CN205563407U - 一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机 - Google Patents
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 title abstract 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 11
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 2
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 1
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- Joining Of Building Structures In Genera (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机,属于计算机领域。该内存模组加固装置包括固定框本体和紧固螺母,内存模组装入该固定框本体中,固定框本体包括底板和上盖板,底板上竖直向上安装有立柱,立柱从上盖板中穿过伸出,紧固螺栓对上盖板和可选的散热风扇起到支撑和固定的作用。上盖板采用酚醛树脂制成,在对应内存模组PCB板的位置,设计有PCB板槽,能够更好的与内存模组嵌合,显著提高横向加固效果,并对纵向加固效果起到良好的辅助作用;散热风扇作为可选件,在必要时可根据整机系统风路设计选择安装在上盖板顶端或侧面,以增强内存模组散热能力;立柱上套接有减震弹簧,能有效避免外力冲击而使内存模组遭到破坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机领域,具体地说是一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机。
背景技术
当前计算机系统设计中,缺乏有效的内存模组加固方法。因此加固计算机在进行可靠性测试时以及实际使用过程中经常出现因内存模组脱出插槽导致的计算机系统失效。
以往的设计中,往往将内存模组加固与机箱上盖板等结构件集成在一起。但机箱外壳体在加固系统使用和测试环境下,本身就需要承受较大的外力作用。并且由于外科本身材料和重量的原因,对内存模组的加固效果极其有限,并且可能造成对内存模组的冲击进而导致内存模组损坏。同时,由于在内存模组周围增加了结构配件,严重影响了内存模组的散热,也对整个系统的散热设计产生了负面影响。
发明内容
本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足,提供一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机,其从结构、材料和散热设计等多方面解决了以上问题,能够更好的满足计算机设计和使用需求。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
1、本实用新型提供一种内存模组加固装置,包括固定框本体和紧固螺母,内存模组装入该固定框本体中,所述固定框本体包括底板和上盖板,底板上竖直向上安装有立柱,立柱从上盖板中穿过伸出,立柱顶部设有与锁紧螺母配合的外螺纹,内存模组装入固定框本体内并由紧固螺母锁紧固定。
优选,所述上盖板板面上设有镂空槽,镂空槽内嵌入安装有散热风扇。
优选,所述上盖板下表面对应内存模组PCB板的位置设计有PCB板槽。
优选,所述立柱上套接有减震弹簧,减震弹簧一端与紧固螺母抵接,另一端与上盖板抵接。
优选,所述上盖板采用酚醛树脂制成。
优选,所述底板材质为钢。
2、本实用新型还提供一种主板,包括上述内存模组加固装置,主板上预留安装孔位,内存模组安装在主板上,立柱穿过主板上的安装孔位将内存模组装入固定框本体内,并由紧固螺母锁紧固定。
优选,所述底板板面上设有镂空槽。
3、本实用新型另提供一种计算机,包括上述主板。
本实用新型的一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机,与现有技术相比所产生的有益效果是:
1、底板材质为钢,底板板面上设有镂空槽,采用这样的结构设计,能在提高整体强度的同时减轻重量,底板上竖直向上安装有立柱,紧固螺栓对上盖板和可选的散热风扇起到支撑和固定的作用;
2、考虑到重量、绝缘性能等要求,上盖板采用酚醛树脂(即通常所说电木)制成,在对应内存模组PCB板的位置,设计有PCB板槽,能够更好的与内存模组嵌合,显著提高横向加固效果,并对纵向加固效果起到良好的辅助作用,能够从根本上解决加固计算机中可靠性测试中内存模组脱出插槽导致的计算机系统失效问题;
3、散热风扇作为可选件,在必要时可根据整机系统风路设计选择安装在上盖板顶端或侧面,以增强内存模组散热能力;
4、立柱上套接有减震弹簧,减震弹簧一端与紧固螺母抵接,另一端与上盖板抵接,能有效防止外力冲击而使内存模组遭到破坏。
附图说明
附图1是本实用新型内存模组加固装置的立体结构示意图;
附图2是本实用新型底板和立柱的立体结构示意图;
附图3是本实用新型上盖板的立体结构示意图;
附图4是图3去除散热风扇后的立体结构示意图;
附图5是图4的主视结构示意图;
附图6是图4的仰视结构示意图;
附图7是图4的侧视结构示意图
附图8是本实用新型内存模组加固装置与主板的安装示意图。
