CN206023923U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子装置，包括盖体组件、收容在所述盖体组件内的相机模组、以及收容在所述盖体组件内的闪光灯模组。所述盖体组件包括背壳及透光的罩体单元。所述背壳开设有安装孔，所述罩体单元装设在所述安装孔内。所述相机模组包括本体以及收容在所述本体内并从所述本体暴露的镜头，所述镜头与所述安装孔对准。所述闪光灯模组包括环绕所述镜头的多个闪光灯，所述多个闪光灯与所述罩体单元相对。所述电子装置利用多个闪光灯在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及摄影领域，尤其涉及一种电子装置。

背景技术

目前各式的3C电子装置都朝向轻、薄、短、小、成本低的方向设计，尤其是手机、平板电脑等手持式行动装置，这类装置几乎已将照相功能列为基本配备，除了设置照相所需要的镜头以外，同时设置有补光作用的闪光灯。一般地，上述电子装置中的闪光灯采用单一的点状方式或是一对的线形方式设置在镜头的侧边或者下方，这两种设置方式的闪光灯与镜头中心存在较大距离，在进行照明补光时，尤其在比较昏暗的环境中进行照明补光时，闪光灯所产生的光会造成光线分布不均匀，从而影响影像的成像品质。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够均匀补光的电子装置。

一种电子装置，包括盖体组件、收容在所述盖体组件内的相机模组、以及收容在所述盖体组件内的闪光灯模组。所述盖体组件包括背壳及透光的罩体单元。所述背壳开设有安装孔，所述罩体单元装设在所述安装孔内。所述相机模组包括本体以及收容在所述本体内并从所述本体暴露的镜头，所述镜头与所述安装孔对准。所述闪光灯模组包括环绕所述镜头的多个闪光灯，所述多个闪光灯与所述罩体单元相对。

进一步地，所述电子装置还包括装设在所述本体上的挡光元件，所述挡光元件环绕所述镜头并位于所述多个闪光灯与所述镜头之间，所述挡光元件与所述罩体单元抵触。

进一步地，所述本体包括顶面，所述挡光元件自所述顶面延伸，所述挡光元件的顶面高于每个闪光灯的发光面。

进一步地，所述本体包括顶面及自所述顶面延伸的凸台，所述镜头从所述凸台暴露，所述挡光元件套设在所述凸台上，所述挡光元件的顶面高于每个闪光灯的发光面。

进一步地，所述挡光元件包括环形的嵌套部及自所述嵌套部的顶面延伸的环形遮挡部，所述嵌套部开设有环形凹槽，所述凸台嵌套在所述凹槽内。

进一步地，所述罩体单元包括闪光灯罩与镜片，所述闪光灯罩安装在所述安装孔内并与所述多个闪光灯相对，所述镜片装设在所述闪光灯罩上并与所述镜头对准。

进一步地，所述盖体组件还包括面盖单元及主板，所述面盖单元与所述背壳结合形成收容空间，所述相机模组、所述闪光灯模组、所述挡光元件及所述主板均收容在所述收容空间内，所述主板安装在所述面盖单元上，所述相机模组穿过所述主板并固定连接在所述面盖单元上，所述相机模组及所述闪光灯模组均与所述主板电性连接。

进一步地，所述闪光灯模组还包括软硬结合电路板，所述软硬结合电路板开设有通孔，所述镜头从所述通孔暴露，所述多个闪光灯环绕所述通孔设置在所述软硬结合电路板上。

进一步地，所述软硬结合电路板还开设有多个穿孔，所述多个穿孔与所述通孔及所述多个闪光灯均间隔，所述本体上凸设有与所述多个穿孔对应的多个柱体，所述多个柱体穿设在所述多个穿孔中。

进一步地，所述多个穿孔为贯穿所述软硬结合电路板侧边的多个缺口，或者，所述多个穿孔为与所述软硬结合电路板侧边相间隔的贯穿所述软硬结合电路板的通孔。

本实用新型的电子装置利用多个闪光灯在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式提供的电子装置的立体分解示意图。

