CN205864957U - 屏蔽装置及电子设备 - Google Patents

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沈国良
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LAIND ELECTRONIC MATERIAL (SHANGHAI) CO Ltd
Laird Technologies Shanghai Co Ltd
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Abstract

本申请提供了一种屏蔽装置及电子设备,所述屏蔽装置用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽,所述屏蔽装置包括:基板,所述基板能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板具有相背对的第一表面和第二表面;其中,所述第一表面在所述基板连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;所述基板上设置有至少一个通孔,至少一个通孔能供紧固螺钉穿设;绝缘部,所述绝缘部和所述基板一体成型,所述绝缘部覆盖所述基板的第一表面和/或第二表面的部分区域。本申请的屏蔽装置能够有效的防止电子元器件发生短路,从而保护电子设备的印刷电路板,避免印刷电路板被损毁。

Description

屏蔽装置及电子设备
技术领域
本申请涉及电磁屏蔽技术领域,尤其涉及一种屏蔽装置。
本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息,而不构成现有技术。
随着电子技术的发展,各类电子设备层出不穷。根据电子线路的工作原理可知,只要有交流电流存在,就必然会产生电磁波辐射。电子设备中的一个电子元器件产生的该电磁波辐射将会对邻近的其他电子元器件产生电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)。该电磁干扰可能引起信号的衰减或者完全的损失,从而影响电子设备的正常运行。
为了减小电磁干扰对电子设备的不利影响,通常在电子设备的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上设置屏蔽装置以吸收和/或反射电磁干扰能量。该屏蔽装置包围电子元器件,从而将电子元器件在运行时产生的电磁波辐射限制在一定区域内,以屏蔽电磁波辐射,防止对邻近的其他电子元器件产生电磁干扰。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
实用新型内容
通常,电子设备的印刷电路板上设置的电子元器件背离印刷电路板的表面延伸并具有一定的高度。在一些情况下,当屏蔽装置罩设在印刷电路板上的电子元器件时,具有一定高度尺寸的电子元器件的顶端可能会顶触到屏蔽装置的内壁上。由于屏蔽装置一般为具有导电性能的材料制成,因此,当电子元器件顶触到屏蔽装置的内壁上时,运行状态下带电的电子元器件由于与能够导电的屏蔽装置的内壁相顶触,从而电子元 器件易发生短路,如此,电子设备的印刷电路板存在被损毁的风险。
此外,屏蔽装置背对电子元器件的表面也可能会接触到设置在电子设备壳体中的其它带电元器件,从而可能在屏蔽装置中产生电流,进而屏蔽装置容易发热而可能被损毁。
有鉴于此,本申请提供了一种屏蔽装置及电子设备,以至少解决上述问题之一。
为了实现上述目的,本申请提供了如下的技术方案。
本申请一方面提供了一种屏蔽装置,所述屏蔽装置用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽,所述屏蔽装置包括:
基板,所述基板能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板具有相背对的第一表面和第二表面,其中,所述第一表面在所述基板连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;所述基板上设置有至少一个通孔,至少一个所述通孔能供紧固螺钉穿设;通过至少一个所述通孔中穿设的紧固螺钉能将所述基板连接在所述印刷电路板上;
绝缘部,所述绝缘部和所述基板一体成型;所述绝缘部覆盖所述基板的第一表面和/或第二表面的部分区域。
优选地,所述基板的材料包括如下的任意一种:合金钢、不锈钢、金属基复合材料。
优选地,所述屏蔽装置还包括限位部,所述限位部设置在所述第一表面的边缘处且背离所述第一表面延伸;当所述基板连接至所述印刷电路板上,所述限位部与所述印刷电路板的侧壁相抵触以对所述基板进行限位。
优选地,所述基板靠近边缘的部分朝向所述第一表面弯折以形成所述限位部。
