CN205566931U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子设备，包括：一PCB板，该PCB板上设有用于接地的露铜区域；一金属外壳，用于容置所述PCB板；一用于将所述PCB板固定于所述金属外壳上的金属扣片，所述金属扣片包括用于扣接所述露铜区域的扣片本体，以及与所述扣片本体弯折连接的接地触片，所述接地触片用于过盈连接所述金属外壳；所述金属外壳上形成有用于将接地触片过盈压入金属外壳的底面内的应力板。本实用新型技术方案提供的该电子设备将PCB板上产生的电流及时通过接地触片排散到金属外壳上，即使发生意外抖动，PCB板仍与金属外壳的位置难以错位，始终保持着良好的接地导通效果。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种有关PCB板的电子设备。

背景技术

随着铝挤型机壳在电子产品中被广泛使用，阳极氧化工艺作为一种常用的铝挤型机壳表面处理工艺被越来越多的用户所接受。但铝制品表面通过阳极氧化工艺后生成的阳极氧化层结构成分是Al₂O₃，接近陶瓷的成分，导致氧化层层越厚阻抗越高，导电性就越差。故理论上安装在机壳内的PCB板的接地层直接接触经处理的阳极氧化外壳，难以产生接地的导通效果。

现有市场很多电子产品都采用超薄的铝挤型件作为外壳，金属背板上已无传统“螺钉+引线”接地方式的安装空间。而采用铝挤型外壳的电子产品内置PCB板的接地方式，大都通过PCB板上的覆铜裸露直接接触经过阳极氧化处理的铝外壳，其实是一种“伪接地”。虽然大部分阳极氧化层本身比较薄，在紧密接触的情况下实际上可导电，但通常在结构设计时为了提供装配间隙，导致PCB板并没有紧压在铝挤型件上，故存在接触不良的隐患。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电子设备，旨在解决PCB板没有紧压在铝挤型件上存在接触不良隐患的问题，实现PCB板通过一接地结构与阳极氧化层较薄的外壳产生紧密接触，产生良好的导通效果，同时为超薄型铝挤型类电子产品也提供了一种安全可靠的导通方案。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种电子设备，包括

一通过表面若干处露铜区域将多余电量接地的PCB板；

一用于将所述PCB板固定于金属外壳上的金属扣片，所述金属扣片包括用于扣接所述露铜区域的扣片本体，以及与所述扣片本体一体式垂直弯折连接的接地触片，所述接地触片刺破金属外壳的氧化层用于过盈连接金属外壳内的金属层；

一用于将接地触片过盈压入金属外壳的底面内，固定在金属外壳侧壁的应力板。

优选的，所述接地触片通过其靠近金属外壳一侧的接地点将PCB板支撑到金属外壳上，所述接地点刺破金属外壳的氧化膜过盈插入到金属层内，保证了接地触片紧密接触金属外壳的金属及时放电。

优选的，所述露铜区域的中央设置一通孔，所述金属扣片匹配所述通孔设置一中心螺孔，用于穿过一机牙螺钉将金属扣片固定到PCB板上。

优选的，所述金属扣片包括扣片本体，与所述扣片本体的周侧一体式且垂直弯折连接至少两个具有长度的弯折部；所述弯折部中最长的弯折部为接地触片，用于过盈连接金属外壳

优选的，所述露铜区域内匹配所述弯折部至少设置两个用于穿过弯折部的的定位孔，用于将所述金属扣片定位到所述PCB板上。

优选的，其特征在于，所述扣片本体底面相邻的弯折部之间设置凸出的压紧块，于通过机牙螺钉旋紧于金属扣片的中心螺孔带动压紧块加大对露铜区域的压紧力，保证金属扣片及时将PCB板产生的电流沿接地触片传输给金属外壳。

优选的，所述露铜区域的形状与所述扣片本体的底面形状相同，避免人们不小心接触外露金属而触电。

优选的，所述应力板相对所述接地触片紧压在PCB板的另一侧，应力板相对所述金属外壳内金属层的高度小于所述接地触片的长度。通过所述固定于金属外壳上的应力板相对PCB板相对金属外壳方向的紧压应力，克服金属外壳相对过盈接触接地触片产生向上的阻力，保证PCB板稳固的通过接地触片固定到金属外壳上。

优选的，所述金属外壳内相对的两个侧面设置用于固定PCB板的夹紧槽；所述夹紧槽的顶板作为应力板将接地触片过盈压入金属外壳的底面内。PCB板两侧边通过推进夹紧槽的曹缝，将PCB板固定于金属外壳内

优选的，所述金属外壳为挤型铝外壳，所述铝外壳的表面附着有阳极氧化层，用于所述接地触片穿过阳极氧化层过盈接触内部的纯铝层。

本实用新型技术方案提出的电子设备，采用金属扣片和机牙螺钉将PCB板紧压于内，且PCB板上的露铜区域紧密接触金属扣片，通过金属扣片的接地触片过盈接触金属外壳，带来如下有益效果：

