CN205960935U - 电子装置的组配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型有关一种电子装置的组配结构，包括一壳体、一电路集成模块、一导线、一第一定位件及一第二定位件，壳体具有一容置空间且一侧设有一开口；电路集成模块平置于容置空间中；导线电性连接电路集成模块且包含一契合件及一直角转折部；第一定位件嵌合契合件以限制导线于一第一轴线的位移；第二定位件对应于开口设置于容置空间中且嵌合契合件，以限制导线于一第二轴线的位移，其中具有开口之壳体一侧表面的法线方向定义为第一轴线，垂直于第一轴线且平行电路集成模块的平置方向定义为第二轴线。藉此，同时对导线及电路集成模块形成限位固定，并且仅以单道超音波熔接工艺形成接合，有效简化工艺以提升整体良率。

Description

电子装置的组配结构

技术领域

本实用新型有关一种电子装置，尤指一种可同时固定导线和电路板的电源适配器的组配结构。

背景技术

随时代的演进，对于电源产品的工业设计也朝着美观、高可靠度以及高性能发展，现有电源产品的壳体设计为满足模具和工艺的要求，需先装配电路板于壳体中，再于壳体的两侧分别通过两个侧盖板以超音波熔接(Ultrasonic Welding)方式和该壳体进行接合封闭，而再通过开设有开口的其一侧盖板将导线穿设过该开口且电性连接电路板。

然，现有的组配方式因需通过至少两道超音波熔接工艺分别接合壳体与侧盖板，而超音波熔接属于一种不可逆的工法，也就是完成后就不能再恢复，换句话说即是没有重工的机会，所以采用这种工法加工的时候就要特别注意其质量的管控，否则于熔接过程中出现工艺问题就只有报废一途，导致整体工艺良率降低，以及因制造工序复杂而使得工时过长；再者，随着工艺的改善，对于提高电源产品美观有着显著的影响，尤其针对产品无缝设计的要求也日趋明显，而且现有的直向线材设计于卷曲绕覆于壳体收纳时，易造成线材弯折过大且影响到收纳时的产品美观。

故如何同时改善前述缺点并朝电源产品一体化设计以满足安全规范测试要求，本创作人遂针对现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，以解决上述的问题点，即成为本实用新型研究并改善的目标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种电子装置的组配结构，通过二定位件同时对导线及电路集成模块形成限位固定，有效简化工艺以提升整体良率。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电子装置的组配结构，包括一壳体、一电路集成模块、一导线、一第一定位件及一第二定位件，壳体具有一容置空间且一侧设有一开口；电路集成模块平置于容置空间中；导线电性连接电路集成模块且包含一契合件及一直角转折部；第一定位件对应开口设置且嵌合契合件，以限制导线于一第一轴线的位移；以及第二定位件，其对应于开口设置于容置空间中且嵌合契合件，以限制导线于一第二轴线的位移，其中具有开口的壳体一侧表面的法线方向定义为第一轴线，垂直于第一轴线且平行电路集成模块的平置方向定义为第二轴线，而分别垂直第一轴线以及第二轴线的轴向定义为一第三轴线。

于一实施例所述，其中壳体具有开口的一侧形成有一下陷槽，开口开设于下陷槽的底壁，下陷槽于第二轴线的周壁设有一凹口，导线更包含一线体且以直角转折部套设该线体，而直角转折部容置于下陷槽中且线体经凹口并突伸于外。

于一实施例所述，其中开口包含一第一缺口区及自第一缺口区沿第二轴线延伸的一第二缺口区，第二缺口区的口径大于第一缺口区的口径，而第二缺口区供导线穿设，导线以契合件封闭该第一缺口区，第二定位件封闭第二缺口区。

于一实施例所述，其中第一定位件为自壳体具有开口的一侧内壁朝壳体内部延伸的一L形板件，L形板件包含一延伸部、自延伸部沿第二轴线朝契合件方向弯折的一弯折部及自弯折部末端内凹的一套口部，而契合件为具有一环槽的块体，该导线以环槽对应套口部沿第二轴线嵌设于第一定位件，从而限制导线于第一轴线的位移。

