CN205864852U - 一种基板上马达焊点加固结构 - Google Patents

一种基板上马达焊点加固结构 Download PDF

Info

Publication number
CN205864852U
CN205864852U CN201620624890.8U CN201620624890U CN205864852U CN 205864852 U CN205864852 U CN 205864852U CN 201620624890 U CN201620624890 U CN 201620624890U CN 205864852 U CN205864852 U CN 205864852U
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder joint
substrate
motor solder
motor
solidus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201620624890.8U
Other languages
English (en)
Inventor
程明军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chicony Electronics Suzhou Co Ltd
Original Assignee
Chicony Electronics Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chicony Electronics Suzhou Co Ltd filed Critical Chicony Electronics Suzhou Co Ltd
Priority to CN201620624890.8U priority Critical patent/CN205864852U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205864852U publication Critical patent/CN205864852U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其是一种基板上马达焊点加固结构,包括基板,基板上印制有印制电路线,基板上还具有马达焊点,印制电路线的一端与马达焊点的一端连接,马达焊点的另外一端为加固端,加固端连接有印制加固线,印制加固线采用油墨覆盖加固。本实用新型的基板上马达焊点加固结构的马达焊点加固端增加的印制加固线可以提高马达焊点的附着强度,使用油墨覆盖可以提高加固端印制加固线的附着力,从而保证马达焊点的强度,降低马达焊点脱落风险。

Description

一种基板上马达焊点加固结构
技术领域
本实用新型涉及一种基板上马达焊点加固结构,属于电子产品加工技术领域。
背景技术
目前基板上马达焊点设计为单印制线,即马达焊点仅在一端连接有印制线,而另外一端无任何连接件,在多次焊接或外力作用下马达焊点远离印制线的一端易翘起甚至脱落。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种基板上马达焊点加固结构,能够改善马达焊点附着强度问题,降低马达焊点脱落风险。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
本实用新型的基板上马达焊点加固结构包括基板,所述基板上印制有印制电路线,所述基板上还具有马达焊点,所述印制电路线的一端与所述马达焊点的一端连接,所述马达焊点的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线,所述印制加固线采用油墨覆盖加固。
本实用新型所述加固端设有贯穿孔,所述贯穿孔内具有金属层,所述金属层的一端延伸到基板的上表面并与所述马达焊点印制为一体,所述金属层的另外一端延伸到基板的背面并印制在基板的背面。
本实用新型位于所述基板上表面的金属层也采用油墨覆盖加固。
本实用新型所述金属层为铜材。
本实用新型基板上马达焊点加固结构具有以下的效果:本实用新型的基板上马达焊点加固结构包括基板,基板上印制有印制电路线,基板上还具有马达焊点,印制电路线的一端与马达焊点的一端连接,马达焊点的另外一端为加固端,加固端连接有印制加固线,印制加固线采用油墨覆盖加固。马达焊点加固端增加的印制加固线可以提高马达焊点的附着强度,使用油墨覆盖可以提高加固端印制加固线的附着力,从而保证马达焊点的强度,降低马达焊点脱落风险。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的基板上马达焊点加固结构示意图;
图2为本实用新型的马达焊点加固端的贯穿孔结构示意图。
其中:基板1、马达焊点2、印制加固线21、贯穿孔22、印制电路线3。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“径向”、“轴向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-2所示,本实施例的基板上马达焊点加固结构包括基板1,基板1上印制有印制电路线3,基板1上还具有马达焊点2,印制电路线3的一端与马达焊点2的一端连接,马达焊点2的另外一端为加固端,加固端连接有印制加固线21,印制加固线21采用油墨覆盖加固。马达焊点2加固端增加的印制加固线21可以提高马达焊点2的附着强度,使用油墨覆盖可以提高加固端印制加固线21的附着力,从而保证马达焊点2的强度,降低马达焊点2脱落风险。
为了进一步提高马达焊点2的附着强度,马达焊点2的加固端设有贯穿孔22,贯穿孔22内具有金属层,金属层的一端延伸到基板1的上表面并与马达焊点2印制为一体,金属层的另外一端延伸到基板1的背面并印制在基板1的背面,这样马达焊点2借助金属层牢牢地固定在基板1上。优选的,位于基板1上表面的金属层也采用油墨覆盖加固,金属层为铜材。
通过上述加固结构可以明显提高马达焊点2的附着强度,降低马达焊点2脱落风险。
应当理解,以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

