CN206136163U - 一种外壳及机载收发信机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种外壳及机载收发信机，包括有一个壳体及两片PCB板，分别为第一与第二PCB板，所述的第二PCB板负责处理图像信号、所述的第一PCB板负责处理飞控信号，所述的壳体为一种盒状体，盒状体包括有前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板及下盖板组成，在前面板的内侧面上设置有与飞控、载荷通信的接插件，在后面板的内侧面设置有凸台，两片的PCB板分别设置于凸台的上下表面，凸台突出的长度与PCB板底层亮铜部分相同。本实用新型将数传和图传设备集成，占用空间小，机载设备重量轻。

Description

一种外壳及机载收发信机

技术领域

本实用新型涉及一种收发信机装置，特别是一种外壳及机载收发信机。

背景技术

目前的无人机机载设备多采用风扇制冷，在振动情况下风扇容易发生故障，导致机载设备失去制冷手段而无法有效散热、工作异常，同时为保障通风需要在结构件上做镂空设计，导致机载设备电磁兼容性能下降；且目前所使用的壳体多为铝板拼合而成，装配复杂，抗振动性能较差，且散热性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，而提供一种装配简单，抗振性好的外壳及机载收发信机装置。

一种外壳及机载收发信机，包括有一个壳体及两片PCB板，分别为第一与第二PCB板，所述的第二PCB板负责处理图像信号、所述的第一PCB板负责处理飞控信号，所述的壳体为一种盒状体，盒状体包括有前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板及下盖板组成，在前面板的内侧面上设置有与飞控、载荷通信的接插件，在后面板的内侧面设置有凸台，两片的PCB板分别设置于凸台的上下表面，凸台突出的长度与PCB板底层亮铜部分相同， PCB板底层的亮铜部分是将PCB板与凸台接触的部分的阻焊层开窗，露出铜皮，在凸台上留有定位螺孔，在PCB上板与之对应的位置处留有定位孔，安装时使用螺纹连接件将PCB固定在凸台上，所述的PCB板在后面板凸台上下表面的位置与前面板上的接插件位置相匹配，所述的前面板、后面板、左侧板、右侧板及凸台为由导电体制成的呈一体结构的框架体，所述的上盖板、下盖板与框架体为活动拆卸式连接，所述的第二PCB板将处理好的图像信号发送给第一PCB板，由第一PCB板将飞控信号和图像信号合并发射。

装配时先将第一PCB板和第二PCB板装配到一框架中，使得第一PCB板和第二PCB板与接插件紧密结合，然后用螺钉将第一、第二PCB板固定在一体化框架上，之后安装上盖板和下盖板。将PCB板与凸台接触部分的阻焊层开窗，使开窗处的铜皮裸露，由于铜皮连接到PCB板的地信号，PCB产生的热量可通过地信号传到与凸台接触的铜皮上，然后通过凸台传到壳体，由壳体向环境散热。且由于为一体结构的框架体，因此具有装配简单，稳定性高的优点。活动式拆卸连接为采用螺纹连接件进行连接。只在其中一个侧面留有接插件，在无人机上的安装尺寸较小。

本实用新型将图像信号和飞控信号合成一路信号发射，减小了机载设备的尺寸和重量。

所述的第一PCB板将飞控信号和图像信号合并发射是采用高速率的接口，所述的接口速率达兆郝兹级别，同时提高基带信号速率达到一兆赫兹及一兆赫兹以上，增加信号发射功率。

凸台宽度与PCB板相同。

PCB板上阻焊层开窗露出铜皮的开窗大小以能与阻焊层接触即可。

在左侧板、右侧板及后面板上设置有散热装置。

设置散热装置，可提高整个装置的散热性，从而降低设备的发热，提高设备的稳定性，延长使用寿命。

所述的散热装置为将左侧板、右侧板及后面板上设置有风栅。

采用风栅式散热装置，不需使用风冷装置，即能起到散热作用，又能防水。

所述的框架体为采用铝块铣制而成。

所述的上、下盖板为薄片体。

采用薄片制成上下盖板，可降低整个装置的重量。

综上所述的，本实用新型相比现有技术如下优点：

（1）本实用新型通过PCB和壳体紧密接触的方式将PCB的热量尽快传递给壳体，通过散热棱片的方式将壳体的热量尽快散发到环境中，具备较强的散热性能。

（2）本实用新型只在结构件的其中一个侧面留有接插件，在无人机上的安装尺寸较小。

（3）本实用新型采用铣制而成的一体化框架作为壳体，只需要另外装配PCB和上下盖板，装配简单，且一体化框架具有良好的抗振动性能。

（4）本实用新型不使用风冷散热，而使用辐射散热，在无人机上工作时可靠性较高。

（5）本实用新型将数传和图传设备集成，占用空间小，机载设备重量轻。

附图说明

图1是本实用新型的壳体后面板与PCB板的连接示意图。

图2是本实用新型的壳体示意图。

标号说明 1 后面板2前面板3左面板4右面板5上盖板6下盖板7风栅8凸台9PCB板。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行更详细的描述。

