CN201547904U - 可改变出雾温度的加湿装置 - Google Patents

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Abstract

一种可改变出雾温度的加湿装置，包括上下相接的水箱和底座，水箱底部设置有出水口，底座内设置有超声波雾化振荡头，底座内设置有半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片设置在出水口与超声波雾化振荡头之间。半导体制冷芯片为第一半导体制冷芯片，该第一半导体制冷芯片设置在底座内的一侧，第一半导体制冷芯片中设置有热交换管，第一进水管的一端与水箱的出水口相通，第一进水管的另一端与热交换管的一端相通，热交换管的另一端与出水管的一端相通，出水管的另一端开口于超声波雾化振荡头所在区域。本实用新型具有结构简单合理、工作效率高、对周围环境的温度调节能力比较强的特点。

Description

可改变出雾温度的加湿装置
技术领域
本实用新型涉及一种加湿装置，特别是一种可改变出雾温度的加湿装置。
背景技术
中国专利文献号CN 200971872Y中公开了一种冷风扇，包括外壳、水箱、气管、主电机以及安装在该电机上的风轮，水箱外侧设有雾化装置，水箱的出水口与雾化装置相连，雾化装置的输出端口连接气管，该气管的输出端口上设置出雾罩。这种冷风扇能够降低通过送风降低周围环境的温度，但是，其工作效率比较低，对周围环境的温度调节能力比较弱，令客户不太满意。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种结构简单合理、工作效率高、对周围环境的温度调节能力比较强的可改变出雾温度的加湿装置，以克服现有技术中的不足之处。
按此目的设计的一种可改变出雾温度的加湿装置，包括上下相接的水箱和底座，水箱底部设置有出水口，底座内设置有超声波雾化振荡头，其特征是底座内设置有半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片设置在出水口与超声波雾化振荡头之间。
所述半导体制冷芯片为第一半导体制冷芯片，该第一半导体制冷芯片设置在底座内的一侧，第一半导体制冷芯片中设置有热交换管，第一进水管的一端与水箱的出水口相通，第一进水管的另一端与热交换管的一端相通，热交换管的另一端与出水管的一端相通，出水管的另一端开口于超声波雾化振荡头所在区域。
所述半导体制冷芯片为第二半导体制冷芯片，该第二半导体制冷芯片的热交换面铺设在底座的内底面，第二进水管的一端与水箱的出水口相通，第二进水管的另一端开口于该热交换面的上方。
所述水箱或底座上设置有水雾出管，水雾出管的底部设置有与其相通的收集罩，收集罩位于超声波雾化振荡头的上方。
所述底座内还设置有风扇，风扇设置在超声波雾化振荡头的侧面，风扇也位于收集罩的下方。
所述加湿装置还与家用风扇或工业风扇相接，水雾出管的出口位于家用风扇或工业风扇的进风口或出风口处。
所述水箱底部的出水口上设置有顶出水机构，底座上设置有顶出管；顶出水机构包括设置在水箱底部出水口上的盖塞，盖塞上滑动的设置有顶出杆，顶出杆的一端穿出盖塞后与位于水箱内的密封片相接，顶出杆的中部套设有弹簧，弹簧的一端抵靠在盖塞上，弹簧的另一端抵靠在顶出杆上。
所述盖塞通过螺纹与水箱底部出水口相接。
所述水箱的顶部设置有进水口。
本实用新型中的加湿装置可以根据需要，而安装在工业风扇、家用风扇或空调扇上，以提高工业风扇、家用风扇或空调扇调节环境温度的能力。
本实用新型在水箱的出水口与超声波雾化振荡头之间设置半导体制冷芯片，将进入超声波雾化振荡头的水预先加热或制冷，当经过雾化处理后形成的水雾通过水雾出管进入空气中时，便能对周围环境进行加热或降温，即通过改变进水的温度，而改变出雾温度，因此，本实用新型对周围环境的温度调节能力得到了增强，其工作效率也得到了提高。
本实用新型在进行水箱加水时，既可以将水箱翻转后，取下盖塞而后加水，也可以直接打开水箱顶部的进水口加水，其具有较大的灵活性。
本实用新型中的水雾出管可以根据不同的需要而设置在水箱或底座上，故具有较大的选择性。
当本实用新型中的加湿装置与家用风扇或工业风扇相接时，其水雾出管的出口位于家用风扇或工业风扇的进风口或出风口处，以加湿室内空气。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例结构示意图。
图2为本实用新型第二实施例中的水箱剖视结构示意图。
图3为本实用新型第三实施例中的底座剖视结构示意图。
图中：1为水箱，2为水雾出管，3为密封片，4为弹簧，5为盖塞，6为收集罩，7为顶出管，8为第一进水管，9为第一半导体制冷芯片，10为出水管，11为超声波雾化振荡头，12为风扇，13为进水口，14为第二半导体制冷芯片的热交换面，18为第二进水管，20为底座。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
第一实施例
参见图1，本可改变出雾温度的加湿装置，包括水箱1和底座20，水箱1的底部设置有顶出水机构。
顶出水机构包括设置在水箱1底部出水口上的盖塞5，盖塞上滑动的设置有顶出杆，顶出杆的一端穿出盖塞5后与位于水箱1内的密封片3相接，顶出杆的中部套设有弹簧4，弹簧的一端抵靠在盖塞5上，弹簧4的另一端抵靠在顶出杆上。盖塞5通过螺纹与水箱1底部出水口相接。
底座20上设置有顶出管7和超声波雾化振荡头11以及第一半导体制冷芯片9，该第一半导体制冷芯片9设置在底座20内的一侧，第一半导体制冷芯片9中设置有热交换管，第一进水管8的一端与顶出管7的出水口相通，第一进水管8的另一端与热交换管的一端相通，热交换管的另一端与出水管10的一端相通，出水管10的另一端开口于超声波雾化振荡头11所在区域。
水箱1上设置有水雾出管2，水雾出管的底部设置有与其相通的收集罩6，收集罩位于超声波雾化振荡头11的上方。底座20内还设置有风扇12，风扇设置在超声波雾化振荡头11的侧面，风扇也位于收集罩6的下方。
当然，本实施例中的水雾出管也可以根据客户需要而直接设置在底座上，其所带来的技术效果跟设置在水箱上的技术效果基本相同。
第二实施例
参见图2，水箱1的顶部设置有进水口13。这种结构适合于水箱体积比较大，难于翻转或者不便翻转加水的情形；或者，适合于用户根本不想翻转水箱加水，觉得翻转比较麻烦。
其余未述部分见第一实施例，不再重复。
第三实施例
参见图3，底座20上设置有顶出管7和超声波雾化振荡头11以及第二半导体制冷芯片，该第二半导体制冷芯片的热交换面14铺设在底座20的内底面，第二进水管18的一端与顶出管7的出水口相通，第二进水管18的另一端开口于该热交换面14的上方。
其余未述部分见第一实施例，不再重复。

