CN205747188U - 半导体空调 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种与盆栽结合的半导体空调，以改善办公环境。该半导体空调包括中空箱体，箱体顶部设有用于栽培植物的盆体，所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片，所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通；所述箱体设有风通道，风通道的两端分别为进风口和出风口，所述半导体制冷片位于风通道内，所述毛细管位于风通道的出风口处，进风口处设有风扇。在使用时，在盆体内放置土，并栽培植物，在储水器中装入水，水在毛细作用下自动上升至盆体内，为植物所吸收，而风扇驱动气流自风通道内流过，半导体制冷片对气流进行降温。人们还可以直接浇灌盆体内的植物，由于毛细管的端部位于盆体的中部，因此积于盆体底部的水不会倒流至储水器中。
Description
技术领域
本实用新型属于空调技术领域，具体涉及到一种半导体空调。
背景技术
半导体空调具有体积小巧、静音效果好的优势，非常适合于静谧环境中使用。传统的半导体空调只关注于其制冷方面，而很少与使用环境相结合而进行设计。现在很多人为了追求办公环境的优美及贴近自然，在办公室内摆放一些盆栽，如果将盆栽与半导体空调结合起来，势必会大大改善办公环境。
实用新型内容
本实用新型的目的是提出一种与盆栽结合的半导体空调，以改善办公环境。
本实用新型的半导体空调包括中空箱体，箱体顶部设有用于栽培植物的盆体，所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片，所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通；所述箱体设有风通道，风通道的两端分别为进风口和出风口，所述半导体制冷片位于风通道内，所述毛细管位于风通道的出风口处，进风口处设有风扇。
在使用时，在盆体内放置土，并栽培植物，在储水器中装入水，水在毛细作用下自动上升至盆体内，为植物所吸收，而风扇驱动气流自风通道内流过，半导体制冷片对气流进行降温。人们还可以直接浇灌盆体内的植物，由于毛细管的端部位于盆体的中部，因此积于盆体底部的水不会倒流至储水器中。
进一步地，所述储水器内设有辅助半导体制冷片，所述辅助半导体制冷片浸于储水器的液面下。辅助半导体制冷片可以降低储水器内的液体温度，进一步改善降温效果，同时不会增加所占用的空间。
进一步地，所述箱体的后侧设有与储水器相通的单向进水阀，以方便向储水器补充水，而且单向进水阀还可以防止在箱体移动或者倾斜时，储水器内的水流出。
进一步地，所述风通道内还设有负氧离子发生器，在制冷吹风的同时，还可以提高室内的负氧离子浓度。
本实用新型的半导体空调与盆栽有机地结合在一起，在实现制冷效果的同时，大大提高了美观度，非常适合于办公室的使用。
附图说明
图1是本实用新型的半导体空调的结构示意图。
附图标示：1、箱体；2、盆体；3、储水器；4、半导体制冷片；5、毛细管；6、风通道；7、风扇；8、辅助半导体制冷片；9、单向进水阀；10、负氧离子发生器。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。
实施例1：
如图所示，本实施例的半导体空调包括中空箱体1，箱体1顶部设有用于栽培植物的盆体2，所述箱体1内部设有封闭长方体状的储水器3和格栅状的半导体制冷片4，所述储水器3通过毛细管5与盆体2的中部相通，毛细管5的底端伸入到储水器3的下部，毛细管5的顶端具有一个直角弯折部，以使毛细管5的出水口朝向下方；所述箱体1设有风通道6，风通道6的两端分别为进风口和出风口，所述半导体制冷片4位于风通道6内，所述毛细管5位于风通道6的出风口处，进风口处设有风扇7。
储水器3内设有辅助半导体制冷片8，所述辅助半导体制冷片8浸于储水器3的液面下。辅助半导体制冷片8可以降低储水器3内的液体温度，进一步改善降温效果，同时不会增加所占用的空间。
箱体1的后侧设有与储水器3相通的单向进水阀9，以方便向储水器3补充水，而且单向进水阀9还可以防止在箱体1移动或者倾斜时，储水器3内的水流出。
风通道6内还设有负氧离子发生器10，在制冷吹风的同时，还可以提高室内的负氧离子浓度。
在使用时，在盆体2内放置土，并栽培植物，在储水器3中装入水，水在毛细作用下自动上升至盆体2内，为植物所吸收，而风扇7驱动气流自风通道6内流过，半导体制冷片4对气流进行降温。人们还可以直接浇灌盆体2内的植物，由于毛细管5的端部位于盆体2的中部，因此积于盆体2底部的水不会倒流至储水器3中。
Claims (4)
1.一种半导体空调，其特征在于包括中空箱体，箱体顶部设有用于栽培植物的盆体，所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片，所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通；所述箱体设有风通道，风通道的两端分别为进风口和出风口，所述半导体制冷片位于风通道内，所述毛细管位于风通道的出风口处，进风口处设有风扇。
2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于所述储水器内设有辅助半导体制冷片，所述辅助半导体制冷片浸于储水器的液面下。
3.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于所述箱体的后侧设有与储水器相通的单向进水阀。
4.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于所述风通道内还设有负氧离子发生器。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620419803.5U CN205747188U (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 半导体空调 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620419803.5U CN205747188U (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 半导体空调 |
Publications (1)
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| CN205747188U true CN205747188U (zh) | 2016-11-30 |
Family
ID=57368173
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN205747188U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113767779A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-12-10 | 浙江先导热电科技股份有限公司 | 一种智能花盆 |
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2016
- 2016-05-11 CN CN201620419803.5U patent/CN205747188U/zh not_active Expired - Fee Related
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