CN205723487U - 一种半导体器件的回流承载工装 - Google Patents
一种半导体器件的回流承载工装 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件的回流承载工装,包括与回流炉轨道直接接触固定的底块、用于装载功率模块半成品的载体、以及用于连接底块和载体的顶柱;其中,载体上设置至少两个boat承载位,每一boat承载位设置至少一功率模块半成品放置位;并且,底块的宽度与回流炉轨道宽度一致。本实用新型在原来一个回流boat的位置可以排布设置多个boat承载位,回流效率提高,保证回流炉前后设备、轨道不变,并且回流焊接工艺良好的前提下,大大提升回流炉的产能效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件回流焊技术领域,尤其涉及的是IMS智能功率模块的回流承载工装设计。
背景技术
在半导体器件回流焊技术领域,特别是IMS智能功率模块的回流领域,一般都采用回流boat承载产品过回流轨道的形式,其中,boat原意单木舟,在半导体IC制造过程中,常需要用一种工具作芯片传送,清洗及加工,这种承载芯片的工具,称之为boat。
目前回流炉有单轨道回流炉,双轨道回流炉和三轨道回流炉,其中以单轨道回流炉应用最广,为保证焊接工艺控制回流空洞率,必须设定一条回流曲线,一条装载有产品的回流boat要通过回流炉是需要花费较长时间的,如图1所示,单轨回流模式设备包括回流炉轨道1,回流boat2和智能功率模块半成品3,受回流轨道长度及运行速度限制,半成品过回流的效率缓慢,产能受到极大影响,目前解决此问题的方法为增加回流炉轨道,由单轨改为双轨或三轨,这样会造成很大的损耗,回流炉前面需要加移载机将回流boat移载到各个轨道,回流后又需要加移载机将多轨道回流boat移载回同一轨道,另外增加轨道会更耗能,对温度,氮气浓度管控也有不同程度影响。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种回流效率高,并且,使用单轨道回流模式的半导体器件的回流承载工装。
本实用新型的技术方案如下:一种半导体器件的回流承载工装,包括与回流炉轨道直接接触固定的底块、用于装载功率模块半成品的载体、以及用于连接底块和载体的顶柱;其中,载体上设置至少两个boat承载位,每一boat承载位设置至少一功率模块半成品放置位;并且,底块的宽度与回流炉轨道宽度一致。
应用于上述技术方案,所述的回流承载工装中,载体上设置两个boat承载位,并且,每一boat承载位设置三个功率模块半成品放置位。
应用于各个上述技术方案,所述的回流承载工装中,底块与顶柱一体加工设置;或者,底块与顶柱通过卡槽形式或者开孔铆入固定设置。
应用于各个上述技术方案,所述的回流承载工装中,载体与顶柱通过卡槽形式固定设置。
应用于各个上述技术方案,所述的回流承载工装中,设置有四个顶柱,底块和载体通过四个顶柱连接。
采用上述方案,本实用新型通过重新设置单轨道回流炉的回流承载工装结构,使在原来一个回流boat的位置可以排布设置多个boat承载位,回流效率提高,保证回流炉前后设备、轨道不变,并且回流焊接工艺良好的前提下,大大提升回流炉的产能效率。
附图说明
图1是现有单轨回流模式示意图;
图2是本发明的结构示意图;
图3是本发明的单轨回流模式示意图。
具体实施例方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种半导体器件的回流承载工装,如图2所示,回流承载工装底块4和载体6,其中,底块4的宽度与回流炉轨道宽度一致,以使底块4能够接触固定在回流炉轨道上,并沿着回流轨道进行移动;载体6用于承载功率模块半成品,底块4和载体6通过顶柱来进行连接。
其中,底块4和载体6通过四个顶柱51、顶柱52、顶柱53和顶柱54进行连接;顶柱可以通过任意形式与底块4连接固定好,顶柱推荐与底块4连接固定可采用卡槽形式,便于拆卸。载体6以卡槽形式与顶柱固定好,载体6的宽度可根据实际情况设定。
并且,载体上设置两个或者两个以上的boat承载位,boat承载位用于承载回流boat,例如,载体6上设置有两个boat承载位71和boat承载位72,每一boat承载位设置一个或一个以上的功率模块半成品放置位,例如,boat承载位71设置有三个功率模块半成品放置位711、功率模块半成品放置位712和功率模块半成品放置位713。
如图3所示,回流承载工装22设置有boat承载位221和boat承载位222,将三个功率模块半成品231放入boat承载位221中对应的功率模块半成品放置位内,并将三个三个功率模块半成品232放入boat承载位222中对应的功率模块半成品放置位内,然后将该回流承载工装22放入回流轨道21进行回流焊接。这样,在不改变其他任何条件的情况下,通过该回流承载工装可以使回流效率成倍提升。另外,底块4一定是与回流轨道配合一致的,但载体是可以改变的,在回流炉宽度满足的前提下,可以设置多个boat承载位,boat承载位也可以兼容承载不同长宽的回流boat,该回流承载工装可灵活拆卸组装,且该工装需求量不大,仅仅作用于从回流炉前端回流boat上工装到回流炉后端回流boat下工装,完成一次回流后该工装又可以返回回流炉前端重复使用。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体器件的回流承载工装,其特征在于:
包括与回流炉轨道直接接触固定的底块、用于装载功率模块半成品的载体、以及用于连接底块和载体的顶柱;
其中,载体上设置至少两个boat承载位,每一boat承载位设置至少一功率模块半成品放置位;
并且,底块的宽度与回流炉轨道宽度一致。
2.根据权利要求1所述的回流承载工装,其特征在于:载体上设置两个boat承载位,并且,每一boat承载位设置三个功率模块半成品放置位。
3.根据权利要求1所述的回流承载工装,其特征在于:底块与顶柱一体加工设置;或者,底块与顶柱通过卡槽形式或者开孔铆入固定设置。
4.根据权利要求3所述的回流承载工装,其特征在于:载体与顶柱通过卡槽形式固定设置。
5.根据权利要求1-4任一所述的回流承载工装,其特征在于:设置有四个顶柱,底块和载体通过四个顶柱连接。
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CN201620560974.XU CN205723487U (zh) | 2016-06-13 | 2016-06-13 | 一种半导体器件的回流承载工装 |
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CN201620560974.XU CN205723487U (zh) | 2016-06-13 | 2016-06-13 | 一种半导体器件的回流承载工装 |
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Cited By (1)
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CN106800172A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-06-06 | 无锡奥特维智能装备有限公司 | 电芯运送承载装置 |
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- 2016-06-13 CN CN201620560974.XU patent/CN205723487U/zh not_active Expired - Fee Related
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