CN205656569U - 散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热结构，其适于配置于接口卡上。散热结构包括液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管。液冷件配置于在接口卡上。液冷件具有第一入口及第一出口，并与位于接口卡上的热源的表面接触。液压泵连接液冷件的第一入口，用以加压冷却液流经液冷件。散热件连接液冷件的第一出口，以散逸流经液冷件的冷却液的热量。第一散热管分别配置于液冷件、液压泵以及散热件之间。液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管共同形成冷却液的循环回路。本实用新型提供的散热结构，可方便使用者拆装接口卡与散热结构，同时节省散热结构在电子装置的机壳内所需的容置空间。

Description

散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，且特别涉及一种完全配置于接口卡上的散热结构。

背景技术

目前在个人电脑中所使用的接口卡(interface card)，例如绘图卡，随着处理功能及速度的增进，使得接口卡在连续运作一段时间之后，配置于接口卡上的处理芯片会由于连续的高频振荡而产生高温，若不施予适当的散热措施，极可能造成处理芯片的损坏。因此，在接口卡的处理芯片上，通常会装置散热鳍片等散热装置，同时通过热传作用将处理芯片所产生的热量传递至散热鳍片上，以增进处理芯片的散热效率，并维持处理芯片的温度在正常的工作温度范围中。

随着对于处理芯片的处理速度的要求不断增加，目前的处理芯片已无法单纯以传统的散热鳍片来进行散热。因此，近年来，水冷式的散热结构逐渐地被使用于各种处理芯片的散热应用上。然而，目前水冷式的散热结构仍具存在一些缺点。举例而言，由于目前一般的水冷式散热结构的液压泵及水冷排等元件，是被固定安装在像是电脑主机的电子装置的机壳上，其与接口卡之间的距离较远，而必须通过较长的输液管路进行各元件之间的连接，使的原本空间已显得拥挤的机壳内部显得更为拥挤，且由于输液管路的配置路径可能会与接口卡的其他周边装置产生干涉，而不利于其他周边装置的安装。此外，当使用者需拆换接口卡时，必须先将安装于机壳上的液压泵及散热排等元件拆下，或者是需先将紧贴于处理芯片上的液冷水箱拆下，才可进行接口卡的拆换工作。由于水冷式散热结构的各个构件及管路之间充满冷却液，因此在拆卸或安装液冷水箱的过程中，极可能因为拉扯各输液管，而造成冷却液外泄，并损坏电子装置中的电子元件。前述的原因使得接口卡的拆换不易。基于上述，如何提供接口卡足够的冷却效果且又不妨碍电子装置的机壳内的构件配置的情形下，方便使用者拆装接口卡及散热结构，同时节省电子装置的机壳的内部空间，实为亟待解决的课题。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热结构，其构件皆配置于接口卡上，以方便使用者拆装接口卡与散热结构，同时节省散热结构在电子装置的机壳内所需的容置空间。

本实用新型的散热结构适于配置于接口卡上。散热结构包括液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管。液冷件具有第一入口及第一出口，并与位于接口卡上的热源的表面接触。液压泵连接液冷件的第一入口，用以加压冷却液流经液冷件。散热件连接液冷件的第一出口，以散逸流经液冷件的冷却液的热量。第一散热管分别配置于液冷件、液压泵以及散热件之间。液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管共同形成冷却液的循环回路。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热结构还包括风扇，并且风扇配置于散热件上。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热结构还包括支架，且支架配置于液冷件与接口卡之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的支架具有容置孔，以容置液冷件，并且液冷件经由容置孔与接口卡上的热源的表面接触。

在本实用新型的一实施例中，上述的热源为电子元件。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热件为水冷排。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热件包括第二散热管，并且第二散热管分别连接第一散热管。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热件包括散热鳍片，并且第二散热管分别穿设于散热鳍片中。

在本实用新型的一实施例中，上述的接口卡包括绘图卡、显示卡或是无线网络卡。

在本实用新型的一实施例中，上述的液压泵配置于接口卡的一侧。

基于上述，在本实用新型的实施例中，散热结构的液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管皆配置于接口卡上，并共同形成冷却液的循环回路，以冷却位于接口卡上的热源。由于本实用新型的实施例的散热结构的构件是完全配置于接口卡上，而无需将部分的散热构件另外配置于电子装置的机壳上，因此，散热结构可随接口卡一同被拆装。也因此，接口卡与电子装置的机壳之间无须配置额外的输液管路来传送冷却液，从而电子装置的机壳内也无须预留冷却液的输液管路的容置空间。

本实用新型的实施例的散热结构的组成及配置方式可使散热结构所需的容置空间有效地减少，且使电子装置的机壳的内部空间可更为有效的运用，同时使得接口卡与散热结构更易于拆装，以节省组装接口卡及散热结构所需的人力、时间以及材料成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的散热结构的示意图；