优选地,所述基板上设置有至少一个凹槽,至少一个所述通孔分别设置在至少一个所述凹槽的底壁上。
优选地,所述绝缘部的材料包括如下的至少一种:树脂、橡胶、玻璃纤维、石棉。
优选地,所述绝缘部的厚度的范围为3至5微米。
优选地,所述绝缘部由物理气相沉积或化学气相沉积形成在所述基板的第一表面和/或第二表面的部分区域上。
优选地,所述绝缘部的耐压值的范围为不小于100伏。
优选地,所述绝缘部与所述基板的第一表面和/或第二表面之间的剥离力的范围为不小于10牛。
本申请另一方面提供了一种电子设备,其包括:
印刷电路板,所述印刷电路板上设置有电子元器件;
如上述实施方式之一所述的屏蔽装置,所述屏蔽装置设置在所述印刷电路板上并对至少一个所述电子元器件进行屏蔽;所述绝缘部面对至少一个所述电子元器件。
优选地,所述电子设备包括如下的任意一种:手机、平板电子设备、计算机、GPS导航仪、个人数字助理、智能可穿戴设备。
借由以上的技术方案,本申请通过在面对印刷电路板上的电子元器件的第一表面上设置绝缘部,从而在电子元器件背离印刷电路板延伸具有一定高度时,电子元器件将顶触在绝缘部上,从而可有效的防止电子元器件发生短路,进而使电子设备的印刷电路板避免被损毁。
此外,绝缘部也可以设置在基板背对电子元器件的第二表面上,从而可以将基板与位于本申请的屏蔽装置外的带电元器件之间进行导电绝缘,从而可有效的避免在基板中产生使其发热的电流,避免基板被损毁。
其它应用领域将根据本文中提供的描述而变得明显。本实用新型内容的描述和具体示例仅旨在例示的目的,并非旨在限制本实用新型的范围。
附图说明
在此描述的附图仅用于解释目的,而不意图以任何方式来限制本申请公开的范围。另外,图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的,用于帮助对本申请的理解,并不是具体限定本申请各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本申请的教导下,可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本申请。在附图中:
图1为本申请实施方式的屏蔽装置的正面结构示意图;
图2为本申请实施方式的屏蔽装置的背面结构示意图;
图3为本申请实施方式的屏蔽装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全 部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式,都属于本申请保护的范围。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
如图1所示,为本申请实施方式的屏蔽装置100的正面结构示意图;如图2所示,为本申请实施方式的屏蔽装置100的背面结构示意图;如图3所示,为本申请实施方式的屏蔽装置100的俯视结构示意图。请一并参阅图1至图3,本实施例提供的屏蔽装置100用于对设置在印刷电路板(图中未示出)上的电子元器件(图中未示出)进行屏蔽。
本实施例的屏蔽装置100包括:基板10,所述基板10能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板10具有相背对的第一表面101和第二表面102,其中,所述第一表面101在所述基板10连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;所述基板10上设置有至少一个通孔103,至少一个所述通孔103能供紧固螺钉穿设;通过至少一个所述通孔103中穿设的紧固螺钉能将所述基板10连接在所述印刷电路板上;绝缘部20,所述绝缘部20和所述基板10一体成型;所述绝缘部20覆盖所述基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分区域。
本申请实施例的屏蔽装置100通过在面对印刷电路板上的电子元器件的第一表面101上设置绝缘部20,从而在电子元器件背离印刷电路板延伸具有一定高度时,电子元器件将顶触在绝缘部20上,从而可有效的防止电子元器件发生短路,进而使电子设备的印刷电路板避免被损毁。
此外,绝缘部20也可以设置在基板10背对电子元器件的第二表面102上,从而可以将基板10与位于本申请实施例的屏蔽装置100外的带电元器件之间进行导电绝缘,从而可有效的避免在基板10中产生使其发热的电流,避免基板10被损毁。
基板10呈板状且具有一定的板面面积,以便于能罩设在印刷电路板上的电子元器件上,从而对电子元器件进行电磁屏蔽。
为了能够达到电磁屏蔽作用,基板10应由导电材料制成。优选地,基板10的材料包括如下的任意一种:合金钢、不锈钢、金属基复合材料。
合金钢、不锈钢或金属基复合材料具有较佳的导电性能。且实际中上述材料易得,使得使用上述任意一种材料制成的基板10的成本较低。
