CN205793799U - 电路板保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板保护装置，其包括：通过可拆卸连接机构对接在所述电路板两侧的上骨架和下骨架；其中，所述上骨架包括与所述电路板上表面相对的第一内表面以及与所述第一内表面相背对的第一外表面；所述第一外表面上设置有上减震板；设置在所述第一内表面上的限位件，所述限位件能够产生预定形变以抵紧所述芯片；所述下骨架包括与所述电路板下表面相对的第二内表面以及与所述第二内表面相背对的第二外表面；所述第二外表面上设置有下减震板。本申请所述电路板保护装置，能够提高电源站的抗震性能，进而减少电路板的损坏几率，延长电路板的使用寿命、减少维修成本、提高生产效率。

Description

电路板保护装置

技术领域

本实用新型涉及一种地震勘探用的采集仪器的配套保护装置，特别涉及一种电路板保护装置。

背景技术

随着地震勘探对效率和效益要求的提高，越来越多的勘探公司通过在施工过程中利用先进的采集仪器来实现高效采集。

目前G3i采集仪器及附属地面设备因其能够实现高效采集而得到了大范围推广应用。具体的，G3i电源站核心部件主要为无铅成分的薄电路板，所述电路板上设置有FPGA(Field-Programmable Gate Array现场可编程门阵列)芯片12。

请参阅图1，现有的采集仪器中的电路板13安装在铝壳14中。由于采集仪器常常使用在复杂的山地等环境中，在运输和使用过程中，常常会发生剧烈震动，导致电路板13出现故障。例如，在实际的使用过程中，发现电源站的电路板常常会因为震动导致出现电路板不加电或者FPGA芯片12损坏等故障，而野外作业时又没有维修条件，损坏的电源站需要返厂维修，耗力耗时、严重影响施工效率。

综上所述，有必要提出一种电路板的保护装置，以提高电源站的抗震性能，进而减少电路板的损坏几率，延长电路板的使用寿命、减少维修成本、提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电路板保护装置，以提高电源站的抗震性能，进而减少电路板的损坏几率，延长电路板的使用寿命、减少维修成本、提高生产效率。

本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：

一种电路板保护装置，其设置在电路板与铝壳之间，所述电路板具有设置芯片的上表面和与所述上表面相背对的下表面，所述电路板保护装置包括：

通过可拆卸连接机构对接在所述电路板两侧的上骨架和下骨架；其中，

所述上骨架包括与所述电路板上表面相对的第一内表面以及与所述第一内表面相背对的第一外表面；所述第一外表面上设置有上减震板；

设置在所述第一内表面上的限位件，所述限位件能够产生预定形变以抵紧所述芯片；

所述下骨架包括与所述电路板下表面相对的第二内表面以及与所述第二内表面相背对的第二外表面；所述第二外表面上设置有下减震板。

在优选的实施方式中，所述装置还包括：相配合的上顶柱、下顶柱，其中，

所述上顶柱一端固定在所述上骨架上，另一端能与所述电路板的上表面相抵接；

所述下顶柱一端固定在所述下骨架上，另一端能与所述电路板的下表面相抵接。

在优选的实施方式中，所述上顶柱、下顶柱至所述芯片预定距离且对称布置在所述电路板的两侧。

在优选的实施方式中，所述上骨架上设置有第一凹槽，所述上减震板设置在所述第一凹槽内；所述下骨架上设置有第二凹槽，所述下减震板设置在所述第二凹槽内。

在优选的实施方式中，所述上减震板高于所述上骨架的第一外表面3毫米以内，所述下减震板高出所述下骨架的第二外表面3毫米以内。

在优选的实施方式中，所述限位件沿着所述电路板上表面至下表面的厚度方向上的压缩量为2毫米至4毫米。

在优选的实施方式中，所述限位件的材料包括：三元乙丙橡胶泡棉板。

在优选的实施方式中，所述电路板整体呈矩形板状，其沿着长边延伸的方向为纵向，沿着短边延伸的方向为横向；

所述上骨架、下骨架中至少一个在沿着所述纵向的两端设置有用于对所述电路板限位的挡块。

在优选的实施方式中，所述可拆卸连接机构为螺纹连接机构，所述螺纹连接机构设置在所述挡块上，其包括：相互配合的螺栓、螺母、平垫片、弹垫。

在优选的实施方式中，所述电路板的下表面设置有凸起的元件；所述下减震板设置有用于和所述元件匹配的配合部。

本实用新型的特点和优点是：通过对电路板前后、左右限位、上下对称顶压、核心芯片预压、铝壳震源隔离等全方位实现对电路板的防震保护，提高电源站电路板防震抗摔能力，延长电路板使用寿命，减少维修成本，提高生产效率。

