CN205834436U - 一种显示屏芯片返修辅助装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种显示屏芯片返修辅助装置,包括钢模板和发热平台;所述发热平台包括单片机、玻璃纤维板、底板、支撑柱和加热装置,加热装置通过支撑柱固定在底板上方;单片机设置在底板下方玻璃纤维板的下方,并与加热装置电性连接;玻璃纤维板放置在底板下方和加热装置四周,钢模板设置在加热装置上方;所述钢模板呈方形,角上设置有定位孔洞;本实用新型提供了一种陈本较低,半自动化的显示屏芯片返修辅助装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片维修领域,更具体的说,它涉及一种显示屏芯片返修辅助装置。
背景技术
随着家电产业的不断发展,越来越多的显示屏出现问题,回收返修的显示屏除去生产时本生出现的产品瑕疵问题,一般都是显示屏的芯片需要维修更换了。如今很多现实屏采用双QFN芯片,与PFQ芯片引脚在外部不同,QFN芯片引脚在器件本体下部并有突起,该芯片出现质量或焊接问题维修难度非常大。
发明内容
本实用新型克服了现有技术的不足,提供了一种成本较低、半自动化的一种显示屏芯片返修辅助装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案如下:
一种显示屏芯片返修辅助装置,包括钢模板和加热平台;所述加热平台包括单片机、玻璃纤维板、底板、支撑柱和加热装置,加热装置通过支撑柱固定在底板上方;所述底板置于玻璃纤维板上方内,单片机设置在玻璃纤维板下方处,单片机与加热装置电性连接;钢模板设置在加热装置上方。
进一步的,所述单片机的输出端与加热装置的驱动端电性连接,并受单片机控制。
进一步的,所述钢模板呈方形,四个角上设置有定位孔洞,四个边上另均匀设置有辅助固定孔,所述辅助固定孔在钢模板的两边各设置3个,另外两边各设置1个。
进一步的,所述钢模板呈凹槽型,凹槽下面底部中间有凸起,凸起中间有放置芯片凹槽。
本实用新型相比现有技术优点在于:本实用新型具备造价低,使用方便,对不同电路板的锡膏固化做了针对性加热处理,保证了产品的质量。半自动化的操作,使得在维修时能大大提高工作效率,降低了维修成本。
附图说明
图 1 为本实用新型一种显示屏芯片返修辅助装置的剖面结构示意图。
图 2 为本实用新型一种显示屏芯片返修辅助装置的钢模板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1和图2所示,一种显示屏芯片返修辅助装置,包括加热平台和设置在加热平台上的钢模板6;所述加热平台包括单片机1、玻璃纤维板2、底板3、支撑柱4和加热装置5,加热装置5通过支撑柱4上下层叠设置,且固定在底板3上方;底板3置于玻璃纤维板2上方内,玻璃纤维板2所覆盖的面积略大于底板3,所述单片机1设置在玻璃纤维板2下方处,所述单片机1的输出端与加热装置5的驱动端电性连接,并受单片机1控制;玻璃纤维板可以隔热,防止热力散开影响加热效果,此时这样设置使得加热装置能将热量集中于钢模板6上。
所述钢模板6呈方形,四个角上设置有定位孔洞7,四个边上另均匀设置有辅助固定孔8,所述辅助固定孔8在钢模板6的两边各设置3个,另外两边各设置1个。凹槽下面底部中间有凸起,凸起中间另有放置芯片凹槽9,在凹槽9设置锡膏层,该放置芯片凹槽9内可放置特殊芯片如QFN芯片。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围内。
Claims (4)
1.一种显示屏芯片返修辅助装置,其特征在于,包括钢模板和加热平台;所述加热平台包括单片机、玻璃纤维板、底板、支撑柱和加热装置,加热装置通过支撑柱固定在底板上方;所述底板置于玻璃纤维板上方内,单片机设置在玻璃纤维板下方处,单片机与加热装置电性连接;钢模板设置在加热装置上方。
2.根据权利要求1所述的一种显示屏芯片返修辅助装置,其特征在于,所述单片机的输出端与加热装置的驱动端电性连接,并受单片机控制。
3.根据权利要求1所述的一种显示屏芯片返修辅助装置,其特征在于,所述钢模板呈方形,四个角上设置有定位孔洞,四个边上另均匀设置有辅助固定孔,所述辅助固定孔在钢模板的两边各设置3个,另外两边各设置1个。
4.根据权利要求1所述的一种显示屏芯片返修辅助装置,其特征在于,所述钢模板呈凹槽型,凹槽下面底部中间有凸起,凸起中间有放置芯片凹槽。
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