CN205790491U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，于座体的基座上的两个侧壁之间形成有对接空间，基座上定位的多个导电端子枢接有抵压板，两个侧壁内侧处的定位槽内分别结合有接地构件基部的固定端，于两个基部前方底缘处相对向内弯折延伸的共平面延伸片间分隔形成有预定间距，且各延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销，当软性电路板插入于座体的对接空间内时，便可扳动抵压板推抵于软性电路板使其底面处的多个接点与导电端子形成电性连接，并由两个接地构件的延伸片前缘处的接地弹片抵触于软性电路板上的接地板形成共同接地，使软性电路板传输高频信号时产生的电磁波等噪声干扰可通过接地板、两个接地构件导引传输至电路板上进行接地释放。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指座体基座上定位的多个导电端子枢接有抵压板，并于基座两侧处结合有接地构件的基部，且两个基部相对向内弯折的共平面延伸片间分隔形成有预定间距，以供软性电路板的接地板可通过两个接地构件与电路板形成共同接地。

背景技术

现今电子科技与因特网的快速发展，使得各式各样电子相关产品陆续推陈出新，并逐渐趋向轻、薄、短、小，易于携带且运算及传输速度加快方向迈进，为了能使各种电子产品体积缩小，电子产品内部不同功能作用的电子零组件，则需更为微小化且精密，整体结构强度亦需加强，以顺应目前电子产品的发展趋势。

另外，为了使电子相关产品中的电子零组件能够发挥其本身应有的功能，一般皆会以电连接器接口作为彼此之间进行电气信号传输与沟通的桥梁，且因信号传输用电连接器的设计通常会特别针对增加信号传输量及体积微小化的双重发展来进行设计，所以端子数多而体积缩小、重量较轻、富有可挠性且薄型化的软性印刷电路板(FPC)或软性平面扁平电缆(FFC)型式的电连接器便应运而生，并广泛运用于计算机、笔记本电脑、平板计算机及其周边电子设备中。

然而，一般电连接器的绝缘本体内部为形成有插接空间，并于插接空间内定位有端子组，且绝缘本体两侧处设有支撑件，再于两个支撑件上枢接有遮盖板两侧处的枢轴，当软性电路板插入于绝缘本体的插接空间内后，便可扳动于遮盖板以枢轴作为轴心而旋动推抵于软性电路板上进行下压，并使软性电路板被夹持于遮盖板与端子组之间，且软性电路板底面处的多个接点与端子组上对应的接触部形成电性连接。

不过，随着电连接器缩小化和传输速度大幅提升，其端子组的数量增多且分布密集，极容易因相邻端子间过于接近而造成高频信号传输时的电磁波及串音干扰等，加上一般软性电路板并不具有接地的功能，所以一般的作法是在电连接器的绝缘本体组装的外铁壳上增设具接地功能的接触部与电路板抵持接触后进行接地，才能将高频信号传输时所产生的电磁波干扰导引传输至电路板上来进行释放，但此种绝缘本体上罩覆有外铁壳将增加整体的厚度，并造成电连接器的厚度无法有效缩减，不利于更广泛的应用于轻薄型的电子产品中。

为了解决上述电连接器的厚度增加，以及遮盖板配合抵压于软性电路板上，使外铁壳罩覆于绝缘本体上的面积有限而无法涵盖于端子组的接触部位，导致整体电磁波屏蔽效果较差的问题，便有技术人员着手进行结构改进，如图10所示，其中该座体A的基座A1两侧壁A11之间形成有对接空间A0，并于基座A1上所定位的多个导电端子A2枢接有一抵压板A3，且抵压板A3两侧处设有扣边A31，再于基座A1前方处结合有接地构件B，接地构件B的基部B1后方两侧处朝基座A1弯折延伸有多个第一焊接脚B11，其基部B1前缘处弯折延伸有多个接地弹片B12，并于基部B1两侧处皆设有结合于基座A1两个侧壁A11上的侧板B2，且侧板B2底缘处分别向外弯折延伸有第二焊接脚B21，再于侧板B2顶缘处分别向内弯折延伸有扣持于扣边A31上的扣片B22。

