CN206136439U - 一种柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电路板，包括柔性电路板本体，以及柔性电路板本体底部设有一层聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层上设有一层第一粘结剂层，所述第一粘结剂层上设有铜条，所述铜条上设有保护层；本实用新型的柔性电路板，结构简单，所述的柔性电路板本体后端延伸出来的铜条刚好可以插入柔性电路板本体前端铜条与保护层之间的间隙进行组装，所述的柔性电路板本体前端铜条与保护层之间的无粘结剂有利于铜条的组装。

Description

一种柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，属于电路板领域。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种柔性电路板。

(二)技术方案

本实用新型的柔性电路板，包括柔性电路板本体，以及柔性电路板本体底部设有一层聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层上设有一层第一粘结剂层，所述第一粘结剂层上设有铜条，所述铜条上设有保护层。

作为优先的技术方案，所述铜条与保护层之间设有间隙。

作为优先的技术方案，所述铜条延伸出柔性电路板本体后端0.2—0.5毫米。

作为优先的技术方案，所述铜条与保护层之间设有第二粘结剂层。

作为优先的技术方案，所述柔性电路板本体前端0.2—0.5毫米处铜条与保护层之间无粘结剂层。

(三)有益效果

本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型的柔性电路板，结构简单，所述的柔性电路板本体后端延伸出来的铜条刚好可以插入柔性电路板本体前端铜条与保护层之间的间隙进行组装，所述的柔性电路板本体前端铜条与保护层之间的无粘结剂层有利于铜条的组装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

1-柔性电路板本体；2-聚酰亚胺层；3-第一粘结剂层；4-铜条；5-保护层。

具体实施方式

如附图所示的一种柔性电路板，包括柔性电路板本体1，以及柔性电路板本体1底部设有一层聚酰亚胺层2，所述聚酰亚胺层2上设有一层第一粘结剂层3，所述第一粘结剂层3上设有铜条4，所述铜条4上设有保护层5。

其中，所述铜条4与保护层5之间设有间隙；所述铜条4延伸出柔性电路板本体1后端0.2—0.5毫米；所述铜条4与保护层5之间设有第二粘结剂层；所述柔性电路板本体1前端0.2—0.5毫米处铜条4与保护层5之间无粘结剂层3。

本实用新型的柔性电路板，结构简单，所述的柔性电路板本体后端延伸出来的铜条刚好可以插入柔性电路板本体前端铜条与保护层之间的间隙进行组装，所述的柔性电路板本体前端铜条与保护层之间的无粘结剂层有利于铜条的组装。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。

Claims (5)

1.一种柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体(1)，以及柔性电路板本体(1)底部设有一层聚酰亚胺层(2)，所述聚酰亚胺层(2)上设有一层第一粘结剂层(3)，所述第一粘结剂层(3)上设有铜条(4)，所述铜条(4)上设有保护层(5)。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述铜条(4)与保护层(5)之间设有间隙。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述铜条(4)延伸出柔性电路板本体(1)后端0.2—0.5毫米。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述铜条(4)与保护层(5)之间设有第二粘结剂层。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板本体(1)前端0.2—0.5毫米处铜条(4)与保护层(5)之间无粘结剂。