附图说明

图1是现有技术中电路板出厂安装示意图；

图2是设置有FPGA芯片的电路板上表面的俯视图；

图3是与设置有FPGA芯片的电路板上表面相背对的下表面的轴侧图；

图4是本申请实施方式中一种电路板保护装置的结构示意图；

图5是本申请实施方式中一种电路板纵向、横向限位示意图；

图6是本申请实施方式中一种电路板安装示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例，对本实用新型的技术方案作详细说明，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落入本申请所附权利要求所限定的范围内。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

本实用新型提供了一种电路板保护装置，其设置在电路板13与铝壳14之间。请一并参阅图2至图3，所述电路板13具有设置芯片12的上表面和与所述上表面相背对的下表面。

请参阅图4至图6，所述电路板保护装置可以包括：通过可拆卸连接机构对接在所述电路板13两侧的上骨架1和下骨架5；其中，所述上骨架1包括与所述电路板13上表面相对的第一内表面以及与所述第一内表面相背对的第一外表面；所述第一外表面上设置有上减震板2；设置在所述第一内表面上的限位件3，所述限位件3能够产生预定的形变以抵紧所述芯片12；所述下骨架5包括与所述电路板13下表面相对的第二内表面以及与所述第二内表面相背对的第二外表面；所述第二外表面上设置有下减震板6。

在本实施方式中，所述上骨架1、下骨架5通过可拆卸的连接机构配合包覆在所述电路板13的两侧。所述上骨架1、下骨架5、电路板13三者固定成一体，能够增强所述电路板13的整体刚性。

其中，所述上骨架1可以覆盖在所述电路板13的上表面。具体的，其形状可以与所述电路板13和铝壳14的整体外形相适配，本申请在此并不作具体的限定。例如，当所述电路板13、铝壳14整体呈矩形时，所述上骨架1也可以呈矩形结构。所述上骨架1可以包括与所述电路板13上表面相对的第一内表面以及与所述第一内表面相背对的第一外表面。所述第一外表面上设置有上减震板2；设置在所述第一内表面上的限位件3，所述限位件3能够产生预定形变以抵紧所述芯片12。

在本实施方式中，所述限位件3的形状可以与所述芯片12的形状相适配。当所述芯片12的形状为矩形时，所述限位件3的形状可以为矩形。另外，所述限位件3的截面积尺寸大于所述芯片12的截面积尺寸，以包覆在所述芯片12上，从而全方位可靠地实现对芯片12的保护。

在一个实施方式中，所述限位件3沿着所述电路板13上表面至下表面的厚度方向上的压缩量为2毫米至4毫米。

在本实施方式中，所述限位件3的材料可以为具有弹性的材料，其能够在受到压力时发生压缩。当所述限位件3与芯片12接触后，可以在沿着所述电路板13上表面至下表面的厚度方向上具有预定的压缩量，以便于对所述芯片12产生一定的压力，防止该芯片12在电源站被震动时，与铝壳14发生碰撞。具体的，所述预定的压缩量可以为3毫米左右，例如可以为2毫米至4毫米。例如，所述限位件3在厚度方向上由15毫米压缩至12毫米左右，即预定的压缩量为3毫米左右时，能够达到较为理想的预压抗震保护作用。

在一个实施方式中，所述限位件3的材料可以包括三元乙丙橡胶泡棉板。

该材料具有压缩回弹率高、耐屈挠、耐热、耐寒、密度小、阻燃、隔抗震、重量轻、伸缩强度大等优点。当所述限位件3由所述三元乙丙橡胶泡棉板制成时，可以对芯片12形成良好的抗震、吸震的作用。此外，所述限位件3的材料也可以为其他可以产生预定形变的抗震材料，本申请在此并不作具体的限定。当所述限位件3的材料为三元乙丙橡胶泡棉板时，所述限位件3可以通过粘接的方式固定在所述上骨架1上，以牢固地固定在所述上骨架1的第一内表面上。

在本实施方式中，所述下骨架5可以覆盖在所述电路板13的下表面。具体的，其形状可以与所述电路板13和铝壳14的整体外形相适配，本申请在此并不作具体的限定。例如，当所述电路板13、铝壳14整体呈矩形时，所述下骨架5也可以呈矩形结构。所述下骨架5可以包括与所述电路板13下表面相对的第二内表面以及与所述第二内表面相背对的第二外表面；所述第二外表面上设置有下减震板6。