1、该电子设备将PCB板上产生的电流及时通过接地触片排散到金属外壳上，即使发生意外抖动，PCB板仍与金属外壳的位置难以错位，始终保持着良好的接地导通效果；

2、该电子设备尤其适合无法提供足够安装接地线圈空间的扁形挤型金属件；

3、该电子设备对采用金属外壳的电子产品起到了安全可靠的保护作用，延长了电子产品的使用寿命，有效避免人们接触电子产品时触电。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电子设备一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型电子设备另一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型电子设备又一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型电子设备再一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型电子设备装置一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型电子设备装置另一实施例的结构示意图；

图8为本实用新型电子设备装置又一实施例的结构示意图；

图9为本实用新型电子设备装置再一实施例的结构示意图；

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子设备。

参照图1至5，图1为本实用新型提出的一种电子设备实施例的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为图1中B处的局部放大图；图4为本实用新型提出的一种电子设备实施例的底面示意图；图5为本实用新型提出的一种电子设备实施例的结构分离示意图；图6为本实用新型提出的电子设备又一实施例的结构示意图；图7为图6中A处的局部放大图；图8为本实用新型提出的电子设备装置实施例的局部结构图；图9为本实用新型提出的电子设备中的接地触片向下推入金属外壳的过程示意图。

在本实用新型实施例中，如图1所示，该电子设备包括

一通过表面若干处露铜区域310将多余电量接地的PCB板300；

一用于将所述PCB板300固定于金属外壳上的金属扣片100，所述金属扣片100包括用于扣接所述露铜区域310的扣片本体110，以及与所述扣片本体110一体式垂直弯折连接的接地触片121，所述接地触片121刺破金属外壳的氧化层210用于过盈连接金属外壳内的金属层220；

一用于将接地触片121过盈压入金属外壳的底面内，固定在金属外壳侧壁的应力板500。

本实用新型技术方案提出的电子设备和电子设备装置，采用金属扣片和机牙螺钉将PCB板紧压于内，且PCB板上的露铜区域紧密接触金属扣片，通过金属扣片的接地触片过盈接触金属外壳，带来如下有益效果：

1、该电子设备将PCB板上产生的电流及时通过接地触片排散到金属外壳上，即使发生意外抖动，PCB板仍与金属外壳的位置难以错位，始终保持着良好的接地导通效果；

2、该电子设备尤其适合无法提供足够安装接地线圈空间的扁形挤型金属件；

3、该电子设备对采用金属外壳的电子产品起到了安全可靠的保护作用，延长了电子产品的使用寿命，有效避免人们接触电子产品时触电。

优选的，所述PCB板300的板面四角设有四处露铜区域310，用于通过金属扣片100和机牙螺钉400将PCB板300支撑于金属外壳200上。这样的结构保证了多点接触和四点支撑保持矩形平衡将PCB板300稳固地支撑于金属外壳200上。

优选的，所述接地触片121通过其靠近金属外壳一侧的接地点122将PCB板300支撑到金属外壳上，所述接地触片121的接地点122穿过金属外壳200表面的氧化层210过盈接触金属层220，如图3所示，通常氧化层210的厚度为12-125微米，故接地触片121经向下推力可轻易刺破氧化层210过盈插入到金属层220内，保证了接地触片121紧密接触金属外壳200内的金属及时放电。

优选的，所述露铜区域310的中央设置一通孔321，所述金属扣片100匹配所述通孔321设置一中心螺孔130，用于穿过一机牙螺钉400将金属扣片100固定到PCB板300上。进一步的，如图4所示，所述露铜区域310上至少设置四个定位孔320，其中均匀分布在露铜区域310周侧的三个定位孔320用于穿入所述金属扣片100的三个弯折部120，一个通孔321用于穿过机牙螺钉400。通孔321的大小等于中心螺孔130的大小，通孔321和中心螺孔130的表面都匹配机牙螺钉400设置螺纹，这样的结构可保证机牙螺钉400通过定位孔320旋紧于中心螺孔130，保障了PCB板300紧固定位在金属外壳200上方；或者所述中心螺孔130从扣片本体110底面凸出形成一空心通道131，如图5所示，所述空心通道131的直径大小匹配通孔321的直径大小；所述空心通道131内设有匹配机牙螺钉400的螺纹，用于空心通道131穿过通孔321，机牙螺钉400直接旋入金属扣片100的空心通道131，这样的结构也保证了PCB板300紧固定位在金属外壳200上方。

优选的，所述金属扣片100包括扣片本体110，与所述扣片本体110的周侧一体式且垂直弯折连接至少两个具有长度的弯折部120；所述弯折部120中最长的弯折部120形成接地触片121，用于过盈连接金属外壳。进一步的，所述扣片本体110周侧均匀设置三个向后垂直弯折的弯折部120，通过三个支点反扣PCB板300到金属外壳200上。三个弯折部120中的一个弯折部120长于其它两个弯折部120形成接地触片121，用于过盈连接金属外壳200。采用三个沿扣片本体110周侧均匀设置的弯折部120穿过定位孔320将PCB板300反扣到金属外壳200上，增强了反扣结构的稳定性。

