CN206059757U - 一种电连接器的改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器的改良结构，主要结构包括一屏蔽壳体、至少一绝缘胶体、一上传输导体组及一下传输导体组，且该上、下传输导体组系包含一上接地端子组、一上电源端子组、一下接地端子组、及一下电源端子组。其中各该端子组系分别界定有一焊接部、一延伸部及一接触部，且该焊接部的宽度系为0.35mm至0.45mm，并该焊接部的厚度系为0.15mm至0.25mm、该延伸部的宽度系为0.35mm至0.45mm，并该延伸部的厚度系为0.15mm至0.25mm、又该接触部之宽度系为0.195mm至0.295mm，并该延伸部的厚度系为0.15mm至0.25mm。藉上述结构体积的配置，有效率的增加端子之电流负荷量，满足大电流供应的需求，而不扩大噪声的干扰问题。

Description

一种电连接器的改良结构

技术领域

本新型为提供一种电连接器的改良结构，尤指一种有限度的增加接地端子与电源端子的宽度及厚度，以满足大电流供应之需求，同时避免噪声干扰的电连接器的改良结构。

背景技术

按，通用串行总线(USB)，因具有热插入的功能，使用最为广泛，且电子讯号传输的速度亦不断的提升，必须透过高速传输的接口，才可以满足大量的电子讯号传输速度，故电子讯号传输的接口亦不断的改良创新，如改变传输讯号的接口型态与数量，藉以提升高速传输电子讯号之速度，也因此将传输电子讯号的接口尺寸扩大了，却也成了占用空间、影响电路布局的缺失。

然而因各式电子产品的微型化，使内部之高速传输接口亦随之大幅缩小，使其导电金属导体数目增多且分布密集。而现今通用串行总线接口由于其导电金属导体在空间排列的距离上相当近，因此讯号传输时势必会增加电容耦合的现象，进而增加讯号传输时的干扰状况，从而降低讯号传输的稳定性，并且高速传输接口和系统主板接口的电路阻抗必须相匹配，在满足这种条件的情形下才能有效降低干扰，使高速传输接口和系统主板接口间正确的进行讯号传输，否则高速传输接口和系统主板接口之间的讯号传输，将会产生讯号反射进而造成电子讯号之损失、变形和失真，导致带宽及电子讯号的质量达不到标准，而影响电子装置的正常运作。

如何解决上述习用的问题与缺失，并有限度的配置端子的数量、大小及体积，以在不影响传输质量之前提下，提升电流传输量，即为本新型的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。

实用新型内容

故，本实用新型的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积之多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种有限度的增加接地端子与电源端子的宽度及厚度，以满足大电流供应之需求，同时避免噪声干扰的电连接器的结改良结构。

本实用新型的主要目的在于：同时将高频连接器的接地端子及电源端子的宽度及厚度增加至一预定值，使其满足大电流之需求，而不产生噪声干扰的负面效果。

为达上述目的，本实用新型的结构包括：一屏蔽壳体，该屏蔽壳体内设有至少一绝缘胶体，并于该绝缘胶体上设有一上传输导体组，且该上传输导体组系包含一上接地端子组、及一设于该上接地端子组间的上电源端子组，同时于该绝缘胶体上设置一下传输导体组，且该下传输导体组系包含一下接地端子组、及一设于该下接地端子组间的下电源端子组，又该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组及该下电源端子组一端分别界定有一焊接部，且该焊接部的宽度系为0.35mm至0.45mm，并该焊接部的厚度系为0.15mm至0.25mm，且于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组及该下电源端子组上分别界定有一位于该焊接部一侧的延伸部，且该延伸部的宽度系为0.35mm至0.45mm，并该延伸部之厚度系为0.15mm至0.25mm，及于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组及该下电源端子组上分别界定有一位于该延伸部背离该焊接部一侧之接触部，且该接触部的宽度系为0.195mm至0.295mm，并该接触部之厚度系为0.15mm至0.25mm；俾当使用者将连接器之端子体积，根据上述的数值配置时，即可有效率的增加端子的电流负荷量，满足大电流供应的需求，同时得以避免噪声干扰的问题。