实施例1

一种外壳及机载收发信机，包括有一个壳体及两片PCB板，分别为第一与第二PCB板，所述的第二PCB板负责处理图像信号、所述的第一PCB板负责处理飞控信号，所述的壳体为一种盒状体，盒状体包括有前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板及下盖板组成，在前面板的内侧面上设置有有收发信机与飞控、载荷通信的接插件，在后面板的内侧面设置有凸台，两片的PCB板分别设置于凸台的上下表面，凸台宽度与PCB板相同，凸台突出的长度与PCB板底层亮铜部分相同， PCB板底层的亮铜部分是将PCB板与凸台接触的部分的阻焊层开窗，露出铜皮，开窗的大小为只与凸台接触的部分阻焊开窗，在凸台上留有定位螺孔，在PCB上板与之对应的位置处留有定位孔，安装时使用螺纹连接件将PCB固定在凸台上，所述的PCB板在后面板凸台上下表面的位置与前面板上的接插件位置相匹配，所述的前面板、后面板、左侧板、右侧板及凸台为由铝块铣制成的呈一体结构的框架体，所述的上盖板、下盖板与框架体为活采用螺钉进行连接。在左侧板、右侧板及后面板上设置有散热装置。所述的散热装置为将左侧板、右侧板及后面板上设置有风栅。所述的上、下盖板为薄片体。所述的第二PCB板将处理好的图像信号发送给第一PCB板，由第一PCB板将飞控信号和图像信号合并发射。所述的第一PCB板将飞控信号和图像信号合并发射是采用高速率的接口，所述的接口速率达兆郝兹级别，同时提高基带信号速率达到至少一兆赫兹，增加信号发射功率。其具体为：传统数传设备的数据接口多为串口，常用的传输速率最高为115200bps，无法满足传输图像信号的数据速率要求。为解决此问题，本实用新型采用FPGA并行接口或采用高传输速率的串口，将接口速率提高到兆赫兹级别。传统数传设备的数据传输速率为10KHz或100KHz级别，以较低的传输速率无法传输图像信号。为传输图像信号，在传统数传设备的基础上，提高基带信号速率，这将导致信号传输带宽增加，传输距离下降。为补偿传输距离，使得一体化设备具备和传统数传电台相比拟的传输距离，采用增加信号发射功率的方式。

本实施例未述部分与现有技术相同。

Claims (8)

1.一种外壳及机载收发信机，其特征在于：包括有一个壳体及两片PCB板，分别为第一与第二PCB板，所述的第二PCB板负责处理图像信号、所述的第一PCB板负责处理飞控信号，所述的壳体为一种盒状体，盒状体包括有前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板及下盖板组成，在前面板的内侧面上设置有与飞控、载荷通信的接插件，在后面板的内侧面设置有凸台，两片的PCB板分别设置于凸台的上下表面，凸台突出的长度与PCB板底层亮铜部分相同，PCB板底层的亮铜部分是将PCB板与凸台接触的部分的阻焊层开窗，露出铜皮，在凸台上留有定位螺孔，在PCB上板与之对应的位置处留有定位孔，安装时使用螺纹连接件将PCB固定在凸台上，所述的PCB板在后面板凸台上下表面的位置与前面板上的接插件位置相匹配，所述的前面板、后面板、左侧板、右侧板及凸台为由导电体制成的呈一体结构的框架体，所述的上盖板、下盖板与框架体为活动拆卸式连接，所述的第二PCB板将处理好的图像信号发送给第一PCB板，由第一PCB板将飞控信号和图像信号合并发射。

2.根据权利要求1所述的外壳及机载收发信机装置，其特征在于：所述的第一PCB板将飞控信号和图像信号合并发射是采用高速率的接口，所述的接口速率达兆赫兹级别，同时提高基带信号速率达到一兆赫兹及一兆赫兹以上，增加信号发射功率。

3.根据权利要求2所述的外壳及机载收发信机装置，其特征在于：PCB板上阻焊层开窗露出铜皮的开窗大小以能与阻焊层接触即可。

4.根据权利要求3所述的外壳及机载收发信机装置，其特征在于：在左侧板、右侧板及后面板上设置有散热装置。

5.根据权利要求4所述的外壳及机载收发信机装置，其特征在于：所述的散热装置为将左侧板、右侧板及后面板上设置有风栅。

6.根据权利要求5所述的外壳及机载收发信机装置，其特征在于：所述的框架体为采用铝块铣制而成。

7.根据权利要求6所述的外壳及机载收发信机装置，其特征在于：所述的上、下盖板为薄片体。

8.根据权利要求7所述的外壳及机载收发信机装置，其特征在于：凸台宽度与PCB板相同。