在一个实施方式中，所述上骨架1上设置有第一凹槽，所述上减震板2设置在所述第一凹槽内；所述下骨架5上设置有第二凹槽，所述下减震板6设置在所述第二凹槽内。

在本实施方式中，所述第一凹槽可以为所述上骨架1的第一外表面向内形成的凹槽，其用于设置上减震板2。具体的，所述第一凹槽的形状可以为矩形，或者其他多变形等，本申请在此并不作具体的限定。相应地，所述上减震板2的形状可以为矩形，当然，所述上减震板2的形状也可以为其他形状，本申请在此并不作具体的限定。所述上减震板2的材料可以选用高弹性、高吸震的材料。一般的，所述减震板的面积越大减震效果越好。

在本实施方式中，所述第二凹槽可以为所述下骨架5的第二外表面向内形成的凹槽，其用于设置下减震板6。具体的，所述第二凹槽的形状可以为十字形，或者矩形或者其他多边形等，本申请在此并不作具体的限定。相应地，所述下减震板6的形状也可以为十字形，当然，所述下减震板6的形状也可以为其他形状，本申请在此并不作具体的限定。所述下减震板6的材料可以选用高弹性、高吸震的材料。一般的，所述减震板的面积越大减震效果越好。

请参阅图3，在一个具体的实施方式中，所述电路板13的下表面设置有凸起的元件；所述下减震板6设置有用于和所述元件匹配的配合部。

具体的，所述配合部可以为围设在所述元件周围形成的缺口。如图3所示，当所述凸起的个数为四个均匀分布在所述电路板13的下表面时，所述下减震板6的形状可以为十字形，以避开所述凸起；另外避开所述凸起位置，由于没有设置减震板，因此相对来说，可以起到一定的散热效果。

在一个具体的实施方式中，所述上减震板2高于所述上骨架1的第一外表面3毫米以内，所述下减震板6高出所述下骨架5的第二外表面3毫米以内。

在本实施方式中，所述上减震板2、下减震板6可以分别凸出所述上骨架1的第一外表面、下骨架5的第二外表面3毫米以内。例如，当凸出的距离接近3毫米时，一方面可以保证所述上减震板2、下减震板6起到良好的减震效果；另一方面也能满足安装空间的需求。

在一个实施方式中，所述装置还包括：相配合的上顶柱4、下顶柱7，其中，所述上顶柱4一端固定在所述上骨架1上，另一端能与所述电路板13的上表面相抵接；所述下顶柱7一端固定在所述下骨架5上，另一端能与所述电路板13的下表面相抵接。

在本实施方式中，所述上顶柱4、下顶柱7相配合用于提高电路板13的刚性，从而减少电路板13的整体震动变形。具体的，所述上顶柱4、下顶柱7可以位于电路板13的中部。

在一个具体的实施方式中，所述上顶柱4、下顶柱7至所述芯片12预定距离且对称布置在所述电路板13的两侧。

在本实施方式中，所述上顶柱4、下顶柱7可以对称布置在所述电路板13的两侧。具体的，所述上顶柱4和下顶柱7可以靠近所述芯片12，以便对所述芯片12能够起到辅助抗震的作用。例如，所述预定距离可以为5厘米以内，当然具体的，所述预定距离可以根据电路板13的尺寸和结构来设定，本申请在此并不作具体的限定。

请参阅图6，在一个实施方式中，所述电路板13整体呈矩形板状，其沿着长边延伸的方向为纵向，沿着短边延伸的方向为横向；所述上骨架1、下骨架5中至少一个在沿着所述纵向的两端设置有用于对所述电路板13限位的挡块16。

在本实施方式中，所述电路板13可以呈矩形的薄板状，当然，所述电路板13的具体形状还可以为其他形状，本申请在此并不作具体的限定。当所述电路板13整体呈矩形时，其设置有相对的长边A和短边B，其沿着长边A延伸的方向为纵向，沿着短边B延伸的方向为横向。

所述上骨架1、下骨架5中至少一个在沿着所述纵向的两端设置有用于对所述电路板13限位的挡块16。所述挡块16能够对所述电路板13在平面上实现限位。

在一个实施方式中，所述可拆卸连接机构为螺纹连接机构，所述螺纹连接机构设置在所述挡块16上，其包括：相互配合的螺栓8、螺母9、平垫11片、弹垫10。

在本实施方式中，所述挡块16可以设置在骨架的两端，其凸出于所述电路板13沿着纵向的两端。所述挡块16上可以设置有螺纹孔，用于和螺栓8相配合。具体的，所述螺栓8可以套设有所述平垫11片和弹垫10，并穿过所述挡块16的螺纹孔，与螺母9相配合。所述螺纹螺栓8配合的可拆卸连接方式不仅成本低且拆装方便。此外，通过在螺栓8上设置弹垫10，在一定程度上也能够起到一定的抗震作用。