基板10上设置的至少一个通孔103用于供紧固螺钉穿设,以将基板固定设置在印刷电路板上。
为了尽量避免紧固螺钉的帽体因高出基板10的第二表面102而形成对设置在电子设备壳体中的其它零部件的干涉,在本实施例中,可以在基板10上设置至少一个凹槽104,至少一个通孔103分别设置在至少一个凹槽104的底壁上。这样,在紧固螺钉穿设在至少一个通孔103中时,紧固螺钉的帽体可以收容在相应地凹槽中,从而可以使紧固螺钉的帽体的上表面低于第二表面102,或者,低于第二表面102,从而达到避免紧固螺钉的帽体对其它零部件形成干涉的问题。
至少一个通孔13和对应地至少一个凹槽104可以均匀间隔的设置在基板10边缘处,从而穿设在至少一个通孔103中紧固螺钉能够将基板10较稳固的设置在印刷电路板上。
为了便于将基板10安装在印刷电路板上,可以在基板10上设置用于在安装时对基板进行限位的限位部。具体的,请继续参阅图1至图3,屏蔽装置100还可以包括限位部30,限位部30设置在第一表面101的边缘处且背离第一表面101延伸;当基板10连接至印刷电路板上,限位部30与印刷电路板的侧壁相抵触以对基板10进行限位。
在将基板10安装在印刷电路板上时,设置在基板10边缘处的限位部30可以预先卡设在印刷电路板的侧壁上,从而对基板10进行限位。
限位部30可以与基板10一体成型,如此,限位部30即为基板10自身结构的一部分。具体的,基板10靠近边缘的部分朝向第一表面101弯折以形成所述限位部30。这样,可以简化限位部30的成型工序,实际制造工艺较为简单。
在本实施例中,绝缘部20覆盖基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分区域。例如,绝缘部20可以只覆盖基板10的第一表面101的部分区域;或者,绝缘部20也可以只覆盖基板10的第一表面101的部分区域;或者,绝缘部20还可以覆盖基板10的第一表面101和第二表面102的部分区域。
当绝缘部20只覆盖基板10的第一表面101的部分区域时,绝缘部20正对设置在印刷电路板上的电子元器件。实际中,绝缘部20覆盖基板10的第一表面101的部分区域根据其正对的电子元器件的位置进行适配变化和调整,本申请对此不作限定。
同样的,当绝缘部20只覆盖基板10的第二表面102的部分区域时,绝缘部20正对设置在电子设备壳体中的其它带电元器件。实际中,绝缘部20覆盖基板10的第二表面102的部分区域也可以根据其正对的带电元器件的位置进行适配变化和调整,本申请对此也不作限定。
同样的,绝缘部20覆盖基板10的第一表面101和第二表面102的部分区域时,绝缘部20覆盖基板10的第一表面101和第二表面102的部分区域根据前文描述的情形进行适配变化和调整,本申请对此也不作限定。
图1和图3示意性的示出了绝缘部20覆盖在第一表面101的部分区域上。但是,应当理解的是,图1和图3仅是示意性的说明书本申请的一种实施例,为了突出本申请的技术方案,绝缘部20覆盖第二表面102的部分区域,以及绝缘部20覆盖第一表面101和第二表面102的部分区域的实施例对应的说明书附图进行了简略。但是应该理解,本申请实施例在范围上并不因此而受到限制。
绝缘部20可以包括任意合适的具有绝缘性能的现有材料。具体的,例如,绝缘部20的材料包括如下的至少一种:树脂、橡胶、玻璃纤维、石棉。上述任意一种材料均具有较佳的绝缘导电的性能,且上述任意一种材料也是常见的绝缘材料,从而制造成本较低。
此外,为了使绝缘部20具有足够的绝缘性能,绝缘部20在基板201的表面上应覆盖一定厚度。较佳地,绝缘部20的厚度的范围为3至5微米。当绝缘部20的厚度小于3微米时,难以保证绝缘部20具有足够的绝缘导电的性能;当绝缘部20的厚度大于5微米时,将加大加工制造的难度,使制造成本增加。因此,在本申请实施例中,绝缘部20的厚度为3至5微米为宜。
当设置在印刷电路板上的电子元器件或者设置在电子设备壳体中的带电元器件接触到绝缘部20时,绝缘部20可以将印刷电路板上的电子元器件或者带电元器件与基板10之间进行导电绝缘。因此,绝缘部20具有足够大的绝缘电阻,以使得绝缘部20在接触到印刷电路板上的电子元器件或者带电元器件时,能够承受一定范围内的电压值而不被击穿,保证绝缘部20能够长久的为基板10和印刷电路板上的电子元器件或者带电元器件之间提供绝缘保护。
实际中,电子设备的供电电压一般低于预定阈值。该预定阈值随电子设备的种类(例如,手机、平板电子设备、计算机等)、型号(例如,同一种类的电子设备具有不要型号)的不同而可能会有所不同。而当绝缘部20的耐压值的范围不小于100伏时,可基本上满足多数电子设备的使用需求。当绝缘部20的耐压值的范围更高时,不仅会使制造成本大大提高,而且适用电子设备的种类范围也并未随之扩大。因此,在兼顾制造成本以及适用性的情况下,绝缘部20的耐压值的范围不小于100伏较佳。
