CN206002795U - 一种pcb本压压力测试治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB本压压力测试治具，包括L型的支架，支架的横向板的顶部沿其长度方向开设有安装槽，支架的竖向板设置有固定结构，横向板的顶部盖设有盖板，盖板的顶部设置有隔热板，隔热板的顶部设置有连接块；压力测试时，压力传感器放置于安装槽中，盖板压设于压力传感器的顶部；横向板置于压合机的基座上并位于压合机的压头的斜下方，竖向板通过固定结构连接于压合机的基座的侧部，当压合机的压头以及压头基座向下进行压合动作时，压合机的压头基座压设于连接块的顶部。其在使用时避免拆除压合机的基座，从而能够极大地缩短测试所需时长，操作简单，且压头基座直接作用于连接块的顶面，避免压头直接与连接块接触，测试准确度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及压力测试技术领域，尤其涉及一种PCB本压压力测试治具。
背景技术
随着工业技术的进步，液晶显示面板的制作工艺也越来越好。目前液晶显示面板制造过程中，会涉及多个压合制作。如，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)和印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)进行压合制作。在该压合支座流程中，常常需要进行压力测试，以检测压头的平坦度和压力的均匀性，保证压合过程中不会出现压力不平衡而产生压痕不良的情况。在进行压力测试时，往往是将压力测试治具放置在压合机的压头下方进行，通过放置于压力测试治具的压力探头测试得到压力测试治具受到的压力数值，从而得到液晶显示面板制作过程中应该施加的压力的大小。
然而，现有技术中的压力测试治具，其包括上、下两层结构，上下两层结构之间设置有压力传感器，装配后的整体厚度较厚，而压合机的压头与压合机的基座之间的空隙较小，因而在装入该压力测试治具时，由于空间不足，需要将压合机降温约70min，然后将压合机的基座拆除，拆除时长约10min，再将上述压力测试治具固定到压合机的用于安装基座的位置，并调整至基座的高度处，所需时长约20min，之后压合机的压头向下挤压压力测试治具进行压力测试约25min，之后拆除压力测试治具并安装压合机的基座，所需时长约20min，最后进行平坦度确认30min，搭载高度确认10min，整个过程需要约200min才可以完成。
综上所述，上述测试过程存在以下缺陷：1、动作繁琐，费时费力；2、拆除的基座处理不当，容易引起温度异常，容易烫坏线路；3、量测误差相对较大；4、复线有当机风险；5、压头直接与压力测试治具接触，有损伤压头的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种PCB本压压力测试治具，能够极大地缩短测试所需时长，操作简单，测试准确度高。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种PCB本压压力测试治具，包括L型的支架，所述支架的横向板的顶部沿其长度方向开设有安装槽，所述支架的竖向板设置有固定结构，所述横向板的顶部盖设有盖板，所述盖板的顶部设置有隔热板，所述隔热板的顶部设置有连接块；
压力测试时，压力传感器放置于所述安装槽中，所述盖板压设于所述压力传感器的顶部；所述横向板置于压合机的基座上并位于压合机的压头的斜下方，所述竖向板通过所述固定结构连接于压合机的基座的侧部，当压合机的压头以及压头基座向下进行压合动作时，压合机的压头基座压设于所述连接块的顶部。
其中，所述安装槽包括半圆形的第一容置部和长条形的第二容置部，所述第一容置部位于所述横向板的前段，所述第二容置部位于所述横向板的后段，所述第一容置部连通所述第二容置部。
其中，所述固定结构为：开设于所述竖向板的上部且位于所述安装槽的正下方的第二连接孔、开设于所述竖向板的上部且位于所述第二连接孔 的斜下方的两个第三连接孔。
其中，所述固定结构为：设置与所述竖向板的下部内侧面的磁铁。
其中，所述磁铁吸附于所述竖向板的下部内侧面。
其中，所述竖向板的下部开设有第四连接孔，所述磁铁开设有磁铁连接孔，第一螺钉依次穿过所述第四连接孔、所述磁铁连接孔，以实现所述磁铁与所述竖向板的下部的连接。
其中，所述盖板包括盖板本体及设置于所述盖板本体的两侧部的连接耳，所述盖板本体压设于所述横向板的顶面，
所述连接耳开设有第六连接孔，所述横向板的前端侧部开设有第一连接孔，第二螺钉依次穿过所述第六连接孔、所述第一连接孔，以实现所述连接耳与所述横向板的连接。
其中，所述连接块开设有沉头孔，所述隔热板开设有第七连接孔，所述盖板本体开设有第五连接孔，第三螺钉依次穿过所述沉头孔、所述第七连接孔、所述第五连接孔，以实现所述连接块、所述隔热板及所述盖板本体的连接。
其中，所述隔热板为电木材质的板。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型的PCB本压压力测试治具，在进行压力测试时，压力传感器放置于所述安装槽中，所述盖板压设于所述压力传感器的顶部；所述横向板置于压合机的基座上并位于压合机的压头的斜下方，所述竖向板通过所述固定结构连接于压合机的基座的侧部，当压合机的压头以及压头基座向下进行压合动作时，压合机的压头基座压设于所述连接块的顶部；整个操作过程中，无需拆卸压合机的基座，从而简化操作过程，能够极大地缩短测试所需时长， 更能够避免因拆卸压合机的基座而导致的对拆除的基座处理不当引起温度异常，烫坏线路的问题，以及复线有当机风险的问题；而且由于横向板不与压头正对设置，从而压头下压后并不会碰触连接块，而是通过压头基座对连接块施压，因而可以避免压头直接与压力测试治具接触，避免压头受损，测试准确度高。
附图说明
