CN206011431U - 一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置 - Google Patents

Abstract

一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于包括料斗、瓷料滑道、储料容器和喷水装置；储料容器处在料斗下方，料斗底部设有出料口，储料容器顶部设有进料口，瓷料滑道自上至下逐渐倾斜，瓷料滑道上端与料斗的出料口连通，瓷料滑道下端与储料容器的进料口连通；喷水装置包括供水装置和至少一个喷嘴，喷嘴具有进水口和多个喷水孔，喷嘴的进水口与供水装置连通，喷嘴的喷水孔朝向瓷料滑道并且喷出的水能够到达瓷料滑道中。本实用新型能够自动对陶瓷电容介质瓷料进行加湿，大大简化生产步骤，生产效率高，且能够使陶瓷电容介质瓷料加湿较为均匀，有利于保障产品质量的一致性。

Description

一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器生产设备，具体涉及一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置。

背景技术

制作陶瓷电容介质芯片时，先通过喷雾造粒得到陶瓷电容介质瓷料，再筛选除去瓷料中较大的颗粒和除去铁杂质，然后压制生坯片，再进行烧结得到陶瓷电容介质芯片。

陶瓷电容介质瓷料呈颗粒状，具有一定的流动性但含水率比较低，在上压片机进行压制前需要对陶瓷电容介质瓷料进行加湿处理，使陶瓷电容介质瓷料含有一定的水分。目前，常用的加湿处理方式是使用人工喷雾的方法，分批次、定量对陶瓷电容介质瓷料进行加湿，但这种方式不但效率低下，而且难以使陶瓷电容介质瓷料加湿均匀，以致产品质量的一致性很难保证。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，这种加湿装置能够自动对陶瓷电容介质瓷料进行加湿，生产效率高，且能够使陶瓷电容介质瓷料加湿较为均匀。采用的技术方案如下：

一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于包括料斗、瓷料滑道、储料容器和喷水装置；储料容器处在料斗下方，料斗底部设有出料口，储料容器顶部设有进料口，瓷料滑道自上至下逐渐倾斜，瓷料滑道上端与料斗的出料口连通，瓷料滑道下端与储料容器的进料口连通；喷水装置包括供水装置和至少一个喷嘴，喷嘴具有进水口和多个喷水孔，喷嘴的进水口与供水装置连通，喷嘴的喷水孔朝向瓷料滑道并且喷出的水能够到达瓷料滑道中。

上述料斗用于存放待加湿的陶瓷电容介质瓷料，陶瓷电容介质瓷料在重力作用下，从料斗底部的出料口流出至瓷料滑道中，并沿瓷料滑道向下流动；供水装置中的水流至各喷嘴并从喷嘴喷出，陶瓷电容介质瓷料在瓷料滑道中流动时，从喷嘴喷出的水对瓷料滑道中的陶瓷电容介质瓷料加湿，加湿后的陶瓷电容介质瓷料沿着瓷料滑道流入储料容器中，保存待用。

优选方案中，上述料斗底部的出料口处设有开关阀门。开关阀门用于控制出料口的启闭，开关阀门开启时料斗中的陶瓷电容介质瓷料能够从出料口流出，开关阀门关闭时出料口封闭。

一种具体方案中，上述瓷料滑道为密闭管道，该密闭管道上端与料斗的出料口连通、下端与储料容器的进料口连通；密闭管道的管壁上设有至少一个能够容纳喷嘴的开口，开口与喷嘴数量相同且一一对应，喷嘴处在开口中，喷嘴的喷水孔与该密闭管道的腔体连通。喷嘴喷出的水进入该密闭管道的腔体中，对在密闭管道中自上至下流动的陶瓷电容介质瓷料加湿，加湿后的陶瓷电容介质瓷料继续向下流动并进入储料容器中，保存待用。

另一种具体方案中，上述瓷料滑道由滑槽和湿料输送管道组成，滑槽上端与料斗的出料口连通，滑槽下端与湿料输送管道上端一体连接，湿料输送管道下端与储料容器的进料口连通；所述喷嘴处在滑槽上方，喷嘴的喷水孔朝向滑槽。喷嘴朝向滑槽喷水，对流经滑槽的陶瓷电容介质瓷料加湿，加湿后的陶瓷电容介质瓷料沿着湿料输送管道流入储料容器中，保存待用。

一种具体方案中，上述供水装置包括储水箱，储水箱底部设有出水口，各喷嘴均处于储水箱下方，储水箱的出水口通过输水管道与各喷嘴连通，在重力作用下，储水箱中的水可流至各喷嘴。进一步，可在储水箱的出水口处设有水泵，利用水泵的驱动可加大喷嘴喷出的水的流速，使喷出的水更易渗透至瓷料滑道底层的陶瓷电容介质瓷料，有利于使陶瓷电容介质瓷料加湿更为均匀。

另一种具体方案中，上述供水装置可采用自来水供水管网，也就是说将各喷嘴连接至自来水供水管网，利用自来水供水管网为各喷嘴供水。

优选方案中，上述喷水装置包括有多个喷嘴，这多个喷嘴沿瓷料滑道的输料方向依次排列，陶瓷电容器介质瓷料在瓷料滑道中流动的过程中，各喷嘴先后对陶瓷电容器介质瓷料喷水。

优选方案中，上述储料容器中设有搅拌器，储料容器上设有能够驱动搅拌器转动的驱动装置（如电机）。驱动装置驱动搅拌器转动时，搅拌器对储料容器中经加湿的陶瓷电容介质瓷料进行搅拌，能够使储料容器中的陶瓷电容介质瓷料加湿更为均匀。

