CN205946333U - 多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种多层线路板，包括十一层结构，该十一层结构线路板由五层芯板和六层铜箔层相互交错压制形成，第一层、第三层、第五层、第七层、第九层以及第十一层为所述铜箔层，第二层、第四层、第六层、第八层以及第十层为所述芯板。与相关技术相比，本实用新型的所述多层线路板制作工艺简单，为实现更复杂电路运用提供了基础和根本保障，电子设备在设计时可以线路更密集，做到整体更集成化、模块化；本多层线路板搭载相应电子元件及软件后，其产品在运用中给终端用户带来更小巧、更灵活，但功能更强大、更智能的全新感受。

Description

多层线路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术，尤其涉及一种多层线路板。

背景技术

印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。

单面板是最基本的PCB，这种线路板零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，导线布线间不能交叉而必须绕独自的路径。双面板的两面都有布线，通过孔在两面间可以实现电路连接，因此双面板可承载元件的面积比单面板大了一倍，而且布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板是用一块或多块双面作内层、一块或两块单面作外层，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连，其板子的层数就代表了有几层独立的布线层，因此可以用在比双面板更复杂的电路上。因应用领域的差异，各类电子产品所需线路板的结构和层数也不同。总起来说，中国PCB产业的主要产品正经历着由单面板、双面板向多层板的转变，而且正在从4-6层向6-8层逐渐提升。从产品结构上来看，中、低层数板仍为当前主流产品。但由于行业区域分布极不均衡，在除珠三角和长三角这两大PCB主要生产基地外。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集，单双面和4-6层线路板其单位面积承载电子元件数量、能实现的线路密集程度及集成化程度都达不到要求。因此对于此类电子设备(如手机和其它通讯设备等)就需要更高层数的印刷线路板。

因此，有必要提供一种新的多层线路板解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种多层线路板，其加工工艺简单，可承载大量电子元件，而且能实现线路更密集、整体更集成化、模块化的设计。

本实用新型提供了一种多层线路板，包括十一层结构，该十一层结构线路板由五层芯板和六层铜箔层相互交错压制形成，第一层、第三层、第五层、第七层、第九层以及第十一层为所述铜箔层，第二层、第四层、第六层、第八层及第十层为所述芯板，所述多层线路板设有贯通所述多层线路板的贯通孔、贯通所述第一层、所述第二层至所述第三层的第一盲孔以及贯通所述第五层、所述第四层至所述第三层的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔关于所述第三层相对设置，所述第一盲孔、所述第二盲孔以及所述贯通孔的孔壁上均设有铜层，通过所述铜层分别将所述第一层与所述第三层电连接、所述第五层与所述第三层电连接以及所述第一层至所述第十一层的六层所述铜箔层电连接。

优选的，所述第二层、所述第六层以及所述第十层的芯板为Rogers板材层，所述第四层和所述第八层的芯板为环氧玻璃纤维层。

优选的，所述第六层由三层所述Rogers板材层通过熔合与铆合压制形成。

优选的，所述第二层的厚度为4mil。

优选的，所述第一层、所述第二层以及所述第三层压合后的厚度为0.2mm。

优选的，所述第一盲孔的孔径为115-125um。

优选的，所述第一盲孔内的铜层厚度不小于12um。

优选的，所述第二盲孔内填充PP树脂。

优选的，所述第二盲孔的孔径为100-120um，所述第四层的厚度为60um。

优选的，所述贯通孔内的铜层的厚度不小于15um。

与相关技术相比，本实用新型的所述多层线路板制作工艺简单，为实现更复杂电路运用提供了基础和根本保障，电子设备在设计时可以线路更密集，做到整体更集成化、模块化；本多层线路板搭载相应电子元件及软件后，其产品在运用中给终端用户带来更小巧、更灵活，但功能更强大、更智能的全新感受。