图2是图1中的电子装置的剖面示意图。

图3是图1中的电子装置的部分立体组装示意图。

图4是图3中的电子装置的立体分解示意图。

图5是图3中的电子装置的另一视角的立体分解示意图。

图6是本实用新型第二实施方式提供的电子装置的剖面示意图。

图7是图6中的电子装置的部分立体组装示意图。

图8是图6中的电子装置的立体分解示意图。

主要元件符号说明

电子装置	100、200
		盖体组件	10、50
收容空间	10a、50a
		背壳	12、52
安装孔	120、520
		第一开口	122、522
第二开口	124、524
		罩体单元	14、54
闪光灯罩	141、541
		镜片	142、542
贴合部	143、543
		突出部	144、544
承载部	145、545
		面盖单元	16、56
前板	162、562
		显示屏	164、564
内框	166、566
		固定孔	167、567
主板	18、58
		容置孔	182、582
相机模组	20、60
		本体	22、62
通光孔	220、620
		顶面	222、622、442、82
凸台	224、624
		柱体	226、626
镜头	24、64
		闪光灯模组	30、70
硬结合电路板	32、72
		第一面	322、722
第二面	324、724
		穿孔	326、726
闪光灯	34、74
		发光面	340、740
连接器	36、76
		连接端子	362、762
挡光元件	40、80
		嵌套部	42
凹槽	420
		顶部	422
遮挡部	44

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

第一实施方式

请参阅图1，本实用新型第一实施方式提供的电子装置100可以是诸如手机、PAD、PDA、笔记本电脑、台式电脑、相机等一切具备摄像功能的装置，为了方便说明，本实施方式仅以电子装置100为手机为例进行说明。

所述电子装置100包括盖体组件10、相机模组20、闪光灯模组30、以及挡光元件40。所述相机模组20、所述闪光灯模组30以及所述挡光元件40均收容在所述盖体组件10内。

请一并参阅图1及图2，所述盖体组件10包括背壳12、透光的罩体单元14、面盖单元16、以及主板18。所述背壳12与所述面盖单元16结合形成一个收容空间10a。所述罩体单元14安装在所述背壳12上，所述相机模组20、所述闪光灯模组30、所述挡光元件40及所述主板18均收容在所述收容空间10a内。

所述背壳12开设有安装孔120。所述安装孔120为阶梯状通孔，包括第一开口122及第二开口124，第一开口122与第二开口124连通并均与所述收容空间10a连通，第二开口124相较第一开口122更靠近所述面盖单元16，且第二开口124的尺寸大于第一开口122的尺寸。本实施方式中，背壳12为手机背面用于密封电池的壳体，第一开口122与第二开口124均为圆形，可以理解，在其他实施方式中，背壳12可以为手机的其他表面的壳体，例如安装前置摄像头的壳体。第一开口122与第二开口124也可为其他形状，例如正方形、长方形等。

所述罩体单元14装设在所述安装孔120内。具体地，所述罩体单元14包括闪光灯罩141与镜片142。所述闪光灯罩141包括贴合部143、突出部144、以及承载部145。所述贴合部143呈圆环形，并收容在所述第二开口124中。所述突出部144也呈圆环形并自所述贴合部143的上表面延伸，所述突出部144收容在所述第一开口122中。所述承载部145也呈圆环形并自所述突出部144的内侧面朝所述闪光灯罩141的中心轴处延伸。本实施方式中，所述贴合部143胶合在所述第二开口124处的背壳12上，所述突出部144的外侧面胶合在所述第一开口122的内侧壁上，以使所述闪光灯罩141固定在所述安装孔120内。在其他实施方式中，所述闪光灯罩141可通过所述突出部144卡合在所述第一开口122中而固定在所述安装孔120内，也可通过所述突出部144卡合在所述第一开口122中，及所述贴合部143胶合在所述第二开口124处的背壳12上而固定在所述安装孔120内。

