CN206003826U - Led封装胶成型结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED的封装胶成型结构。该LED封装胶成型结构用于对LED基板进行封装胶成型的操作，LED封装胶成型结构包括：印刷网板，印刷网板上开设有多个印刷口，多个印刷口与LED基板上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置；刮刀，刮刀用于将封装胶胶料刮进各个印刷口，以填充碗杯结构凹槽并固化成型。应用本实用新型的技术方案可以解决现有技术中针对带碗杯设计结构的LED基板进行封装胶成型生产时的生产效率低的问题。

Description

LED封装胶成型结构

技术领域

本实用新型涉及LED生产工艺技术领域，具体地，涉及一种LED封装胶成型结构。

背景技术

传统的LED封装胶成型方式主要有模压方式和点胶方式。模压方式主要应用于平板支架的LED基板，以模压成型特定的透镜结构，从而满足平板支架的LED灯具的不同的光型需要。在现有技术中，针对带碗杯设计结构的LED基板进行封装胶成型时只能采用点胶方式进行生产，由于点胶方式的工艺简单，而被大量应用于LED封装结构中，但是点胶方式的缺点是生产效率低，只能单个碗杯地逐一点胶。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED的封装胶成型结构，旨在解决现有技术中针对带碗杯设计结构的LED基板进行封装胶成型生产时的生产效率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种LED封装胶成型结构，用于对LED基板进行封装胶成型的操作，LED封装胶成型结构包括：印刷网板，印刷网板上开设有多个印刷口，多个印刷口与LED基板上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置；刮刀，刮刀用于将封装胶胶料刮进各个印刷口，以填充碗杯结构凹槽并固化成型。

可选地，各个印刷口处设置有翻边，印刷网板放置在LED基板上时，翻边 延伸进碗杯结构凹槽内，且翻边贴在碗杯结构凹槽的槽壁上。

可选地，各个翻边的延伸长度小于碗杯结构凹槽的槽壁的宽度。

可选地，刮刀的刮胶面形状为平面。

可选地，刮刀的刮胶面上设有容纳封装胶胶料的凹陷。

本实用新型中，通过LED封装胶成型结构，可以一次性地同时对多个碗杯结构凹槽进行填充封装胶胶料，生产工作效率的到提升，并且不会发生遗漏碗杯结构凹槽没有封装的情况，封装良率高。

附图说明

图1是本实用新型的封装胶成型结构的实施例的主视结构示意图；

图2是图1中A-A的剖视结构示意图；

图3是本实用新型的封装胶成型结构的实施例的其中一种刮刀放置在印刷网板上的结构示意图；

图4是本实用新型的封装胶成型结构的实施例的进行刮封装胶胶料操作的第一示图；

图5是本实用新型的封装胶成型结构的实施例的进行刮封装胶胶料操作的第二示图；

图6是本实用新型的封装胶成型结构的实施例的封装胶胶料填充完成的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接 于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1、图2、图4和图5所示，本实施例的LED封装胶成型结构用于对LED基板100进行封装胶成型的操作，LED封装胶成型结构包括印刷网板10和刮刀20，印刷网板10上开设有多个印刷口11，多个印刷口11与LED基板100上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置，刮刀20用于将封装胶胶料200刮进各个印刷口11，以填充碗杯结构凹槽并固化成型。

通过印刷网板10上的各个印刷口11与LED基板100上的需要安装封装胶胶料200的碗杯结构凹槽一一对应设置，然后通过刮刀20将封装胶胶料200刮进印刷口11后导入碗杯结构凹槽内进行固化封装。应用本实施例的LED封装胶成型结构，可以一次性地同时对多个碗杯结构凹槽进行填充封装胶胶料200，生产工作效率的到提升，并且不会发生遗漏碗杯结构凹槽没有封装的情况，封装良率高。

本实施例的印刷网板10的各个印刷口11是根据LED基板100上的碗杯结构凹槽的设计结构进行一一对应地设置，使得印刷口11的形状和尺寸和碗杯结构凹槽的形状和尺寸一一对应地设置。

