CN205959982U - 一种透镜式smd封装器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种透镜式SMD封装器件，包括支架，所述支架内底部设置有至少两个焊盘，所述焊盘上方对应设置有发光芯片，所述焊盘之间设置有将焊盘隔离开来的挡板。所述焊盘相互独立，且用隔板将焊盘隔离开来，使每个焊盘上方的发光芯片的发出的光线发光角度和光学曲线一致且互不影响，不会出现串光的情况，光线重合度高、光色一致性好。发光芯片上方还设置有封装透镜，大幅提高了LED器件的亮度，并且可以根据不同的需要，调整透镜的弧度从而调节器件的发光角度和发光曲线，使产品满足亮度高、光色一致性好、节能的市场需求。

Description

一种透镜式SMD封装器件

技术领域

本实用新型属于LED显示技术领域，具体地说涉及一种透镜式SMD封装器件。

背景技术

LED显示屏因其清晰度高、质量稳定、寿命长、显示功能灵活多变等优点成为近年来应用十分广泛的高科技显示设备，在平板显示领域扮演着重要的角色，并在今后相当长一段时间内还会有相当大的发展空间。LED显示屏亮度高、可拼接使用、高效低耗，在大面积显示，如广告、金融、展览、体育、交通等领域应用广泛。

对于广场、大型商场、铁路、高速公路等户外场合，常常要用到户外LED显示屏，由于户外环境较为复杂，需要显示屏具有防水、防尘、防高温、防雷击等性能。目前，直插式LED具有良好的防水、防紫外线能力和良好的散热效果，复合户外LED显示屏的要求，但是，其也存在许多缺陷，如一致性较差、制造工艺复杂、生产效率低，安装工艺要求高，并且直插式LED体积大，不利于缩短屏幕的像素间距，限制了显示屏的分辨率。

为了解决上述技术问题，逐渐发展出表面贴装型(SMD)LED器件，与传统的直插式LED相比，具有体积小、重量轻、信号处理速度快等优点，并且SMD全彩器件在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品势必成为未来显示屏的发展主流方向。但现有技术中的SMD型LED显示屏发光面通常为平面，发光角度单一，多个芯片排布在内部焊盘的不同位置，导致中间的芯片和两边的芯片发光角度和发光曲线不一，同时在焊盘内部放置位置的不同对成品亮度的影响也不一，同时，现有SMD型LED发光角度较大，亮度低，相比于直插单色灯椭圆聚光面，常规SMD平面结构的产品在户内外环境使用时，亮度偏低，需要更大电流驱动而去满足要求从而使得寿命变短，光学曲线重合度不高，并且，在高密度LED屏使用时，两个相邻的LED器件会出现串光的现象，导致目前SMD全彩器件在户外显示屏领域应用较少。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中SMD型LED发光角度大、亮度低，需要大电流驱动，且高密度LED屏中，一出现串光的现象，应用较受限制，从而提出一种亮度高、能耗低的透镜式SMD封装器件。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种透镜式SMD封装器件，包括支架，所述支架内底部设置有至少两个焊盘，所述焊盘上方对应设置有发光芯片，所述焊盘之间设置有将焊盘隔离开来的挡板。

作为优选，所述挡板上方设置有封装透镜，所述封装透镜位于每个发光芯片的正上方。

作为优选，所述挡板底部宽、顶部窄，顶部与所述支架顶部平齐。

作为优选，所述焊盘数量至少为3个，且呈直线型排列，焊盘之间设置有所述挡板。

作为优选，所述封装透镜位于挡板上方且位于相邻两个挡板之间。

作为优选，所述封装透镜的截面图形为半圆形或半椭圆形。

作为优选，所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，分别置于独立的焊盘上，所述发光芯片与所述焊盘之间由金属导线连接。

作为优选，所述挡板为不透光绝缘挡板。作为优选，所述支架内灌装有封装胶层，所述封装胶层设置于发光芯片和金属导线上方、所述挡板之间，所述封装透镜设置于封装胶层上表面。

作为优选，所述封装胶层由封装胶水与改性粉体混合而成。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型所述的透镜式SMD封装器件，包括支架，所述支架内底部设置有至少两个焊盘，所述焊盘上方对应设置有发光芯片，所述焊盘之间设置有将焊盘隔离开来的挡板。所述焊盘相互独立，且用隔板将焊盘隔离开来，使每个焊盘上方的发光芯片的发出的光线发光角度和光学曲线一致且互不影响，不会出现串光的情况，光线重合度高、光色一致性好。