所述镜片142承载在所述承载部145上。本实施方式中，所述镜片142通过胶合的方式固定在所述承载部145上。在其他实施方式中，所述镜片142可通过卡合、螺合等方式固定在所述承载部145上。

所述面盖单元16包括前板162、显示屏164、以及内框166。所述内框166与所述前板162卡合在一起，所述显示屏164装设在所述前板162上并位于所述内框166与所述前板162之间。所述内框166开设有一个固定孔167。

所述主板18装设在所述内框166上并收容在收容空间10a内。所述主板18开设有一个与所述相机模组20对应的容置孔182。所述容置孔182与所述固定孔167对准。

请结合图3至图5，所述相机模组20穿过所述主板18的容置孔182并卡合固定连接在所述内框166的固定孔167内，所述相机模组20与所述主板18电性连接。具体地，所述相机模组20包括本体22及收容在所述本体22内并从所述本体22暴露的镜头24。所述本体22包括顶面222及自顶面222延伸的环形凸台224。所述本体22开设有贯通所述顶面222的通光孔220，所述凸台224环绕所述通光孔220。所述顶面222上凸设有四个柱体226。所述镜头24从所述通光孔220暴露并与所述镜片142对准。

所述闪光灯模组30包括软硬结合电路板32、设置在所述软硬结合电路板32上的多个闪光灯34、以及设置在所述软硬结合电路板32的一侧的连接器36。所述闪光灯模组30通过所述连接器36与所述主板18电性连接。

所述软硬结合电路板32包括第一面322及第二面324，所述第一面322与所述第二面324分别位于所述软硬结合电路板32的相背的两侧。所述软硬结合电路板32开设有一个通孔320及与所述四个柱体226对应的四个穿孔326，所述通孔320与所述四个穿孔326均贯穿所述第一面322及所述第二面324，所述通孔320与所述四个穿孔326相互间隔。本实施方式中，所述通孔320位于所述软硬结合电路板32的中间部位且与所述软硬结合电路板32各侧边相间隔。所述四个穿孔326为与所述软硬结合电路板32各侧边相间隔的贯穿第一面322与第二面324的通孔。

可以理解，在其他实施方式中，穿孔326的数量并不局限于本实施方式中的四个，可以是至少两个，例如两个、三个、五个、六个、七个、八个等。所述多个穿孔326也可不局限于本实施方式中为与所述软硬结合电路板32各侧边相间隔的通孔，还可以是贯穿所述软硬结合电路板32侧边的多个缺口。相较于设置成与软硬结合电路板32各侧边相间隔的通孔而言，多个穿孔326设置成贯穿软硬结合电路板32侧边的多个缺口时，一方面使得软硬结合电路板32加工更加方便，另一方面软硬结合电路板32中间的位置能够被腾出来而能分布更多其他的电子元器件。

所述多个闪光灯34环绕所述通孔320设置在所述软硬结合电路板32的第一面322上并与所述闪光灯罩141相对。具体地，所述多个闪光灯34彼此间隔且环绕所述通孔320的中心轴均匀分布并形成一个环形，每个闪光灯34的发光面340的朝向与第一面322的朝向一致。所述多个闪光灯34与所述四个穿孔326彼此间隔。本实施方式中，每个穿孔326可均位于环形上的每两个闪光灯34之间的间隙处。所述多个闪光灯34均为发光二极管。在另一实施方式中，每个穿孔326可均位于所述软硬结合电路板32的多个闪光灯34形成的环形之外的部位。所述多个闪光灯34可均为传统的电子闪光灯，其主要包括灯管、电容及相应的控制电路，灯管内充满疝气或其他的惰性气体。本实施方式中，闪光灯34的个数为12个，可以理解，在其他实施方式中，闪光灯34的个数可以为两个及两个以上的任意个数，例如两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个、十一个、十二个等等。