如图5所示，印刷网板10上的各个印刷口11的口径d小于LED基板100上的碗杯结构凹槽的槽口口径D。并且，各个印刷口11处设置有翻边12，印刷网板10放置在LED基板100上时，翻边12延伸进碗杯结构凹槽内，且翻边12贴在碗杯结构凹槽的槽壁上。这样，翻边12对应于碗杯结构凹槽，既可以作为将印刷网板10定位在LED基板100上的定位件，还可通过翻边12导入封装胶胶料200至碗杯结构凹槽内，使得封装胶胶料200的填充操作更加简单、方便，同时较小口径的印刷口11也可以避免封装胶胶料200渗透到LED基板100的碗杯结构凹槽的边缘位置上。

如图2、图4和图5所示，在碗杯结构凹槽内填充满封装胶胶料200之后，为了便于将印刷网板10脱离LED基板100，因而在设计时各个翻边12的延伸长度小于碗杯结构凹槽的槽壁的宽度，这样翻边12被填充满的封装胶胶料200埋住的距离较短，从而印刷网板10容易脱离。在将印刷网板10脱离了LED基板100之后，封装胶胶料200很快将原来翻边12的空间溢满，接着封装胶胶料200开始固化，如图6所示，其示出了固化完成后的LED部件。

本实施例的封装胶胶料200可以是硅胶、环氧等热固性材质。进一步地，可以根据LED产品的需要，在封装胶胶料200中混合荧光粉、扩散粉等材料，然后再进行填充操作。

在本实施例中，刮刀20的刮胶面形状为平面。如图3所示，刮刀20也可以采用刮胶面上设有容纳封装胶胶料200的凹陷的形式，此时，LED基板100上的碗杯结构凹槽呈矩形阵列分布，刮刀20上的一个凹陷对应于LED基板100上的一列碗杯结构凹槽，这样可以有利于在刮动封装胶胶料200时使封装胶胶料200更容易填充入碗杯结构凹槽内。具体地，刮刀20的刮胶面上的多个凹陷形成波浪形轮廓，或者多个凹陷形成锯齿形轮廓，又或者多个凹陷的轮廓形状由波浪形轮廓和锯齿形轮廓复加形成。当然，刮刀20的刮胶面上的凹陷轮廓形状还可以是其他形式。

根据本发明的另一方面，提供了一种LED封装胶成型方法。

该LED封装胶成型方法包括以下步骤：将印刷网板10放置在LED基板100上，并使印刷网板10上的印刷口11与LED基板100上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置；将封装胶胶料200覆盖在印刷网板10的表面上；采用刮刀20将封装胶胶料200沿预定方向刮进各个印刷口11，并使封装胶胶料200填充碗杯结构凹槽。

在该成型方法中，采用冲压工艺进行制造印刷网板10上的印刷口11，根据实际设计的需要，利用冲压机床在薄钢板上冲裁处印刷口11，即形成印刷网板10，方便、快捷，并且工艺简单，精度符合率高，即印刷口11与碗杯结构 凹槽之间的同轴度。

在封装胶胶料200填充碗杯结构凹槽之后，将印刷网板10脱离LED基板100，此时，由于印刷网板10上的翻边12脱离了碗杯结构凹槽，翻边12所空出来的空间未被封装胶胶料200填满，因此，保持LED基板100水平放置并往复晃动LED基板100，以使封装胶胶料200填满碗杯结构凹槽。接着将LED基板100静止放置以固化成型。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种LED封装胶成型结构，其特征在于，用于对LED基板(100)进行封装胶成型的操作，所述LED封装胶成型结构包括：

印刷网板(10)，所述印刷网板(10)上开设有多个印刷口(11)，多个所述印刷口(11)与所述LED基板(100)上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置；

刮刀(20)，所述刮刀(20)用于将封装胶胶料(200)刮进各个所述印刷口(11)，以填充所述碗杯结构凹槽并固化成型。

2.如权利要求1所述的LED封装胶成型结构，其特征在于，各个所述印刷口(11)处设置有翻边(12)，所述印刷网板(10)放置在所述LED基板(100)上时，所述翻边(12)延伸进所述碗杯结构凹槽内，且所述翻边(12)贴在所述碗杯结构凹槽的槽壁上。

3.如权利要求2所述的LED封装胶成型结构，其特征在于，各个所述翻边(12)的延伸长度小于所述碗杯结构凹槽的槽壁的宽度。

4.如权利要求1至3中任一项所述的LED封装胶成型结构，其特征在于，所述刮刀(20)的刮胶面形状为平面。

5.如权利要求1至3中任一项所述的LED封装胶成型结构，其特征在于，所述刮刀(20)的刮胶面上设有容纳封装胶胶料(200)的凹陷。