CN206010178U - 一种防止飞溅的焊锡丝结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防止飞溅的焊锡丝结构,包括焊锡丝本体,所述焊锡丝本体包括焊锡层、助焊层和抗氧化层,所述焊锡层包括内焊锡层和外焊锡层,所述内焊锡层和外焊锡层在加热融化后实现焊点相连接,且内焊锡层和外焊锡层将助焊层夹在中间位置,所述助焊层采用松香制成,用于提高焊接温度,所述抗氧化层涂覆在外焊锡层的外表面,用于放置表面焊锡氧化;所述内焊锡层分成纵向焊锡块和横向焊锡块,所述纵向焊锡块和横向焊锡块相间排列,且将助焊层分成四个等大的圆弧块。本实用新型具有良好的电气性能,熔点低且焊接过程中不会产生飞溅现象,抗氧化能力强。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊锡丝技术领域,具体为一种防止飞溅的焊锡丝结构。
背景技术
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡丝是手工焊接电路板最便捷的材料,焊锡丝按其金属成分可分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝,成分不同的焊锡丝具有不同的熔点,用途亦各有不同。现有技术中的焊锡丝,由于助焊剂受热膨胀,导致内压很难释放出去,冗余造成飞溅和气孔现象发生,同时其表面抗氧化能力差。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供了一种防止飞溅的焊锡丝结构,具有良好的电气性能,熔点低且焊接过程中不会产生飞溅现象,抗氧化能力强,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防止飞溅的焊锡丝结构,包括焊锡丝本体,所述焊锡丝本体包括焊锡层、助焊层和抗氧化层,所述焊锡层包括内焊锡层和外焊锡层,所述内焊锡层和外焊锡层在加热融化后实现焊点相连接,且内焊锡层和外焊锡层将助焊层夹在中间位置,所述助焊层采用松香制成,用于提高焊接温度,所述抗氧化层涂覆在外焊锡层的外表面,用于放置表面焊锡氧化;所述内焊锡层分成纵向焊锡块和横向焊锡块,所述纵向焊锡块和横向焊锡块相间排列,且将助焊层分成四个等大的圆弧块。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述焊锡层采用铜锡合金制成,且铜锡合金内掺杂有稀土金属,内焊锡层和外焊锡层的横截面厚度均为0.15mm。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述助焊层内焊锡层和外焊锡层紧密相连,且外焊锡层的截面上均匀分布有通气孔。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述抗氧化层内添加有铟和锗稀有金属,其厚度为3um,且抗氧化层与外焊锡层之间无缝贴合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该防止飞溅的焊锡丝结构,通过设置内焊锡层和外焊锡层,将助焊层夹在中间,并通过纵向焊锡块和横向焊锡块将助焊层分隔开,可以有效降低加热膨胀后产生的内压;通过设置通气孔,能够及时将气体排出减小内压,防止出现飞溅或气泡;通过设置抗氧化层,并在其中添加保护性稀有金属,有效提高抗氧化性能;本实用新型具有良好的电气性能,熔点低且焊接过程中不会产生飞溅现象,抗氧化能力强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:1-焊锡丝本体;2-焊锡层;3-助焊层;4-抗氧化层;5-内焊锡层;6-外焊锡层;7-纵向焊锡块;8-横向焊锡块;9-通气孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