(2)本实用新型所述的透镜式SMD封装器件，所述挡板上方设置有封装透镜，所述封装透镜位于每个发光芯片的正上方。所述透镜可以大幅提高LED器件的亮度，并且可以根据不同的需要，调整透镜的弧度从而调节器件的发光角度和发光曲线，使产品满足亮度高、光色一致性好、节能的市场需求，解决了现有技术中SMD型LED器件发光角度大、亮度低，需要大电流驱动、能耗高的问题。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型实施例所述的透镜式SMD封装器件的剖面图；

图2是本实用新型实施例所述的透镜式SMD封装器件的内部结构示意图；

图3是本实用新型实施例所述的透镜式SMD封装器件的俯视图。

图中附图标记表示为：1-支架；2-焊盘；3-发光芯片；4-挡板；5-封装透镜；6-金属导线；7-封装胶层；8-焊脚。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种透镜式SMD封装器件，如图1-3所示，其包括支架1，所述支架1内底部设置有至少两个焊盘2，每个所述焊盘2上方对应设置有发光芯片3，所述焊盘2之间设置有将焊盘2隔离开来的挡板4，所述挡板4为不透光绝缘挡板，其可以为PA6T、PA9T及PCT等支架塑胶材质或者EMC环氧塑封料等材质，所述挡板4底部宽，顶部窄，顶部与所述支架1的顶部平齐，所述挡板4将发光芯片3隔离开，使每个发光源的发光角度及光学曲线一致且互不影响，光色一致性好，挡板4的上窄下宽的形状不会遮挡光线，且利于光线发散。

本实施例中，所述焊盘2至少为3个，所述焊盘2成直线型排列，所述挡板4设置于焊盘2之间，所述发光芯片3包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，三种芯片分别置于三个独立的焊盘2上，正负电极焊盘分开设置，且所述发光芯片3与所述焊盘之间通过金属导线6连接。

所述挡板4上方设置有封装透镜5，所述封装透镜5的截面图形为半圆形或半椭圆形，所述封装透镜5位于每个发光芯片3的正上方，并且封装透镜5位于挡板4的上方，且处于相邻两个挡板之间的空隙，所述封装透镜5使得发光芯片3发出的光线亮度提高，并且，LED器件的发光角度和发光曲线可以通过调节封装透镜5的弧度来调节。

所述支架1内还灌装有封装胶层7，所述封装胶层7设置于发光芯片和金属导线6上方、所述挡板4之间，所述封装透镜5设置于所述封装胶层7上表面，所述封装胶层7由封装胶水和改性粉体混合而成，所述改性粉体为光扩散粉或亚光粉等，起到吸收应力和吸收紫外线的作用。所述支架1底部设置有焊脚8，用于将所述SMD封装器件连接至其它元件。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种透镜式SMD封装器件，包括支架，所述支架内底部设置有至少两个焊盘，所述焊盘上方对应设置有发光芯片，其特征在于，所述焊盘之间设置有将焊盘隔离开来的挡板；所述挡板上方设置有封装透镜，所述封装透镜位于每个发光芯片的正上方，所述挡板底部宽、顶部窄，顶部与所述支架顶部平齐。

2.根据权利要求1所述的透镜式SMD封装器件，其特征在于，所述焊盘数量至少为3个，且呈直线型排列，焊盘之间设置有所述挡板。

3.根据权利要求2所述的透镜式SMD封装器件，其特征在于，所述封装透镜位于挡板上方且位于相邻两个挡板之间。

4.根据权利要求3所述的透镜式SMD封装器件，其特征在于，所述封装透镜的截面图形为半圆形或半椭圆形。

5.根据权利要求4所述的透镜式SMD封装器件，其特征在于，所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，分别置于独立的焊盘上，所述发光芯片与所述焊盘之间由金属导线连接。

6.根据权利要求5所述的透镜式SMD封装器件，其特征在于，所述挡板为不透光绝缘挡板。

7.根据权利要求6所述的透镜式SMD封装器件，其特征在于，所述支架内灌装有封装胶层，所述封装胶层设置于发光芯片和导线上方、所述挡板之间，所述封装透镜设置于封装胶层上表面。

8.根据权利要求7所述的透镜式SMD封装器件，其特征在于，所述封装胶层由封装胶水与改性粉体混合而成。