CN205888918U - 复合研磨工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型是有关于一种复合研磨工具，包括：一基座，是具有一组设部及一工作端，该组设部是位于该基座及一锁固端的一端，该工作端是位于远离该组设部的另一端；一第一研磨层，是具有一平面的外缘表面，且该第一研磨层含有粒径为20微米至150微米的多个研磨颗粒；一第二研磨层，是具有一单凹槽的外缘表面，且该第二研磨层含有粒径为10微米至80微米的多个研磨颗粒；以及一第三研磨层，是具有一双凹槽的外缘表面，且该第三研磨层含有粒径为1微米至30微米的多个研磨颗粒；其中，该第一研磨层、该第二研磨层及该第三研磨层是依序设置于该基座上，且该第一研磨层是位于该工作端。

Description

复合研磨工具

技术领域

本新型是关于一种复合研磨工具，尤指一种在同一研磨工具上达成粗、精加工的作业工艺，以提升研磨效率的研磨工具。

背景技术

在手机玻璃面板加工程序中，玻璃面板经切割、分片进行磨边步骤以完成手机面板的加工程序，以往在磨边步骤上常使用电镀磨棒进行粗加工，待尺寸精度符合规格后使用烧结磨棒进行精加工，用以去除电镀磨棒在加工后所产生的研磨痕迹，以回复玻璃面板原始的抗折强度。

先前技术主要为多种磨棒对玻璃面板加工，主要问题在于单一设备使用多种磨棒，则需要自动换刀设备以及刀具库，同时也因为需要进行更换磨棒，因此设备精度就相当重要。在此条件下设备的购入费用会大量增加，或是将不同的磨棒分别给不同的机台进行作业，则会造成机台数大量增多。

已知技术中，如中华人民共和国公告专利第202388375号，是揭示一种用于手机多功能玻璃的电镀磨头，包括：刀柄和刀头元件，所述刀头元件包括多段刀头，所述多段刀头按顺序依次连接并安装在刀柄上，所述多段刀头分别包括至少一个加工部，所述加工部镀有金刚砂。本实用新型的用于手机多功能玻璃的电镀磨头，无需多次换刀就能够完成多种类型的加工，有效提高加工效率，降低生产成本。

此外，另一中国台湾专利申请案第98202910号，是揭示一种錾刀结构，其是包括：一第一本体及砂轮体，其中；该第一本体是为鉴刀本体，该第一本体设有磨擦段，该磨擦段表面是设有砂轮体，该磨擦段表面上即布满砂轮颗粒，该布满的砂轮颗粒而形成摩擦面，该作用端是设于第一本体前端处，该作用端是作用于工件上。

再者，另一中国台湾专利申请案第103213588号，是揭示一种面板的曲面研磨砂轮，具有相迭置结合的两个研磨砂轮单元，各研磨砂轮单元各具有一基座环与设于该基座环的外周的一研磨件，且各研磨件各具有一曲面研磨部。可以将面板的表面研磨出曲面的边缘，且可以对面板的边缘分别进行粗磨及细磨的研磨加工。

然而，上述的研磨砂轮中，其是以电镀砂轮或烧结法砂轮并添加不同粒径的研磨颗粒而形成，用于玻璃面板加工上，但在目前技术中，需要进行换刀及更换研磨棒以达到粗、精加工作业，仍无法达到在单一研磨工具上完成粗、精加工的作业程序。此外，以电镀法所制成的研磨工具，并不能镀覆粒径较小的研磨颗粒，因而无法回复玻璃面板原始的抗折强度。因此，目前急需发展出一种复合研磨功具，以单一磨棒达到粗、精加工作业工艺，以避免重复定位误差问题，进而提升产品良率。再者，由于不须进行更换磨棒的动作，可以降低设备作业时间，增进工艺的产生率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是在提供一种复合研磨工具，用以玻璃面板加工，以单一研磨棒达到粗、细加工的作业工艺，进而提升产品良率，增进工艺的产出率。

为达成上述目的，本实用新型是提供一种复合研磨工具，包括：一基座，可具有一组设部及一工作端，该组设部可位于该基座及一锁固端的一端，该工作端可位于远离该组设部的另一端；一第一研磨层，可具有一平面的外缘表面，且该第一研磨层可含有粒径为20微米至150微米的多个研磨颗粒；一第二研磨层，可具有一单凹槽的外缘表面，且该第二研磨层可含有粒径为10微米至80微米的多个研磨颗粒；以及一第三研磨层，可具有一双凹槽的外缘表面，且该第三研磨层可含有粒径为1微米至30微米的多个研磨颗粒；其中，该第一研磨层、该第二研磨层及该第三研磨层可依序设置于该基座上，且该第一研磨层可位于该工作端。

