CN205815606U - 一种smd磁芯端银技术用银浆配制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种银浆配制装置，尤其涉及一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种配制速度快、省时省力、配制效果佳的SMD磁芯端银技术用银浆配制装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置，包括有底板、左架、第一滑轨、第一滑块、放置盘、搅拌框、电机、小皮带轮、第一齿轮、摆动杆、连杆、固定板、第二滑轨、第二滑块、移动杆、平皮带、顶板、转盘、大皮带轮、第一连接杆、导套、第二连接杆、第二齿轮、轴承座、转轴、齿条、电动推杆、叶片和搅拌杆，底板顶部左侧设有左架。本实用新型达到了配制速度快、省时省力、配制效果佳的效果。

Description

一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置

技术领域

本实用新型涉及一种银浆配制装置，尤其涉及一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置。

背景技术

SMD意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。银浆系由高纯度的(99.9％)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。

现有的SMD磁芯端银技术用银浆配制装置存在配制速度慢、费时费力、配制效果不佳的缺点，因此亟需研发一种配制速度快、省时省力、配制效果佳的SMD磁芯端银技术用银浆配制装置。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有的SMD磁芯端银技术用银浆配制装置存在配制速度慢、费时费力、配制效果不佳的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种配制速度快、省时省力、配制效果佳的SMD磁芯端银技术用银浆配制装置。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置，包括有底板、左架、第一滑轨、第一滑块、放置盘、搅拌框、电机、小皮带轮、第一齿轮、摆动杆、连杆、固定板、第二滑轨、第二滑块、移动杆、平皮带、顶板、转盘、大皮带轮、第一连接杆、导套、第二连接杆、第二齿轮、轴承座、转轴、齿条、电动推杆、叶片和搅拌杆，底板顶部左侧设有左架，底板顶部右侧设有第一滑轨，第一滑轨上滑动式连接有第一滑块，第一滑块上设有放置盘，放置盘上放置有搅拌框，左架右侧从上至下依次设有顶板、转盘和固定板，左架下部前侧设有电机和小皮带轮，小皮带轮位于电机上部，电机前侧和小皮带轮前侧均设有第一齿轮，两第一齿轮啮合，两第一齿轮前侧均铰接连接有摆动杆，固定板前侧设有第二滑轨，第二滑轨上滑动式连接有第二滑块，第二滑块前侧设有连杆，连杆顶端与上部摆动杆右端铰接连接，连杆底端与下部摆动杆右端铰接连接，第二滑块右端设有移动杆，移动杆右端与放置盘左壁中部连接，转盘前侧设有大皮带轮，大皮带轮与小皮带轮之间连接有平皮带，转盘前侧铰接连接有第一连接杆，第一连接杆右端铰接连接有第二连接杆，顶板底部右侧设有导套和轴承座，轴承座位于导套右侧，第二连接杆穿过导套连接有齿条，轴承座底部设有转轴，转轴上设有第二齿轮，第二齿轮与齿条啮合，转轴底端设有电动推杆，电动推杆底端设有搅拌杆，搅拌杆上均匀设有叶片，搅拌杆位于搅拌框上方。

优选地，还包括有行程开关，第一滑轨上右侧设有行程开关，行程开关通过线路与电机连接。

工作原理：当需要使用银浆时，首先人工倒入一定量的银浆在搅拌框内，然后控制电动推杆伸长，电动推杆带动搅拌杆向下运动，当搅拌杆向下运动至搅拌框内一定程度时，控制电动推杆停止伸长，然后控制电机旋转，电机带动两第一齿轮旋转，进而两第一齿轮带动两摆动杆左右运动，两摆动杆带动连杆左右运动，从而连杆带动第二滑块及其以上装置左右运动，同时，当上部第一齿轮旋转时，上部第一齿轮通过平皮带带动大皮带轮旋转，大皮带轮带动转盘旋转，进而转盘带动第一连接杆旋转，第一连接杆通过第二连接杆带动齿条左右运动，齿条带动第二齿轮旋转，第二齿轮带动转轴旋转，进而转轴带动搅拌杆旋转，搅拌杆带动叶片旋转，叶片对搅拌框内的银浆进行搅拌，以及搅拌框不断的左右运动，使得搅拌更均匀充分，搅拌完全后，连杆运动至原位时，控制电机停止工作，然后控制电动推杆收缩，电动推杆带动搅拌杆向上运动至原位后，控制电动推杆停止工作，随后工人将搅拌框内的银浆处理即可。

