CN206096968U - 一种半导体器件检测用温度控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度控制装置，具体涉及一种半导体器件检测用温度控制装置，包括保温箱，保温箱顶部设有电动伸缩杆，电动伸缩杆与加热板固定，加热板上设有半导体器件，半导体器件上设有温度传感器，加热板通过导线与电流调节器相连，加热板下方设有半导体制冷片，半导体制冷片底部设有支架，半导体制冷片热端对称设有导热管，导热管一端缠绕有螺旋冷却管，螺旋冷却管中含有冷却液，螺旋冷却管之间通过上冷却管和下冷却管连通，下冷却管上设有水泵和冷却器，保温箱两侧设有散热栅，散热栅上设有风扇，保温箱底部设有微处理器；本实用新型所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的不具备精确控温的功能、散热性能较差以及工作效率较低等缺陷。

Description

一种半导体器件检测用温度控制装置

技术领域

本实用新型涉及温度控制装置，具体涉及一种半导体器件检测用温度控制装置。

背景技术

半导体器件由于具有优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们日常的生产生活带来了巨大便利。半导体器件根据用途需要在不同的温度条件下进行工作，为了判断半导体器件在规定的工作温度下的工作状况，需要在对应的工作温度下对半导体器件的输出特性进行检测。

对许多半导体器件来说，一般都需要工作在较高的温度下(室温～260℃)，所以对半导体器件进行输出特性的检测时需要对待测半导体器件进行加热。因此，为了保证测试结果能够真实反映出半导体器件的工作状况，就需要控制半导体器件处于某一特定的工作温度，以测试其在该温度下的性能。但是，目前很多检测设备不具备精确控温的功能，并且在降低工作温度时，需要耗费大量时间，因为这些检测设备的散热性能较差，导致工作效率较低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种半导体器件检测用温度控制装置，能够有效克服现有技术所存在的不具备精确控温的功能、散热性能较差以及工作效率较低等缺陷。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种半导体器件检测用温度控制装置，包括保温箱，所述保温箱顶部设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆与加热板固定，所述加热板上设有半导体器件，所述半导体器件上设有温度传感器，所述加热板通过导线与电流调节器相连，所述加热板下方设有半导体制冷片，所述半导体制冷片底部设有支架，所述半导体制冷片热端对称设有导热管，所述导热管一端缠绕有螺旋冷却管，所述螺旋冷却管中含有冷却液，所述螺旋冷却管之间通过上冷却管和下冷却管连通，所述下冷却管上设有水泵和冷却器，所述保温箱两侧设有散热栅，所述散热栅上设有风扇，所述保温箱底部设有微处理器。

优选地，所述导热管呈“L”形。

优选地，所述微处理器与电动伸缩杆无线通信。

优选地，所述微处理器与温度传感器无线通信。

优选地，所述微处理器与电流调节器无线通信。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型所提供的一种半导体器件检测用温度控制装置利用温度传感器给予微处理器反馈，微处理器通过电流调节器来控制加热板的加热温度，配合保温箱能够实现精确控温的功能，确保测试结果能够真实反映出半导体器件在某一特定工作温度下的性能；需要降低工作温度时，利用半导体制冷片的冷端对加热板进行降温处理，同时对半导体制冷片的热端进行散热，从而使半导体制冷片的冷端能够达到更低的温度，大大缩短了降低工作温度所需的时间，有效提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图中：

1、保温箱；2、电动伸缩杆；3、加热板；4、温度传感器；5、半导体器件；6、导线；7、电流调节器；8、半导体制冷片；9、支架；10、导热管；11、螺旋冷却管；12、上冷却管；13、下冷却管；14、水泵；15、冷却器；16、散热栅；17、风扇；18、微处理器；19、冷却液。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种半导体器件检测用温度控制装置，如图1所示，包括保温箱1，保温箱1顶部设有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2与加热板3固定，加热板3上设有半导体器件5，半导体器件5上设有温度传感器4，加热板3通过导线6与电流调节器7相连，加热板3下方设有半导体制冷片8，半导体制冷片8底部设有支架9，半导体制冷片8热端对称设有导热管10，导热管10一端缠绕有螺旋冷却管11，螺旋冷却管11中含有冷却液19，螺旋冷却管11之间通过上冷却管12和下冷却管13连通，下冷却管13上设有水泵14和冷却器15，保温箱1两侧设有散热栅16，散热栅16上设有风扇17，保温箱1底部设有微处理器18。

