CN205667054U - 用于装载电子零件的封装盒 - Google Patents

Abstract

一种用于装载电子零件的封装盒，可供数个电子零件安装，包含两个第一封装模块，以及一个结合所述第一封装模块的结合机构，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，该第一基座具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接，前述结构的配合可以提高该封装盒在制造及组装时的方便性。

Description

用于装载电子零件的封装盒

技术领域

本实用新型是关于一种封装盒，特别是涉及一种用于装载电子零件，并与所述电子零件电连接的封装盒。

背景技术

参阅图1、2，是申请人前所申请的中国台湾证书号数第M476355号实用新型，该实用新型公开一种可以装载数个电子零件11的封装盒1，所述电子零件11并通过该封装盒1与一片电路板12电连接。该封装盒1包含一个外壳座13，以及数个间隔的安装在该外壳座13内部的组装模块10，该外壳座13具有一个平行于该电路板12的顶壁131、一个由该顶壁131往该电路板12方向延伸的围绕壁132，以及数个彼此平行并由该顶壁131往该电路板12延伸的区隔壁133，该外壳座13还具有数个开口朝向该电路板12的容室134。

所述组装模块10分别安装在该外壳座13的所述容室134内，每个组装模块10都具有一个容纳所述电子零件11的基座14，以及数支安装在该基座14上并分别与所述电子零件11电连接的接脚15，该基座14具有一个供所述接脚15安装的接脚安装部141，以及一个U形并围绕该接脚安装部141的围靠部142，在该围靠部142及该接脚安装部141之间具有一个供所述电子零件11组装的承载空间143。

前述实用新型的每个组装模块10虽然都可装载所述电子零件11，并且电连接所述电子零件11与该电路板12，但每个组装模块10的该基座14的该承载空间143都具有一个朝上及朝侧边的开口，前述组装模块10无法完整的固定及包覆所述电子零件11，也就是说，前述组装模块10必须和该外壳座13及该电路板12配合，才能包覆所述电子零件11。

前述实用新型所公开的封装盒1，虽然可以安装较多数量的电子零件11，但是在制造时，必须分别制造所述组装模块10以及该外壳座13，然后将所述组装模块10一一的安装在该外壳座13的所述容室134内，所以其制造及组装上都比较不方便。另一方面，该外壳座13上设置的所述容室134的数量固定，因此，制造时无法根据需要改变所述组装模块10的安装数量，设计的灵活性也比较差。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于装载电子零件，并可提高制造及组装方便性的封装盒。

本实用新型的封装盒用来容装数个电子零件，并包含两个第一封装模块，以及一个结合所述第一封装模块的结合机构，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，该第一基座具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接。

本实用新型所述的封装盒，该封装盒还包含至少一个定位所述第一基座的第一定位机构，该第一定位机构包括一个设在其中一个第一基座的该第一对接面上的第一定位槽，以及一个设在另一个第一基座的该第一对接面上的第一定位块，当该封装盒位于该组合位置时，该第一定位块卡合在该第一定位槽内。

本实用新型所述的封装盒，每个第一封装模块的该第一基座还具有数个贯穿该第一围部及该第一侧板部的第一贯孔，而该结合机构包括数支分别穿过所述第一封装模块上相对应的所述第一贯孔的结合销。

本实用新型所述的封装盒，该封装盒还包含两个分别位于所述第一封装模块相反侧的第二封装模块，每个第二封装模块都包括一个第二基座，以及数支与所述电子零件电连接的第二接脚，该第二基座具有一个供所述第二接脚安装的第二围部、一个与该第二围部连接的第二侧板部，以及一个由该第二围部及该第二侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第二容室，该第二围部具有一个与该第二侧板部间隔并朝向相邻近的该第一封装模块的第二对接面，该第二容室具有一个邻近该第二对接面的第二开口，当该封装盒位于该组合位置时，所述第二基座的所述第二对接面分别靠合在相邻近的该第一基座的该第一侧板部上。