因为还包括有行程开关，第一滑轨上右侧设有行程开关，行程开关通过线路与电机连接，当第一滑块向右运动与行程开关触碰时，行程开关控制电机顺时针旋转。

(3)有益效果

本实用新型达到了配制速度快、省时省力、配制效果佳的效果。

附图说明

图1为本实用新型的第一种主视结构示意图。

图2为本实用新型的第二种主视结构示意图。

附图中的标记为：1-底板，2-左架，3-第一滑轨，4-第一滑块，5-放置盘，6-搅拌框，7-电机，8-小皮带轮，9-第一齿轮，10-摆动杆，11-连杆，12-固定板，13-第二滑轨，14-第二滑块，15-移动杆，16-平皮带，17-顶板，18-转盘，19-大皮带轮，20-第一连接杆，21-导套，22-第二连接杆，23-第二齿轮，24-轴承座，25-转轴，26-齿条，27-电动推杆，28-叶片，29-搅拌杆，30-行程开关。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置，如图1-2所示，包括有底板1、左架2、第一滑轨3、第一滑块4、放置盘5、搅拌框6、电机7、小皮带轮8、第一齿轮9、摆动杆10、连杆11、固定板12、第二滑轨13、第二滑块14、移动杆15、平皮带16、顶板17、转盘18、大皮带轮19、第一连接杆20、导套21、第二连接杆22、第二齿轮23、轴承座24、转轴25、齿条26、电动推杆27、叶片28和搅拌杆29，底板1顶部左侧设有左架2，底板1顶部右侧设有第一滑轨3，第一滑轨3上滑动式连接有第一滑块4，第一滑块4上设有放置盘5，放置盘5上放置有搅拌框6，左架2右侧从上至下依次设有顶板17、转盘18和固定板12，左架2下部前侧设有电机7和小皮带轮8，小皮带轮8位于电机7上部，电机7前侧和小皮带轮8前侧均设有第一齿轮9，两第一齿轮9啮合，两第一齿轮9前侧均铰接连接有摆动杆10，固定板12前侧设有第二滑轨13，第二滑轨13上滑动式连接有第二滑块14，第二滑块14前侧设有连杆11，连杆11顶端与上部摆动杆10右端铰接连接，连杆11底端与下部摆动杆10右端铰接连接，第二滑块14右端设有移动杆15，移动杆15右端与放置盘5左壁中部连接，转盘18前侧设有大皮带轮19，大皮带轮19与小皮带轮8之间连接有平皮带16，转盘18前侧铰接连接有第一连接杆20，第一连接杆20右端铰接连接有第二连接杆22，顶板17底部右侧设有导套21和轴承座24，轴承座24位于导套21右侧，第二连接杆22穿过导套21连接有齿条26，轴承座24底部设有转轴25，转轴25上设有第二齿轮23，第二齿轮23与齿条26啮合，转轴25底端设有电动推杆27，电动推杆27底端设有搅拌杆29，搅拌杆29上均匀设有叶片28，搅拌杆29位于搅拌框6上方。