采用上述技术后，可针对习用高频链接器所存在的端子的电流负荷量不足、端子体积太大、及噪声干扰严重等问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1为本新型较佳实施例的立体透视图。

图2为本新型较佳实施例的上传输导体组立体图。

图3为本新型较佳实施例的下传输导体组立体图。

图4为本新型较佳实施例的传输导体组俯视图。

图5为本新型图4的A-A线剖视图。

其中：1、屏蔽壳体，2、绝缘胶体，3、上传输导体组，31、上接地端子组，311、第一上接地端子，312、第二上接地端子，32、上电源端子组，321、第一上电源端子，322、第二上电源端子，33、第一上差分讯号端子组，34、上讯号端子组，35、第二上差分讯号端子组，4、下传输导体组，41、下接地端子组，411、第一下接地端子，412、第二下接地端子，42、下电源端子组，421、第一下电源端子，422、第二下电源端子，43、第一下差分讯号端子组，44、下讯号端子组，45、第二下差分讯号端子组，5、焊接部，6、延伸部，7、接触部，H1、第一厚度，H2、第二厚度，H3、第三厚度，W1、第一宽度，W2、第二宽度，W3、第三宽度。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1至图5所示，由图中可清楚看出本实用新型系包括：

一屏蔽壳体1；

至少一设于该屏蔽壳体1内的绝缘胶体2；

一设于该绝缘胶体2上的上传输导体组3，且该上传输导体组3系包含一上接地端子组31、及一设于该上接地端子组31间的上电源端子组32。

一设于该绝缘胶体2上的下传输导体组4，且该下传输导体组4系包含一下接地端子组41、及一设于该下接地端子组41间的下电源端子组42。

复数分别界定于该上接地端子组31、该上电源端子组32、该下接地端子组41及该下电源端子组42一端的焊接部5，且该焊接部5的宽度(第一宽度W1)系为0.35mm至0.45mm，并该焊接部5的厚度(第一厚度H1)系为0.15mm至0.25mm；

复数分别界定于该上接地端子组31、该上电源端子组32、该下接地端子组41及该下电源端子组42上且位于该焊接部5一侧的延伸部6，且该延伸部6的宽度(第二宽度W2)系为0.35mm至0.45mm，并该延伸部6的厚度(第二厚度H2)系为0.15mm至0.25mm；及

复数分别界定于该上接地端子组31、该上电源端子组32、该下接地端子组41及该下电源端子组42上且位于该延伸部6背离该焊接部5一侧的接触部7，且该接触部7的宽度(第三宽度W3)系为0.195mm至0.295mm，并该接触部7的厚度(第三厚度H3)系为0.15mm至0.25mm。

其中该上接地端子组31系包含一第一上接地端子311、及一设于该第一上接地端子311一侧的第二上接地端子312，且该上电源端子组32系包含一第一上电源端子321、及一设于该第一上电源端子321一侧的第二上电源端子322，并该下接地端子组41系包含一第一下接地端子411、及一设于该第一下接地端子411一侧的第二下接地端子412，且该下电源端子组42系包含一第一下电源端子421、及一设于该第一下电源端子421一侧的第二下电源端子422。

又该上传输导体组3更包含一设于该第一上接地端子311及该第一上电源端子321间的第一上差分讯号端子组33、一设于该第一上电源端子321及该第二上电源端子322间的上讯号端子组34、及一设于该第二上电源端子322及该第二上接地端子312间之第二上差分讯号端子组35，而该下传输导体组4更包含一设于该第一下接地端子411及该第一下电源端子421间的第一下差分讯号端子组43、一设于该第一下电源端子421及该第二下电源端子422间的下讯号端子组44、及一设于该第二下电源端子422及该第二下接地端子412间的第二下差分讯号端子组45。

通过上述说明，已可了解本技术的结构，而依据这个结构的对应配合，更可有限度的增加接地端子与电源端子的宽度及厚度，而具有可满足大电流供应的需求，同时避免噪声干扰的优势，而详细之解说将于下述说明。

