CN205961581U - 器件埋入式刚挠结合板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种器件埋入式刚挠结合板，包括器件，以及按照预定的顺序层叠的刚性层、器件埋入层和挠性层；所述挠性层包括挠性区域；所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；器件埋入层制作：所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应。上述器件埋入式刚挠结合板体积小，便于立体安装。

Description

器件埋入式刚挠结合板

技术领域

本实用新型涉及印制线路板，特别是涉及一种器件埋入式刚挠结合板。

背景技术

随着印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，刚性印制电路板和挠性印制电路板开始向刚挠结合板方向发展。

现有普遍技术为在PCB制造厂先制作完成刚挠结合板，再转入专业的SMT生产厂家，在刚挠结合板刚性区表面焊接上相应的电子元器件，最终制得的刚挠结合板如图1所示。器件设置于表面，增加了刚挠结合板的高度，同时也会影响布线密度，大幅度增加刚挠结合板的体积，限制了刚挠结合板的应用和发展。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种体积小的器件埋入式刚挠结合板。

一种器件埋入式刚挠结合板，包括器件，以及按照预定的顺序层叠的刚性层、器件埋入层和挠性层；

所述挠性层包括挠性区域；

所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；

所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；

所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应。

该器件埋入式刚挠结合板，通过设置器件埋入层将器件埋入刚挠结合板中，可有效减小刚挠结合板的体积，便于刚挠结合板的立体安装，满足电子产品微型化，可弯折化的要求。

上述预定的顺序层叠可根据刚挠结合板的设计需求进行设置。

在其中一个实施例中，所述刚性层包括一层或多层刚性板，多层所述刚性板中每两层所述刚性板通过第二粘结片层压合层叠；

所述挠性层包括一层或多层挠性板，多层所述挠性板中每两层所述挠性板通过第三粘结片层压合层叠；

所述器件埋入层包括第一粘结片层以及一层或多层子板，多层所述子板中每两层所述子板之间通过第四粘结片层压合层叠；所述子板为挠性板或刚性板。

在其中一个实施例中，所述第二粘结片层、第三粘结片层和第四粘结片层为流动型半固化片，优选为FR4半固化片；所述第一粘结片层为非流动型半固化片，优选为降低流动性的改性FR4半固化片，购自昆山腾辉电子有限公司。

在刚性层、器件埋入层和挠性层的内部采用流动型半固化片层，可获得较好的粘结性，使结构稳定；而在三者之间采用非流动型半固化片层，可避免第二开窗区域或挠性区域出现溢胶的情况，影响刚挠结合板的品质。

在其中一个实施例中，所述子板为刚性板。

采用刚性板组成该器件埋入层，由于刚性板的硬度好，在进行压合等工序时，能够保证第二开窗区域的形状更为稳定，避免因压合而对其中的器件造成损害。

在其中一个实施例中，所述器件焊接于所述刚性层的表面。

将器件设置于刚性板上，可利用刚性板较好的硬度，对器件形成支撑，使其可以更好的发挥电器性能。

在其中一个实施例中，所述器件埋入层的两侧面分别设置有至少一层所述刚性层或所述挠性层。

将所述器件埋入层设置于刚挠结合板的内层，可以更好的对埋入的器件进行保护，也便于压合工序的进行。

在其中一个实施例中，所述器件埋入层的高度较所述器件的高度高0.1～0.3mm。

由此可保证器件在压合时不受力，减小损坏的可能性。

在其中一个实施例中，所述刚性层包括第一刚性层和第二刚性层，所述器件分别设置于所述第一刚性层和第二刚性层的表面；所述器件埋入层包括第一器件埋入层和第二器件埋入层；

所述第一刚性层、第一器件埋入层、挠性层、第二器件埋入层以及第二刚性层依次层叠。

在其中一个实施例中，所述器件包括电阻、电容、芯片中的一种或多种。

附图说明

图1为现有技术中焊接有器件的刚挠结合板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中的器件埋入式刚挠结合板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图2所示，本实施例一种器件埋入式刚挠结合板10，包括器件11，以及通过粘结片层12压合层叠的刚性层13、器件埋入层14和挠性层15。

挠性层15包括挠性区域，且可以包括若干层第一挠性板，在本实施例中，第一挠性板为一层。可理解，在其它实施例中，第一挠性板可为多层，每两层第一挠性板可通过第三粘结片层压合层叠。

第一挠性板两面的挠性区域设置覆盖膜152进行保护。

刚性层13设有第一开窗区域，该第一开窗区域与挠性区域相对应；刚性层13可以包括若干层第一刚性板132，每两层第一刚性板132通过第二粘结片层133压合层叠。在本实施例中，采用两层第一刚性板132，可理解，在其它实施例，可采用一层或两层以上，当所述第一刚性板132为一层时，无需采用该第二粘结片层。