本实用新型所述的封装盒，该封装盒还包含至少一个定位所述第一基座的第一定位机构，以及至少两个分别定位相邻近的该第一基座及该第二基座的第二定位机构，该第一定位机构包括一个设在其中一个第一基座的该第一对接面上的第一定位槽，以及一个设在另一个第一基座的该第一对接面上的第一定位块，每个第二定位机构都包括一个第二定位槽，以及一个第二定位块，该第二定位槽及该第二定位块分别设在其中一个第一基座的该第一侧板部，以及其中一个第二基座的该第二对接面上，当该封装盒位于该组合位置时，该第一定位块卡合在该第一定位槽内，而每个第二定位机构的该第二定位块卡合在该第二定位槽内。

本实用新型所述的封装盒，每个第一封装模块的该第一基座还具有数个贯穿该第一围部及该第一侧板部的第一贯孔，每个第二封装模块的该第二基座还具有数个贯穿该第二围部及该第二侧板部的第二贯孔；又该结合机构包括数支分别穿过相对应的所述第一贯孔及所述第二贯孔的结合销。

本实用新型所述的封装盒，该结合机构包括两个将所述第一封装模块的该第一基座结合的第一卡合单元，以及数个分别将所述第二封装模块结合在相邻的该第一封装模块上的第二卡合单元。

本实用新型所述的封装盒，每个第一卡合单元都具有一个第一突卡条，以及一个可和该第一突卡条卡合的第一卡勾，该第一突卡条及该第一卡勾分别设在所述第一基座上。

本实用新型所述的封装盒，每个第一卡合单元都具有一个第一突卡条，以及一个可和该第一突卡条卡合的第一卡勾，该第一突卡条及该第一卡勾分别设在所述第一基座上，每个第二卡合单元都具有一个第二突卡条，以及一个可和该第二突卡条卡合的第二卡勾，该第二突卡条及该第二卡勾分别设在其中一个第一封装模块的该第一基座以及相邻近的该第二封装模块的该第二基座上。

本实用新型有益的效果在于：将所述电子零件分别安装在所述第一封装模块的该第一容室内，并通过所述第一封装模块的第一基座的对接，不但可以将所述电子零件封装在所述第一容室内，也可以因此省略构件及组装步骤，以提高该封装盒在制造及组装时的方便性。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是中国台湾证书号数第M476355号实用新型的一个组合剖视示意图；

图2是图1的实用新型专利的一个立体图，单独说明该实用新型的一个基座；

图3是本实用新型封装盒的一个第一实施例的立体分解图；

图4是该第一实施例的一个组合剖视示意图，说明该封装盒与数个电子零件的相对关系，图中该封装盒位于一个组合位置；

图5是本实用新型封装盒的一个第二实施例的立体分解图；

图6是该第二实施例的另一个立体分解图，由不同角度说明该封装盒；

图7是该第二实施例的一个组合剖视示意图，也是说明该封装盒与所述电子零件的相对关系，且该封装盒也是位于该组合位置；

图8是本实用新型封装盒的一个第三实施例的立体分解图；

图9是该第三实施例的另一个立体分解图，由不同角度说明该封装盒；

图10是该第三实施例的一个组合剖视示意图，也是说明该封装盒与所述电子零件的相对关系，且该封装盒也是位于该组合位置。

具体实施方式

在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图3、4，本实用新型封装盒的一个第一实施例用来装载数个电子零件21，并且插设在一片电路板22上，同时电连接所述电子零件21及该电路板22，所述电子零件21是直线排列的安装在该封装盒内，图4只示意两个，而该封装盒包含两个第一封装模块3、数个将所述第一封装模块3暂时固定的第一定位机构4，以及一个将所述第一封装模块3固定结合的结合机构5。

每个第一封装模块3都包括一个第一基座31，以及数支安装在该第一基座31上并与所述电子零件21电连接的第一接脚32。该第一基座31具有一个环框状的第一围部311、一个与该第一围部311连接的第一侧板部312、一个由该第一围部311及该第一侧板部312共同界定而成并容装所述电子零件21的第一容室313，以及数个贯穿该第一围部311及该第一侧板部312的第一贯孔314。该第一围部311具有一个平行于该电路板22并供所述第一接脚32安装的第一安装壁315，以及一个U形的第一对接面316，该第一容室313具有一个邻近该第一对接面316的第一开口317。当该封装盒位于图4所示的一个组合位置时，所述第一封装模块3的第一基座31的第一对接面316相靠接。