图中,1、底板,2、立柱,3、紧固螺母,4、下镂空槽,5、散热风扇,6、上盖板,7、上镂空槽,8、减震弹簧,9、PCB板槽,10、内存模组,11、主板,12、PCB板。
具体实施方式
下面结合附图1-8,对本实用新型的一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机作以下详细说明。
如附图1-7所示,本实用新型的一种内存模组加固装置,其结构包括固定框本体和紧固螺母3,内存模组10装入该固定框本体中。固定框本体包括底板1和上盖板6,底板1材质为钢,上盖板6采用酚醛树脂(俗称电木)制成。底板1四角处竖直向上安装有立柱2,立柱2从上盖板6中穿过伸出,立柱2顶部设有与锁紧螺母配合的外螺纹,内存模组10装入固定框本体内并由紧固螺母3锁紧固定。
在上述结构的基础上,为了提高内存模组10的强散热能力,在上盖板6板面上设有上镂空槽7,上镂空槽7内嵌入安装有散热风扇5。附图1、3、4、6中,上盖板6板面上设有三个上镂空槽7,分别为长方形镂空槽、圆形镂空槽和长方形镂空槽,散热风扇5通过螺钉固定在圆形镂空槽内。
在上述结构的基础上,为了提高内存模组的加固效果,上盖板6下表面对应内存模组10PCB板12的位置设计有PCB板槽9。参见附图1、3、4、7,通过PCB板槽9与PCB板12的嵌合,显著提高横向加固效果,同时也对纵向加固效果起到良好的辅助作用。
在上述结构的基础上,为了防止外力冲击对内存模组10的破坏,在立柱2上套接有减震弹簧8,减震弹簧8一端与紧固螺母3抵接,另一端与上盖板6抵接,具体参见附图1。
如附图8所示,本实用新型的一种内存模组加固装置,内存模组10安装在主板11上,通过主板11上预留的安装孔位,立柱2由底部穿过主板11上的安装孔位,将上盖板6通过带有减震弹簧8的紧固螺母3锁紧固定,达到对内存模组10实施加固的目的。
在上述结构的基础上,为了在提高强度的同时减轻重量,在底板1板面上设有下镂空槽4。
本实用新型的一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机,其加工制作简单方便,按说明书附图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。
Claims (9)
1.一种内存模组加固装置,其特征在于,包括固定框本体和紧固螺母,内存模组装入该固定框本体中,所述固定框本体包括底板和上盖板,底板上竖直向上安装有立柱,立柱从上盖板中穿过伸出,立柱顶部设有与锁紧螺母配合的外螺纹,内存模组装入固定框本体内并由紧固螺母锁紧固定。
2.根据权利要求1所述的一种内存模组加固装置,其特征在于,所述上盖板板面上设有镂空槽,镂空槽内嵌入安装有散热风扇。
3.根据权利要求1所述的一种内存模组加固装置,其特征在于,所述上盖板下表面对应内存模组PCB板的位置设计有PCB板槽。
4.根据权利要求1所述的一种内存模组加固装置,其特征在于,所述立柱上套接有减震弹簧,减震弹簧一端与紧固螺母抵接,另一端与上盖板抵接。
5.根据权利要求1所述的一种内存模组加固装置,其特征在于,所述上盖板采用酚醛树脂制成。
6.根据权利要求1所述的一种内存模组加固装置,其特征在于,所述底板材质为钢。
7.一种主板,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的内存模组加固装置,主板上预留安装孔位,内存模组安装在主板上,立柱穿过主板上的安装孔位将内存模组装入固定框本体内,并由紧固螺母锁紧固定。
8.根据权利要求7所述的一种主板,其特征在于,所述底板板面上设有镂空槽。
9.一种计算机,其特征在于,包括权利要求7或8所述的主板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620309864.6U CN205563407U (zh) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620309864.6U CN205563407U (zh) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205563407U true CN205563407U (zh) | 2016-09-07 |
Family
ID=56811897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620309864.6U Active CN205563407U (zh) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205563407U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111274079A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-06-12 | 东莞记忆存储科技有限公司 | 内存模组测试温度控制装置、控制方法、计算机设备及存储介质 |
CN111831023A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-10-27 | 上海航天控制技术研究所 | 一种控制力矩陀螺控制器 |
-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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