CN205510343U - 一种耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的实施例提供了一种耳机,该耳机包括外壳以及设于外壳内的耳机喇叭单元,外壳包括:耳机后盖、与耳机后盖可拆卸连接的耳机前盖,耳机后盖和耳机前盖合围形成一个音腔,耳机前盖上设置有用于将音腔与外界环境相连通的出音孔,耳机还包括:位于外壳内、与耳机前盖可拆卸连接的固定装置,以及与固定装置可拆卸连接的网状结构,网状结构盖合出音孔。本实用新型的实施例能在防止网状结构起翘和脱落的同时,简化耳机的制作工艺,提高生产效率,降低制造加工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及音频装置,特别涉及一种耳机。
背景技术
随着便携式消费类电子产品的普及,耳机已广泛的应用于人们的日常生活中。目前耳机前盖一般需要装配网状结构,用于调试耳机的音质效果和防止灰尘等异物进入耳机喇叭单元。
现有技术中,网状结构的装配一般通过超声波、热熔工艺或者胶水粘接工艺固定放置在耳机前盖的外部或者内部。然而在制造过程中,不管是热熔、超声波或者胶水粘接网状结构都存在制造工艺复杂、效率低、加工成本高,且存在网状结构易起翘,和使用过程中易脱落的品质问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种耳机,以解决耳机的网状结构易起翘和脱落的问题。
为了达到上述目的,本实用新型的实施例提供了一种耳机,包括外壳以及设于外壳内的耳机喇叭单元,外壳包括:耳机后盖、与耳机后盖可拆卸连接的耳机前盖,耳机后盖和耳机前盖合围形成一个音腔,耳机前盖上设置有用于将音腔与外界环境相连通的出音孔,耳机还包括:
位于外壳内、与耳机前盖可拆卸连接的固定装置,以及与固定装置可拆卸连接的网状结构,网状结构盖合出音孔。
本实用新型的上述方案有如下的有益效果:
在本实用新型的实施例中,通过将网状结构与位于耳机外壳内的固定装置可拆卸连接的方式,使网状结构盖合耳机前盖上的出音孔,解决了耳机的网状结构易起翘和脱落的问题,达到了防止网状结构起翘和脱落的效果,同时,简化了耳机的制作工艺,提高了生产效率,降低了制造加工成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例中耳机的结构示意图;
图2为本实用新型实施例中耳机的剖面示意图;
图3为本实用新型实施例中耳机后盖的结构示意图;
图4为本实用新型实施例中耳机喇叭单元的结构示意图;
图5为本实用新型实施例中固定装置的结构示意图;
图6为本实用新型实施例中耳机前盖的结构示意图;
图7为本实用新型实施例中网状结构的结构示意图;
图8为本实用新型实施例中固定装置、网状结构以及耳机前盖的装配示意图。
附图标记说明:
1、耳机后盖;2、耳机前盖;201、出音孔;202、第二卡接部3、耳机喇叭单元;4、固定装置;401、贴合部;402、连接部;403、第一出音孔;404、第一卡接部;405、第三卡接部;5、网状结构;501、第四卡接部。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
如图1~图8所示,本实用新型的实施例提供了一种耳机,该耳机包括外壳以及设于外壳内的耳机喇叭单元3,该外壳包括:耳机后盖1、与耳机后盖1可拆卸连接的耳机前盖2,耳机后盖1和耳机前盖2合围形成一个音腔,耳机前盖2上设置有用于将音腔与外界环境相连通的出音孔201,该出音孔201可理解为是声波向外辐射的通道。
在本实用新型的实施例中,上述耳机喇叭单元3为一种换能发音装置,可以将电信号转换成为声音信号。此外,上述耳机后盖1和耳机前盖2均可采用塑胶材质通过模具注塑加工成型的方式制得。
上述耳机还包括:位于外壳内、与耳机前盖2可拆卸连接的固定装置4,以及与固定装置4可拆卸连接的网状结构5,网状结构5盖合出音孔201。
其中,该网状结构5主要用于调试耳机的音质效果和防止灰尘等异物进入耳机喇叭单元3,影响耳机喇叭单元3的寿命。需要说明的是,该网状结构5可以为金属网,更具体地,该金属网的材质可以为不锈钢材质。可以理解的是,在本实用新型的实施例中,并不限定网状结构5的具体形式。
可选地,在本实用新型的实施例中,上述固定装置4包括贴合部401,以及由贴合部401的边缘向出音孔201的方向凸起形成的连接部402,在连接部402上、与出音孔201相对应的位置处设有第一出音孔403。
其中,贴合部401与耳机前盖2可拆卸连接,连接部402也与网状结构5可拆卸连接,以将网状结构5盖合出音孔201。需要说明的是,上述贴合部401的中部朝向耳机前盖2的方向凸起,使贴合部401与耳机前盖2相贴合,进而使贴合部401与耳机前盖2可拆卸连接。
可选地,在本实用新型的实施例中,连接部402的边缘设置有第一卡接部404,第一卡接部404和设置在耳机前盖2上的第二卡接部202卡接,以将连接部402与耳机前盖2可拆卸连接。优选地,在本实用新型的实施例中,上述第一卡接部404可以为一台阶件,相应的,上述第二卡接部202可以为与该台阶件卡接配合的台阶位。可以理解的是,在本实用新型的实施例中,并不限定第一卡接部404和第二卡接部202的具体形式。
可选地,在本实用新型的实施例中,上述连接部402上设置有至少一个第三卡接部405,网状结构5上设置有至少一个与第三卡接部405卡接的第四卡接部501,通过第三卡接部405和第四卡接部501配合,将网状结构5以可拆卸的方式固定在固定装置4上。优选地,如图5所示,第三卡接部405的数量为两个,且设置在连接部402上相对的两侧,相应的,如图7所示,第四卡接部501的数量也为两个,且设置在网状结构5上相对的两侧。
在本实用新型的实施例中,上述第三卡接部405可以为一凸块,相应的,第四卡接部501可以为一凹槽。可以理解的是,在本实用新型的实施例中,并不限定第三卡接部405和第四卡接部501的具体形式。
在本实用新型的实施例中,为了在便于将固定装置4可拆卸的与耳机前盖2连接的同时,将网状结构5可拆卸的与固定装置4连接,该固定装置4的形状及结构应与耳机前盖2和网状结构5相匹配。如图5所示,该固定装置4的形状与扁碗的形状类似。具体地,该固定装置4可采用塑胶材质通过模具注塑加工成型的方式制得,这样便能提高该固定装置4的生产效率,减少加工成本。
