CN205885818U - 一种用于超声波焊接的软袋接口 - Google Patents
一种用于超声波焊接的软袋接口 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于超声波焊接的软袋接口，包括本体，自所述本体端口沿竖直方向延伸有定位台阶，自所述本体端口沿水平方向延伸有一圈焊接环；所述焊接环的表面设置多个焊接凸点。本实用新型有效地减小在焊接的过程中微粒掉落至药品中的可能性。
Description
技术领域
本实用新型涉及制药器械领域，尤其涉及软袋接口。
背景技术
现有的软袋，尤其非PVC(聚氯乙烯)软袋制袋灌装封口生产线普遍采用对接口进行高温加热，使焊接表面融化，再将组合盖与其进行压合，此种方式难以保证接口和组合盖之间的焊接的同心度，并且增加了在进行高温加热的过程中产生微粒脱落，落入药液中的风险性，使得药液被污染，严重影响产品的质量以及使用者的身体健康。因此，需要采用新的焊接技术，并设计匹配的接口结构。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于超声波焊接的软袋接口，有效地减小在焊接的过程中微粒掉落至药品中的可能性。
实现上述目的的技术方案是：
一种用于超声波焊接的软袋接口，包括本体，自所述本体端口沿竖直方向延伸有定位台阶，自所述本体端口沿水平方向延伸有一圈焊接环；所述焊接环的表面设置多个焊接凸点。
在上述的用于超声波焊接的软袋接口中，所述定位台阶的高度高于所述焊接环的表面高度。
本实用新型的有益效果是：本实用新型有效地保证了接口和组合盖之间的焊接精度，并且该结构能够有效的阻断在摩擦焊接的过程中产生的微粒进入药液中的可能性，保证药品的质量和成品的合格率。
附图说明
图1是本实用新型的用于超声波焊接的软袋接口的结构图；
图2是本实用新型中软袋的袋体图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1和图2，本实用新型的用于超声波焊接的软袋接口100，包括本体，自本体端口沿竖直方向延伸有定位台阶1，自本体端口沿水平方向延伸有一圈焊接环2；焊接环2的表面设置多个焊接凸点。
在实际使用的过程中，将组合盖200通过定位台阶1精准的压在接口100上之后，利用超声波技术对组合盖200和接口100的贴合面进行摩擦，摩擦产生热量使得焊接凸点融化，以此来将接口100和组合盖200进行焊接。在此过程中，定位台阶1的高度高于焊接环2的表面高度，以此来阻断摩擦焊接的过程中微粒进入药液中的可能性，保证药品的质量。
以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。
Claims (2)
1.一种用于超声波焊接的软袋接口，包括本体，其特征在于，自所述本体端口沿竖直方向延伸有定位台阶，自所述本体端口沿水平方向延伸有一圈焊接环；所述焊接环的表面设置多个焊接凸点。
2.根据权利要求1所述的用于超声波焊接的软袋接口，其特征在于，所述定位台阶的高度高于所述焊接环的表面高度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620631083.9U CN205885818U (zh) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 一种用于超声波焊接的软袋接口 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201620631083.9U CN205885818U (zh) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 一种用于超声波焊接的软袋接口 |
Publications (1)
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| CN205885818U true CN205885818U (zh) | 2017-01-18 |
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ID=57768617
Family Applications (1)
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| CN201620631083.9U Active CN205885818U (zh) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 一种用于超声波焊接的软袋接口 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN205885818U (zh) |
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2016
- 2016-06-23 CN CN201620631083.9U patent/CN205885818U/zh active Active
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