进一步的，所述露铜区域310内匹配所述弯折部120至少设置两个用于穿过弯折部的的定位孔320，用于将所述金属扣片100定位到所述PCB板300上。通过将金属扣片100的弯折部120插入到相应的定位孔320内，保证了金属扣片100紧扣在PCB板300上，经抖动或振动也难以离开原来位置。

优选的，其特征在于，所述扣片本体110底面相邻的弯折部120之间设置凸出的压紧块111，于通过机牙螺钉400旋紧于金属扣片100的中心螺孔130带动压紧块111加大对露铜区域310的压紧力，保证金属扣片100及时将PCB板300产生的电流沿接地触片121传输给金属外壳。如图2所示，通过机牙螺钉400旋紧于金属扣片100的中心螺孔130带动压紧块111加大对露铜区域310的压紧力，保证金属扣片100及时将PCB板300产生的电流沿接地触片121传输给金属外壳200。

进一步的，所述露铜区域310的形状与所述扣片本体110的底面形状相同，这里扣片本体110具有厚度，扣片本体110的形状可以为圆形或者矩形或者三角形，本实施例的扣片本体110采用具有厚度的圆形，用于通过扣片本体110将露铜区域310进行完全覆盖，避免人们不小心接触外露金属而触电，也避免外露多余的铜片区域生锈或者收到不良的外部环境如遇水而影响PCB板的性能。

进一步的，所述应力板500相对所述接地触片121紧压在PCB板300的另一侧，应力板500相对所述金属外壳内金属层220的高度小于所述接地触片121的长度。通过所述固定于金属外壳上的应力板500相对PCB板300相对金属外壳方向的紧压应力，克服金属外壳相对过盈接触接地触片121产生向上的阻力，保证PCB板300稳固的通过接地触片固定到金属外壳上。

进一步的，如图6所示，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述金属外壳200为纯铝外壳或者铝合金外壳，所述金属外壳200的形状为平面外壳或者挤型外壳或者扁形挤型外壳。

优选的，所述金属外壳200内相对的两个侧面设置用于固定PCB板300的夹紧槽230，所述夹紧槽230的宽度不小于PCB板300的厚度，用于将PCB板300推进并固定于金属外壳200内。如图7所示，该结构通过夹紧槽230与PCB板300表面紧密接触的应力板500给PCB板300表面一个向下的压力，同时所述接地触片121的接地点122通过底部的金属外壳200给PCB板300一个向上的内应力，PCB板300同时受到向下和向上的应力，保证了PCB板300更加稳定得固定在金属外壳200中，使得接地触片121和金属外壳200的过盈接触更加可靠，保证了接地贯通的有效性。

进一步的，所述金属外壳200为挤型铝外壳，所述铝外壳的表面附着有阳极氧化层210，用于所述接地触片穿过阳极氧化层210，过盈接触内部的纯铝层220。如图8和图9所示，通常氧化层210的厚度为12-125微米，故接地触片121经向下推力可轻易穿过氧化层210过盈插入到金属层220的表面内，所述接地触片121的接地点122垂直推入到纯铝层220内，收到各个方向对接地点122产生的内应力，各个方向的内应力中和后使得接地触片121稳定推入到纯铝层220内；所述接地点122呈近似圆锥型推入到纯铝层220内，用于逐渐增大接地点122后端相对纯铝层220周侧产生的相对运动阻力，当接地触片121向周侧产生的运动冲力与纯铝层220对接地触片121的阻力平衡时，接地触片121静止与金属外壳200上，该结构保证了接地触片121和纯铝层220的紧密接触并及时放电。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

一PCB板，该PCB板上设有用于接地的露铜区域；

一金属外壳，用于容置所述PCB板；

一用于将所述PCB板固定于所述金属外壳上的金属扣片，所述金属扣片包括用于扣接所述露铜区域的扣片本体，以及与所述扣片本体弯折连接的接地触片，所述接地触片用于过盈连接所述金属外壳；

所述金属外壳上形成有用于将接地触片过盈压入金属外壳的底面内的应力板。

2.如权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述接地触片通过其靠近金属外壳一侧的接地点将PCB板支撑到金属外壳上，所述接地点刺破金属外壳的氧化膜过盈插入到金属层内。

3.如权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述露铜区域的中央设置一通孔，所述金属扣片匹配所述通孔设置一中心螺孔，用于穿过一机牙螺钉将金属扣片固定到PCB板上；所述露铜区域的周侧匹配所述弯折部至少设置两个用于穿过弯折部的定位孔。

4.如权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述金属扣片包括扣片本体，与所述扣片本体的周侧弯折连接至少两个具有长度的弯折部；所述弯折部中最长的弯折部为接地触片，用于过盈连接金属外壳。

5.如权利要求4所述的一种电子设备，其特征在于，所述扣片本体底面相邻的弯折部之间设置凸出的压紧块。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的一种电子设备，其特征在于，所述露铜区域的形状与所述扣片本体的底面形状相同。

7.如权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述应力板相对所述接地触片紧压在PCB板的另一侧，应力板相对所述金属外壳内金属层的高度小于所述接地触片的长度。

8.如权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述金属外壳包括一用于固定PCB板的夹紧槽；所述夹紧槽的顶板作为应力板将接地触片过盈压入金属外壳的底面内。