于一实施例所述，其中套口部构成第一缺口区，第一缺口区与第二缺口区于第一轴线具有一坐标差，该坐标差定义为延伸部的延伸长度。

于一实施例所述，其中弯折部包含一上弯折部及一下弯折部，上弯折部、套口部及下弯折部共构成一ㄈ字形结构，第一定位件以上弯折部及下弯折部限制导线于第三轴线的位移。

于一实施例所述，其中第二定位件为一平板件，契合件为具有一环槽的块体且环槽中设有一对位部且该平板件设有与对位部组配的一导引部，第二定位件以导引部嵌设于环槽中，从而限制导线于第二轴线的位移。

于一实施例所述，其中对位部为环槽内壁凸伸的一导块，导引部为自平板件表面开设的一导槽，该平板件以导槽对应导块沿第三轴线滑设于环槽中。

于一实施例所述，其中壳体于第一轴线的二侧内周壁对称配置有一导轨，导轨沿第一轴线延伸，而电路集成模块二侧嵌设于导轨以平置于容置空间中。

于一实施例所述，其中电路集成模块对应契合件的一侧具有一内凹结构，内凹结构包含一第一内凹部及自第一内凹部延伸的一第二内凹部，第二定位件对应第一内凹部配置，契合件对应第二内凹部配置。

于一实施例所述，其中壳体包含一扁筒状的主壳件以及一侧盖板，主壳件一侧开设有该开口且另一侧为一开放侧，侧盖板以一超音波熔接方式接合主壳件从而封闭开放侧。

于一实施例所述，其中壳体更包含二挡块，其自壳体内周壁于第三轴线朝彼此方向凸伸且对应第二定位件的位置形成配置以使第二定位件一侧抵接于各该挡块，而各该挡块凸伸的长度分别小于设有该些挡块的壳体内周壁于第三轴线到第二缺口区的缺口边缘的轴向距离。

相较于现有技术，本实用新型更包含以下所述功效：一体成形的壳体可提高产品整体强度，且仅以单侧超音波熔接以接合壳体能简化工艺以提升良率；而产品内部组件于装配于壳体前已完成固定可提高产品可靠度；再者，90度弯折导线藉由该些定位以及壳体的结构设计形成多向限位且卡合固定，即使产品掉落受到撞击也不易使电路集成模块脱落，可符合安全规范要求，再者90度弯折导线更可收纳至壳体的容线槽中以便于收纳及提升产品的美观度。

附图说明

图1为本实用新型电子装置的组配结构一侧外观分解图。

图2为本实用新型电子装置的组配结构另一侧外观分解图。

图3为本实用新型的壳体封闭侧的结构示意图。

图4为本实用新型的第二定位件与导线组配的结构示意图。

图5为本实用新型电子装置的组配结构立体图。

图6～9为本实用新型电子装置的组配流程图。

其中附图标记为：

10…壳体

100…容置空间

11…主壳件

11a…开放侧

11b…封闭侧

110…开口

110a…第一缺口区

110b…第二缺口区

111…下陷槽

1110…凹口

112…导轨

12…侧盖板

121…插接件

122…接脚

123…扣合部

20…导线

21…线体

22…直角转折部

23…契合件

24…芯线

231…前块体

232…后块体

233…环槽

2320…对位部

30…电路集成模块

31…电路板

32…内凹结构

32a…第一内凹部

32b…第二内凹部

40…第一定位件

41…延伸部

42…弯折部

42a…上弯折部

42b…下弯折部

43…套口部

50…第二定位件

51…板体部

511…凸缘

52…导引部

52a…封闭端

52b…开放端

60…挡块

A1…第一轴线

A2…第二轴线

A3…第三轴线

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者，先行说明于本实用新型各图式中表示有彼此相互垂直的一第一轴线A1、一第二轴线A2以及一第三轴线A3，其为表示空间坐标且仅作为本实用新型进行下述技术说明以及各组件的相对空间位置的参考，不以作为其他限定。

