CN206098672U - 电磁屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电磁屏，包括依次层叠的屏蔽层和若干层天线板；所述天线板包括基膜以及设置在所述基膜至少一面上的导电金属层，所述导电金属层上设有图案。本申请的电磁屏可实现窄边设计，体质轻薄，整体厚度小于2mm，整机产品可以设计的更轻薄、美观；天线布线的一致性更均匀，不需要进行每个天线板的匹配调试；FPC线的出线口可根据产品设计需求任意调整位置；机械化设备通过印刷生产，效率更高，天线一致性及品质更稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁屏技术领域，特别是涉及一种电磁屏。
背景技术
现有的大尺寸电磁屏中的天线板均采用铜丝绕成线圈平铺黏贴在PVC片材上的方法制作，天线与转接PCB间通过焊接进行连接。如图1所示。
上述天线板会存在以下问题：
1、天线板平整度差、厚度大≧5mm、重量偏重，限制产品选用此部件的设计条件，导致不能把产品做得更轻薄。
2、铜丝绕成的天线板易变形、易出现折痕、且不可恢复，导致影响组装效果。
3、天线板只能平铺、不可卷起，不便于存放。
4、天线的连接方式只能通过焊接到PCBA的方式，增加生产操作难度。
5、线圈绕制成的接收天线板一致性差，可量产、接收效果的一致性差，需要作单体匹配调试。
6、不密封、易受潮、导致寿命降低。
因此，急需开发一种更轻薄的电磁屏。
实用新型内容
基于此，本实用新型的目的是提供一种电磁屏。
具体的技术方案如下：
一种电磁屏，包括依次层叠的屏蔽层和若干层天线板；所述天线板包括基膜以及设置在所述基膜至少一面上的导电金属层，所述导电金属层上设有图案。
在其中一些实施例中，所述导电金属层的材质为纳米银粒子或纳米银线。
在其中一些实施例中，所述导电金属层的厚度为≤0.1mm。
在其中一些实施例中，所述天线板的层数为单层或双层。
在其中一些实施例中，该电磁屏的尺寸为：面积为0.05m2-1.5m2，厚度小于2mm。
在其中一些实施例中，还包括保护膜，所述保护膜披覆于所述天线板。
在其中一些实施例中，所述基膜的材质为PET薄膜(透明PET薄膜或非透明PET薄膜)，所述屏蔽层的材质为铝箔(可以为覆膜铝箔)或铜箔，所述保护膜的材质为PET薄膜。
本实用新型电磁屏的天线板可以适用于大尺寸的电磁屏(面积为0.05m2-1.5m2(约24英寸-98英寸))，天线板包括基膜以及设置在所述基膜至少一面上的导电金属层，所述导电金属层上设有图案，该图案可以根据实际产品的需要任意设置。所述导电金属层的材质为纳米银颗粒或纳米银线，可以通过压印、印刷涂布或镭射光刻等技术将导电金属层制作在基膜上。
该设计具有如下优点：
1、可实现窄边设计，体质轻薄，整体厚度小于2mm，使用该电磁屏应用的整机产品可以设计的更轻薄、美观。
2、天线布线的一致性更均匀，不需要进行每个天线板的匹配调试。
3、FPC线的出线口可根据产品设计需求任意调整位置。
4、机械化设备通过印刷生产，效率更高，天线一致性及品质更稳定。
5、使用纳米导电材料，具有更薄，天线电阻值小、导电性佳等优势。
6、可实现单层film及双层film技术方案，成本更具优势。
7、金属导电层处于密闭的膜层内，具有防潮特性。
附图说明
图1为一实施例电磁屏的截面图；
图2为另一实施例电磁屏的截面图；
图3为一导电金属层的图案；
图4为一导线金属层的图案；
图5为一导线金属层的图案；
图6为一导线金属层的图案；
图7为一导线金属层的图案。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种电磁屏，参考图1图2，包括依次层叠的屏蔽层101、若干层天线板105以及保护膜104；所述天线板105包括基膜102以及设置在所述基膜一面上的导电金属层103(可以理解地，可以在基膜两面均设置导电金属层)，所述导电金属层103上设有图案，可以理解地，导电金属层上的图案可以根据实际产品的需求进行任意设计，图3-图7为本实施例可适用的图案。
所述导电金属层103的材质为纳米银粒子或纳米银线，可以通过压印、印刷涂布或镭射光刻等技术将导电金属层制作在基膜上。
所述导电金属层103的厚度为≤0.1mm。
可以理解的，根据实际产品的需求所述天线板的层数可以设置为单层(如 图2所示)、双层(如图3所示)或多层。
该电磁屏的尺寸为：面积为0.05m2-1.5m2(约24英寸-98英寸)，厚度小于2mm。
还包括保护膜104，所述保护膜104披覆于所述天线板105。
所述基膜的材质为PET薄膜(可以是透明或非透明的PET薄膜)，所述屏蔽层的材质为覆膜铝箔或铜箔，所述保护膜的材质为PET。
本实施例电磁屏的天线板包括基膜以及设置在所述基膜至少一面上的导电金属层，所述导电金属层上设有图案，该图案可以根据实际产品的需要任意设置。所述导电金属层的材质为纳米银颗粒或纳米银线，可以通过压印、印刷涂布或镭射光刻等技术将导电金属层制作在基膜上，且导电金属层位于密闭的膜层内，还具有防潮的特性。
该设计具有如下优点：
可实现窄边设计，体质轻薄，整体厚度小于2mm，整机产品可以设计的更轻薄、美观；天线布线的一致性更均匀，不需要进行每个天线板的匹配调试；FPC线的出线口可根据产品设计需求任意调整位置；机械化设备通过印刷生产，效率更高，天线一致性及品质更稳定；使用纳米导电材料，具有更薄，天线电阻值小、导电性佳等优势；可实现单层film及双层film技术方案，成本更具优势。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电磁屏，其特征在于，包括依次层叠的屏蔽层和若干层天线板；所述天线板包括基膜以及设置在所述基膜至少一面上的导电金属层，所述导电金属层上设有图案。
2.根据权利要求1所述的电磁屏，其特征在于，所述导电金属层的材质为纳米银粒子或纳米银线。
3.根据权利要求1所述的电磁屏，其特征在于，所述导电金属层的厚度为≤0.1mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电磁屏，其特征在于，所述天线板的层数为单层或双层。
5.根据权利要求1-3任一项所述的电磁屏，其特征在于，该电磁屏的面积为0.05m2-1.5m2。
6.根据权利要求1-3任一项所述的电磁屏，其特征在于，该电磁屏的厚度小于2mm。
7.根据权利要求1-3任一项所述的电磁屏，其特征在于，还包括保护膜，所述保护膜披覆于所述天线板。
8.根据权利要求7任一项所述的电磁屏，其特征在于，所述保护膜的材质为PET薄膜。
9.根据权利要求1-3任一项所述的电磁屏，其特征在于，所述屏蔽层的材质为铝箔或铜箔。
10.根据权利要求1-3任一项所述的电磁屏，其特征在于，所述基膜的材质为透明PET薄膜或非透明PET薄膜。
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- 2016-07-11 CN CN201620732236.9U patent/CN206098672U/zh active Active
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