但是，该接地构件B为单件式一体成型的结构设计，便需要针对具有不同数量导电端子A2的座体A分别制造，导致使接地构件B生产时的成本增加，并于制造过程中将耗费较多的材料而难以有效节省成本，且因接地构件B为配合导电端子A2的数量制造，若应用在导电端子A2数量较多的电连接器上时，其占用座体A的体积便会相对变大，所以接地构件B制造过程中很容易产生变形，并造成最终组装阶段时接地构件B与座体A会因变形产生对位不易而衍生有产品不合格率提高等问题，且该接地构件B的基部B1配合抵压板A3夹持于软性电路板上时，亦会造成整体的结构支撑强度不足，很容易产生翘曲或变形的情况发生，则有待本领域技术人员重新设计来进行解决。

实用新型内容

本案发明人有鉴于上述的问题与不足，乃搜集相关数据经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始设计出此种电连接器。

本实用新型的主要目的在于座体的基座两个侧壁之间形成有对接空间，并于基座上定位的多个导电端子枢接有抵压板，且两个侧壁内侧处的定位槽内分别结合有接地构件基部的固定端，再于两个基部前方底缘处相对向内弯折延伸的共平面延伸片间分隔形成有预定间距，且各延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销，当软性电路板插入于座体的对接空间内时，便可扳动抵压板旋动推抵于软性电路板进行下压使其多个接点与导电端子形成电性连接，并由两个接地构件的延伸片前缘处接地弹片抵触于软性电路板上的接地板形成共同接地，以及延伸片前缘处进一步向下弯折延伸的接地脚、基部底缘处向外弯折延伸的焊接脚分别以抵持接触或焊接的方式与电路板形成一共同接地回路，使软性电路板传输高频信号时产生的电磁波干扰可通过接地板、两个接地构件导引传输至电路板上进行接地释放，并提供最佳的屏蔽效果。

本实用新型的次要目的在于该座体的基座两侧处分别结合有接地构件的基部，并于两个基部底缘处相对向内弯折延伸的延伸片间分隔形成有一预定间距，便可将两个接地构件共同使用在具有不同数量导电端子的座体上，亦不会影响到软性电路板对接于座体内并与多个导电端子间电性连接的传输特性，且因两件式的接地构件所占用座体的体积较小，不但可简化整体的结构设计，以有效节省制造与材料使用成本，并于接地构件制造过程中产生的变形量也可相对变小，所以可使两接个地构件与座体组装后的成品合格率提升，且整体的结构更为稳固。

本实用新型的另一目的在于当软性电路板对接于座体的对接空间内时，可利用两个接地构件位于基部的固定端分别扣持于基座两个侧壁内侧处的定位槽，并由延伸片的定位销插入于基座前侧处的限位孔内形成支撑与限位作用，可增加两个接地构件结合于座体上时的结构强度，以防止两个接地构件脱出于座体之外，使用者扳动抵压板推抵于软性电路板上后，便可利用两个基部顶缘处所反折的弯折段向前延伸的弹臂以扣片受到抵压板两侧处的扣边推顶，并于弹臂经由弹性变形与复位的过程后可带动扣片扣持于扣边上而具有弹性锁扣的功能，且可通过两个接地构件的延伸片配合抵压板夹持于软性电路板上时不易产生翘曲或变形，以避免软性电路板受到外力拉扯时所造成向外脱出的情况发生。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种电连接器，包括座体及多个接地构件，其中：

该座体所具的基座与两个侧壁之间形成有可供预设软性电路板插入的对接空间，并于基座上定位有多个导电端子及抵压板，抵压板枢接于导电端子上用以推抵于预设软性电路板使其底面处的多个接点分别与导电端子形成电性连接，两个侧壁内侧处分别设有定位槽，于基座前侧处设有多个限位孔；

该接地构件的基部分别向后延伸有结合于基座定位槽内的固定端，并于两个基部前方底缘处皆相对向内弯折延伸有形成共平面的延伸片，两个延伸片之间分隔形成有一预定间距，于延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销，且各延伸片前缘处弯折延伸有至少一个抵触于预设软性电路板下方处接地板上形成共同接地回路的悬空状接地弹片。