请参阅图1至图5所示，本实用新型提供一种电子装置的组配结构，本实施例中先行针对本实用新型所述电子装置详述说明，尔后再针对该组配结构的组装流程合并详述说明，本实用新型所述电子装置包含应用于各式电子产品的电源连接器或电源适配器(Adapter)，该电子装置包括一壳体10、一导线20、一电路集成模块30、一第一定位件40及一第二定位件50。

壳体10，可为具有一容置空间100的筒状壳体，该筒状壳体可为一直筒状结构或L形筒状结构，而且该筒状结构的横截面可为矩形、圆形、扁圆形、椭圆形等，因应不同的电子产品的设计需求作考虑，在此不限定，壳体10包含一主壳件11以及一侧盖板12，该主壳件为一体成形型态且具有一开放侧11a及一封闭侧11b，并以开放侧11a接合一个侧盖板12的壳体形式，而主壳件11和侧盖板12相互接合固定以超音波熔接方式(Ultrasonic welding)，主壳件11的封闭侧11b开设有一开口110，而自开放侧11a至封闭侧11b的主壳件11内壁面对称配置有一导轨112，以供电路集成模块30以导轨112嵌设且平置于容置空间100中。

补充说明，本实施例中，主壳件11的封闭侧11b表面的法线方向定义为第一轴线A1，垂直于第一轴线A1且平行电路集成模块30的平置方向定义为第二轴线A2，而第三轴线A3定义为分别垂直第一轴线A1及第二轴线A2的轴向。

承上所述，于主壳件11的封闭侧11b设有朝主壳件11内部凹陷的一下陷槽111，前述开口110开设于下陷槽111的底壁，该下陷槽111沿第二轴线A2的周壁形成有一凹口1110，而凹口1110为一上窄下宽的结构且凹口1110的壁面形成一弧状表面以避免埋设于其中的导线20的线材表面被刮伤，而该上窄部分的宽度根据导线20的线径作设计考虑以使导线20不易脱落，前述开口110包含一第一缺口区110a及自第一缺口区110a沿第二轴线A2的任一指向延伸的一第二缺口区110b，其中第二缺口区110b的口径大于第一缺口区110a的口径，如图3所示，而第二缺口区110b供导线20穿设，本实用新型图式虽表示口径较小的第一缺口区110a及口径较大的第二缺口区110b所共构的该开口110呈现一凸字状结构，但不依此为限，亦可为圆形、椭圆形等结构共构的开口形式。

侧盖板12外形尺寸相符于主壳件11的开放侧11a的开口口径及轮廓，而侧盖板12对应开放侧11a的方向具有一插接件121以电性连接电路集成模块30，插接件121自远离开放侧11a的方向连接有一接脚122，插接件121可为应用于家用交流电源插座的插头形式或者为电子产品的USB转接插头形式，在此不限制，于侧盖板12的外周缘设有一扣合部123，以供侧盖板12以扣合部123与主壳件111相互卡合。

导线20包含一线体21、套设该线体21的一直角转折部22及连接该直角转折部22一端的一契合件23，而线体21包覆有复数芯线24且其突露出契合件23之外，导线以契合件23一端穿过开口110的第二缺口区110b且契合件位于该容置空间100中，以使芯线24焊合且电性连接电路集成模块30，而直角转折部22埋设于下陷槽111内，线体21受些许外力自凹口1110的该上窄部分压入至下宽部分形成限位以利线体21绕设壳体10作收纳之用。

