CN205961642U - 芯片检测装置的箱体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片检测装置的箱体，包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片，所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁，所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接，所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接，所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接，所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板。本实用新型技术方案，连接片对底壁起到了弹性缓冲作用，从而使得结构更加稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片检测装置的箱体。
背景技术
芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置，其通常包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置，存在结构不稳定、使用不方便的缺点。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的芯片检测装置的箱体。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种芯片检测装置的箱体，包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片，所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁，所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接，并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置，所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接，所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接，本实用新型进一步设置：所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板上设置有若干数量的通风孔，所述散热风扇固定在后板的通风孔位置，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边，所述第三上弯边与所述上支撑板相抵设置，所述后板底部设置有向内弯折的第一下弯边，所述第一下弯边相对后板另一侧设置有向下弯折的第二下弯边，所述第二下弯边相对第一下弯边另一侧设置有向外弯折的第三下弯边，所述第三下弯边与所述下支撑板相抵设置。
通过采用本实用新型技术方案，连接片对底壁起到了弹性缓冲作用，从而使得结构更加稳定。并对散热风扇产生的振动进行缓和，以降低对芯片检测电路板造成的影响。
本实用新型进一步设置：所述底板包括呈平排设置的第一底板块、第二底板块与第三底板块，所述第二底板块置于所述第一底板块与第三底板块之间，并且第二底板块上设置有若干数量的通孔。
通过采用本实用新型技术方案，防止积水而造成损坏，并且方便的对底部进行拆卸检查。
本实用新型进一步设置：所述侧壁的内侧设置有定位块，所述第二弯壁与所述定位块固定连接，所述底板设置有与所述定位块相适配的定位槽。
通过采用本实用新型技术方案，使得安装更加方便。
本实用新型进一步设置：所述第一上弯边上设置有若干数量的第一穿线孔，所述第二上弯边上设置有若干数量的第二穿线孔。
通过采用本实用新型技术方案，更加方便的对散热风扇的导线进行排布。
附图说明
图1为本实用新型实施例结构图；
图2为本实用新型实施例爆炸结构图一；
图3为本实用新型实施例爆炸结构图二。
具体实施方式
参见附图1-3，本实用新型公开的芯片检测装置的箱体，包括底壁、前壁、后壁、上盖4以及两侧壁5，所述底壁包括底板6以及设置在底板6两侧的连接片7，所述连接片7包括连接本体701以及第一弯壁702与第二弯壁703，所述第一弯壁702的两端分别与连接本体701以及第二弯壁703相连接，并且第一弯壁702分别与连接本体701以及第二弯壁703相垂直设置，所述第二弯壁703与侧壁5相连接，所述第一弯壁702与所述底板6通过连接件相连接，本实施例进一步设置：所述后壁包括后板8、上支撑板9与下支撑板10，所述后板8上设置有若干数量的通风孔801，所述散热风扇固定在后板8的通风孔801位置，所述后板8顶部设置有向内弯折的第一上弯边802，所述第一弯边相对后板8另一侧设置有向上弯折的第二上弯边803，所述第二上弯边803相对第一上弯边802另一侧设置有向外弯折的第三上弯边804，所述第三上弯边804与所述上支撑板9相抵设置，所述后板8底部设置有向内弯折的第一下弯边805，所述第一下弯边805相对后板8另一侧设置有向下弯折的第二下弯边806，所述第二下弯边806相对第一下弯边805另一侧设置有向外弯折的第三下弯边807，所述第三下弯边807与所述下支撑板10相抵设置。通过采用本实用新型技术方案，连接片7对底壁起到了弹性缓冲作用，从而进一步使得结构更加稳定。并对散热风扇产生的振动进行缓和，以降低对芯片检测电路板造成的影响。
本实施例进一步设置：所述底板6包括呈平排设置的第一底板块601、第二底板块602与第三底板块603，所述第二底板块602置于所述第一底板块601与第三底板块603之间，并且第二底板块602上设置有若干数量的通孔6021。通过采用本实用新型技术方案，防止积水而造成损坏，并且方便的对底部进行拆卸检查。
本实施例进一步设置：所述侧壁5的内侧设置有定位块，所述第二弯壁703与所述定位块604固定连接，所述底板6设置有与所述定位块604相适配的定位槽605。通过采用本实用新型技术方案，使得安装更加方便。
本实施例进一步设置：所述第一上弯边802上设置有若干数量的第一穿线孔808，所述第二上弯边803上设置有若干数量的第二穿线孔。通过采用本实用新型技术方案，更加方便的对散热风扇的导线进行排布。
Claims (4)
1.一种芯片检测装置的箱体，包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，其特征在于：所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片，所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁，所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接，并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置，所述第二弯壁与所述侧壁相连接，所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接，所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板上设置有若干数量的通风孔，所述散热风扇固定在后板的通风孔位置，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边，所述第三上弯边与所述上支撑板相抵设置，所述后板底部设置有向内弯折的第一下弯边，所述第一下弯边相对后板另一侧设置有向下弯折的第二下弯边，所述第二下弯边相对第一下弯边另一侧设置有向外弯折的第三下弯边，所述第三下弯边与所述下支撑板相抵设置。
2.根据权利要求1所述的芯片检测装置的箱体，其特征在于：所述底板包括呈平排设置的第一底板块、第二底板块与第三底板块，所述第二底板块置于所述第一底板块与第三底板块之间，并且第二底板块上设置有若干数量的通孔。
3.根据权利要求2所述的芯片检测装置的箱体，其特征在于：所述侧壁的内侧设置有定位块，所述第二弯壁与所述定位块固定连接，所述底板设置有与所述定位块相适配的定位槽。
4.根据权利要求3所述的芯片检测装置的箱体，其特征在于：所述第一上弯边上设置有若干数量的第一穿线孔，所述第二上弯边上设置有若干数量的第二穿线孔。
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2016
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170215 Termination date: 20190826 |