CN205603695U - 连续镀镍层和金层基材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种连续镀镍层和金层基材，包括：基材，所述基材的表面由内至外依次连续电镀有多层镍层和多层金层；所述镍层包括由内至外依次电镀的3层镍，其总厚度为50μ〞；所述金层包括由内至外依次电镀的6层金，其总厚度为30μ〞；其中，1μ〞＝1/40μm。该实用新型通过多工位多层电镀的方式，将常规的电流密度由15ASD将至5ASD，镀层空隙率更低，从而提高了硝酸试验的可靠性完全可保证产品的硝酸2小时试验，在不提高原料成本的基础上提升了产品的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种连续镀产品，特别涉及一种连续镀镍层和金层基材，以保证产品通过硝酸2小时试验。
背景技术
现在很多高端客户对厚金产品的品质要求越来越高，其中硝酸2小时试验就成了业界很多电镀厂不可跨越的鸿沟，常规的一次性电镀不仅镀层空隙率高而导致镀层性能差，更难以通过上述硝酸测试，因此，很多电镀厂都是通过提高金层的厚度以保证通过硝酸测试，但成本却大大提高了，同时也失去了市场竞争力。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种连续镀镍层和金层基材，以提高产品的表面性能及耐硝酸性能。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种连续镀镍层和金层基材，包括：
基材，所述基材的表面由内至外依次连续电镀有多层镍层和多层金层；
所述镍层包括由内至外依次电镀的3层镍，其总厚度为50μ〞；
所述金层包括由内至外依次电镀的6层金，其总厚度为30μ〞；
其中，1μ〞＝1/40μm。
其中，所述镍层包括由内至外依次电镀的3层镍，其厚度由内至外依次为20μ〞和20μ〞。
其中，所述金层包括由内至外依次电镀的6层金，其厚度由内至外依次为：6μ〞、5μ〞、4μ〞、6μ〞、5μ〞及4μ〞。
通过上述技术方案，本实用新型通过多工位多层电镀的方式，将常规的电流密度由15ASD将至5ASD，由于镀层的空隙率基本上是与电流密度成正比的，空隙率越低当然硝酸试验中硝酸渗入镀层的难度就越大，因而本实用新型的镀层空隙率更低，从而提高了硝酸试验的可靠性完全可保证产品的硝酸2小时试验，在不提高原料成本的基础上提升了产品的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为实施例所公开的连续镀镍层和金层基材结构示意图。
图中数字表示：
11.基材 12.镍层 13.金层
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参考图1，本实用新型提供的连续镀镍层和金层基材，包括：基材11，基材11的表面由内至外依次连续电镀有多层镍层12和多层金层13；镍层12包括由内至外依次电镀的3层镍，其总厚度为50μ〞；金层13包括由内至外依次电镀的6层金，其总厚度为30μ〞；其中，1μ〞＝1/40μm。
其中，镍层12包括由内至外依次电镀的3层镍，其厚度由内至外依次为20μ〞和20μ〞；金层13包括由内至外依次电镀的6层金，其厚度由内至外依次为：6μ〞、5μ〞、4μ〞、6μ〞、5μ〞及4μ〞。
本实用新型通过多工位多层电镀的方式，将常规的电流密度由15ASD将至5ASD，由于镀层的空隙率基本上是与电流密度成正比的，空隙率越低当然硝酸试验中硝酸渗入镀层的难度就越大，因而本实用新型的镀层空隙率更低，从而提高了硝酸试验的可靠性完全可保证产品的硝酸2小时试验，在不提高原料成本的基础上提升了产品的品质。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (3)
1.一种连续镀镍层和金层基材，其特征在于，包括：
基材，所述基材的表面由内至外依次连续电镀有多层镍层和多层金层；
所述镍层包括由内至外依次电镀的3层镍，其总厚度为50μ〞；
所述金层包括由内至外依次电镀的6层金，其总厚度为30μ〞；
其中，1μ〞＝1/40μm。
2.根据权利要求1所述的连续镀镍层和金层基材，其特征在于，所述镍层包括由内至外依次电镀的3层镍，其厚度由内至外依次为20μ〞和20μ″。
3.根据权利要求1所述的连续镀镍层和金层基材，其特征在于，所述金层包括由内至外依次电镀的6层金，其厚度由内至外依次为：6μ〞、5μ〞、4μ〞、6μ〞、5μ〞及4μ〞。
Priority Applications (1)
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| CN201620323263.0U CN205603695U (zh) | 2016-04-18 | 2016-04-18 | 连续镀镍层和金层基材 |
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2016
- 2016-04-18 CN CN201620323263.0U patent/CN205603695U/zh not_active Expired - Fee Related
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