承上所述，契合件23用以分别与前述第一定位件40与第二定位件50组接以限制导线20于各轴线(A1,A2,A3)方向上的位移以及封闭第一缺口区110a的目的，契合件23包含具有一环槽233的块体，该块体包含一前块体231与一后块体232，而环槽233位于前块体231与后块体232之间，后块体232连接直角转折部22，而芯线24自前块体231的表面突露于外，后块体232对应环槽233的表面设有一对位部2320，其可为环槽233内壁面，亦即后块体232对应环槽233的表面沿第一轴线A1凸伸的一导块且该导块不与前块体231接触，图式中仅表示用以作为限制导线20位移的对位部2320对应第二定位件50的一实施态样，如前述导块的形式，但不依此为限，亦可为其他形式以达到限制导线20位移的目的，其将于下述进行说明。

第一定位件40设置于主壳件11内部邻近开口110的第一缺口区110a，第一定位件40为自主壳件11内壁朝远离开口110方向延伸的一L形板件，该L形板件包含一延伸部41、一弯折部42及一套口部43，延伸部41为自主壳件11内壁沿第一轴线A1朝开口侧11a方向延伸并且连接弯折部42，而弯折部42自延伸部沿第二轴线A2朝契合件23方向弯折延伸，套口部43自弯折部42末端形成内凹的缺口结构，从而使弯折部42形成一上弯折部42a及一下弯折部42b且套口部43位于上弯折部42a及下弯折部42b之间的凹口以形成一ㄈ字形结构，以对应套接于前述契合件23的环槽233一侧形成卡固，进一步说明，套口部43构成上述开口11的第一缺口区110a，而上弯折部42a、下弯折部42b及套口部43构成的ㄈ字形结构与上述开口口径较大的第二缺口区110b构成前述的上述凸字状结构，而延伸部41使第一缺口区110a与第二缺口区110b于第一轴线A1上具有一坐标差，该坐标差为延伸部41的延伸长度以对应后块体232的厚度设计，以供后块体232可嵌设于其中。

第二定位件50为一平板件且包含一板体部51及设于板体部51一侧的一导引部52，导引部52对应组配前述对位部2320的导块形式而形成沿第三轴线A3开设的一导槽形式，而该导槽具有一开放端52a及一封闭端52b，以供第二定位件50以导引部52的开放端52a沿第三轴线A3滑设于对位部2320并止于封闭端52b，其中板体部51的厚度略小于前述环槽233的宽度以形成松配合，而导引部52的导槽宽度略大于对位部2320的导块厚度以形成松配合，从而使第二定位件50能轻易滑设于契合件23且不易松动，进一步说明，前述说明契合件23组接第二定位件50以限制导线20于各轴线(A1,A2,A3)的位移以及封闭第一缺口区110a的目的，导引部52与对位部2320的结构型态亦变更为导引部52为自板体部51表面凸伸的一导块形式，而对位部2320变更为前述该导槽形式。

承上所述，本实用新型图式虽表示前述导槽及导块为沿着第三轴线A3上的配置关系，但不依此为限，亦可为第二轴线A2上的配置关系，各图式仅是使该领域通常知识者能够更清楚了解本实用新型的技术特征的一实施态样的表示，其技术特征藉由契合件23组接第一定位件40及第二定位件50，以达成限位的目的，而不限制其特定实施态样以达成限位的目的，补充说明，为达成上述封闭第一缺口区110a及第二缺口区110b的目的，前块体231的断面面积大于第一缺口区110a的口径(第一定位件40的套口部43)以封闭第一缺口区110a，而第二定位件50的板体部51的断面面积大于第二缺口区110b的口径以封闭第二缺口区110b，再者前块体231及后块体232的断面面积小于第二缺口区110b的口径以供导线20自第二缺口区110b穿设。

承上所述，电路集成模块30二侧分别嵌设于主壳件11的导轨112中形成平置且稳定支撑电路集成模块30，电路集成模块30包含一电路板31及复数电子组件(图未示)，电路板31对应上述封闭侧11b的一侧具有一内凹结构32，内凹结构32包含一第一内凹部32a及自第一内凹部32a延伸的一第二内凹部32b，其中第一内凹部32a对应第二定位件50配置，第二内凹部32b对应契合件23配置，以形成一阶梯状的内凹结构，从而使前块体231组配于第二内凹部32b中且第二定位件50远离契合件23的一侧周缘抵接于第一内凹部32a的壁面。