器件11设置于刚性层13的表面。将器件11设置于第一刚性板132上，可利用第一刚性板132较好的硬度，对器件11形成支撑，使其可以更好的发挥电器性能。可理解，在其它实施例中，器件11也可设置于挠性层15的表面。根据需要，刚性层13上还设置有连通至器件11的盲孔131，以实现其电气性能。

器件埋入层14设有第二开窗区域17和第三开窗区域，第二开窗区域17与器件11相配合，器件埋入层14的高度较器件11的高度高0.1～0.3mm。由此可保证器件在压合时不受力，减小损坏的可能性。第三开窗区域与挠性区域相对应，以便构成刚挠结合板的挠性部分，实现弯折。

器件埋入层14包括子板，在本实施例中，子板的层数为一层，且为第二刚性板，采用刚性板组成器件埋入层14，由于刚性板的硬度好，在进行压合等工序时，能够保证第二开窗区域的形状更为稳定，避免因压合而对其中的器件11造成损害。器件埋入层14还包括第一粘结片层16，器件埋入层14通过所述第一粘结片层16层叠于刚性层13的表面。

可理解，在其它实施例中，子板的层数可根据器件11的高度进行合理设置，每两层子板之间通过第四粘结片层压合层叠，所述子板也可以包括第二挠性板和第二刚性板。

粘结片层12设有第四开窗区域，该第四开窗区域与挠性区域相对应；

在本实施例中，刚性层13的数量为两层，分别为第一刚性层和第二刚性层，器件11分别设置于所述第一刚性层和第二刚性层的表面；器件埋入层14的数量也为两层，分别为第一器件埋入层和第二器件埋入层。第一刚性层、第一器件埋入层、挠性层15、第二器件埋入层以及第二刚性层依次层叠。将所述器件埋入层设置于刚挠结合板的中间，并采用该对称的结构进行设置，可以更好的对埋入的器件进行保护，也便于压合工序的进行。

在本实施例中，第二粘结片层133采用流动型半固化片(FR4半固化片)；粘结片层12和第一粘结片层16采用非流动型半固化片(改性FR4半固化片)。在刚性层、器件埋入层和挠性层的内部采用流动型半固化片层，可获得较好的粘结性，使结构稳定；而在刚性层13、器件埋入层14和挠性层15之间采用非流动型半固化片层，可避免第二开窗区域17或挠性区域出现溢胶的情况，影响刚挠结合板的品质。可理解，在其它实施例中，第三粘结片层和第四粘结片层也优选采用流动型半固化片层。

在本实施例中，器件11为电阻。可理解，在其它实施例中，器件11也可采用其它电子元器件，如电容、芯片等。

上述器件埋入式刚挠结合板10，通过设置器件埋入层14将器件11埋入刚挠结合板中，可有效减小刚挠结合板的体积，便于刚挠结合板的立体安装。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，包括器件，以及按照预定的顺序层叠的刚性层、器件埋入层和挠性层；

所述挠性层包括挠性区域；

所述刚性层设有第一开窗区域，所述第一开窗区域与所述挠性区域相对应；

所述器件焊接于所述刚性层和/或所述挠性层的表面；

所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域；所述第二开窗区域与所述器件相配合，所述第三开窗区域与所述挠性区域相对应。

2.根据权利要求1所述的器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，

所述刚性层包括一层或多层刚性板，多层所述刚性板中每两层所述刚性板通过第二粘结片层压合层叠；

所述挠性层包括一层或多层挠性板，多层所述挠性板中每两层所述挠性板通过第三粘结片层压合层叠；

所述器件埋入层包括第一粘结片层以及一层或多层子板，多层所述子板中每两层所述子板之间通过第四粘结片层压合层叠；所述子板为挠性板或刚性板。

3.根据权利要求2所述的器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，所述第二粘结片层、第三粘结片层和第四粘结片层为流动型半固化片；所述第一粘结片层为非流动型半固化片。

4.根据权利要求2所述的器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，所述子板为刚性板。

5.根据权利要求1所述的器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，所述器件焊接于所述刚性层的表面。

6.根据权利要求1所述的器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，所述器件埋入层的两侧面分别设置有至少一层所述刚性层或所述挠性层。

7.根据权利要求1所述的器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，所述器件埋入层的高度较所述器件的高度高0.1～0.3mm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，所述刚性层包括第一刚性层和第二刚性层，所述器件分别设置于所述第一刚性层和第二刚性层的表面；所述器件埋入层包括第一器件埋入层和第二器件埋入层；

所述第一刚性层、第一器件埋入层、挠性层、第二器件埋入层以及第二刚性层依次层叠。

9.根据权利要求1-7任一项所述的器件埋入式刚挠结合板，其特征在于，所述器件包括电阻、电容、芯片中的一种或多种。