CN206225406U - 一种双面发光cob - Google Patents

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莫宜颖
王芝烨
尹键
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Abstract

本实用新型公开了一种双面发光COB,包括透明基板,在透明基板上设置有芯片,在透明基板的两面上封装有荧光胶层;在透明基板上设有焊盘,在荧光胶层外周设有荧光胶围坝,焊盘位于荧光胶围坝外侧;外周芯片的外侧面到透明基板侧面之间的距离大于1mm。利用本实用新型的结构,减小荧光胶对焊盘的影响,解决易从侧面漏蓝光的现象,减小侧面的出光,提高整个双面发光COB的出光效率。

Description

一种双面发光COB
技术领域
本实用新型涉及COB。尤其是双面发光COB。
背景技术
传统的COB光源包括基板、设置在基板上的芯片和覆盖在芯片上的荧光胶,这种结构的COB的生产工艺一般为:在基板上设置芯片,然后在整片基板上封装荧光胶,固化后根据COB光源的尺寸将整片光源进行切割,这种方式,在切割过程中,荧光胶与基板在切割面处容易分离,影响出光。
现在的COB光源包括基板、设置在基板上的芯片、封装在芯片上的荧光胶和设在荧光胶外的透明围坝,通过设置围坝,则能实现更好的点胶,荧光胶不容易出现溢胶的现象,但由于采用透明的围坝,在围坝处容易出现漏蓝光的现象。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种双面发光COB,利用本实用新型的结构,减小荧光胶对焊盘的影响,解决易从侧面漏蓝光的现象,减小侧面的出光,提高整个双面发光COB的出光效率。
为达到上述目的,一种双面发光COB,包括透明基板,在透明基板上设置有芯片,在透明基板的两面上封装有荧光胶层;在透明基板上设有焊盘,在荧光胶层外周设有荧光胶围坝,焊盘位于荧光胶围坝外侧;外周芯片的外侧面到透明基板侧面之间的距离大于1mm。
上述结构,由于在荧光胶层外设有荧光胶围坝,在封装荧光胶层前,先点荧光胶围坝,由于焊盘位于荧光胶围坝外,因此,在封装荧光胶层时,能减小荧光胶对焊盘的影响,比如荧光胶覆盖到焊盘上等。由于设置了荧光胶围坝,芯片发光后,从荧光胶围坝射出的光不再是蓝光,因此,解决了易从侧面漏蓝光的现象。由于芯片与透明基板边缘的距离大于1mm,因此,能减小外围芯片经透明基板折射和反射后从透明基板的两侧射出,提高了双面发光COB的出光效率。
进一步的,所述的芯片为高压芯片。减少芯片的使用数量,从而提高生产效率并节约成本,另因为高压芯片的底部为非透明的,从而减小漏出蓝光量。
进一步的,所述的高压芯片为输入电压为9V以上的高压芯片。
进一步的,在透明基板的其中一面上设有芯片,这样能提高生产效率。
进一步的,透明基板的厚度为0.35-0.45mm,使得透明基板的厚度越薄,从而从透明基板侧面折射出的蓝光越少,减少蓝光的漏出量。
附图说明
图1为本实用新型俯视图的示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1和图2所示,双面发光COB包括透明基板1,透明基板1可以为圆形,也可以为方形,还可以为多边形。在透明基板1上设置有芯片2,在本实施例中,在透明基板的其中一个面上设置芯片2,所述的芯片为9V高压芯片,在透明基板1的两面上封装有荧光胶层3;在透明基板1上设有焊盘5,焊盘5包括正极焊盘和负极焊盘,且正极焊盘和负极焊盘处于透明基板的同一端,这样能便于在透明基板的一侧进行电连接,在荧光胶层外周设有荧光胶围坝4,焊盘5位于荧光胶围坝4外侧;外周芯片的外侧面到透明基板侧面之间的距离L大于1mm,可选择1-10mm范围。透明基板的厚度为0.35-0.45mm,使得透明基板的厚度越薄,从而从透明基板侧面折射出的蓝光越少,减少蓝光的漏出量。
上述结构,由于在荧光胶层3外设有荧光胶围坝4,在封装荧光胶层3前,先点荧光胶围坝4,由于焊盘5位于荧光胶围坝4外,因此,在封装荧光胶层3时,能减小荧光胶对焊盘的影响,比如荧光胶覆盖到焊盘上等。由于设置了荧光胶围坝4,芯片2发光后,从荧光胶围坝4射出的光不再是蓝光,并且,高压芯片为非透明芯片,能减小底部的出光量,从而减小漏蓝光的现象。由于芯片与透明基板边缘的距离大于1mm,因此,能减小外围芯片经透明基板折射和反射后从透明基板的两侧射出,提高了双面发光COB的出光效率。

Claims (5)

1.一种双面发光COB,包括透明基板,在透明基板上设置有芯片,在透明基板的两面上封装有荧光胶层;其特征在于:在透明基板上设有焊盘,在荧光胶层外周设有荧光胶围坝,焊盘位于荧光胶围坝外侧;外周芯片的外侧面到透明基板侧面之间的距离大于1mm。
2.根据权利要求1所述的双面发光COB,其特征在于:所述的芯片为高压芯片。
3.根据权利要求2所述的双面发光COB,其特征在于:所述的高压芯片为输入电压为9V以上的高压芯片。
4.根据权利要求1所述的双面发光COB,其特征在于:在透明基板的其中一面上设有芯片。
5.根据权利要求1所述的双面发光COB,其特征在于:透明基板的厚度为0.35-0.45mm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107799643A (zh) * 2017-09-29 2018-03-13 无锡昊瑜节能环保设备有限公司 一种用于汽车照明的双面发光的cob led
CN109709654A (zh) * 2019-02-27 2019-05-03 维沃移动通信有限公司 光学组件、光学组件的制作方法及终端设备
CN111690370A (zh) * 2020-06-29 2020-09-22 广东昭信照明科技有限公司 一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外led陶瓷封装基板的制备方法

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