在本实用新型的一实施例中，该座体的基座后方处设有上下排贯穿至对接空间内的多个端子槽，于端子槽内皆定位有导电端子的固定部，且固定部上下两侧处朝前方延伸设有位于对接空间内的抵压部及可供预设软性电路板底面处的多个接点抵触于其上形成电性连接的接触部，于抵压部前方处形成有开口向下的轴槽，且抵压板上具有枢接于轴槽内的转轴。

在本实用新型的一实施例中，该导电端子位于固定部相对于抵压部的另一侧处设有外露于基座外部并焊接于预设电路板上的焊接部。

在本实用新型的一实施例中，该抵压板的转轴上形成有间隔排列且可供导电端子抵压部前端伸入于其内使转轴位于轴槽内的多个穿槽，于转轴一侧处朝外延伸的抵持部内侧处形成有旋动推抵于预设软性电路板表面上的顶推面。

在本实用新型的一实施例中，该接地构件的基部后方顶缘处分别向上形成有阻挡于抵压板转轴两侧处的挡块。

在本实用新型的一实施例中，该座体的抵压板前方两侧处设有相对的扣边，接地构件的基部前方底缘处向外弯折延伸有焊接于预设电路板上的焊接脚，于基部的焊接脚后方一距离的顶缘处分别朝延伸片向内反折形成有弯折段，再向前延伸有与基部平行的弹臂，且各弹臂前方顶缘处为向内弯折延伸有扣持于抵压板扣边上呈一定位的扣片。

在本实用新型的一实施例中，该接地构件的基部与弹臂之间形成有可供弹臂以弯折段作为支点朝基部产生弹性变形位移的变形空间。

在本实用新型的一实施例中，该接地构件的延伸片前缘处于两个接地弹片之间向下弯折延伸有以抵持接触或焊接的方式定位于预设电路板上的接地脚。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型的立体分解图；

图3为本实用新型另一视角的立体分解图；

图4为本实用新型较佳实施例软性电路板于插入前的立体外观图；

图5为本实用新型较佳实施例软性电路板于插入时的侧视剖面图；

图6为本实用新型较佳实施例抵压板于盖合时的动作示意图；

图7为本实用新型较佳实施例抵压板于盖合后的前视图；

图8为本实用新型较佳实施例抵压板于盖合后的立体外观图；

图9为本实用新型较佳实施例抵压板于盖合后的侧视剖面图；

图10为现有的电连接器的立体外观图。

附图标记说明：1-座体；10-对接空间；11-基座；111-侧壁；112-端子槽；113-定位槽；114-限位孔；115-凹部；1151-限位凸块；1152-倾斜面；12-导电端子；121-固定部；122-抵压部；1221-轴槽；123-接触部；1231-定位凸点；124-焊接部；13-抵压板；131-转轴；1311-穿槽；132-抵持部；1321-顶推面；1322-凹槽；133-扣边；1331-抵持面；2-接地构件；21-基部；211-固定端；212-焊接脚；213-弯折段；214-挡块；22-延伸片；221-定位销；222-接地弹片；223-接地脚；23-弹臂；230-变形空间；231-扣片；2311-导引面；3-软性电路板；30-基板；31-接点；32-接地板；33-补强板；34-抵持肩部；H-间距；A-座体；A0-对接空间；A1-基座；A11-侧壁；A2-导电端子；A3-抵压板；A31-扣边；B-接地构件；B1-基部；B11-第一焊接脚；B12-接地弹片；B2-侧板；B21-第二焊接脚；B22-扣片。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下。

如图1、图2、图3、图4所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图及较佳实施例软性电路板插入前的立体外观图，由图中可清楚看出，本实用新型提供的电连接器包括有座体1、多个接地构件2及软性电路板3，其中：

该座体1具有扁平的基座11，其基座11两侧处形成有侧壁111，并于基座11与两个侧壁111之间形成有对接空间10，且基座11后方处设有上下排阵列状而贯穿至对接空间10内的多个端子槽112，基座11的两个侧壁111内侧处为由前向后设有贯通至基座11底部的多个定位槽113，并于基座11前侧处由前向后设有左右相隔一距离的多个限位孔114；另外，基座11于两个定位槽113与端子槽112之间形成有凹部115，并于凹部115前后方处分别形成有限位凸块1151及向上斜伸的倾斜面1152。

