CN205945697U - 一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，包括安装底板、压控振荡器，安装底板的上表面卡接有保护外壳，压控振荡器电压控制端连接有温度补偿电路，电压输出端连接有信号调理电路；温度补偿电路包括五次电压函数发生器和EEPROM存储器，五次电压函数发生器的输出端连接有加法器，加法器的另一个输入端连接有参考电压发生器，信号调理电路的输出端还连接有低噪声放大器；压控振荡器的晶体上还安装有温度传感器，温度传感器的输出端连接有电压转换器，电压转换器连接到五次电压函数发生器的温度参数输入端；压控振荡器的输出端还连接有反馈电阻，反馈电阻的另一端连接到五次电压函数发生器的电压输入端。

Description

一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振 荡器

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，具体为一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器。

背景技术

传统的TCXO的温度补偿方法大致分为两种，一种是模拟温度补偿，它的电路简单，相位噪声好，但是由于它包括热敏电阻补偿网络部分，而其中的热敏电阻不适于集成，在小型化上受限制；另一种是数字式温度补偿，它通过LSI可以进行小型化，并且易于进行自动温度补偿，但是它需要大容量的PROM和高分辨率的D/A转换器，成本太高；另外，在数字温度补偿电压中产生数字特有的量化噪声，在TCXO的输出频率中作为相位噪声表现出来，而现在TDMA和CDMA等数字通信中，相位噪声会对通信质量产生很大影响，严重影响通信质量。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，实现自动相位补偿和小型化发展，噪声低成本小，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，包括安装底板、压控振荡器，所述安装底板的上表面卡接有保护外壳，压控振荡器安装在外壳内部，所述压控振荡器电压控制端连接有温度补偿电路，压控振荡器的电压输出端连接有信号调理电路；所述温度补偿电路包括五次电压函数发生器和EEPROM存储器，EEPROM存储器连接到五次电压函数发生器的数据输入端，五次电压函数发生器的输出端连接有加法器，所述加法器的另一个输入端连接有参考电压发生器，加法器的输出端连接到压控振荡器的电压控制端；所述信号调理电路的输出端还连接有低噪声放大器。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述压控振荡器采用SIT系列芯片，所述信号调理电路采用OPAMP运放搭建而成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述压控振荡器的晶体上还安装有温度传感器，温度传感器的输出端连接有电压转换器，电压转换器连接到五次电压函数发生器的温度参数输入端。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述压控振荡器的输出端还连接有反馈电阻，反馈电阻的另一端通过反馈线连接到五次电压函数

发生器的电压输入端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，通过设置五次电压函数发生器、温度传感器和反馈电阻，形成闭环反馈回路，实现了自动温度补偿；设置参考电压发生器，利用标准参考电压实现了高精度补偿；设置EEPROM存储器，通过软件的方式对频率进行调整，使温度补偿的操作过程变得极为简单，且性能稳定可靠；本装置主要采用模拟补偿方式，其频率变化是连续的，避免了相位跳变现象，减小了相位噪声。

附图说明

图1为本实用新型电路结构示意图；

图2为本实用新型外观结构示意图；

图3为信号调理电路原理图。

图中：1-安装底板；2-压控振荡器；3-外壳；4-温度补偿电路；5-信号调理电路；6-五次电压函数发生器；7-EEPROM存储器；8-加法器；9-参考电压发生器；10-低噪声放大器；11-温度传感器；12-电压转换器；13-反馈电阻。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，包括安装底板1、压控振荡器2，所述安装底板1的上表面卡接有保护外壳3，压控振荡器2安装在外壳3内部，所述压控振荡器2电压控制端连接有温度补偿电路4，压控振荡器2的电压输出端连接有信号调理电路5；所述温度补偿电路4包括五次电压函数发生器6和EEPROM存储器7，EEPROM存储器7连接到五次电压函数发生器6的数据输入端，五次电压函数发生器6的输出端连接有加法器8，所述加法器8的另一个输入端连接有参考电压发生器9，加法器8的输出端连接到压控振荡器2的电压控制端；所述信号调理电路5的输出端还连接有低噪声放大器10；所述压控振荡器2采用SIT系列芯片，所述信号调理电路5采用OPAMP运放搭建而成；所述压控振荡器2的晶体上还安装有温度传感器11，温度传感器11的输出端连接有电压转换器12，电压转换器12连接到五次电压函数发生器6的温度参数输入端；所述压控振荡器2的输出端还连接有反馈电阻13，反馈电阻13的另一端通过反馈线连接到五次电压函数发生器6的电压输入端。

本实用新型的工作原理：所述安装底板1和保护外壳3连接成一体化结构，将整体结构封装起来，提高装置稳定性；所述压控振荡器2的输出振荡频率与输入控制电压成线性关系，可以通过改变输入电压方便进行控制，所述温度补偿电路4用于实现温度补偿调节，其中温度传感器11采集当前的压控振荡器2的温度，并将温度信息传递到电压转换器12的输入端，电压转换器12将温度信号转换成电压信号并送入五次电压函数发生器6，所述反馈电阻13采集输出电压的反馈电压送入五次电压函数发生器6，所述五次电压函数发生器6从EEPROM存储器7中读取预先设定的温度、频率和电压之间的转换关系数据库，将温度信息转换成五次电压补偿电压，所述参考电压发生器9固定产生一个不随温度变化的参考电压，将参考电压与五次电压补偿电压一起送入加法器9生成高精度补偿电压，输入到压控振荡器2，从而实现高精度温度补偿；所述信号调理电路5将电压输出信号进行整形滤波，再通过低噪声放大器10进行功率放大，得到最终的输出信号。

该基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，通过设置五次电压函数发生器6、温度传感器11和反馈电阻13，形成闭环反馈回路，实现了自动温度补偿；设置参考电压发生器9，利用标准参考电压实现了高精度补偿；设置EEPROM存储器7，通过软件的方式对频率进行调整，使温度补偿的操作过程变得极为简单，且性能稳定可靠；本装置主要采用模拟补偿方式，其频率变化是连续的，避免了相位跳变现象，减小了相位噪声。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，包括安装底板（1）、压控振荡器（2），所述安装底板（1）的上表面卡接有保护外壳（3），压控振荡器（2）安装在保护外壳（3）内部，其特征在于：所述压控振荡器（2）电压控制端连接有温度补偿电路（4），压控振荡器（2）的电压输出端连接有信号调理电路（5）；所述温度补偿电路（4）包括五次电压函数发生器（6）和EEPROM存储器（7），EEPROM存储器（7）连接到五次电压函数发生器（6）的数据输入端，五次电压函数发生器（6）的输出端连接有加法器（8），所述加法器（8）的另一个输入端连接有参考电压发生器（9），加法器（8）的输出端连接到压控振荡器（2）的电压控制端；所述信号调理电路（5）的输出端还连接有低噪声放大器（10）。

2.根据权利要求1所述的一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，其特征在于：所述压控振荡器（2）采用SIT系列芯片，所述信号调理电路（5）采用OPAMP运放搭建而成。

3.根据权利要求1所述的一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，其特征在于：所述压控振荡器（2）的晶体上还安装有温度传感器（11），温度传感器（11）的输出端连接有电压转换器（12），电压转换器（12）连接到五次电压函数发生器（6）的温度参数输入端。

4.根据权利要求1所述的一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器，其特征在于：所述压控振荡器（2）的输出端还连接有反馈电阻（13），反馈电阻（13）的另一端通过反馈线连接到五次电压函数发生器（6）的电压输入端。