当电子设备在运行时,设置在印刷电路板上电子元器件会发热;而当电子设备停止运行后,电子元器件产生的热量会逐渐散去,从而,电子元器件会慢慢冷却。如此,将本申请实施例的屏蔽装置100用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽,屏蔽装置100时常处于冷热交替的环境中。因此,绝缘部20与基板10的第一表面101和/或第二表面102应具有一定的剥离强度,避免绝缘部20在冷热交替的环境中与基板10的第一表面101和/或第二表面102相剥离。
基于上述原因,在本申请实施例中,绝缘部20和基板10一体成型。具体的,绝缘部20与基板10的第一表面101和/或第二表面102相接触的部分的材料与基板10达到分子或原子级别的互融,从而可以使得绝缘部20形成基板10的一部分。
在一个具体的实施例中,绝缘部20可以由物理气相沉积或化学气相沉积形成在基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分区域上。
在本实施例中,利用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)工艺可以将绝缘材料以原子或分子的形式转移到基板10的第一表面101和/或第二表面102,以形成所述绝缘部20。或者,利用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)工艺可以将绝缘材料以气体的形式通入放置有基板10的反应室,借助空间气相化学反应在基板10的第一表面101和/或第二表面102上沉积,以形成所述绝缘部20。
利用物理气相沉积或化学气相沉积工艺在基板10的第一表面101和/或第二表面102形成所述绝缘部20,其与基板10的第一表面101和/或第二表面102的剥离强度 较高。从而使绝缘部20能够在冷热交替的环境下,仍能紧密覆盖在基板10的第一表面101和/或第二表面102上而不易发生剥落的情况。
实验证明,绝缘部20和基板10一体成型,绝缘部20与基板10的第一表面101和/或第二表面102之间的剥离力的范围为小于10牛。从而较佳的避免的绝缘部20从基板10的第一表面101和/或第二表面102上剥离。
本申请实施例的屏蔽装置100通过在面对印刷电路板上的电子元器件的第一表面101上设置绝缘部20,从而在电子元器件背离印刷电路板延伸具有一定高度时,电子元器件将顶触在绝缘部20上,从而可有效的防止电子元器件发生短路,进而使电子设备的印刷电路板避免被损毁。
此外,绝缘部20也可以设置在基板10背对电子元器件的第二表面102上,从而可以将基板10与位于本申请实施例的屏蔽装置100外的带电元器件之间进行导电绝缘,从而可有效的避免在基板10中产生使其发热的电流,避免基板10被损毁。
实施例2
本申请实施例提供了一种电子设备,其包括:印刷电路板,所述印刷电路板上设置有电子元器件;如上述实施方式之一所述的屏蔽装置100,所述屏蔽装置100设置在所述印刷电路板上并对至少一个所述电子元器件进行屏蔽;所述绝缘部20面对至少一个所述电子元器件。
优选地,所述电子设备包括如下的任意一种:手机、平板电子设备、计算机、GPS导航仪、个人数字助理、智能可穿戴设备。
需要说明的是,在本申请中,印刷电路板以及印刷电路板上设置的电子元器件可以为任意合适的现有构造,本申请对此不作限定。
此外,为了实现电子设备的基本功能,本申请中的电子设备还可以包括其它必需的模块或部件。例如,手机还可以包括通信模块、电池等。需要说明的是,本实施例提供的电子设备包括的其它必需的模块或部件可以选用任意合适的现有构造。为清楚简要地说明本申请所提供的技术方案,在此将不再对上述部分进行赘述。但是应该理解,本实施例在范围上并不因此而受到限制。
需要说明的是,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象,两者之间并不存在先后顺序,也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
本申请中用的任何数字值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值,在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说,如果阐述了一个部件的数量或过程变量的值是从1到90,优选从21到80,更优选从30到70,则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值,适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例,可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。
