圈31的高度是高于胶粘层3的厚度的，并且磁性圈31伸向凹槽22内并与凹槽22相适配，利用凹槽22内的磁性膜21通过磁性吸附作用紧密吸附在一起，增大了外层膜2与胶粘层3的相互吸附的接触面积，进一步提高了外层膜2与胶粘层3的结合能力，使外层膜2牢固连接在胶粘层3上。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种双层PI膜，包括内层膜(1)和外层膜(2)，所述内层膜(1)和外层膜(2)之间涂覆有胶粘层(3)，其特征在于：所述外层膜(2)朝向胶粘层(3)的表面上在环绕外层膜(2)的四周方向上设有磁性膜(21)，所述胶粘层(3)内在沿胶粘层(3)的环绕方向上设有能够与磁性膜(21)紧密吸合的磁性圈(31)。

2.根据权利要求1所述的双层PI膜，其特征在于：所述外层膜(2)朝向胶粘层(3)的表面上在环绕外层膜(2)的四周方向上开设有凹槽(22)，所述磁性膜(21)设置在凹槽(22)内。

3.根据权利要求1所述的双层PI膜，其特征在于：所述外层膜(2)朝向胶粘层(3)的表面上开设有凹槽(22)，所述磁性膜(21)涂覆在凹槽(22)内，所述磁性圈(31)凸出于胶粘层(3)并伸向凹槽(22)内与磁性膜(21)相吸合。

4.根据权利要求3所述的双层PI膜，其特征在于：所述凹槽(22)的表面形状为环形。

5.根据权利要求4所述的双层PI膜，其特征在于：所述胶粘层(3)为乙烯-醋酸乙烯聚合物热熔胶层。

6.根据权利要求5所述的双层PI膜，其特征在于：所述外层膜(2)在远离胶粘层(3)的表面上设有用于增加该双层PI膜结构强度的TiN复合层(4)。

7.根据权利要求6所述的双层PI膜，其特征在于：所述TiN复合层(4)上设有用于防止双层PI膜与其他导体接触时发生串联导电的PTFE保护膜(5)。

8.根据权利要求2所述的双层PI膜，其特征在于：所述外层膜(2)在四角方向上设有由外层膜(2)向内层膜(1)贯穿设置的钢针(6)。