种防止飞溅的焊锡丝结构,包括焊锡丝本体1,所述焊锡丝本体1包括焊锡层2、助焊层3和抗氧化层4,所述焊锡层2包括内焊锡层5和外焊锡层6,所述内焊锡层5和外焊锡层6在加热融化后实现焊点相连接,且内焊锡层5和外焊锡层6将助焊层3夹在中间位置,所述助焊层3采用松香制成,用于提高焊接温度,所述抗氧化层5涂覆在外焊锡层6的外表面,用于放置表面焊锡氧化;所述内焊锡层5分成纵向焊锡块7和横向焊锡块8,所述纵向焊锡块7和横向焊锡块8相间排列,且将助焊层3分成四个等大的圆弧块;
所述焊锡层2采用铜锡合金制成,且铜锡合金内掺杂有稀土金属,内焊锡层5和外焊锡层6的横截面厚度均为0.15mm;所述助焊层3内焊锡层5和外焊锡层6紧密相连,且外焊锡层6的截面上均匀分布有通气孔9;所述抗氧化层5内添加有铟和锗稀有金属,其厚度为3um,且抗氧化层5与外焊锡层6之间无缝贴合。
本实用新型的工作原理:所述焊锡丝本体1由多层结构符合而成,能够有效提高焊锡丝的延展性能;所述焊锡层2采用铜锡合金制成,且铜锡合金内掺杂有稀土金属,可改善焊料的组织结构,从而细化晶粒,减少焊点连桥,可改抗拉强度和防止铜锡大分子颗粒及防止锡须的产生,采用铜锡合金,将铅替换成铜减小危害和污染,同时铜的添加避免了焊料粘度增加的桥接的形成,凝固后,Cu以固溶的形式存在于基体中,并能很好地与铜板结合;所述内焊锡层5和外焊锡层6将助焊层3围在中间,既能够实现助焊层3融化助焊,又能够防止出现飞溅现象,所述纵向焊锡块7和横向焊锡块8将助焊层分隔开,更利于助焊层3传热均匀,提高焊接质量;所述通气孔9可以实现内部的空气流通,减小焊接时空气膨胀造成的高压带来的锡珠飞溅现象;所述抗氧化层5内添加铟和锗稀有金属,提高了抗腐蚀和抗氧化性能,一定程度上还起到降低熔点的作用。
该防止飞溅的焊锡丝结构,通过设置内焊锡层5和外焊锡层6,将助焊层3夹在中间,并通过纵向焊锡块7和横向焊锡块8将助焊层3分隔开,可以有效降低加热膨胀后产生的内压;通过设置通气孔9,能够及时将气体排出减小内压,防止出现飞溅或气泡;通过设置抗氧化层4,并在其中添加保护性稀有金属,有效提高抗氧化性能;本实用新型具有良好的电气性能,熔点低且焊接过程中不会产生飞溅现象,抗氧化能力强。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种防止飞溅的焊锡丝结构,包括焊锡丝本体(1),所述焊锡丝本体(1)包括焊锡层(2)、助焊层(3)和抗氧化层(4),其特征在于:所述焊锡层(2)包括内焊锡层(5)和外焊锡层(6),所述内焊锡层(5)和外焊锡层(6)在加热融化后实现焊点相连接,且内焊锡层(5)和外焊锡层(6)将助焊层(3)夹在中间位置,所述助焊层(3)采用松香制成,用于提高焊接温度,所述抗氧化层(4)涂覆在外焊锡层(6)的外表面,用于放置表面焊锡氧化;所述内焊锡层(5)分成纵向焊锡块(7)和横向焊锡块(8),所述纵向焊锡块(7)和横向焊锡块(8)相间排列,且将助焊层(3)分成四个等大的圆弧块。
2.根据权利要求1所述的一种防止飞溅的焊锡丝结构,其特征在于:所述焊锡层(2)采用铜锡合金制成,且铜锡合金内掺杂有稀土金属,内焊锡层(5)和外焊锡层(6)的横截面厚度均为0.15mm。
3.根据权利要求1所述的一种防止飞溅的焊锡丝结构,其特征在于:所述助焊层(3)内焊锡层(5)和外焊锡层(6)紧密相连,且外焊锡层(6)的截面上均匀分布有通气孔(9)。
4.根据权利要求1所述的一种防止飞溅的焊锡丝结构,其特征在于:所述抗氧化层(4)内添加有铟和锗稀有金属,其厚度为3um,且抗氧化层(4)与外焊锡层(6)之间无缝贴合。
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