Claims (9)

1.一种可改变出雾温度的加湿装置，包括上下相接的水箱(1)和底座(20)，水箱底部设置有出水口，底座内设置有超声波雾化振荡头(11)，其特征是底座内设置有半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片设置在出水口与超声波雾化振荡头之间。
2.根据权利要求1所述的可改变出雾温度的加湿装置，其特征是所述半导体制冷芯片为第一半导体制冷芯片(9)，该第一半导体制冷芯片设置在底座(20)内的一侧，第一半导体制冷芯片中设置有热交换管，第一进水管(8)的一端与水箱(1)的出水口相通，第一进水管的另一端与热交换管的一端相通，热交换管的另一端与出水管(10)的一端相通，出水管的另一端开口于超声波雾化振荡头(11)所在区域。
3.根据权利要求1所述的可改变出雾温度的加湿装置，其特征是所述半导体制冷芯片为第二半导体制冷芯片，该第二半导体制冷芯片的热交换面(14)铺设在底座(20)的内底面，第二进水管(18)的一端与水箱(1)的出水口相通，第二进水管的另一端开口于该热交换面的上方。
4.根据权利要求1所述的可改变出雾温度的加湿装置，其特征是所述水箱(1)或底座(20)上设置有水雾出管(2)，水雾出管的底部设置有与其相通的收集罩(6)，收集罩位于超声波雾化振荡头(11)的上方。
5.根据权利要求4所述的可改变出雾温度的加湿装置，其特征是所述底座(20)内还设置有风扇(12)，风扇设置在超声波雾化振荡头(11)的侧面，风扇也位于收集罩(6)的下方。
6.根据权利要求4所述的可改变出雾温度的加湿装置，其特征是所述加湿装置还与家用风扇或工业风扇相接，水雾出管(2)的出口位于家用风扇或工业风扇的进风口或出风口处。
7.根据权利要求1所述的可改变出雾温度的加湿装置，其特征是所述水箱(1)底部的出水口上设置有顶出水机构，底座上设置有顶出管(7)；顶出水机构包括设置在水箱底部出水口上的盖塞(5)，盖塞上滑动的设置有顶出杆，顶出杆的一端穿出盖塞后与位于水箱内的密封片(3)相接，顶出杆的中部套设有弹簧(4)，弹簧的一端抵靠在盖塞上，弹簧的另一端抵靠在顶出杆上。
8.根据权利要求7所述的可改变出雾温度的加湿装置，其特征是所述盖塞(5)通过螺纹与水箱(1)底部出水口相接。
9.根据权利要求1或7所述的可改变出雾温度的加湿装置，其特征是所述水箱(1)的顶部设置有进水口(13)。
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