附图说明

图1为本实用新型多层线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1为本实用新型多层线路板的结构示意图。所述多层线路板100，包括十一层结构，该十一层结构线路板由五层芯板和六层铜箔层相互交错压制形成，第一层1、第三层3、第五层5、第七层7、第九层9以及第十一层11为所述铜箔层，第二层2、第四层4、第六层6、第八层8以及第十层10为所述芯板。所述铜箔层用于成型电路、导电层等，由于所述铜箔层为多层，可以使得所述多层电路板100上的线路更密集，做到整体更集成化、模块化。

所述第二层2、所述第六层6以及所述第十层10的芯板为Rogers板材层，所述第四层4和所述第八层8的芯板为环氧玻璃纤维层。所述第二层2的厚度为4mil，所述第四层的厚度为60um。所述第六层6由三层所述Rogers板材层通过熔合与铆合压制形成。

所述第一层1、所述第二层2以及所述第三层3压合后的厚度为0.2mm。

所述多层线路板100设有贯通所述多层线路板100的贯通孔12、贯通所述第一层1、所述第二层2至所述第三层3并且孔径为115-125um的第一盲孔13以及贯通所述第五层5、所述第四层4至所述第三层3并且孔径为100-120um的第二盲孔14。所述第二盲孔14与所述第一盲孔13关于所述第三层3相对设置，所述第一盲孔13与所述第二盲孔14的数量并不相等，具体的，所述第一盲孔13的数量多于所述第二盲孔14的数量，但是，每一个所述第二盲孔14都有一个所述第一盲孔13与之关于所述第三层3相对设置。

所述第一盲孔13、所述第二盲孔14以及所述贯通孔12的孔壁上均设有铜层15，通过所述铜层15分别将所述第一层1与所述第三层3电连接、所述第五层5与所述第三层3电连接以及所述第一层1至所述第十一层11的六层所述铜箔层电连接。所述第一盲孔13内的铜层15厚度不小于12um。所述贯通孔12内的铜层15的厚度不小于15um。

所述铜层15通过电镀形成于孔中，形成铜层15后，需要对孔进行填充，其中所述第一盲孔13内通过电镀填充，所述第二盲孔14内填充PP树脂。

与相关技术相比，本实用新型的所述多层线路板100制作工艺简单，为实现更复杂电路运用提供了基础和根本保障，电子设备在设计时可以线路更密集，做到整体更集成化、模块化；本多层线路板100搭载相应电子元件及软件后，其产品在运用中给终端用户带来更小巧、更灵活，但功能更强大、更智能的全新感受。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种多层线路板，其特征在于，包括十一层结构，该十一层结构线路板由五层芯板和六层铜箔层相互交错压制形成，第一层、第三层、第五层、第七层、第九层以及第十一层为所述铜箔层，第二层、第四层、第六层、第八层及第十层为所述芯板，所述多层线路板设有贯通所述多层线路板的贯通孔、贯通所述第一层、所述第二层至所述第三层的第一盲孔以及贯通所述第五层、所述第四层至所述第三层的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔关于所述第三层相对设置，所述第一盲孔、所述第二盲孔以及所述贯通孔的孔壁上均设有铜层，通过所述铜层分别将所述第一层与所述第三层电连接、所述第五层与所述第三层电连接以及所述第一层至所述第十一层的六层所述铜箔层电连接。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第二层、所述第六层以及所述第十层的芯板为Rogers板材层，所述第四层和所述第八层的芯板为环氧玻璃纤维层。

3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述第六层由三层所述Rogers板材层通过熔合与铆合压制形成。

4.根据权利要求1或2所述的多层线路板，其特征在于，所述第二层的厚度为4mil。

5.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一层、所述第二层以及所述第三层压合后的厚度为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一盲孔的孔径为115-125um。

7.根据权利要求1或6所述的多层线路板，其特征在于，所述第一盲孔内的铜层厚度不小于12um。

8.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第二盲孔内填充PP树脂。

9.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第二盲孔的孔径为100-120um，所述第四层的厚度为60um。

10.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述贯通孔内的铜层的厚度不小于15um。