在本实用新型的实施例中,上述耳机的装配过程为:首先通过第三卡接部405和第四卡接部501的配合,将网状结构5和固定装置4装配固定,接着,通过第一卡接部404和第二卡接部202的配合,将固定装置4、网状结构5和耳机前盖2装配在一起,形成前盖本体,最后,将前盖本体与耳机喇叭单元3和耳机后盖1进行组装装配,形成完整的耳机。由此可见,上述耳机的装配过程简单,且在整个装配过程中,基本通过纯结构装配即可实现,无需胶水粘接、热熔粘接或者超声波等工艺来辅助,且品质可靠性高,进而提升耳机质量。
在本实用新型的实施例中,通过将网状结构5与位于耳机外壳内的固定装置4可拆卸连接的方式,使网状结构5盖合耳机前盖2上的出音孔201,解决了耳机的网状结构5易起翘和脱落的问题,达到了防止网状结构5起翘和脱落的效果,同时,简化了耳机的制作工艺,提高了生产效率,降低了制造加工成本。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种耳机,包括外壳以及设于所述外壳内的耳机喇叭单元(3),所述外壳包括:耳机后盖(1)、与所述耳机后盖(1)可拆卸连接的耳机前盖(2),所述耳机后盖(1)和所述耳机前盖(2)合围形成一个音腔,所述耳机前盖(2)上设置有用于将所述音腔与外界环境相连通的出音孔(201),其特征在于,所述耳机还包括:
位于所述外壳内、与所述耳机前盖(2)可拆卸连接的固定装置(4),以及与所述固定装置(4)可拆卸连接的网状结构(5),所述网状结构(5)盖合所述出音孔(201)。
2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述固定装置(4)包括贴合部(401),以及由所述贴合部(401)的边缘向所述出音孔(201)的方向凸起形成的连接部(402),在所述连接部(402)上、与所述出音孔(201)相对应的位置处设有第一出音孔(403),其中,所述贴合部(401)与所述耳机前盖(2)可拆卸连接,所述连接部(402)与所述网状结构(5)可拆卸连接,以将所述网状结构(5)盖合所述出音孔(201)。
3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述连接部(402)的边缘设置有第一卡接部(404),第一卡接部(404)和设置在所述耳机前盖(2)上的第二卡接部(202)卡接,以将所述连接部(402)与所述耳机前盖(2)可拆卸连接。
4.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述贴合部(401)的中部朝向所述耳机前盖(2)的方向凸起,使所述贴合部(401)与所述耳机前盖(2)相贴合。
5.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述连接部(402)上设置有至少一个第三卡接部(405),所述网状结构(5)上设置有至少一个与所述第三卡接部(405)卡接的第四卡接部(501),通过所述第三卡接部(405)和所述第四卡接部(501)配合,将所述网状结构(5)以可拆卸的方式固定在所述固定装置(4)上。
6.如权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述第三卡接部(405)的数量为两个,且设置在所述连接部(402)上相对的两侧,相应的,所述第四卡接部(501)的数量为两个,且设置在所述网状结构(5)上相对的两侧。
7.如权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述第三卡接部(405)为一凸块,相应地,所述第四卡接部(501)为一凹槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201620153170.8U CN205510343U (zh) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 一种耳机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201620153170.8U CN205510343U (zh) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 一种耳机 |
Publications (1)
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CN205510343U true CN205510343U (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=56726432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620153170.8U Active CN205510343U (zh) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 一种耳机 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107809695A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-16 | 苏州佑克骨传导科技有限公司 | 一种后戴式骨传导耳机 |
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2016
- 2016-02-29 CN CN201620153170.8U patent/CN205510343U/zh active Active
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CN107809695A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-16 | 苏州佑克骨传导科技有限公司 | 一种后戴式骨传导耳机 |
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