CN206332938U - 一种方便使用的芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种方便使用的芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述上盖包括外盖体与内盖体，所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边。本实用新型技术方案，将导线整理在外盖体与内盖体之间，外盖体与内盖体均可打开，可方便的检查箱体内情况以及导线排布情况，从而方便使用。

Description

一种方便使用的芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种方便使用的芯片检测装置。

背景技术

芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置，其通常包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置，存在结构不稳定、使用不方便的缺点。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的芯片检测装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种方便使用的芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述上盖包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接，本实用新型进一步设置：所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板上设置有若干数量的通风孔，所述散热风扇固定在后板的通风孔位置，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一上弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边，所述第三上弯边与所述上支撑板相抵设置，所述后板底部设置有向内弯折的第一下弯边，所述第一下弯边相对后板另一侧设置有向下弯折的第二下弯边，所述第二下弯边相对第一下弯边另一侧设置有向外弯折的第三下弯边，所述第三下弯边与所述下支撑板相抵设置。

本实用新型技术方案，将导线整理在外盖体与内盖体之间，外盖体与内盖体均可打开，可方便的检查箱体内情况以及导线排布情况，从而方便使用。并对散热风扇产生的振动进行缓和，以降低对芯片检测电路板造成的影响。

本实用新型进一步设置：所述外盖体设置有侧板以及连接板，所述铰接轴设置在侧板的外侧面上，所述侧板设置有相内弯折的内折边，所述连接板包括呈弯折的第一弯折壁与第二弯折壁，所述第一弯折壁与侧板的内侧面相固定，所述内折边的上侧设置有凸块，所述第二弯折壁上设置有与所述凸块相配合的定位孔，所述内盖体与所述第二弯折壁铰接连接。

通过采用本实用新型技术方案，使得结构稳定、安装方便。

本实用新型进一步设置：所述外盖体上设置有若干数量的散热孔。

通过采用本实用新型技术方案，提高了散热性能。

本实用新型进一步设置：所述第一上弯边上设置有若干数量的第一穿线孔，所述第二上弯边上设置有若干数量的第二穿线孔。

通过采用本实用新型技术方案，更加方便的对散热风扇的导线进行排布。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构图；

图2为本实用新型实施例爆炸结构图一；

图3为本实用新型实施例爆炸结构图二；

图4为本实用新型的箱体实施例爆炸结构图；

图5为本实用新型的上盖实施例结构图；

图6为本实用新型的上盖实施例爆炸结构图。

具体实施方式

参见附图1-6，本实用新型公开的方便使用的芯片检测装置，包括箱体1，所述箱体1包括底壁、前壁、后壁、上盖4以及两侧壁5，所述箱体1内设置有芯片检测电路板组2，所述后壁上设置有散热风扇组3，所述芯片检测电路板组2包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组3包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述上盖4包括外盖体401与内盖体402，所述外盖体401上设置有与箱体1一侧的侧壁5相铰接的铰接轴403，所述内盖体402上设置有若干数量的过线孔4021，所述内盖体402上还固定设置有束线板404，所述束线板404上设置有束线孔4041，所述外盖体401的一端与内盖体402的一端铰接连接，外盖体401的另一端与内盖体402的另一端通过螺钉405相连接，本实施例进一步设置：所述后壁包括后板8、上支撑板9与下支撑板10，所述后板8上设置有若干数量的通风孔801，所述散热风扇固定在后板8的通风孔801位置，所述后板8顶部设置有向内弯折的第一上弯边802，所述第一上弯边802相对后板8另一侧设置有向上弯折的第二上弯边803，所述第二上弯边803相对第一上弯边802另一侧设置有向外弯折的第三上弯边804，所述第三上弯边804与所述上支撑板9相抵设置，所述后板8底部设置有向内弯折的第一下弯边805，所述第一下弯边805相对后板8另一侧设置有向下弯折的第二下弯边806，所述第二下弯边806相对第一下弯边805另一侧设置有向外弯折的第三下弯边807，所述第三下弯边807与所述下支撑板10相抵设置。

本实用新型技术方案，将导线整理在外盖体401与内盖体402之间，外盖体401与内盖体402均可打开，可方便的检查箱体1内情况以及导线排布情况，从而方便使用。并对散热风扇产生的振动进行缓和，以降低对芯片检测电路板造成的影响。

本实施例进一步设置：所述上盖4体设置有侧板406以及连接板407，所述铰接轴403设置在侧板406的外侧面上，所述侧板406设置有相内弯折的内折边4061，所述连接板407包括呈弯折的第一弯折壁4071与第二弯折壁4072，所述第一弯折壁4071与侧板406的内侧面相固定，所述内折边4061的上侧设置有凸块4062，所述第二弯折壁4072上设置有与所述凸块4062相配合的定位孔4063，所述内盖体402与所述第二弯折壁4072铰接连接。通过采用本实用新型技术方案，使得结构稳定、安装方便。

本实施例进一步设置：所述外盖体401上设置有若干数量的散热孔4011。通过采用本实用新型技术方案，提高了散热性能。

本实施例进一步设置：所述第一上弯边802上设置有若干数量的第一穿线孔808，所述第二上弯边803上设置有若干数量的第二穿线孔。通过采用本实用新型技术方案，更加方便的对散热风扇的导线进行排布。。

Claims (4)

1.一种方便使用的芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，其特征在于：所述上盖包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接，所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板上设置有若干数量的通风孔，所述散热风扇固定在后板的通风孔位置，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一上弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边，所述第三上弯边与所述上支撑板相抵设置，所述后板底部设置有向内弯折的第一下弯边，所述第一下弯边相对后板另一侧设置有向下弯折的第二下弯边，所述第二下弯边相对第一下弯边另一侧设置有向外弯折的第三下弯边，所述第三下弯边与所述下支撑板相抵设置。

2.根据权利要求1所述的方便使用的芯片检测装置，其特征在于：所述外盖体设置有侧板以及连接板，所述铰接轴设置在侧板的外侧面上，所述侧板设置有相内弯折的内折边，所述连接板包括呈弯折的第一弯折壁与第二弯折壁，所述第一弯折壁与侧板的内侧面相固定，所述内折边的上侧设置有凸块，所述第二弯折壁上设置有与所述凸块相配合的定位孔，所述内盖体与所述第二弯折壁铰接连接。

3.根据权利要求2所述的方便使用的芯片检测装置，其特征在于：所述外盖体上设置有若干数量的散热孔。

4.根据权利要求1所述的方便使用的芯片检测装置，其特征在于：所述第一上弯边上设置有若干数量的第一穿线孔，所述第二上弯边上设置有若干数量的第二穿线孔。