本实用新型能够自动对陶瓷电容介质瓷料进行加湿，大大简化生产步骤，生产效率高，且能够使陶瓷电容介质瓷料加湿较为均匀，有利于保障产品质量的一致性。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的结构示意图；

图2是图1中喷嘴的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，这种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置包括料斗1、瓷料滑道2、储料容器3和喷水装置；储料容器3处在料斗1下方，料斗1底部设有出料口4，储料容器3顶部设有进料口5，瓷料滑道2自上至下逐渐倾斜，瓷料滑道2上端与料斗1的出料口4连通，瓷料滑道2下端与储料容器3的进料口5连通；喷水装置包括供水装置和三个喷嘴6，喷嘴6具有进水口61和多个喷水孔62，喷嘴6的进水口61与供水装置连通，喷嘴6的喷水孔62朝向瓷料滑道2并且喷出的水能够到达瓷料滑道2中。

供水装置包括储水箱7，储水箱7底部设有出水口8，各喷嘴6均处于储水箱7下方，储水箱7的出水口8通过输水管道9与各喷嘴6连通，在重力作用下，储水箱7中的水可流至各喷嘴6。

料斗1底部的出料口4处设有开关阀门10。开关阀门10用于控制出料口4的启闭，开关阀门10开启时料斗1中的陶瓷电容介质瓷料能够从出料口4流出，开关阀门10关闭时出料口4封闭。

本实施例中，瓷料滑道2为密闭管道，该密闭管道上端与料斗1的出料口4连通、下端与储料容器3的进料口5连通；密闭管道的管壁上设有三个能够容纳喷嘴6的开口11，开口11与喷嘴6一一对应，喷嘴6处在开口11中，喷嘴6的喷水孔62与该密闭管道的腔体连通；喷嘴6喷出的水进入该密闭管道的腔体中，对在密闭管道中自上至下流动的陶瓷电容介质瓷料加湿。三个喷嘴6沿瓷料滑道2的输料方向依次排列（三个开口11沿瓷料滑道2的输料方向依次排列），陶瓷电容器介质瓷料在瓷料滑道2中流动的过程中，各喷嘴6先后对陶瓷电容器介质瓷料喷水。

此外，还可在储水箱的出水口处设有水泵，利用水泵的驱动可加大喷嘴喷出的水的流速。可在储料容器中设有搅拌器，储料容器上设有能够驱动搅拌器转动的驱动装置（如电机），驱动装置驱动搅拌器转动时，搅拌器对储料容器中经加湿的陶瓷电容介质瓷料进行搅拌。

下面简述一下本加湿装置的工作原理：

料斗1存放待加湿的陶瓷电容介质瓷料，开关阀门10开启时料斗1中的陶瓷电容介质瓷料能够从出料口4流出，陶瓷电容介质瓷料在重力作用下，从料斗1底部的出料口4流出至瓷料滑道2中，并沿瓷料滑道2向下流动；储水箱7中的水经输水管道9流至各喷嘴6并从喷嘴6的喷水孔62喷出，陶瓷电容介质瓷料在瓷料滑道2中流动时，从喷水孔62喷出的水对瓷料滑道2中的陶瓷电容介质瓷料加湿，加湿后的陶瓷电容介质瓷料沿着瓷料滑道2流入储料容器3中，保存待用。

其他实施方案中，供水装置也可采用自来水供水管网，也就是说将各喷嘴连接至自来水供水管网，利用自来水供水管网为各喷嘴供水。

其他实施方案中，瓷料滑道也可由滑槽和湿料输送管道组成，滑槽上端与料斗的出料口连通，滑槽下端与湿料输送管道上端一体连接，湿料输送管道下端与储料容器的进料口连通；所述喷嘴处在滑槽上方，喷嘴的喷水孔朝向滑槽。喷嘴朝向滑槽喷水，对流经滑槽的陶瓷电容介质瓷料加湿，加湿后的陶瓷电容介质瓷料沿着湿料输送管道流入储料容器中，保存待用。

Claims (6)

1.一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于包括料斗、瓷料滑道、储料容器和喷水装置；储料容器处在料斗下方，料斗底部设有出料口，储料容器顶部设有进料口，瓷料滑道自上至下逐渐倾斜，瓷料滑道上端与料斗的出料口连通，瓷料滑道下端与储料容器的进料口连通；喷水装置包括供水装置和至少一个喷嘴，喷嘴具有进水口和多个喷水孔，喷嘴的进水口与供水装置连通，喷嘴的喷水孔朝向瓷料滑道并且喷出的水能够到达瓷料滑道中。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于：所述料斗底部的出料口处设有开关阀门。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于：所述瓷料滑道为密闭管道，该密闭管道上端与料斗的出料口连通、下端与储料容器的进料口连通；密闭管道的管壁上设有至少一个能够容纳喷嘴的开口，开口与喷嘴数量相同且一一对应，喷嘴处在开口中，喷嘴的喷水孔与该密闭管道的腔体连通。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于：所述瓷料滑道由滑槽和湿料输送管道组成，滑槽上端与料斗的出料口连通，滑槽下端与湿料输送管道上端一体连接，湿料输送管道下端与储料容器的进料口连通；所述喷嘴处在滑槽上方，喷嘴的喷水孔朝向滑槽。

5.根据权利要求1所述的陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于：所述供水装置包括储水箱，储水箱底部设有出水口，各喷嘴均处于储水箱下方，储水箱的出水口通过输水管道与各喷嘴连通。

6.根据权利要求1-5任一项所述的陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于：所述喷水装置包括有多个喷嘴，这多个喷嘴沿瓷料滑道的输料方向依次排列。