另外，基座11的各端子槽112内分别定位有导电端子12的固定部121，并由固定部121上下两侧处朝前方延伸设有位于对接空间10内的抵压部122及穿出且外露于端子槽112处的接触部123，导电端子12悬空状的抵压部122前方处形成有开口向下的弧状轴槽1221，并于接触部123前方处皆向上形成有定位凸点1231，且固定部121相对于抵压部122的另一侧处朝外延伸设有外露于基座11外部的焊接部124；又，多个导电端子12的抵压部122以轴槽1221枢接有具转轴131的抵压板13，并于转轴131上间隔排列形成有可供抵压部122前端伸入使转轴131位于轴槽1221内呈一转动的多个穿槽1311，且转轴131一侧处朝外延伸有抵持部132，抵压板13的抵持部132内侧相邻于转轴131处形成有平整状的顶推面1321，并于抵持部132前侧端面中央处设有凹槽1322，且抵持部132远离转轴131的前方两侧处设有相对的阶面状扣边133，再于扣边133侧边处形成有抵持面1331。

该接地构件2为由金属材质一体成型并分别结合于座体1的基座11前方两侧处，该接地构件2两个平行的基部21向后延伸有扣持于定位槽113内的固定端211，并于基部21前方底缘处皆向外弯折延伸有外露于基座11底部的焊接脚212，且两个接地构件2的基部21相邻于焊接脚212后方底缘处相对向内弯折延伸有与基部21形成垂直的延伸片22，再于两个共平面延伸片22之间分隔形成有一预定间距H(如图4、图7所示)，延伸片22远离基部21的侧边处向后延伸有插入于限位孔114内的定位销221，并于延伸片22前缘处先向上再向下弯折延伸有至少一个悬空状的接地弹片222及位于两个接地弹片222间向下弯折延伸的接地脚223。

此外，两个接地构件2的基部21顶缘位于焊接脚212后方一距离处为分别朝延伸片22向内反折形成有弯折段213，并由弯折段213端部向前延伸有与基部21形成平行的弹臂23，且各弹臂23前方顶缘处向内弯折延伸有扣片231，再于扣片231上方处形成有导引面2311，且基部21与弹臂23之间形成有可供弹臂23以弯折段213作为支点产生弹性变形的变形空间230；另外，基部21顶缘位于固定端211与弯折段213之间分别向上形成有阻挡于转轴131两侧处以防止其脱出导电端子12外的挡块214。

该软性电路板3具有基板30，其基板30内部设有间隔排列且外露于基板30前方底面处的多个接点31，并于基板30上下两侧表面处设有接地板32，且基板30位于上方的接地板32表面上设有对应于接点31处的补强板33，再于基板30两侧处设有相对向外凸出的抵持肩部34，但该软性电路板3上的接地板32与补强板33结构设计方式很多，亦可依实际上的应用或使用需求变更设计。

本实用新型的座体1的基座11可利用多个导电端子12的焊接部124定位于电路板上对应的信号接点处(图中未示出)，并使两个接地构件2的焊接脚212与接地脚223分别定位于电路板上对应的接地接点处后，再利用表面黏着技术(SMT)焊接或接地脚223以抵持接触的方式形成电性连接，便可通过焊接脚212、接地脚223与电路板上对应的接地接点形成一共同接地回路。

如图5、图6、图7、图8、图9图所示，分别为本实用新型较佳实施例软性电路板于插入时的侧视剖面图、抵压板于盖合时的动作示意图、抵压板于盖合后的前视图、立体外观图及侧视剖面图，由图中可清楚看出，当本发明于使用时，使用者为可先扳动于座体1的抵压板13向上掀起，并使抵压板13的转轴131位于导电端子12各抵压部122的轴槽1221内呈一转动，且待抵压板13抵靠于基座11凹部115后方处的倾斜面1152上保持斜向的开启状态后，便可将软性电路板3前方处斜向插入于座体1的对接空间10内，并使软性电路板3前方处通过多个导电端子12的接触部123而抵持于固定部121上，再将软性电路板3两侧处的抵持肩部34分别卡持于凹部115内，并使软性电路板3底面处的多个接点31分别抵触于接触部123上对应的定位凸点1231形成预置定位。

