CN205907375U - 双阳极电镀装置 - Google Patents

Abstract

一种双阳极电镀装置,包括电镀槽,阳极,阴极,电源以及驱动机构,阳极和阴极设于所述电镀槽内,电源连接所述阳极和阴极,本技术方案中，还包括辅助阳极,阴极包括一中空转轴以及设于中空转轴表面的若干镀件固定结构，辅助阳极设于所述中空转轴内部并与其同轴布置，阳极设于所述阴极外侧，所述驱动机构与所述中空转轴相连以驱动阴极旋转。通过阴极中心设置一辅助阳极，在双阳极作用下，金属离子从多个方向向镀件聚集，并同时降低了离子移动速度，避免电镀液浓度变化时，金属离子大量聚集在工件同一部位，提高镀层厚度均匀性。同时阴极设置了多个镀件固定结构，可一次性完成多组工件电镀工作，电镀效率高，电镀装置利用率高，使用成本降低。

Description

双阳极电镀装置

技术领域

本实用新型属于电镀装置领域,具体涉及一种双阳极电镀装置。

背景技术

电镀技术广泛应用在各种不同用途与领域上，主要是为了使工件美观或提高工件耐磨、耐腐蚀等一些性能。电镀装置通常包括电镀槽、电镀液、阴极、阳极、待镀工件等构件，其中待镀工件连接于阴极上，电镀液中含有形成镀层的金属离子。当施予阴极与阳极间外加电压时，待镀工件表面聚集带负电荷的电子。带正电的金属阳离子被电子吸引并通过电镀液而流向待镀物表面，以在待镀物表面与电子结合而沉积于待镀物表面形成镀膜。目前电镀装置主要设置一个阳极，为了在待镀工件表面形成完整的镀层，待镀工件一般在阴极带动下转动，但是金属离子在待镀工件表面聚集的速度远大于工件转动速度，导致工件表面镀层厚度分布不均匀。

发明内容

本实用新型要解决的问题是：提供一种结构简单，可形成均匀镀层的双阳极电镀装置。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案是:一种双阳极电镀装置,包括电镀槽,阳极,阴极,电源,以及驱动机构,所述阳极和阴极设于所述电镀槽内,所述电源连接所述阳极和阴极,本技术方案中，还包括辅助阳极,所述阴极包括一中空转轴以及设于中空转轴表面的若干镀件固定结构，所述辅助阳极设于所述中空转轴内部并与其同轴布置，所述阳极设于所述阴极外侧，所述驱动机构与所述中空转轴相连以驱动阴极旋转。该电镀装置通过设置一辅助阳极，阴极两侧电镀液中金属阳离子受阳极和辅助阳极作用，从内外两个方向向阴极上的待镀工件聚集，工件两侧镀层厚度均匀，另一方面，金属离子在阳极和辅助阳极相互排斥作用下向阴极聚集，速度降低，在金属阳离子浓度出现波动时，避免了金属离子大量聚集在待镀工件同一部位，进一步提高了工件整体镀层均匀性；同时阴极通过在转轴表面设置多组镀件固定结构，可一次性固定多组待镀工件，电镀效率提高，装置利用率提高，从而降低了电镀成本。

进一步的,所述阳极包括至少两个阳极单元，它们面向所述辅助阳极，并沿以所述辅助阳极轴心为圆心的圆周均匀分布。多个阳极单元于阴极外侧均匀分布，电镀液中金属离子受力均匀，形成镀层均匀。

进一步的,所述辅助阳极横截面为圆形或圆环形。

进一步的,所述镀件固定结构包括若干于所述中空转轴表面沿圆周均匀分布的连接片，相邻两连接片的末端设有一镀件安置槽。阴极表面设置有多个镀件安置槽，可一次性固定多组待镀工件，提高电镀效率，降低电镀成本；同时连接片旋转过程中搅动电镀液流动，提高了电镀液浓度的均匀性。

进一步的,所述阳极的阳极单元为阳极板或阳极杆。

进一步的,还包括喷射机构,所述喷射机构设有多个喷射口，所述喷射口均匀分布于所述阳极与辅助阳极之间。多喷射口均匀分布，在增加电镀液时，能够提高电镀槽中电镀液浓度均匀性。

本实用新型的优点是:

1.该电镀装置通过设置一辅助阳极，阴极两侧电镀液中金属阳离子受阳极和辅助阳极作用，从内外两个方向向阴极上的待镀工件聚集，从而工件两侧镀层厚度均匀，另一方面，金属离子在阳极和辅助阳极相互排斥作用下向阴极聚集速度降低，在金属离子浓度出现波动时，避免了金属离子大量聚集在待镀工件同一部位，进一步提高了工件镀层均匀性。

2.装置中均匀布置喷射口，以及阴极旋转的搅拌作用，提高电镀液中浓度分布均匀，辅助阳极和阴极均为轴对称结构，阳极单元均匀分布，电镀液中各区域金属离子受力均匀，从而提高了各区域金属阳离子向阴极聚集的一致性，进而提高镀层厚度的均匀性。

3.阴极通过连接片的方式固定了多个镀件安置槽，每个镀件安置槽内可对应固定一个或多个工件，可一次性实现多组工件均匀镀膜，电镀效率高，电镀装置利用率高，减少了能耗投入并同时降低了电镀废水量，电镀成本低。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述

图1为本双阳极电镀装置的结构示意图。

其中:1.电镀槽；2.阴极；21.中空转轴；22.连接片；23.镀件安置槽；3.电源；4辅助阳极；5.阳极单元。

具体实施方式

实施例1:如图1所示的双阳极电镀装置,包括电镀槽1,阳极,阴极2,电源3,驱动机构(图中未画出),辅助阳极4,喷射机构(图中未画出),阳极和阴极2设于所述电镀槽1内，电源3连接所述阳极和阴极2。所述阴极2包括一中空转轴21以及设于中空转轴21表面的若干镀件固定结构，所述辅助阳极4设于所述中空转轴21内部并与其同轴布置，所述阳极设于所述阴极2外侧，所述驱动机构与所述中空转轴21相连以驱动阴极2绕中空转轴21中心轴竖直旋转。所述辅助阳极4横截面为圆形或者圆环形，图1中辅助阳极4截面为圆环形，竖直呈管状结构，其中心轴线与阴极2中空转轴21的中心轴线重合。所述阳极包括至少两个阳极单元5，它们面向所述辅助阳极4，并沿以所述辅助阳极4轴心为圆心的圆周均匀分布。阳极单元5为阳极板或阳极杆。本例图1中阳极包括两个阳极单元5，他们均为阳极板，分别对称布置于阴极2左右两外侧。所述镀件固定结构包括若干于所述中空转轴21表面沿圆周均匀分布的连接片22，相邻两连接片22的末端设有一镀件安置槽23。本例图1中中空转轴21表面设有9个连接片22和9个镀件安置槽23。待镀工件固定于镀件安置槽23内，每个镀件安置槽23可根据工件大小对应固定一个或者多个待镀工件，喷射机构设有多个喷射口，所述喷射口均匀分布于所述阳极板与辅助阳极4之间。

上述实例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种双阳极电镀装置,包括电镀槽(1),阳极,阴极(2),电源(3),以及驱动机构,所述阳极和阴极(2)设于所述电镀槽(1)内,所述电源(3)连接所述阳极和阴极(2),其特征在于还包括辅助阳极(4),所述阴极(2)包括一中空转轴(21)以及设于中空转轴(21)表面的若干镀件固定结构，所述辅助阳极(4)设于所述中空转轴(21)内部并与其同轴布置，所述阳极设于所述阴极(2)外侧，所述驱动机构与所述中空转轴(21)相连以驱动阴极(2)旋转。

2.根据权利要求1所述的双阳极电镀装置,其特征在于,所述阳极包括至少两个阳极单元(5),它们面向所述辅助阳极(4)，并沿以所述辅助阳极(4)轴心为圆心的圆周均匀分布。

3.根据权利要求1或2所述的双阳极电镀装置,其特征在于,所述辅助阳极(4)横截面为圆形或圆环形。

4.根据权利要求1所述的双阳极电镀装置,其特征在于,所述镀件固定结构包括若干于所述中空转轴(21)表面沿圆周均匀分布的连接片(22)，相邻两连接片(22)的末端设有一镀件安置槽(23)。

5.根据权利要求2所述的双阳极电镀装置,其特征在于,所述阳极的阳极单元(5)为阳极板或阳极杆。

6.根据权利要求1所述的双阳极电镀装置,其特征在于,还包括喷射机构,所述喷射机构设有多个喷射口，所述喷射口均匀分布于所述阳极与辅助阳极(4)之间。