导热管10呈“L”形，微处理器18与电动伸缩杆2无线通信，微处理器18与温度传感器4无线通信，微处理器18与电流调节器7无线通信。

使用时，先设定具体的工作温度，微处理器18将根据设定值通过无线通信控制电流调节器7，调节加热板3的工作电流，从而使加热板3的加热温度与设定值匹配。温度传感器4能够检测半导体器件5的温度，并通过无线通信将数据发送给微处理器18。当半导体器件5的温度达到设定值时，微处理器18将向上位机发送指令，说明半导体器件5已经达到预先设定的工作温度，可以进行检测。保温箱1能够防止热量散失。

需要降低工作温度时，微处理器18先根据设定值通过电流调节器7对加热板3的加热温度进行调整，并通过无线通信控制电动伸缩杆2伸长，使加热板3与半导体制冷片8的冷端接触，对加热板3进行降温处理。由于半导体制冷片8的热端热量会传递到冷端，所以必须对半导体制冷片8的热端进行散热，才能使冷端达到更低的温度，从而缩短降低工作温度所需的时间，提高工作效率。

半导体制冷片8热端的热量能够传递到导热管10上，风扇17能够将导热管10上一部分的热量从散热栅16吹出，水泵14能够使冷却液19在下冷却管13、螺旋冷却管11和上冷却管12中不断循环，冷却器15能够对冷却液19进行冷却，从而使导热管10上的热量不断地传递到冷却液19中。当半导体器件5的温度达到设定值时，微处理器18向上位机发送指令的同时控制电动伸缩杆2缩短，使加热板3离开半导体制冷片8的冷端，从而实现精确控温的功能。

本实用新型所提供的一种半导体器件检测用温度控制装置利用温度传感器给予微处理器反馈，微处理器通过电流调节器来控制加热板的加热温度，配合保温箱能够实现精确控温的功能，确保测试结果能够真实反映出半导体器件在某一特定工作温度下的性能；需要降低工作温度时，利用半导体制冷片的冷端对加热板进行降温处理，同时对半导体制冷片的热端进行散热，从而使半导体制冷片的冷端能够达到更低的温度，大大缩短了降低工作温度所需的时间，有效提高了工作效率。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：包括保温箱(1)，所述保温箱(1)顶部设有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)与加热板(3)固定，所述加热板(3)上设有半导体器件(5)，所述半导体器件(5)上设有温度传感器(4)，所述加热板(3)通过导线(6)与电流调节器(7)相连，所述加热板(3)下方设有半导体制冷片(8)，所述半导体制冷片(8)底部设有支架(9)，所述半导体制冷片(8)热端对称设有导热管(10)，所述导热管(10)一端缠绕有螺旋冷却管(11)，所述螺旋冷却管(11)中含有冷却液(19)，所述螺旋冷却管(11)之间通过上冷却管(12)和下冷却管(13)连通，所述下冷却管(13)上设有水泵(14)和冷却器(15)，所述保温箱(1)两侧设有散热栅(16)，所述散热栅(16)上设有风扇(17)，所述保温箱(1)底部设有微处理器(18)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述导热管(10)呈“L”形。

3.根据权利要求1所述的半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述微处理器(18)与电动伸缩杆(2)无线通信。

4.根据权利要求1所述的半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述微处理器(18)与温度传感器(4)无线通信。

5.根据权利要求1所述的半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述微处理器(18)与电流调节器(7)无线通信。