之后便可扳动于抵压板13为朝座体1的对接空间10处向下盖合，并由抵持部132的顶推面1321旋动推抵于软性电路板3的补强板33表面上进行下压，即可通过补强板33来增加软性电路板3被夹持于抵压板13的抵持部132与导电端子12的接触部123间的结构强度，抵压板13向下盖合的过程中，可由扣边133分别旋动推抵于两个接地构件2位于弹臂23的扣片231上，其扣片231受到推顶的作用后可使弹臂23以弯折段213作为支点朝基部21产生向外弹性变形位移，并于抵压板13盖合至定位，可使扣边133越过至扣片231下方处，且弹臂23经由弹性变形与复位的过程后可带动扣片231而向内扣持于扣边133表面上呈一定位，以避免软性电路板3受到外力的拉扯时产生位移所造成向外脱出的情况发生，又软性电路板3下方处的接地板32则进行下压分别抵触于两个接地构件2位于延伸片22的接地弹片222上形成一共同接地回路，并使软性电路板3的多个接点31与导电端子12上对应的接触部123形成确实的电性连接。

另外，当软性电路板3配合座体1的多个导电端子12传输高频信号时，其相互间所形成的电磁波干扰(EMI)及串音等干扰可由软性电路板3的接地板32感应吸收，并由接地板32抵触于两个接地构件2延伸片22的各接地弹片222上，且接地脚223、基部21的焊接脚212与电路板(图中未示出)形成一共同接地回路，便可将软性电路板3传输高频信号时所产生的电磁波及串音干扰通过接地板32、两个接地构件2的基部21与延伸片22导引传输至电路板上来进行接地释放，进而使整体高频信号传输的质量更为稳定且可靠。

然而，由于现今电子装置或设备最普遍使用的电连接器，以通用串行总线(USB)的电连接器应用最多，并随着USB的规格与型式不断演进，从早期USB2.0变化成USB3.0、USB Type－C等规格与型式不断的推陈出新，而一般的线对板连接器为了能够配合USB Type－C连接器体积缩小化和高速传输大幅提升，其端子的数量亦需要相对的增加且分布更为密集，也需要考虑到相邻端子间因距离过于接近所造成高频信号传输时的信号干扰问题，此种座体1的基座11两侧处为结合有接地构件2的基部21，并于两个基部21底缘处皆相对向内弯折延伸有共平面的延伸片22，且两个延伸片22之间分隔形成有一预定间距H，便可将两个接地构件2共同使用在具有不同数量导电端子12的座体1上，亦不会影响到软性电路板3对接于座体1内部并与多个导电端子12间电性连接的传输特性，且因两件式的接地构件2所占用座体1的体积较小，不但可简化整体的结构设计，以有效节省材料成本，并于接地构件2制造过程中所产生的变形量也可相对变小，所以可使接地构件2与座体1组装后的成品合格率提升，且两个延伸片22配合抵压板13夹持于软性电路板3上时不易发生翘曲或变形的情况。

当软性电路板3对接于座体1的对接空间10内时，可利用两个接地构件2基部21的固定端211分别扣持于基座11两个侧壁111内侧处的定位槽113，并由延伸片22远离基部21的定位销221插入于基座11前侧处的限位孔114内形成支撑与限位作用，可增加两个接地构件2结合于座体1上对接时的结构强度且更为稳固，以防止两个接地构件2脱出于座体1之外，而使用者扳动抵压板13推抵于软性电路板3上使其多个接点31与导电端子12形成电性连接后，可利用两个接地构件2的扣片231受到抵压板13两侧处的扣边133推顶使弹臂23产生弹性变形位移，并于弹臂23经由弹性变形与复位的过程后可带动扣片231扣持于扣边133上而具有弹性锁扣的功能，且因延伸片22的接地弹片222为抵触于软性电路板3下方处的接地板32上，以及延伸片22的接地脚223与基部21的焊接脚212分别以抵持接触或焊接的方式定位于电路板上形成一共同接地回路，使软性电路板3传输高频信号时所产生的电磁波及串音等噪声干扰可通过接地板32、两个接地构件2的基部21与延伸片22分别导引传输至电路板上来进行接地释放，并提供最佳的电磁波屏蔽与高频信号稳定传输的效果。