图2是图1的散热结构的爆炸示意图；

图3是本实用新型另一实施例的散热结构的示意图；

图4是本实用新型另一实施例的散热结构的示意图。

附图标记说明：

10：电子元件；

50：接口卡；

55：第一锁附件；

100、200、300：散热结构；

110、210、310：液冷件；

112：第一入口；

114：第一出口；

120、220、320：液压泵；

130、230、330：散热件；

131、231：散热鳍片；

132：第二入口；

134：第二出口；

135：第二锁附件；

140、240、340：第一散热管；

150：风扇；

155：盖体；

160：支架；

162：容置孔；

235：第二散热管。

具体实施方式

图1是本实用新型一实施例的散热结构的示意图。图2是图1的散热结构的爆炸示意图。请参考图1及图2。本实施例的散热结构100配置于接口卡50上，并且散热结构100可包括液冷件110、液压泵120、散热件130以及多个第一散热管140。液冷件110配置于接口卡50上，使得液冷件110可直接接触位于接口卡50上的电子元件10的表面。在本实施例中，电子元件10例如是配置于接口卡50上的处理芯片，并且处理芯片在运作时所产生的热量成为接口卡50中的热源。此外，液冷件110具有第一入口112及第一出口114。液压泵120连接液冷件110的第一入口112，以加压冷却液(未绘示)，并使冷却液流经液冷件110。散热件130连接液冷件110的第一出口114，以散逸流经液冷件110的冷却液所吸收的热量。再者，第一散热管140分别配置于液压泵120与液冷件110之间、液冷件110与散热件130之间以及散热件130与液压泵120之间。在本实施例中，液冷件110、液压泵120、散热件130以及第一散热管140共同形成冷却液的循环回路。

在本实施例中，液冷件110例如是水冷头，而散热件130例如是水冷排。此外，经液压泵120加压的冷却液可由第一入口112流入液冷件110中，并由第一出口114流出液冷件110，再经由第一散热管140传送至散热件130。再者，散热件130具有第二入口132以及第二出口134、散热鳍片131以及穿设于其中的第二散热管(未绘示)，并且第二散热管分别连接第二入口132以及第二出口134。第一散热管140分别经由散热件130的第二入口132及第二出口134与穿设于散热鳍片131内的第二散热管连接，以经由第二入口132将由液冷件110流出的冷却液送入散热件130中进行冷却及降温。然后，经由第二出口134将冷却后的冷却液送入液压泵120中进行加压，再送回液冷件110中。在接口卡50的电子元件10的运转过程中，冷却液重复地进行上述的循环，以持续地吸收电子元件10所产生的热量。

由图2可见，本实施例的散热结构100可另具有支架160，并且支架160可配置于液冷件110与接口卡50之间。在本实施例中，支架160具有容置孔162以容置液冷件110，并且液冷件110可经由容置孔162与接口卡50上的电子元件10的表面直接接触，以使电子元件10所产生的热量可经由液冷件110的传导而被冷却液所吸收，以达成对于电子元件10散热的效果。在本实施例中，支架160可经由第一锁附件55锁附于接口卡50上，并且散热件130可经由第二锁附件135锁附于支架160上，以将整个散热结构100固定安装于接口卡50上。

本实施例的散热结构100还可具有风扇150以及承载风扇150的盖体155。盖体155可覆盖于散热件130的散热鳍片131上，以将冷却液传导至散热件130的散热鳍片131的热量进一步经由风扇150所产生的气流传送并散逸，以提升接口卡50的电子元件10的散热效果。

在本实施例中，由于散热结构100的所有构件皆是直接配置于接口卡50上。因此，当接口卡50在电子装置的机壳内进行拆装时，散热结构100可在使用者拆装接口卡50的同时，一同被拆卸或安装，而无需其他额外的拆装步骤，以进一步简化散热结构100的拆装过程。此外，在本实施例中，由于液压泵120以及散热件130等构件是一同被配置于接口卡50上，而非另外配置于电子装置的机壳上，因此，液冷件110内的冷却液无需另外经由额外配置的输液管路传送至配置于机壳上的散热构件。也因此，电子装置的机壳内无须额外预留空间来容置输送冷却液的管路，以节省整体散热结构100所需的容置空间，且使得散热结构100及接口卡50的组装及配置方式可进一步地简化，并使电子装置的整体体积可进一步的缩小，以符合现行电子装置的轻薄化的发展趋势。