所述连接器36的连接端子362与所述软硬结合电路板32的第二面324位于同一侧。所述连接器36用于与所述主板18上的连接器(图未示)插接以传输电信号。

使用所述闪光灯模组30时，电信号通过连接器36及软硬结合电路板32后传输给多个闪光灯34，设置成环形的多个闪光灯34被激发并在昏暗的拍摄环境中均匀地照明补光。

请结合图2，所述闪光灯模组30安装在顶面222上。具体地，软硬结合电路板32的第二面324通过胶合的方式固定在顶面222，此时，镜头24、通光孔220以及通孔320三者的中心轴处在同一直线上，四个柱体226穿设在对应的四个穿孔326中，柱体226与穿孔326共同起到定位作用以方便将第二面324胶合于顶面222上。

可以理解，在其他实施方式中，闪光灯模组30安装在顶面222上的方式并不局限于本实施方式中为胶合方式，还可以是借助四个柱体226卡合到对应的四个穿孔326来实现、或者是通过螺纹连接等方式来实现。当四个柱体226卡合到对应的四个穿孔326而使闪光灯模组30安装在本体22上时，柱体226与穿孔326除了起到定位作用，还能起到固定连接的作用。

请一并参阅图2、图4及图5，所述挡光元件40套设在所述凸台224上。具体地，所述挡光元件40包括环形的嵌套部42及自所述嵌套部42的顶部422延伸的环形遮挡部44。所述嵌套部42的底部424开设有环形凹槽420，所述凸台224嵌套在所述凹槽420内。此时，所述挡光元件40环绕所述镜头24并位于所述多个闪光灯34与所述镜头24之间，所述挡光元件40的顶面442高于每个闪光灯34的发光面340。本实施方式中，所述挡光元件40由黑色的硅胶材料制成。可以理解，在其他实施方式中，挡光元件40还可以由其他的材料制成，例如黑色塑料、树脂等等，只要具有一定弹性便于套设在所述凸台224上，且能够反射及/或吸收光线即可。

本实施方式中，所述挡光元件40的顶面442与镜片142抵触。可以理解，在其他实施方式中，挡光元件40的顶面442可以与闪光灯罩141抵触，或者是既不与镜片142抵触，也不与闪光灯罩141抵触，只需要高于每个闪光灯34的发光面340即可起到挡光或者吸光的作用。另外，所述承载部145承载在所述嵌套部42的顶部422能在闪光灯罩141通过卡合方式安装在安装孔120内时提高闪光灯罩141安装的稳定性。

电子装置100拍照时，外部光线穿过镜片142进入镜头24而进行摄影取像。当在昏暗的拍摄环境中，电信号通过连接器36及软硬结合电路板32后传输给多个闪光灯34，设置成环形的多个闪光灯34被激发而发出光线，多个闪光灯34发出的光线穿过闪光灯罩141后对拍摄环境均匀地照明补光。所述多个闪光灯34发出的光线可被所述挡光元件40反射或者吸收以避免进入到所述镜头24中而影像成像品质。

本实用新型的电子装置100利用设置成环形的多个闪光灯34在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。进一步地，穿孔326在闪光灯模组30安装到相机模组20上时可以起到定位、或者定位及固定作用。另外，多个闪光灯34发出的光线可被挡光元件40反射或者吸收以避免进入到镜头24中而影像成像品质。而且，闪光灯罩141及镜片142使电子装置100能够正常拍照的同时还对镜头24起到防尘、防水、防撞等保护作用，延长了镜头24的使用寿命。

第二实施方式

请参阅图6至图8，本实用新型第二实施方式提供的电子装置200可以是诸如手机、PAD、PDA、笔记本电脑、台式电脑、相机等一切具备摄像功能的装置，为了方便说明，本实施方式仅以电子装置200为手机为例进行说明。

