CN205603496U - 一种高分子复合材料谐振柱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及通信部件技术领域，具体涉及一种高分子复合材料谐振柱，本实用新型包括：胚体，所述胚体由树脂、纤维和颗粒填料组成；所述胚体的外侧化学镀有中间金属层，所述中间金属层的外侧电镀有表面金属层。本实用新型采用具有较低热膨胀系数的高分子基复合材料制备胚体，并将其表面金属化后获得性能良好的表面层，能有效弥补金属材料的不足。此外，高分子复合材料具有远低于金属的密度，能有效降低通讯设备的质量，因此本实用新型具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信部件技术领域，具体涉及一种高分子复合材料谐振柱。
背景技术
随着通信技术的发展，新制式下的通讯设备的使用频谱逐渐向高频发展，这对设备的要求越来越高。具体而言，要求通信设备，尤其是谐振柱具有较高的电导率且可以方便调整且较低的线膨胀系数。目前广泛使用的谐振柱大多采用金属材料加工为胚体，然后通过电镀获得性能良好的表面功能层。目前被广泛使用用来加工胚体的金属材料的热膨胀系数主要集中在10-25×10-6/℃，已经不能满足应用的需求。此外，广泛使用的低膨胀系数金属材料是因瓦合金(热膨胀系数约为1.5×10-6/℃)，但高昂的成本以及难以加工的特性限制了其在工业上的广泛应用。
发明内容
为克服上述缺陷，本实用新型的目的即在于提供一种高分子复合材料谐振柱。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型是一种高分子复合材料谐振柱，包括：
胚体，所述胚体由高分子材料组成；所述胚体的外侧化学镀有中间金属层，所述中间金属层的外侧电镀有表面金属层。
进一步，所述高分子材料由树脂、纤维和颗粒填料构成。
进一步，所述树脂包括：热固性树脂或热塑性树脂；纤维包括：碳纤维、玻璃纤维，所述颗粒填料包括：无机填料和/或有机填料。
进一步，所述中间金属层由铜或镍构成。
进一步，所述表面金属层由铜或银构成。
进一步，所述胚体的厚度不小于1mm，中间金属层的厚度不小于0.001mm，表面金属层的厚度为0.001-0.02mm。
进一步，所述通孔的孔径不小于2mm。
本实用新型采用具有较低热膨胀系数的高分子基复合材料制备胚体，并将其表面金属化后获得性能良好的表面层，能有效弥补金属材料的不足。此外，高分子复合材料具有远低于金属的密度，能有效降低通讯设备的质量，因此本实用新型具有广阔的应用前景。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作详细描述。
图1为本实用新型的一个实施例的剖面结构示意图；
图2为本实用新型中胚体的整体结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1至图2，本实用新型的高分子复合材料谐振柱，包括：
胚体1，所述胚体1由环形柱体11和平台部12构成，所述平台部12固定设置于该环形柱体11的空腔中，且平台部12中设有通孔4，所述胚体1由高分子材料组成；所述胚体1的外侧化学镀有中间金属层2，所述中间金属层2的外侧电镀有表面金属层3。
进一步，所述高分子材料由树脂、纤维和颗粒填料构成。
进一步，所述树脂包括：热固性树脂或热塑性树脂；纤维包括：碳纤维、玻璃纤维；所述颗粒填料包括：无机填料和/或有机填料；所述的高分子底层由树脂、纤维、填料和助剂经过物理或化学混合而成。所述的高分子复合材料可以通过模压或注塑的方法成型为所需的形状，或先模压或注塑，后机械加工的方法加工。优选的，热塑性高分子复合材料宜采用注塑成型，热固性高分子复合材料可选用注塑或模压成型。由于本实用新型的高分子材料中包括：纤维和填料，其能有效降低体系的热膨胀系数，而且可以根据需要设计复合材料的组成。
进一步，所述中间金属层2由铜或镍构成。所述的中间金属层2通过化学镀的方法获得，化学镀前需要对谐振柱进行表面腐蚀，腐蚀的主要作用在于改善制件的表面性能，以增强镀层的附着力。
进一步，所述表面金属层3由铜或银构成。所述的表面金属层3通过电镀工艺获得。
进一步，所述胚体1的厚度不小于1mm，中间金属层2的厚度不小于0.001mm，表面金属层3的厚度为0.001-0.02mm。
进一步，所述通孔4的孔径不小于2mm。所述通孔4用于将谐振柱进行固定，其一般在成型的过程中直接形成。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高分子复合材料谐振柱，其特征在于，包括：胚体，所述胚体由高分子材料组成；所述胚体的外侧化学镀有中间金属层，所述中间金属层的外侧电镀有表面金属层。
2.根据权利要求1所述的高分子复合材料谐振柱，其特征在于，所述中间金属层由铜或镍构成。
3.根据权利要求2所述的高分子复合材料谐振柱，其特征在于，所述表面金属层由铜或银构成。
4.根据权利要求3所述的高分子复合材料谐振柱，其特征在于，所述胚体的厚度不小于1mm，中间金属层的厚度不小于0.001mm，表面金属层的厚度为0.001-0.02mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201521079903.XU CN205603496U (zh) | 2015-12-22 | 2015-12-22 | 一种高分子复合材料谐振柱 |
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| CN201521079903.XU CN205603496U (zh) | 2015-12-22 | 2015-12-22 | 一种高分子复合材料谐振柱 |
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| CN201521079903.XU Active CN205603496U (zh) | 2015-12-22 | 2015-12-22 | 一种高分子复合材料谐振柱 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205603496U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109370185A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-02-22 | 西安交通大学 | 一种高分子复合材料平面谐振器的制备方法 |
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2015
- 2015-12-22 CN CN201521079903.XU patent/CN205603496U/zh active Active
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