本实用新型再提供电子装置的组配结构另一实施例，以下仅说明与前述实施例主要差异之处，而相似组件或配置方式则不再另行赘述。

本实施例中，主壳件11更设有二挡块60，各该挡块60自主壳件11内周壁于第三轴线A3上朝彼此方向凸伸且对应第二定位件50的位置形成配置，而各该挡块60凸伸的长度分别小于设有该些挡块60的主壳件11内周壁于第三轴线A3到上述第二缺口区110b的缺口边缘的轴向距离，以不干涉导线20自第二缺口区110b穿设路径作考虑，而第二定位件50的板体部51于对应各该挡块60的周缘分别形成有一凸缘511且以该凸缘511抵接于该挡块60，本实施例具有与前述实施例所述的技术特征所达成的功效，更进一步强化固定导线20的效果。

再请同时配合参阅图6至图9所示，其绘制本实用新型电子装置的组配结构于组装作业流程，可有效解决现有技艺的缺点，本实施例中，先行说明侧盖板12的插接件122以先行电性连接电路集成模块30，而本实用新型所述的组配方法的步骤为：

a.将导线20以契合件23经第二缺口区110b穿出主壳件11外；

b.将芯线24焊合于电路集成模块30形成电性连接；

c.将第二定位件50以导引部52对应契合件23的对位部2320以滑设于环槽233中；

d.将电路集成模块30二侧嵌设于二导轨112中并自开放侧11a沿导轨112进入容置空间100，直至第二定位件50抵接于主壳件11对应下陷槽111的内壁面，以及后块体232位于主壳件11外的下陷槽111中；

e.将导线20沿第二轴线A2朝第一定位件40的方向移动并使第一定位件40嵌设于环槽233中，以契合件23封闭第一缺口区110a且以该第二定位件50封闭第二缺口区110b；

f.将电路集成模块30朝封闭侧11b方向推入以使第一内凹部32a对应第二定位件50以及第二内凹部32b对应第一定位件40从而使第二定位件50抵接于第一内凹部32a的壁面；

g.将主壳件11和侧盖板12以超音波熔接方式形成接合固定以形成壳体10，即完成本实用新型所述电子装置的组配。

进一步说明，前述步骤a～g的组配流程中，步骤b与步骤c可相互对调，先执行步骤c再执行步骤b，本实用新型电子装置的组配结构中的导线20以契合件23的环槽233二侧分别与第一定位件40和第二定位件50嵌合，而第二定位件50一侧抵接于第一内凹部32a的壁面，从而使导线20或电路集成模块30在第二轴线A2上形成相互牵制干涉而限制前述两者于第二轴线A2上的位移，而契合件23的环槽233分别藉由第一定位件40及第二定位件50嵌设于其中以限制导线20于第一轴线A1上的位移，再者，第一定位件40的ㄈ字形结构卡合于环槽233中以限制导线20于第三轴线A3上的位移。

综上所述，本实用新型所述电子装置的组配结构具有以下优点：

1.一体成形的壳体可提高产品整体强度；

2.仅作单侧超音波熔接以简化工艺以提升良率；

3.直角转折的导线型态藉由精简的组配结构设计形成各轴向上的限位，以化组装、定位的复杂度及同时兼顾产品收纳时的美观。

4.电路集成模块藉由固定组件以及壳体的结构设计形成多侧支撑固定，即产品掉落受到撞击也不易使电路集成模块脱落，可符合安全规范要求。

综上所述，本实用新型的电子装置的组配结构，确可达到预期的使用目的，而解决现有的缺失，又因极具新颖性及进步性，完全符合实用新型专利申请要件。

Claims (14)

