CN205900325U - 泡沫薄膜电容 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种泡沫薄膜电容，包括多孔泡沫骨架，所述多孔泡沫骨架为泡沫金属箔片，泡沫金属箔片外表面设有至少一层复合电容层，复合电容层依次设有石墨烯层、介质层和导电层，石墨烯层和导电层作为泡沫薄膜电容的两个电极。此款泡沫薄膜电容采用泡沫金属箔片作为电容芯子中石墨烯层、介质层和导电层的载体，泡沫金属箔片具有较大的表面积，而且，厚度可以做到很薄，从而大大降低电容芯子材质的厚度，同时，由于石墨烯层本身材料拥有异常高的导电性和大表面积等特性，所以使得本实用新型的电容在能量储存和释放的过程中比同类产品更具有较高的优越性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电容器，特别是一种泡沫薄膜电容。
背景技术
薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。
但是，目前的薄膜电容器体积较大，储电量较小。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理，体积小、薄，能量密度高的泡沫薄膜电容。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种泡沫薄膜电容，包括多孔泡沫骨架，其特征在于：所述多孔泡沫骨架为泡沫金属箔片，泡沫金属箔片外表面设有至少一层复合电容层，复合电容层依次设有石墨烯层、介质层和导电层，石墨烯层和导电层作为泡沫薄膜电容的两个电极。
本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：
作为更具体的一种方案，所述泡沫金属箔片厚度小于0.1mm，其表面设有若干纳米级微细孔。
所述介质层为采用蒸镀工艺形成的塑料薄膜层，因此，可以容易地控制介质层的厚度。
所述导电层为通过化学气相沉积工艺形成的镀铝导电层，因此，可以容易地控制导电层的厚度。
本实用新型的有益效果如下：
（1）此款泡沫薄膜电容采用泡沫金属箔片作为电容芯子中石墨烯层、介质层和导电层的载体，泡沫金属箔片具有较大的表面积，而且，厚度可以做到很薄，从而大大降低电容芯子材质的厚度，同时，由于石墨烯层本身材料拥有异常高的导电性和大表面积等特性，所以使得本实用新型的电容在能量储存和释放的过程中比同类产品更具有较高的优越性。
附图说明
图1为本实用新型一实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
参见图1所示，一种泡沫薄膜电容，包括多孔泡沫骨架，所述多孔泡沫骨架为泡沫金属箔片1，泡沫金属箔片1外表面设有一层复合电容层，复合电容层依次设有石墨烯层2、介质层和导电层4，石墨烯层2和导电层4作为泡沫薄膜电容的两个电极。
所述泡沫金属箔片1厚度小于0.1mm，其表面设有若干纳米级微细孔。
所述介质层为采用蒸镀工艺形成的塑料薄膜层3。
所述导电层4为通过化学气相沉积工艺形成的镀铝导电层4。
所述泡沫薄膜电容卷绕前整体厚度可以在0.1mm左右。
Claims (4)
1.一种泡沫薄膜电容，包括多孔泡沫骨架，其特征在于：所述多孔泡沫骨架为泡沫金属箔片，泡沫金属箔片外表面设有至少一层复合电容层，复合电容层依次设有石墨烯层、介质层和导电层，石墨烯层和导电层作为泡沫薄膜电容的两个电极。
2.根据权利要求1所述泡沫薄膜电容，其特征在于：所述泡沫金属箔片厚度小于0.1mm，其表面设有若干纳米级微细孔。
3.根据权利要求1所述泡沫薄膜电容，其特征在于：所述介质层为采用蒸镀工艺形成的塑料薄膜层。
4.根据权利要求1所述泡沫薄膜电容，其特征在于：所述导电层为通过化学气相沉积工艺形成的镀铝导电层。
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