请参阅图5、图6，本申请所述电路板13在安装时，可先将上骨架1平放，把电路板13上面的FPGA芯片12对着上骨架1上的限位件3，沿纵向卡入图5中的A尺寸所限制的卡槽中；同时调整电路板13，使其两端的U形卡槽和B尺寸所代表的挡块16接触，如此实现了利用上骨架1对电路板13的前后、左右限位。然后把下骨架5卡入电路板13的另一面，用螺纹连接机构把上骨架1、下骨架5连接在一起。其中，上骨架1矩形槽中装入上减震板2，下骨架5的十字形槽中装入下减震板6，然后同时把组件1-13装入电源站外铝壳14，装上端盖15，对电路板13组件1-13纵向限位。

本申请所述电路板保护装置在实际应用时，如果电源站不小心从高处跌落，电源站外铝壳14触地会产生震动，震动首先传递到和其紧密接触的具有高弹性、高吸震的上减震板2、下减震板6，震动形变被吸收掉。同时上骨架1、下骨架5和电路板13通过限位固定成一体，上下左右都没有形变可能性，确保电路板13震动最小。电路板13上的FPGA芯片12被高弹材料压住，也没有产生震动变形的可能。综上，通过对电路板13前后、左右限位、上下对称顶压、核心芯片12预压、铝壳14震源隔离等全方位实现对电路板13的防震保护，提高电源站电路板13防震抗摔能力，延长电路板13使用寿命，减少维修成本，提高生产效率。

本说明书中的上述各个实施方式均采用递进的方式描述，各个实施方式之间相同相似部分相互参照即可，每个实施方式重点说明的都是与其他实施方式不同之处。

以上所述仅为本实用新型的几个实施例，虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述内容只是为了便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用于限定本实用新型。任何本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施方式的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板保护装置，其设置在电路板与铝壳之间，所述电路板具有设置芯片的上表面和与所述上表面相背对的下表面，其特征在于，所述电路板保护装置包括：

通过可拆卸连接机构对接在所述电路板两侧的上骨架和下骨架；其中，

所述上骨架包括与所述电路板上表面相对的第一内表面以及与所述第一内表面相背对的第一外表面；所述第一外表面上设置有上减震板；

设置在所述第一内表面上的限位件，所述限位件能够产生预定形变以抵紧所述芯片；

所述下骨架包括与所述电路板下表面相对的第二内表面以及与所述第二内表面相背对的第二外表面；所述第二外表面上设置有下减震板。

2.如权利要求1所述的电路板保护装置，其特征在于，所述装置还包括：相配合的上顶柱、下顶柱，其中，

所述上顶柱一端固定在所述上骨架上，另一端能与所述电路板的上表面相抵接；

所述下顶柱一端固定在所述下骨架上，另一端能与所述电路板的下表面相抵接。

3.如权利要求2所述的电路板保护装置，其特征在于，所述上顶柱、下顶柱至所述芯片预定距离且对称布置在所述电路板的两侧。

4.如权利要求1所述的电路板保护装置，其特征在于，所述上骨架上设置有第一凹槽，所述上减震板设置在所述第一凹槽内；所述下骨架上设置有第二凹槽，所述下减震板设置在所述第二凹槽内。

5.如权利要求4所述的电路板保护装置，其特征在于，所述上减震板高于所述上骨架的第一外表面3毫米以内，所述下减震板高出所述下骨架的第二外表面3毫米以内。

6.如权利要求1所述的电路板保护装置，其特征在于，所述限位件沿着所述电路板上表面至下表面的厚度方向上的压缩量为2毫米至4毫米。

7.如权利要求6所述的电路板保护装置，其特征在于：所述限位件的材料包括：三元乙丙橡胶泡棉板。

8.如权利要求1所述的电路板保护装置，其特征在于：所述电路板整体呈矩形板状，其沿着长边延伸的方向为纵向，沿着短边延伸的方向为横向；

所述上骨架、下骨架中至少一个在沿着所述纵向的两端设置有用于对所述电路板限位的挡块。

9.如权利要求8所述的电路板保护装置，其特征在于，所述可拆卸连接机构为螺纹连接机构，所述螺纹连接机构设置在所述挡块上，其包括：相互配合的螺栓、螺母、平垫片、弹垫。

10.如权利要求1所述的电路板保护装置，其特征在于，所述电路板的下表面设置有凸起的元件；所述下减震板设置有用于和所述元件匹配的配合部。