所述电子装置200包括盖体组件50、相机模组60、闪光灯模组70、以及挡光元件80。所述相机模组60、所述闪光灯模组70以及所述挡光元件80均收容在所述盖体组件50内。

所述盖体组件50包括背壳52、透光的罩体单元54、面盖单元56、以及主板58。所述背壳52与所述面盖单元56结合形成一个收容空间50a。所述罩体单元54安装在所述背壳52上，所述相机模组60、所述闪光灯模组70、所述挡光元件80及所述主板58均收容在所述收容空间50a内。

所述背壳52开设有安装孔520。所述安装孔520为阶梯状通孔，包括第一开口522及第二开口524，第一开口522与第二开口524连通并均与所述收容空间50a连通，第二开口524相较第一开口522更靠近所述面盖单元56，且第二开口524的尺寸大于第一开口522的尺寸。本实施方式中，背壳52为手机背面用于密封电池的壳体，第一开口522与第二开口524均为圆形，可以理解，在其他实施方式中，背壳52可以为手机的其他表面的壳体，例如安装前置摄像头的壳体。第一开口522与第二开口524也可为其他形状，例如正方形、长方形等。

所述罩体单元54装设在所述安装孔520内。具体地，所述罩体单元54包括闪光灯罩541与镜片542。所述闪光灯罩541包括贴合部543、突出部544、以及承载部545。所述贴合部543呈圆环形，并收容在所述第二开口524中。所述突出部544也呈圆环形并自所述贴合部543的上表面延伸，所述突出部544收容在所述第一开口522中。所述承载部545也呈圆环形并自所述突出部544的内侧面朝所述闪光灯罩541的中心轴处延伸。本实施方式中，所述贴合部543胶合在所述第二开口524处的背壳52上，所述突出部544的外侧面胶合在所述第一开口522的内侧壁上，以使所述闪光灯罩541固定在所述安装孔520内。在其他实施方式中，所述闪光灯罩541可通过所述突出部544卡合在所述第一开口522中而固定在所述安装孔520内，也可通过所述突出部544卡合在所述第一开口522中，及所述贴合部543胶合在所述第二开口524处的背壳52上而固定在所述安装孔520内。

所述镜片542承载在所述承载部545上。本实施方式中，所述镜片542通过胶合的方式固定在所述承载部545上。在其他实施方式中，所述镜片542可通过卡合、螺合等方式固定在所述承载部545上。

所述面盖单元56包括前板562、显示屏564、以及内框566。所述内框566与所述前板562卡合在一起，所述显示屏564装设在所述前板562上并位于所述内框566与所述前板562之间。所述内框566开设有一个固定孔567。

所述主板58装设在所述内框566上并收容在收容空间50a内。所述主板58开设有一个与所述相机模组60对应的容置孔582。所述容置孔582与所述固定孔567对准。

所述相机模组60穿过所述主板58的容置孔582并卡合固定连接在所述内框566的固定孔567内，所述相机模组60与所述主板58电性连接。具体地，所述相机模组60包括本体62及收容在所述本体62内并从所述本体62暴露的镜头64。所述本体62包括顶面622，并开设有贯通所述顶面622的通光孔620。所述顶面622上凸设有四个柱体626。所述镜头64从所述通光孔620暴露。

所述闪光灯模组70包括软硬结合电路板72、设置在所述软硬结合电路板72上的多个闪光灯74、及设置在所述软以硬结合电路板72的一侧的连接器76。所述闪光灯模组70通过所述连接器76与所述主板58电性连接。

所述软硬结合电路板72包括第一面722及第二面724，所述第一面722与所述第二面724分别位于所述软硬结合电路板72的相背的两侧。所述软硬结合电路板72开设有一个通孔720及与所述四个柱体626对应的四个穿孔726，所述通孔720与所述四个穿孔726均贯穿所述第一面722及所述第二面724，所述通孔720与所述四个穿孔726相互间隔。本实施方式中，所述通孔720位于所述软硬结合电路板72的中间部位且与所述软硬结合电路板72各侧边相间隔。所述四个穿孔726为与所述软硬结合电路板72各侧边相间隔的贯穿第一面722与第二面724的通孔。