Claims (4)

1.一种基板上马达焊点加固结构,包括基板(1),所述基板(1)上印制有印制电路线(3),所述基板(1)上还具有马达焊点(2),所述印制电路线(3)的一端与所述马达焊点(2)的一端连接,其特征在于:所述马达焊点(2)的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线(21),所述印制加固线(21)采用油墨覆盖加固。
2.根据权利要求1所述的基板上马达焊点加固结构,其特征在于:所述加固端设有贯穿孔(22),所述贯穿孔(22)内具有金属层,所述金属层的一端延伸到基板(1)的上表面并与所述马达焊点(2)印制为一体,所述金属层的另外一端延伸到基板(1)的背面并印制在基板(1)的背面。
3.根据权利要求2所述的基板上马达焊点加固结构,其特征在于:位于所述基板(1)上表面的金属层也采用油墨覆盖加固。
4.根据权利要求3所述的基板上马达焊点加固结构,其特征在于:所述金属层为铜材。
CN201620624890.8U 2016-06-23 2016-06-23 一种基板上马达焊点加固结构 Expired - Fee Related CN205864852U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620624890.8U CN205864852U (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种基板上马达焊点加固结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620624890.8U CN205864852U (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种基板上马达焊点加固结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205864852U true CN205864852U (zh) 2017-01-04

Family

ID=57636087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620624890.8U Expired - Fee Related CN205864852U (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种基板上马达焊点加固结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205864852U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112020215A (zh) * 2020-09-21 2020-12-01 深圳市迅锐通信有限公司 一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的pcb焊盘

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112020215A (zh) * 2020-09-21 2020-12-01 深圳市迅锐通信有限公司 一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的pcb焊盘
CN112020215B (zh) * 2020-09-21 2024-03-19 深圳市迅锐通信有限公司 一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的pcb焊盘

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205864852U (zh) 一种基板上马达焊点加固结构
CN202529676U (zh) 门机轿顶安装架
CN201430739Y (zh) 板卡与散热器的组合装置
CN204350460U (zh) 一种pcb板表面组装结构
CN202455674U (zh) 波峰焊炉治具的拖锡片改进结构
CN201499373U (zh) 可防v-cut操作偏位的pcb板
CN206796562U (zh) 一种3d打印机平台
CN203618209U (zh) 一种高频、高速印制线路板
CN205621531U (zh) 一种大功率贴片金属膜电阻
CN205665978U (zh) 一种新型改进结构的营业厅用电子上岗牌
CN105375129A (zh) 一种玻封接线柱
CN204975674U (zh) 铜合金和铝合金异种金属板材搅拌摩擦焊接装置
CN208870825U (zh) 一种外置控制器的风机
CN206559724U (zh) 一种增加通孔焊接器件连接可靠性的pcb板结构
CN207697652U (zh) 一种可装配在牌照条上的摄像头安装支架
CN103165554B (zh) 栅格阵列lga封装模块
CN1994659A (zh) 电路板的焊接治具
CN206723219U (zh) 便于安装的金属卡扣
CN208579091U (zh) 一种高强度机座
CN207753918U (zh) 一种pcb板金属半孔加工结构
CN207190279U (zh) 3d打印机一体平台框架结构
CN103157882A (zh) 一种选择性波峰焊机的pcb在锡炉上方定位系统
CN207703147U (zh) 一种具有防雷功能的小型霍尔位置信号器
CN205417755U (zh) 电动助力转向控制器
CN209096703U (zh) 车用传感器固定装置及具有其的车辆

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170104

Termination date: 20190623