而所述第一定位机构4的形状及设置位置并无特别的限制，功用在于暂时的固定所述第一封装模块3，在设计上，该封装盒只要包含一个所述第一定位机构4就可以，也就是说，其设置的数量不以实施例所公开的个数为限。本实施例的每个第一定位机构4都包括一个第一定位槽41，以及一个可定位于该第一定位槽41内的第一定位块42，该第一定位槽41及该第一定位块42分别设在所述第一基座31的所述第一对接面316上。而该结合机构5包括数支结合销51，所述结合销51分别穿过所述第一封装模块3上相对应的第一贯孔314。上述结合销51的固定形式并无特别的限制，可以铆接方式固定，也可以为螺丝、螺帽的配合结构。

本实施例该封装盒在制造时，所述第一封装模块3的结构完全相同，可使用同一副模具制造，所以本实施例只要使用单副模具，就可以制造结构相同的所述第一封装模块3，因此，本实施例在制造时相当的简单。而在组装时，只要将所述电子零件21分别安装在每个第一封装模块3的该第一容室313内，就可以将所述第一封装模块3靠接，在靠接时可利用所述第一定位机构4的配合准确对准，最后将前述结合销51分别的插设在所述第一基座31上相对应的第一贯孔314，就可以完成该封装盒的组装作业。

由于本实施例该封装盒的所述第一封装模块3只要单副模具就可成型，在组装时只要将前述第一封装模块3的第一开口317对合，就可利用该结合机构5加以固定，因此，本实施例不但制造方便，组装也相当的方便。

参阅图5、6、7，本实用新型封装盒的一个第二实施例可以扩充组装所述的电子零件21，并包含两个相对接的第一封装模块3、数个用来暂时定位所述第一封装模块3的第一定位机构4、两个分别靠接在所述第一封装模块3外侧的第二封装模块6、数个用来定位相邻的该第一封装模块3及该第二封装模块6的第二定位机构7，以及一个结合所述第一封装模块3及所述第二封装模块6的结合机构5。所述第一封装模块3及所述第一定位机构4的结构与第一实施例相同，不再说明。

而每个第二封装模块6都具有一个第二基座61，以及数支安装在该第二基座61上的第二接脚62。该第二基座61具有一个环框状的第二围部611、一个与该第二围部611连接的第二侧板部612、一个由该第二围部611及该第二侧板部612共同界定而成并用来容装所述电子零件21的第二容室613，以及数个贯穿该第二围部611及该第二侧板部612的第二贯孔614。该第二围部611具有一个供所述第二接脚62安装的第二安装壁615，以及一个U形并朝向相邻的该第一封装模块3的该第一侧板部312的第二对接面616，该第二容室613具有一个朝向相邻的该第一封装模块3的第一侧板部312的第二开口617。

本实施例每个第二定位机构7都包括一个第二定位槽71，以及一个可嵌入该第二定位槽71内的第二定位块72，该第二定位槽71及该第二定位块72分别设在相对应的该第二对接面616及该第一侧板部312上。所述结合销51分别穿过相对应的第一贯孔314及第二贯孔614。

本实施例该封装盒在组装时，将所述电子零件21分别安装在所述第一封装模块3的第一容室313以及所述第二封装模块6的第二容室613内，接着，利用所述第一结合机构4暂时的结合所述第一封装模块3，利用所述第二定位机构7暂时的结合相靠接的该第一封装模块3及第二封装模块6，最后再以所述结合销51串接所述第一封装模块3及第二封装模块6，就完成组合。

本实用新型该第二实施例除了可以增加所述电子零件21的组装数量之外，在制造时只要两副模具就可以分别成型所述第一封装模块3及所述第二封装模块6，不但制造简单，在组装时也相当的方便。另一方面，本实施例也可以根据组装的需要，选择单独靠接所述第一封装模块3，或者选择将其中一个第二封装模块6靠接在其中一个第一封装模块3的单侧，或者如实施例般，将所述第二封装模块6分别安装在所述第二封装模块3的相反侧，在安装后，所有的电子零件21都可以因为所述第一封装模块3及所述第二封装模块6的靠接，而得到完整的保护，所以本实施例除了具有第一实施例所示的优点外，也可以提高组装时的灵活性。