还包括有行程开关30，第一滑轨3上右侧设有行程开关30，行程开关30通过线路与电机7连接。

工作原理：当需要使用银浆时，首先人工倒入一定量的银浆在搅拌框6内，然后控制电动推杆27伸长，电动推杆27带动搅拌杆29向下运动，当搅拌杆29向下运动至搅拌框6内一定程度时，控制电动推杆27停止伸长，然后控制电机7旋转，电机7带动两第一齿轮9旋转，进而两第一齿轮9带动两摆动杆10左右运动，两摆动杆10带动连杆11左右运动，从而连杆11带动第二滑块14及其以上装置左右运动，同时，当上部第一齿轮9旋转时，上部第一齿轮9通过平皮带16带动大皮带轮19旋转，大皮带轮19带动转盘18旋转，进而转盘18带动第一连接杆20旋转，第一连接杆20通过第二连接杆22带动齿条26左右运动，齿条26带动第二齿轮23旋转，第二齿轮23带动转轴25旋转，进而转轴25带动搅拌杆29旋转，搅拌杆29带动叶片28旋转，叶片28对搅拌框6内的银浆进行搅拌，以及搅拌框6不断的左右运动，使得搅拌更均匀充分，搅拌完全后，连杆11运动至原位时，控制电机7停止工作，然后控制电动推杆27收缩，电动推杆27带动搅拌杆29向上运动至原位后，控制电动推杆27停止工作，随后工人将搅拌框6内的银浆处理即可。

因为还包括有行程开关30，第一滑轨3上右侧设有行程开关30，行程开关30通过线路与电机7连接，当第一滑块4向右运动与行程开关30触碰时，行程开关30控制电机7顺时针旋转。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置，其特征在于，包括有底板(1)、左架(2)、第一滑轨(3)、第一滑块(4)、放置盘(5)、搅拌框(6)、电机(7)、小皮带轮(8)、第一齿轮(9)、摆动杆(10)、连杆(11)、固定板(12)、第二滑轨(13)、第二滑块(14)、移动杆(15)、平皮带(16)、顶板(17)、转盘(18)、大皮带轮(19)、第一连接杆(20)、导套(21)、第二连接杆(22)、第二齿轮(23)、轴承座(24)、转轴(25)、齿条(26)、电动推杆(27)、叶片(28)和搅拌杆(29)，底板(1)顶部左侧设有左架(2)，底板(1)顶部右侧设有第一滑轨(3)，第一滑轨(3)上滑动式连接有第一滑块(4)，第一滑块(4)上设有放置盘(5)，放置盘(5)上放置有搅拌框(6)，左架(2)右侧从上至下依次设有顶板(17)、转盘(18)和固定板(12)，左架(2)下部前侧设有电机(7)和小皮带轮(8)，小皮带轮(8)位于电机(7)上部，电机(7)前侧和小皮带轮(8)前侧均设有第一齿轮(9)，两第一齿轮(9)啮合，两第一齿轮(9)前侧均铰接连接有摆动杆(10)，固定板(12)前侧设有第二滑轨(13)，第二滑轨(13)上滑动式连接有第二滑块(14)，第二滑块(14)前侧设有连杆(11)，连杆(11)顶端与上部摆动杆(10)右端铰接连接，连杆(11)底端与下部摆动杆(10)右端铰接连接，第二滑块(14)右端设有移动杆(15)，移动杆(15)右端与放置盘(5)左壁中部连接，转盘(18)前侧设有大皮带轮(19)，大皮带轮(19)与小皮带轮(8)之间连接有平皮带(16)，转盘(18)前侧铰接连接有第一连接杆(20)，第一连接杆(20)右端铰接连接有第二连接杆(22)，顶板(17)底部右侧设有导套(21)和轴承座(24)，轴承座(24)位于导套(21)右侧，第二连接杆(22)穿过导套(21)连接有齿条(26)，轴承座(24)底部设有转轴(25)，转轴(25)上设有第二齿轮(23)，第二齿轮(23)与齿条(26)啮合，转轴(25)底端设有电动推杆(27)，电动推杆(27)底端设有搅拌杆(29)，搅拌杆(29)上均匀设有叶片(28)，搅拌杆(29)位于搅拌框(6)上方。

2.根据权利要求1所述的一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置，其特征在于，还包括有行程开关(30)，第一滑轨(3)上右侧设有行程开关(30)，行程开关(30)通过线路与电机(7)连接。