于本实用新型的复合研磨工具中，该基座的组成分可依据研磨加工的条件及使用者需求而任意变化，该基座可由镍金属、铁金属、钴金属或其合金金属所构成，本实用新型并未局限于此。在本实用新型的一态样中， 该基座可由镍金属所构成。

于本实用新型的复合研磨工具中，该第一研磨层具有一平面的外缘表面，用以研磨玻璃面板的切割面。其次，该第二研磨层具有一单凹槽的外缘表面，用以研磨玻璃面板的边缘处，以增加玻璃面板边缘强度。再者，该第三研磨层第具有一双凹槽的外缘表面，用以抛光玻璃面板进行精加工，该双凹槽可交替使用以避免该第三研磨层的研磨性能降低。

于本实用新型的复合研磨工具中，第一研磨层的所述研磨颗粒的粒径可依据研磨加工的条件及需求而任意变化；于本实用新型的一态样中，该第一研磨层的所述研磨颗粒的粒径可为30微米至80微米，在另一态样中，可为40微米至60微米。其次，于本实用新型的复合研磨工具中，第二研磨层的所述研磨颗粒的粒径可依据研磨加工的条件及需求而任意变化；于本实用新型的一态样中，所述研磨颗粒的粒径可为10微米至54微米，在另一态样中，可为10微米至30微米。再者，于本实用新型的复合研磨工具中，该第三研磨层的所述研磨颗粒的粒径可依据研磨加工的条件及需求而任意变化；于本实用新型的一态样中，该第三研磨层的所述研磨颗粒的粒径可为1微米至20微米，在另一态样中，可为2微米至10微米。

于本实用新型的复合研磨工具中，所述研磨颗粒可为金刚石研磨颗粒或立方氮化硼研磨颗粒；其中所述金刚石研磨颗粒可为人造金刚石、天然金刚石、或多晶金刚石；在本实用新型的一较佳态样中，所述研磨颗粒可为人造金刚石研磨颗粒，在本实用新型的另一较佳态样中，所述研磨颗粒可为立方氮化硼研磨颗粒。

于本实用新型的复合研磨工具中，该第一研磨层可为一金属电镀层，该金属电镀层可为镍电镀层、铜电镀层、铁电镀层、或其合金电镀层；在本实用新型的一较佳态样中，该金属电镀层可为镍电镀层。该金属电镀层耐磨耗且研磨效率高，对任何复杂形状均可进行研磨。

于本实用新型的复合研磨工具中，该第二研磨层可为一金属电镀层或一金属烧结层，该金属电镀层可为镍电镀层、铜电镀层、铁电镀层、或其合金电镀层；在本实用新型的一较佳态样中，该金属电镀层可为镍电镀层。其次，该金属烧结层可为铜锡合金烧结层，该金属烧结层更可含有铁、镍、铜、锡、钛或其组合所形成的添加物。

于本实用新型的复合研磨工具中，该第三研磨层可为一金属烧结层、一树脂烧结层、或一树脂抛光层，其中该金属烧结层可为铜锡合金烧结层，该金属烧结层更可含有铁、镍、铜、锡、钛或其组合所形成的添加物。其次，该树脂烧结层可为酚醛树脂层；该树脂烧结层更可含有铁、镍、铜、锡、钛或其组合所形成的添加物。再者，该树脂抛光层可为环氧树脂层，且该树脂抛光层更可含有六方氮化硼添加物。

于本实用新型的复合研磨工具中，该基座的形状可依据研磨加工的条件及使用者需求而任意变化，其中该基座可为一柄轴圆棒，使该复合研磨工具形成一磨棒；此外，该基座可为一环形圆盘，使该复合研磨工具形成一磨轮，本实用新型并未局限于此。

综上所述，根据本实用新型的复合研磨工具中，可通过单一研磨工具以达到粗、经加工的作业程序，同时避免重复定位误差的问题，并有效降低设备费用，进而提升产品良率。此外，由于不须进行更换磨棒的动作，可以降低设备作业的时间，以增进工艺得产出率。

附图说明

为进一步说明本实用新型的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：

图1是本实用新型实施例1的磨棒结构的示意图。

图2a-图2d是本实用新型实施例1的磨棒结构的制作流程示意图。

图3是本实用新型实施例2的磨轮研磨层的示意图。

图4是本实用新型实施例2的磨轮结构的示意图。

具体实施方式

以下是通过具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟习此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。此外，本实用新型亦可通过其他不同具体实施例加以施行或应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。