应该理解,以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述,在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此,本教导的范围不应该参照上述描述来确定,而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的,所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容,也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的申请主题的一部分。

Claims (12)

1.一种屏蔽装置,所述屏蔽装置用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽,其特征在于,所述屏蔽装置包括:
基板,所述基板能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板具有相背对的第一表面和第二表面,其中,所述第一表面在所述基板连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;所述基板上设置有至少一个通孔,至少一个所述通孔能供紧固螺钉穿设;通过至少一个所述通孔中穿设的紧固螺钉能将所述基板连接在所述印刷电路板上;
绝缘部,所述绝缘部和所述基板一体成型;所述绝缘部覆盖所述基板的第一表面和/或第二表面的部分区域。
2.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述基板的材料包括如下的任意一种:合金钢、不锈钢、金属基复合材料。
3.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽装置还包括限位部,所述限位部设置在所述第一表面的边缘处且背离所述第一表面延伸;当所述基板连接至所述印刷电路板上,所述限位部与所述印刷电路板的侧壁相抵触以对所述基板进行限位。
4.如权利要求3所述的屏蔽装置,其特征在于,所述基板靠近边缘的部分朝向所述第一表面弯折以形成所述限位部。
5.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述基板上设置有至少一个凹槽,至少一个所述通孔分别设置在至少一个所述凹槽的底壁上。
6.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述绝缘部的材料包括如下的至少一种:树脂、橡胶、玻璃纤维、石棉。
7.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述绝缘部的厚度的范围为3至5微米。
8.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述绝缘部由物理气相沉积或化学气相沉积形成在所述基板的第一表面和/或第二表面的部分区域上。
9.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述绝缘部的耐压值的范围为不小于100伏。
10.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述绝缘部与所述基板的第一表面和/或第二表面之间的剥离力的范围为不小于10牛。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
印刷电路板,所述印刷电路板上设置有电子元器件;
如上述权利要求之一所述的屏蔽装置,所述屏蔽装置设置在所述印刷电路板上并对至少一个所述电子元器件进行屏蔽;所述绝缘部面对至少一个所述电子元器件。
12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如下的任意一种:手机、平板电子设备、计算机、GPS导航仪、个人数字助理、智能可穿戴设备。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109874228A (zh) * 2019-03-28 2019-06-11 联想(北京)有限公司 电子设备
CN111050534A (zh) * 2019-12-19 2020-04-21 Oppo广东移动通信有限公司 基板组件、网络设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109874228A (zh) * 2019-03-28 2019-06-11 联想(北京)有限公司 电子设备
CN111050534A (zh) * 2019-12-19 2020-04-21 Oppo广东移动通信有限公司 基板组件、网络设备
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