可以理解，在其他实施方式中，穿孔726的数量并不局限于本实施方式中的四个，可以是至少两个，例如两个、三个、五个、六个、七个、八个等。所述多个穿孔726也可不局限于本实施方式中为与所述软硬结合电路板72各侧边相间隔的通孔，还可以是贯穿所述软硬结合电路板72侧边的多个缺口。相较于设置成与软硬结合电路板72各侧边相间隔的通孔而言，多个穿孔726设置成贯穿软硬结合电路板72侧边的多个缺口时，一方面使得软硬结合电路板72加工更加方便，另一方面软硬结合电路板72中间的位置能够被腾出来而能分布更多其他的电子元器件。

所述多个闪光灯74环绕所述通孔720设置在所述软硬结合电路板72的第一面722上并与所述闪光灯罩541相对。具体地，所述多个闪光灯74彼此间隔且环绕所述通孔720的中心轴均匀分布并形成一个环形，每个闪光灯74的发光面740的朝向与第一面722的朝向一致。所述多个闪光灯74与所述四个穿孔726彼此间隔。本实施方式中，每个穿孔726可均位于环形上的每两个闪光灯74之间的间隙处。所述多个闪光灯74均为发光二极管。在另一实施方式中，每个穿孔726可均位于所述软硬结合电路板72的多个闪光灯74形成的环形之外的部位。所述多个闪光灯74可均为传统的电子闪光灯，其主要包括灯管、电容及相应的控制电路，灯管内充满疝气或其他的惰性气体。本实施方式中，闪光灯74的个数为12个，可以理解，在其他实施方式中，闪光灯74的个数可以为两个及两个以上的任意个数，例如两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个、十一个、十二个等等。

所述连接器76的连接端子(图未示)与所述软硬结合电路板72的第二面724位于同一侧。所述连接器76用于与所述主板58上的连接器(图未示)插接以传输电信号。

使用所述闪光灯模组70时，电信号通过连接器76及软硬结合电路板72后传输给多个闪光灯74，设置成环形的多个闪光灯74被激发并在昏暗的拍摄环境中均匀地照明补光。

所述闪光灯模组70安装在顶面622上。具体地，软硬结合电路板72的第二面724通过胶合的方式固定在顶面622上，此时，镜头64、通光孔620以及通孔720三者的中心轴处在同一直线上，四个柱体626穿设在对应的四个穿孔726中，柱体626与穿孔726共同起到定位作用以方便将第二面724胶合于顶面622上。

可以理解，在其他实施方式中，闪光灯模组70安装在顶面622上的方式并不局限于本实施方式中为胶合方式，还可以是借助四个柱体626卡合到对应的四个穿孔726来实现、或者是通过螺纹连接等方式来实现。当四个柱体626卡合到对应的四个穿孔726而使闪光灯模组70安装在本体62上时，柱体626与穿孔726除了起到定位作用，还能起到固定连接的作用。

所述挡光元件80为一中空的圆柱体结构，自所述顶面622延伸并穿设在所述通孔720中。挡光元件80与本体62为分体结构，并通过焊接、胶合、卡合或者螺合等方式固定在顶面622上。此时，所述挡光元件80环绕所述镜头64并位于所述多个闪光灯74与所述镜头64之间，所述挡光元件80的顶面82高于每个闪光灯74的发光面740。本实施方式中，所述挡光元件80由黑色的硅胶材料制成。可以理解，在其他实施方式中，挡光元件80还可以由其他的材料制成，例如黑色塑料、树脂等等，只要能够反射及/或吸收光线即可。另外，挡光元件80并不局限于本实施方式中为与本体62为分体结构，还可以是与本体62为一体成型结构。