图1是本实用新型的PCB本压压力测试治具的结构示意图。
图2是图1中的支架的俯视结构示意图。
图3是图2中的支架的主视结构示意图。
图4是图2中的支架的左视结构示意图。
图5是图1中的盖板的主视结构示意图。
图6是图5中的盖板的俯视结构示意图。
图7是图5中的盖板的右视结构示意图。
图8是图1中的隔热板的主视结构示意图。
图9是图1中的连接块的俯视结构示意图。
图10是图9中的连接块的主视结构示意图。
图11是本实用新型的PCB本压压力测试治具与压合机配合时的结构示意图。
图中：1-支架；2-盖板；3-隔热板；4-连接块；5-磁铁；6-基座；7-压头基座；8-压头；11-横向板；12-竖向板；111-安装槽；112-第一连接孔；121-第二连接孔；122-第三连接孔；123-第四连接孔；21-盖板本体；22-连接耳；211-第五连接孔；221-第六连接孔；31-第七连接孔；41-沉头孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
参见附图1，一种PCB本压压力测试治具，包括L型的支架1，所述支架1的横向板11的顶部沿其长度方向开设有安装槽111，所述支架1的竖向板12设置有固定结构，所述横向板11的顶部盖设有盖板2，所述盖板2的顶部设置有隔热板3，所述隔热板3的顶部设置有连接块4。
压力测试时，参见附图11，压力传感器放置于所述安装槽111中，所述盖板2压设于所述压力传感器的顶部；所述横向板11置于压合机的基座6上并位于压合机的压头8的斜下方，所述竖向板12通过所述固定结构连接于压合机的基座6的侧部，当压合机的压头8以及压头基座7向下进行压合动作时，压合机的压头基座7压设于所述连接块4的顶部。
使用本实用新型的PCB笨压压力测试治具测试压力时，整个操作过程中，无需拆卸压合机的基座6，从而简化操作过程，能够极大地缩短测试所需时长，更能够避免因拆卸压合机的基座6而导致的对拆除的基座处理不当引起温度异常，烫坏线路的问题，以及复线有当机风险的问题；而且由于横向板不与压头正对设置，从而压头下压后并不会碰触连接块，而是通过压头基座对连接块施压，因而可以避免压头直接与压力测试治具接触，避免压头受损，测试准确度高。
另外，由于L型的支架1与基座6在形成连接时，通过支架1的横向板11和竖向板12共同配合作用，使得安装时垂直方向和水平方向一次性实现支撑，安装拆卸方便，结构简单，成本低，体积小。
特别地，参见附图2，所述安装槽111包括半圆形的第一容置部和长条形的第二容置部，所述第一容置部位于所述横向板11的前段，所述第二容 置部位于所述横向板11的后段，所述第一容置部连通所述第二容置部。通过由所述第一容置部和所述第二容置部共同形成的安装槽111，可以很好的实现对压力传感器的收纳，避免损坏压力传感器，同时，也能保证压力传感器的安放更加稳定可靠，从而提高压力测试的准确度。
参见附图2至4，作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定结构为：开设于所述竖向板12的上部且位于所述安装槽111的正下方的第二连接孔121、开设于所述竖向板12的上部且位于所述第二连接孔121的斜下方的两个第三连接孔122。此时，在压合机的基座6的侧部对应于所述第二连接孔121、两个所述第三连接孔122也设置有相应的基座连接孔，而一个连接螺钉依次穿过所述第二连接孔121、以及所述第二连接孔121对应的基座连接孔，另两个连接螺钉分别依次穿过所述第三连接孔122、以及与所述第三连接孔122对应的基座连接孔，从而实现竖向板12与基座6的连接，该连接方式简单，实现容易，操作便利，省时省力。
参见附图1、3、4，作为本实用新型的另一种优选实施方式，所述固定结构为：设置与所述竖向板12的下部内侧面的磁铁5。在本实施例中，所述磁铁5吸附于所述竖向板12的下部内侧面，也或者，所述竖向板12的下部开设有第四连接孔123，所述磁铁5开设有磁铁连接孔，第一螺钉依次穿过所述第四连接孔123、所述磁铁连接孔，以实现所述磁铁5与所述竖向板12的下部的连接。无论通过哪一种方式连接，目的在于将磁铁5固定在竖向板12的下部内侧面，用于与压合机的基座6的侧面实现连接，而这种通过磁铁5吸附的方式，使其安装拆卸都很方便，极大地节省测试所需时长。
参见附图5至7，所述盖板2包括盖板本体21及设置于所述盖板本体21的两侧部的连接耳22，所述盖板本体21压设于所述横向板11的顶面。 所述连接耳22开设有第六连接孔221，所述横向板11的前端侧部开设有第一连接孔112，第二螺钉依次穿过所述第六连接孔221、所述第一连接孔112，以实现所述连接耳22与所述横向板11的连接。
其中，具体地，参见图7，第六连接孔221为竖向长方形的孔，目的在于可以根据压力传感器的高度及施压情况适当的调整盖板本体21与横向板11之间的接触程度，也即调整盖板所处高度，从而保护压力传感器。
参见附图9、10，所述连接块4开设有沉头孔41，参见附图8，所述隔热板3开设有第七连接孔31，参见附图5至7，所述盖板本体21开设有第五连接孔211；第三螺钉依次穿过所述沉头孔41、所述第七连接孔31、所述第五连接孔211，以实现所述连接块4、所述隔热板3及所述盖板本体21的连接。由此可见，连接块4、隔热板3以及盖板2之间通过第三螺钉实现可拆卸连接，其结构简单，安装拆卸方便，而且通过隔热板3可以很好地起到隔热的作用，可以避免压头和压头基座下压时对压力传感器造成损害，优选的，在本实施例中，所述隔热板3为电木材质的板。
综上所述，本实用新型的PCB本压压力测试治具，无需拆装压合机的基座，无需等待降温；无需进行后续的搭载面的反复多次确认，提高了量测精度，其操作简单，制作难度不高，人员方便作业，各机台均可以使用，通用性强。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种PCB本压压力测试治具，其特征在于，包括L型的支架(1)，所述支架(1)的横向板(11)的顶部沿其长度方向开设有安装槽(111)，所述支架(1)的竖向板(12)设置有固定结构，所述横向板(11)的顶部盖设有盖板(2)，所述盖板(2)的顶部设置有隔热板(3)，所述隔热板(3)的顶部设置有连接块(4)；