参阅图8、9、10，本实用新型封装盒的一个第三实施例的构造与该第二实施例类似，不同的地方在于：该结合机构5，也就是说，本实施例该结合机构5包括两个将所述第一封装模块3卡合的第一卡合单元52，以及数个将所述第二封装模块6分别卡装在相邻的该第一封装模块3上的第二卡合单元53，每个第一卡合单元52都具有一个第一突卡条521，以及一个与该第一突卡条521卡接的第一卡勾522，该第一突卡条521及该第一卡勾522分别成型在所述第一基座31的第一对接面316上。

而所述第二卡合单元53也是具有一个第二突卡条531，以及一个可和该第二突卡条531卡合的第二卡勾532，该第二突卡条531及第二卡勾532分别设在相对应的该第二对接面616及第一侧板部312上。通过改变该结合机构5的结构，同样可以达到如第二实施例所述的功效。

Claims (9)

1.一种封装盒，可供数个电子零件安装，并包含两个第一封装模块，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，其特征在于：

每个第一基座都具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接；又该封装盒还包含一个结合所述第一封装模块的结合机构。

2.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于：该封装盒还包含至少一个定位所述第一基座的第一定位机构，该第一定位机构包括一个设在其中一个第一基座的该第一对接面上的第一定位槽，以及一个设在另一个第一基座的该第一对接面上的第一定位块，当该封装盒位于该组合位置时，该第一定位块卡合在该第一定位槽内。

3.根据权利要求1或2所述的封装盒，其特征在于：每个第一封装模块的该第一基座还具有数个贯穿该第一围部及该第一侧板部的第一贯孔，而该结合机构包括数支分别穿过所述第一封装模块上相对应的所述第一贯孔的结合销。

4.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于：该封装盒还包含两个分别位于所述第一封装模块相反侧的第二封装模块，每个第二封装模块都包括一个第二基座，以及数支与所述电子零件电连接的第二接脚，该第二基座具有一个供所述第二接脚安装的第二围部、一个与该第二围部连接的第二侧板部，以及一个由该第二围部及该第二侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第二容室，该第二围部具有一个与该第二侧板部间隔并朝向相邻近的该第一封装模块的第二对接面，该第二容室具有一个邻近该第二对接面的第二开口，当该封装盒位于该组合位置时，所述第二基座的所述第二对接面分别靠合在相邻近的该第一基座的该第一侧板部上。

5.根据权利要求4所述的封装盒，其特征在于：该封装盒还包含至少一个定位所述第一基座的第一定位机构，以及至少两个分别定位相邻近的该第一基座及该第二基座的第二定位机构，该第一定位机构包括一个设在其中一个第一基座的该第一对接面上的第一定位槽，以及一个设在另一个第一基座的该第一对接面上的第一定位块，每个第二定位机构都包括一个第二定位槽，以及一个第二定位块，该第二定位槽及该第二定位块分别设在其中一个第一基座的该第一侧板部，以及其中一个第二基座的该第二对接面上，当该封装盒位于该组合位置时，该第一定位块卡合在该第一定位槽内，而每个第二定位机构的该第二定位块卡合在该第二定位槽内。

6.根据权利要求4或5所述的封装盒，其特征在于：每个第一封装模块的该第一基座还具有数个贯穿该第一围部及该第一侧板部的第一贯孔，每个第二封装模块的该第二基座还具有数个贯穿该第二围部及该第二侧板部的第二贯孔；又该结合机构包括数支分别穿过相对应的所述第一贯孔及所述第二贯孔的结合销。

7.根据权利要求4或5所述的封装盒，其特征在于：该结合机构包括两个将所述第一封装模块的该第一基座结合的第一卡合单元，以及数个分别将所述第二封装模块结合在相邻的该第一封装模块上的第二卡合单元。

8.根据权利要求7所述的封装盒，其特征在于：每个第一卡合单元都具有一个第一突卡条，以及一个可和该第一突卡条卡合的第一卡勾，该第一突卡条及该第一卡勾分别设在所述第一基座上。

9.根据权利要求7所述的封装盒，其特征在于：每个第一卡合单元都具有一个第一突卡条，以及一个可和该第一突卡条卡合的第一卡勾，该第一突卡条及该第一卡勾分别设在所述第一基座上，每个第二卡合单元都具有一个第二突卡条，以及一个可和该第二突卡条卡合的第二卡勾，该第二突卡条及该第二卡勾分别设在其中一个第一封装模块的该第一基座以及相邻近的该第二封装模块的该第二基座上。