1.一种电子装置的组配结构，其特征在于，包括：

一壳体，具有一容置空间，该壳体的一侧设有一开口，具有该开口的该壳体一侧表面的法线方向定义为一第一轴线；

一电路集成模块，平置于该容置空间中，垂直于该第一轴线且平行该电路集成模块的平置方向定义为一第二轴线；

一导线，包含一契合件及一直角转折部，该直角转折部位于该壳体外，该导线以该契合件穿设该开口以使该导线电性连接该电路集成模块；

一第一定位件，对应该开口设置且嵌合该契合件，以限制该导线于该第一轴线的位移；以及

一第二定位件，对应于该开口设置于该容置空间中且嵌合该契合件，以限制该导线于该第二轴线的位移。

2.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该壳体具有该开口的一侧形成有一下陷槽，该开口开设于该下陷槽的底壁，该下陷槽于该第二轴线的周壁设有一凹口，该导线更包含一线体且以该直角转折部套设该线体，而该直角转折部容置于该下陷槽中且该线体经该凹口并突伸于外。

3.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该开口包含一第一缺口区及自该第一缺口区沿该第二轴线延伸的一第二缺口区，该第二缺口区的口径大于该第一缺口区的口径，而该第二缺口区供该导线穿设。

4.如权利要求3所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该导线以该契合件封闭该第一缺口区，而该第二定位件封闭该第二缺口区。

5.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该第一定位件为自该壳体具有该开口的一侧内壁朝该壳体内部延伸的一L形板件，该L形板件包含一延伸部、自该延伸部沿该第二轴线朝该契合件方向弯折的一弯折部及自该弯折部末端内凹的一套口部，而该契合件为具有一环槽的块体，该导线以该环槽对应该套口部沿该第二轴线嵌设于该第一定位件，从而限制该导线于该第一轴线的位移。

6.如权利要求5所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该开口包含一第一缺口区及自该第一缺口区沿该第二轴线延伸的一第二缺口区，该套口部构成该第一缺口区，该第一缺口区与该第二缺口区于该第一轴线具有一坐标差， 该坐标差定义为该延伸部的延伸长度。

7.如权利要求6所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该弯折部包含一上弯折部及一下弯折部，该上弯折部、该套口部及该下弯折部共构成一ㄈ字形结构，该第一定位件以该上弯折部及该下弯折部限制该导线于一第三轴线的位移，该第三轴线定义为分别垂直该第一轴线以及该第二轴线的轴向。

8.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该第二定位件为一平板件，该契合件为具有一环槽的块体，该环槽中设有一对位部且该平板件设有与该对位部组配的一导引部，该第二定位件以该导引部嵌设于该环槽中，从而限制该导线于该第二轴线的位移。

9.如权利要求8所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该对位部为该环槽内壁凸伸的一导块，该导引部为自该平板件表面开设的一导槽，该平板件以该导槽对应该导块沿一第三轴线滑设于该环槽中，该第三轴线定义为分别垂直该第一轴线以及该第二轴线的轴向。

10.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该壳体于该第一轴线的二侧内周壁对称配置有一导轨，该导轨沿该第一轴线延伸，而该电路集成模块二侧嵌设于该导轨以平置于该容置空间中。

11.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该电路集成模块对应该契合件的一侧具有一内凹结构，该内凹结构包含一第一内凹部及自该第一内凹部延伸的一第二内凹部，该第二定位件对应该第一内凹部配置，该契合件对应该第二内凹部配置。

12.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该壳体包含一扁筒状的主壳件以及一侧盖板，该主壳件的一侧开设有该开口且另一侧为一开放侧，该侧盖板接合该主壳件的该开放侧从而封闭该开放侧。

13.如权利要求7所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该壳体更包含二挡块，各该挡块自该壳体内周壁于一第三轴线朝彼此方向凸伸且对应该第二定位件的位置形成配置以使该第二定位件一侧抵接于各该挡块，该第三轴线定义为分别垂直该第一轴线以及该第二轴线的轴向。

14.如权利要求13所述的电子装置的组配结构，其特征在于，各该挡块凸伸的长度分别小于设有该些挡块的该壳体内周壁于该第三轴线到第二缺口区的缺口边缘的轴向距离。