CN205911421U - 一种lds天线结构 - Google Patents

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马军强
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Abstract

本实用新型提供的一种LDS天线结构，包括支架、LDS天线和弹片，所述LDS天线形成在所述支架上，所述弹片焊接于所述LDS天线上，形成的天线结构无缝隙，天线性能稳定。

Description

一种LDS天线结构
技术领域
本实用新型涉及天线领域，尤其涉及一种LDS天线结构。
背景技术
如图1所示，最传统的天线是采用弹片天线2热熔到天线支架1上，然后和PCB板3接触以实现天线功能，由于移动通讯终端产品集成度越来越高，产品的体积越来越小而功能需求越来越强大，传统的弹片天线制作技术不能形成结构复杂的天线，已经不能满足需求，因而出现了采用LDS(Laser Direct Structuring，激光成型)技术制作天线。LDS天线的制作主要是通过激光将壳体内表面或者外表面天线所需要的塑胶部分雕去，再以电镀的工艺将金属填充到被雕去塑胶的空间中，从而得到所需要的天线。如图2所示，现有LDS天线4与PCB板3的连接方式一般为LDS走线区域与弹片6通过热熔方式连接，然后弹片6再与PCB板3馈点接触实现天线功能，这种方法主要通过热熔柱5的压力使弹片6与LDS镀金区域连接，若热熔柱5压力不够会产生接触不良，影响天线性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种性能稳定的LDS天线结构。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种LDS天线结构，包括支架、LDS天线和弹片，所述LDS天线形成在所述支架上，所述弹片焊接于所述LDS天线上。
进一步的，所述弹片焊接在LDS天线馈点处。
进一步的，所述焊接方式为点焊锡膏。
进一步的，所述LDS天线分布在支架的内表面或外表面。
进一步的，还包括一PCB板，所述LDS天线通过弹片与PCB板的天线馈点连接。
本实用新型的有益效果在于：将弹片焊接在LDS天线上，LDS天线与弹片连接处无缝隙，天线性能稳定。
附图说明
图1为现有技术弹片天线结构示意图；
图2为现有技术弹片热熔于LDS天线示意图；
图3为本实用新型弹片焊接于LDS天线示意图；
标号说明：
1、支架；2、弹片天线；3、PCB板；4、LDS天线；5、热熔柱；6、弹片；7、焊接结构。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：弹片焊接在LDS天线上，形成的天线结构连接处无缝隙，天线性能稳定。
请参照图3，一种LDS天线结构，包括支架、LDS天线和弹片，所述LDS天线形成在所述支架上，所述弹片焊接于所述LDS天线上。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：弹片焊接在LDS天线上，形成的天线结构连接处无缝隙，天线性能稳定。
进一步的，所述弹片焊接在LDS天线馈点处。
进一步的，所述焊接方式为点焊锡膏。
进一步的，所述LDS天线分布在支架的内表面或外表面。
由上述描述可知，我们可根据需要选择LDS天线的走线区域。
进一步的，还包括一PCB板，所述LDS天线通过弹片与PCB板的天线馈点连接。
实施例
请参照图3，本实用新型的实施例一为：一种LDS天线结构，首先注塑成型可以LDS的天线支架1，在支架1上LDS出天线走线区域，然后化镀镍和金，形成LDS天线4。将弹片6组装到LDS天线4的馈点处，点上焊锡膏用自动焊接机进行焊接，形成焊接结构7，焊接完成后进行天线RF(Radio Frequency)一致性测试。本实用新型中弹片6的另一端与PCB板3上的天线馈点连接。
综上所述，本实用新型提供的一种LDS天线结构，包括支架、LDS天线和弹片，所述LDS天线形成在所述支架上，所述弹片通过点焊锡膏的方式焊接于所述LDS天线馈点连接处，弹片的另一端与PCB板的天线馈点连接。通过上述方式既可以形成复杂走线的天线结构，并且弹片和LDS天线连接处无缝隙，天线性能稳定。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种LDS天线结构，包括支架、LDS天线和弹片，所述LDS天线形成在所述支架上，其特征在于，所述弹片焊接于所述LDS天线馈点处。
2.根据权利要求1所述的LDS天线结构，其特征在于，所述焊接方式为点焊锡膏。
3.根据权利要求1或2所述的LDS天线结构，其特征在于，所述LDS天线分布在支架的内表面或外表面。
4.根据权利要求1或2所述的LDS天线结构，其特征在于，还包括一PCB板，所述LDS天线通过弹片与PCB板的天线馈点连接。
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