本实施方式中，所述挡光元件80的顶面82与闪光灯罩541的承载部545抵触。可以理解，在其他实施方式中，挡光元件80的顶面82可以与镜片542抵触，或者是既不与闪光灯罩541抵触，也不与镜片542抵触，只需要高于每个闪光灯74的发光面740即可起到挡光或者吸光的作用。

电子装置200拍照时，外部光线穿过镜片542进入镜头64而进行摄影取像。当在昏暗的拍摄环境中，电信号通过连接器76及软硬结合电路板72后传输给多个闪光灯74，设置成环形的多个闪光灯74被激发发出光线，多个闪光灯74发出的光线穿过闪光灯罩541后对拍摄环境均匀地照明补光。所述多个闪光灯74发出的光线可被所述挡光元件80反射或者吸收以避免进入到所述镜头64中而影像成像品质。

本实用新型的电子装置200利用设置成环形的多个闪光灯74在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。进一步地，穿孔726在闪光灯模组70安装到相机模组60上时可以起到定位、或者定位及固定作用。另外，多个闪光灯74发出的光线可被挡光元件80反射或者吸收以避免进入到镜头64中而影像成像品质。而且，闪光灯罩541及镜片542使电子装置200能够正常拍照的同时还对镜头64起到防尘、防水、防撞等保护作用，延长了镜头64的使用寿命。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

盖体组件，所述盖体组件包括背壳及透光的罩体单元，所述背壳开设有安装孔，所述罩体单元装设在所述安装孔内；

收容在所述盖体组件内的相机模组，所述相机模组包括本体以及收容在所述本体内并从所述本体暴露的镜头，所述镜头与所述安装孔对准；以及

收容在所述盖体组件内的闪光灯模组，所述闪光灯模组包括环绕所述镜头的多个闪光灯，所述多个闪光灯与所述罩体单元相对。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括装设在所述本体上的挡光元件，所述挡光元件环绕所述镜头并位于所述多个闪光灯与所述镜头之间，所述挡光元件与所述罩体单元抵触。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述本体包括顶面，所述挡光元件自所述顶面延伸，所述挡光元件的顶面高于每个闪光灯的发光面。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述本体包括顶面及自所述顶面延伸的凸台，所述镜头从所述凸台暴露，所述挡光元件套设在所述凸台上，所述挡光元件的顶面高于每个闪光灯的发光面。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述挡光元件包括环形的嵌套部及自所述嵌套部的顶面延伸的环形遮挡部，所述嵌套部开设有环形凹槽，所述凸台嵌套在所述凹槽内。

6.如权利要求2至5任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述罩体单元包括闪光灯罩与镜片，所述闪光灯罩安装在所述安装孔内并与所述多个闪光灯相对，所述镜片装设在所述闪光灯罩上并与所述镜头对准。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述盖体组件还包括面盖单元及主板，所述面盖单元与所述背壳结合形成收容空间，所述相机模组、所述闪光灯模组、所述挡光元件及所述主板均收容在所述收容空间内，所述主板安装在所述面盖单元上，所述相机模组穿过所述主板并固定连接在所述面盖单元上，所述相机模组及所述闪光灯模组均与所述主板电性连接。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述闪光灯模组还包括软硬结合电路板，所述软硬结合电路板开设有通孔，所述镜头从所述通孔暴露，所述多个闪光灯环绕所述通孔设置在所述软硬结合电路板上。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述软硬结合电路板还开设有多个穿孔，所述多个穿孔与所述通孔及所述多个闪光灯均间隔，所述本体上凸设有与所述多个穿孔对应的多个柱体，所述多个柱体穿设在所述多个穿孔中。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述多个穿孔为贯穿所述软硬结合电路板侧边的多个缺口，或者，所述多个穿孔为与所述软硬结合电路板侧边相间隔的贯穿所述软硬结合电路板的通孔。