实施例1

请参考图1，图1是为本实用新型实施例1的磨棒结构的示意图，相 较于一般多种磨棒对玻璃面板加工，本实用新型的复合研磨工具是将粗、精加工工艺制作于单一研磨工具上，用以对玻璃面板进行加工。请参照图1及图2a-图2d，图2a-图2d是本实用新型实施例1的磨棒结构的制作流程示意图，首先，请参照图2a，是以镍金属形成一柄轴圆棒的基座10，该基座10具有一组设部101及一工作端102，该组设部101是位于该基座10及一锁固端103的一端，该工作端102是位于远离该组设部101的另一端。其次，请参照图2b，在该基座10的工作端102上设置一第一研磨层20，该第一研磨层20是为一镍金属电镀层，并具有一平面的外缘表面；此外，该第一研磨层20含有粒径为30微米至80微米的多个金刚石研磨颗粒，该第一研磨层20是用以研磨切割后玻璃面板的切割面。接着，请参照图2c，在该第一研磨层20上设置一第二研磨层30，该第二研磨层30是为一镍金属电镀层及一铜锡合金烧结层，并具有一单凹槽的外缘表面；此外，该第二研磨层30含有粒径为10微米至54微米的多个金刚石研磨颗粒，该第二研磨层30是用以研磨玻璃面板的边缘处，以增加玻璃面板边缘强度。再者，请参照图2d，在该第二研磨层30上设置一第三研磨层40，该第三研磨层40是为一铜锡合金烧结层、一酚醛树脂层以及一环氧树脂抛光层，并具有一双凹槽的外缘表面；此外，该第三研磨层40含有粒径为1微米至20微米的多个金刚石研磨颗粒，该第三研磨层40用以抛光玻璃面板进行精加工。综上所述，依序设置第一研磨层20、第二研磨层30及第三研磨层40于该基座10的该工作端102以形成一磨棒1的复合研磨工具。

实施例2

请参考图3及4，图3是为本实用新型实施例2的磨轮研磨层的示意图，图4是为本实用新型实施例2的磨轮结构的示意图。实施例2与前述实施例1所述的复合研磨工具的结构大致相同，其不同之处在于，实施例1的基座10是为镍金属所形成的柄轴圆棒基座，实施例2的基座为镍金属所形成的环形圆盘基座，该环形圆盘基座的直径是为4时到8时，用以研磨大型玻璃面板，例如电视。如图3所示，以镍金属形成环形圆盘基座，在圆盘基座上设置第一研磨层20，该第一研磨层20是为一镍金属电镀层，并含有粒径为30微米至80微米的多个金刚石研磨颗粒。接着，在该第一 研磨层20上设置一第二研磨层30，该第二研磨层30是为一镍金属电镀层及一铜锡合金烧结层；此外，该第二研磨层30含有粒径为10微米至54微米的多个金刚石研磨颗粒。再者，在该第二研磨层30上设置一第三研磨层40，该第三研磨层40是为一铜锡合金烧结层、一酚醛树脂层以及一环氧树脂抛光层；此外，该第三研磨层40含有粒径为1微米至20微米的多个金刚石研磨颗粒。综上所述，依序设置第一研磨层20、第二研磨层30及第三研磨层40于该环形圆盘基座上以形成一磨轮2的复合研磨工具。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (15)

1.一种复合研磨工具，其特征在于，包括：

一基座，具有一组设部及一工作端，该组设部位于该基座及一锁固端的一端，该工作端位于远离该组设部的另一端；

一第一研磨层，具有一平面的外缘表面，且该第一研磨层含有粒径为20微米至150微米的多个研磨颗粒；

一第二研磨层，具有一单凹槽的外缘表面，且该第二研磨层含有粒径为10微米至80微米的多个研磨颗粒；以及

一第三研磨层，具有一双凹槽的外缘表面，且该第三研磨层含有粒径为1微米至30微米的多个研磨颗粒；

其中，该第一研磨层、该第二研磨层及该第三研磨层依序设置于该基座上，且该第一研磨层位于该工作端。

2.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该第一研磨层含有粒径为30微米至80微米的多个研磨颗粒。

3.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该第二研磨层含有粒径为10微米至54微米的多个研磨颗粒。

4.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该第三研磨层含有粒径为1微米至20微米的多个研磨颗粒。

5.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中所述研磨颗粒为金刚石研磨颗粒或立方氮化硼研磨颗粒。

6.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该第一研磨层为一金属电镀层。

7.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该第二研磨层为一金属电镀层或一金属烧结层。

8.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该第三研磨层为一金属烧结层、一树脂烧结层或一树脂抛光层。

9.如权利要求6或7所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该金属 电镀层为镍电镀层、铜电镀层、铁电镀层或合金电镀层。

10.如权利要求7或8所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该金属烧结层为铜锡合金烧结层。

11.如权利要求8所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该树脂烧结层为酚醛树脂层或尿素甲醛树脂。

12.如权利要求8所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该树脂抛光层为环氧树脂层或不饱和聚脂。

13.如权利要求12所述的复合研磨工具，其特征在于，且该树脂抛光层还含有六方氮化硼添加物。

14.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该基座为一柄轴圆棒，使该复合研磨工具形成一磨棒。

15.如权利要求1所述的复合研磨工具，其特征在于，其中该基座为一环形圆盘，使该复合研磨工具形成一磨轮。