当使用者欲将座体1的对接空间10内部所对接的软性电路板3取出时，可利用手指或工具(如一字起子、扳手)伸入于抵持部132中央处的凹槽1322内，并扳动于抵压板13向上掀起使转轴131位于导电端子12的轴槽1221内作为轴心呈一转动，抵压板13向上掀起的过程中，可由扣边133分别旋动推抵于两个接地构件2弹臂23的扣片231上，并使扣片231受到扣边133的推抵作用后可使弹臂23产生向外弹性变形，且待扣边133脱离于弹臂23的扣片231处的限制，可使抵压板13抵靠于基座11凹部115的倾斜面1152上保持开启的状态，以方便用户将软性电路板3自座体1的对接空间10内取出，并具有操作简易的效果。

因此，本实用新型的座体1的基座11两个侧壁111之间形成有对接空间10，并于基座11上定位的多个导电端子12枢接有抵压板13，且两个侧壁111内侧处的定位槽113内分别结合有接地构件2基部21的固定端211，再于两个基部21前方底缘处相对向内弯折延伸的共平面延伸片22间分隔形成有预定间距H，且各延伸片22远离基部21的侧边处向后延伸有插入于限位孔114内的定位销221，便可将两个接地构件2共同使用在具有不同数量导电端子12的座体1上，亦不会影响到软性电路板3对接的传输特性，且因两件式接地构件2占用体积较小，不但可简化整体的结构设计，以有效节省成本，并于接地构件2制造过程中所产生的变形量也可相对变小，所以使两接地构件2与座体1组装后的成品合格率提升，且整体结构更为稳固。

上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，但该实施例并非用以限定本实用新型的保护范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的保护范围内。

Claims (8)

1.一种电连接器，包括座体及多个接地构件，其特征在于：

该座体所具的基座与两个侧壁之间形成有可供预设软性电路板插入的对接空间，并于基座上定位有多个导电端子及抵压板，抵压板枢接于导电端子上用以推抵于预设软性电路板使其底面处的多个接点分别与导电端子形成电性连接，两个侧壁内侧处分别设有定位槽，于基座前侧处设有多个限位孔；

该接地构件的基部分别向后延伸有结合于基座定位槽内的固定端，并于两个基部前方底缘处皆相对向内弯折延伸有形成共平面的延伸片，两个延伸片之间分隔形成有一预定间距，于延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销，且各延伸片前缘处弯折延伸有至少一个抵触于预设软性电路板下方处接地板上形成共同接地回路的悬空状接地弹片。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该座体的基座后方处设有上下排贯穿至对接空间内的多个端子槽，于端子槽内皆定位有导电端子的固定部，且固定部上下两侧处朝前方延伸设有位于对接空间内的抵压部及可供预设软性电路板底面处的多个接点抵触于其上形成电性连接的接触部，于抵压部前方处形成有开口向下的轴槽，且抵压板上具有枢接于轴槽内的转轴。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，该导电端子位于固定部相对于抵压部的另一侧处设有外露于基座外部并焊接于预设电路板上的焊接部。

4.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，该抵压板的转轴上形成有间隔排列且可供导电端子抵压部前端伸入于其内使转轴位于轴槽内的多个穿槽，于转轴一侧处朝外延伸的抵持部内侧处形成有旋动推抵于预设软性电路板表面上的顶推面。

5.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，该接地构件的基部后方顶缘处分别向上形成有阻挡于抵压板转轴两侧处的挡块。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该座体的抵压板前方两侧处设有相对的扣边，接地构件的基部前方底缘处向外弯折延伸有焊接于预设电路板上的焊接脚，于基部的焊接脚后方一距离的顶缘处分别朝延伸片向内反折形成有弯折段，再向前延伸有与基部平行的弹臂，且各弹臂前方顶缘处为向内弯折延伸有扣持于抵压板扣边上呈一定位的扣片。

7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于，该接地构件的基部与弹臂之间形成有可供弹臂以弯折段作为支点朝基部产生弹性变形位移的变形空间。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该接地构件的延伸片前缘处于两个接地弹片之间向下弯折延伸有以抵持接触或焊接的方式定位于预设电路板上的接地脚。