在本实施例中，接口卡50例如是安装于电脑主机中的绘图卡、显示卡或是无线网络卡等。此外，在本实施例中，安装于电脑主机中的接口卡50可各自具有独立安装于其上的散热结构100，而无需多个接口卡50同时共用一个安装于机壳上的液压泵120及散热件130。同时，本实施例的散热结构100的配置方式，也可避免各个接口卡50的输液管路之间产生彼此缠绕的情形，而使得各接口卡50在电脑主机内的配置方式更加简单且有秩序，其有助于后续整体电子装置的使用与维护。再者，在本实施例中，前述的冷却液例如是水，然而，本实用新型并不限制于此。在本实用新型中，散热结构100可依据接口卡50的实际散热需求来选择适当的冷却液。

图3是本实用新型的另一实施例的散热结构的示意图。图3的实施例与图1及图2的实施例相似，因此相同或相似的元件以相同或相似的符号表示，并且不再重复说明。在本实施例中，散热结构200的液冷件210以及液压泵220可直接设置于基板50上，并且液冷件210可直接接触电子元件10，以移除电子元件10运转时所产生的热量。此外，本实施例的散热件230包括多个散热鳍片231，且第二散热管235穿设于散热鳍片231之中。在本实施例中，经液压泵220加压的冷却液可经由第一散热管240流入液冷件210中，并且冷却液经由液冷件210的传导来吸收电子元件10所产生的热量。接着，吸收热量后的冷却液再经由第一散热管240流入散热件230的第二散热管235中，且冷却液经由第二散热管235以接触传导的方式将热量传送至散热鳍片231，以散逸冷却液自电子元件10所吸收的热量。

在本实施例中，散热结构200的液冷件210、液压泵220散热件230、第一散热管240以及第二散热管235是直接配置于接口卡50上，而无需另外配置例如是上述的支架160来容置并承载液冷件210以及液压泵220等构件。因此，散热结构200的整体体积可进一步地缩小，此外散热结构200所需的组装材料以及组装步骤也可减少并简化，以降低散热结构200的整体制作成本。

图4是本实用新型的另一实施例的散热结构的示意图。图4的实施例与图3的实施例相似，因此相同或相似的元件以相同或相似的符号表示，并且不再重复说明。在本实施例中散热结构300的液压泵320可配置于接口卡50的一侧，并与液冷件310彼此连接。此外，液冷件310可通过多个第一散热管340与散热件330连接，以将流经液冷件310的冷却液送入散热件330中进行冷却与降温。在本实施例中，由于液压泵320可设置于接口卡50的一侧，因此，接口卡50上需用来容置散热结构300的面积可相对减小。也因此，本实施例的散热结构300可适用在面积较小的接口卡50上，或是接口卡50可保留更多的面积或空间来容置或连接其他的电子元件。

综上所述，本实用新型的上述多个实施例中的散热结构，其全部的构件皆配置于接口卡上。此外，散热结构包括液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管，并且前述构件共同形成冷却液的循环回路。再者，散热结构还可进一步包括支架以及风扇，其中支架可用来承载液冷件、液压泵以及第一散热管，而风扇可用来产生气流，以进一步增进接口卡的电子元件的散热效果。在本实用新型的多个实施例中，由于散热结构的所有构件皆是直接配置于接口卡上。因此，当使用者在进行电子装置的机壳内的接口卡的插拔及拆换时，整个散热结构可随接口卡的拆装而同时被卸下或安装，使用者无需以额外的拆装步骤来拆卸或安装部分位于机壳上的散热构件，或是在拆卸接口卡前需先将固定于接口卡上的散热构件拆下。此外，也由于本实用新型的实施例的散热结构的全体构件皆是配置于接口卡上，因此，电子装置的机壳内无须另外预留冷却液的输液管路的行进路径以及容置空间，使得电子装置的整体体积可进一步的缩小，以符合现行电子装置轻薄化的发展趋势。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，适于配置于接口卡上，所述散热结构包括：

液冷件，配置于所述接口卡上，所述液冷件具有第一入口及第一出口，并与位于所述接口卡上的至少一热源的表面接触；

液压泵，连接所述液冷件的所述第一入口，用以加压冷却液流经所述液冷件；

散热件，连接所述液冷件的所述第一出口，以散逸流经所述液冷件的所述冷却液的热量；以及多个第一散热管，分别配置于所述液压泵、所述液冷件以及所述散热件之间，其中所述液冷件、液压泵、散热件以及所述多个第一散热管共同形成所述冷却液的循环回路。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括至少一风扇，配置于所述散热件上。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括支架，配置于所述液冷件与所述接口卡之间。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述支架具有容置孔，用以容置所述液冷件，并且所述液冷件经由所述容置孔与所述接口卡上的所述至少一热源的表面接触。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热源为电子元件。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件为水冷排。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件包括多个第二散热管，并且所述多个第二散热管路分别连接所述多个第一散热管路。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述散热件包括多个散热鳍片，并且所述多个第二散热管分别穿设于所述多个散热鳍片中。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述接口卡包括绘图卡、显示卡或无线网络卡。

10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述液压泵配置于所述接口卡的一侧。