由上述可知，本实用新型的连接器系为公头连接器，且该上传输导体组3的端子排列顺序依序为第一上接地端子311、第一上差分讯号端子组33(2PIN)、第一上电源端子321、上讯号端子组34(4PIN)、第二上电源端子322、第二上差分讯号端子组35(2PIN)、及第二上接地端子312，而该下传输导体组4的端子排列顺序依序为第一下接地端子411、第一下差分讯号端子组43(2PIN)、第一下电源端子421、下讯号端子组44(4PIN)、第二下电源端子422、第二下差分讯号端子组45(2PIN)、及第二下接地端子412，因此，本新型之端子排列系符合USB TypeC 3.1的规范。又在此情况下，该些焊接部5及该些延伸部6之最佳宽度值系为0.4mm，且其最佳厚度值系为0.2mm，而该些接触部7的最佳宽度值系为0.245mm，且其最佳厚度值系为0.2mm，通过有限度的将端子体积最大化，而不致使噪声干扰增加，以满足使用者大电流供应的需求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，当连接器为其他规范的应用时，其焊接部5、延伸部6及接触部7所对应的最佳厚度值与最佳宽度值，亦在前述范围中适度调整，以满足本案的目的。故举凡运用本新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

Claims (9)

1.一种电连接器的改良结构，其特征在于：包含：一屏蔽壳体；至少一设于该屏蔽壳体内的绝缘胶体；一设于该绝缘胶体上的上传输导体组，且该上传输导体组系包含一上接地端子组、及一设于该上接地端子组间的上电源端子组；一设于该绝缘胶体上的下传输导体组，且该下传输导体组系包含一下接地端子组、及一设于该下接地端子组间的下电源端子组；复数分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组及该下电源端子组一端的焊接部，且该焊接部的宽度系为0.35mm至0.45mm，并该焊接部的厚度系为0.15mm至0.25mm；复数分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组及该下电源端子组上且位于该焊接部一侧的延伸部，且该延伸部的宽度系为0.35mm至0.45mm，并该延伸部的厚度系为0.15mm至0.25mm；及复数分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组及该下电源端子组上且位于该延伸部背离该焊接部一侧的接触部，且该接触部的宽度系为0.195mm至0.295mm，并该接触部的厚度系为0.15mm至0.25mm。

2.如权利要求1所述的电连接器的改良结构，其特征在于：上接地端子组系包含一第一上接地端子、及一设于该第一上接地端子一侧的第二上接地端子，且该上电源端子组系包含一第一上电源端子、及一设于该第一上电源端子一侧的第二上电源端子，并该下接地端子组系包含一第一下接地端子、及一设于该第一下接地端子一侧的第二下接地端子，且该下电源端子组系包含一第一下电源端子、及一设于该第一下电源端子一侧的第二下电源端子。

3.如权利要求2所述的电连接器的改良结构，其特征在于：上传输导体组更包含一设于该第一上接地端子及该第一上电源端子间的第一上差分讯号端子组、一设于该第一上电源端子及该第二上电源端子间的上讯号端子组、及一设于该第二上电源端子及该第二上接地端子间的第二上差分讯号端子组。

4.如权利要求3所述的电连接器的改良结构，其特征在于：下传输导体组更包含一设于该第一下接地端子及该第一下电源端子间的第一下差分讯号端子组、一设于该第一下电源端子及该第二下电源端子间的下讯号端子组、及一设于该第二下电源端子及该第二下接地端子间的第二下差分讯号端子组。

5.如权利要求1所述的电连接器的改良结构，其特征在于：所述焊接部及延伸部的最佳宽度值系为0.4mm，且其最佳厚度值系为0.2mm。

6.如权利要求1所述的电连接器的改良结构，其特征在于：所述接触部的最佳宽度值系为0.245mm，且其最佳厚度值系为0.2mm。

7.如权利要求1所述的电连接器的改良结构，其特征在于：电连接器系为公头连接器。

8.如权利要求1所述的电连接器的改良结构，其特征在于：上传输导体组及该下传输导体组的端子排列组合系符合USB TypeC的规范。

9.如权利要求1所述的电连接器的改良结构，其特征在于：上传输导体组及该下传输导体组的端子排列组合系符合USB 3.1的规范。