压力测试时，压力传感器放置于所述安装槽(111)中，所述盖板(2)压设于所述压力传感器的顶部；所述横向板(11)置于压合机的基座(6)上并位于压合机的压头(8)的斜下方，所述竖向板(12)通过所述固定结构连接于压合机的基座(6)的侧部，当压合机的压头(8)以及压头基座(7)向下进行压合动作时，压合机的压头基座(7)压设于所述连接块(4)的顶部。
2.根据权利要求1所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述安装槽(111)包括半圆形的第一容置部和长条形的第二容置部，所述第一容置部位于所述横向板(11)的前段，所述第二容置部位于所述横向板(11)的后段，所述第一容置部连通所述第二容置部。
3.根据权利要求1所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述固定结构为：开设于所述竖向板(12)的上部且位于所述安装槽(111)的正下方的第二连接孔(121)、开设于所述竖向板(12)的上部且位于所述第二连接孔(121)的斜下方的两个第三连接孔(122)。
4.根据权利要求1所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述固定结构为：设置与所述竖向板(12)的下部内侧面的磁铁(5)。
5.根据权利要求4所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述磁铁(5)吸附于所述竖向板(12)的下部内侧面。
6.根据权利要求4所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述竖向板(12)的下部开设有第四连接孔(123)，所述磁铁(5)开设有磁铁连接孔，第一螺钉依次穿过所述第四连接孔(123)、所述磁铁连接孔，以实现所述磁铁(5)与所述竖向板(12)的下部的连接。
7.根据权利要求1所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述盖板(2)包括盖板本体(21)及设置于所述盖板本体(21)的两侧部的连接耳(22)，所述盖板本体(21)压设于所述横向板(11)的顶面；
所述连接耳(22)开设有第六连接孔(221)，所述横向板(11)的前端侧部开设有第一连接孔(112)，第二螺钉依次穿过所述第六连接孔(221)、所述第一连接孔(112)，以实现所述连接耳(22)与所述横向板(11)的连接。
8.根据权利要求7所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述连接块(4)开设有沉头孔(41)，所述隔热板(3)开设有第七连接孔(31)，所述盖板本体(21)开设有第五连接孔(211)，第三螺钉依次穿过所述沉头孔(41)、所述第七连接孔(31)、所述第五连接孔(211)，以实现所述连接块(4)、所述隔热板(3)及所述盖板本体(21)的连接。
9.根据权利要求1所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述隔热板(3)为电木材质的板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620798232.0U CN206002795U (zh) | 2016-07-27 | 2016-07-27 | 一种pcb本压压力测试治具 |
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| CN201620798232.0U CN206002795U (zh) | 2016-07-27 | 2016-07-27 | 一种pcb本压压力测试治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206002795U true CN206002795U (zh) | 2017-03-08 |
Family
ID=58201631
Family Applications (1)
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| CN201620798232.0U Active CN206002795U (zh) | 2016-07-27 | 2016-07-27 | 一种pcb本压压力测试治具 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN206002795U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107202654A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-09-26 | 苏州瑞美科材料科技有限公司 | 一种压力测试法兰机构 |
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2016
- 2016-07-27 CN CN201620798232.0U patent/CN206002795U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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