CN205473963U - 一种基板处理装置 - Google Patents
一种基板处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205473963U CN205473963U CN201521145185.1U CN201521145185U CN205473963U CN 205473963 U CN205473963 U CN 205473963U CN 201521145185 U CN201521145185 U CN 201521145185U CN 205473963 U CN205473963 U CN 205473963U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- magnet steel
- target
- distance
- span
- speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种基板处理装置,属于平板显示技术领域。本实用新型包括一种基板处理装置至少包括一负极机构,负极机构至少包括一第一靶位以及对应第一靶位的第一驱动机构,第一靶位具有第一靶材以及至少一第一磁钢;第一靶材固定于第一靶位,第一磁钢设置于第一靶材相背基板的一侧;第一驱动机构驱动第一磁钢在第一靶材范围内沿第一方向及第二方向往复运动形成第一磁场,第一方向与第二方向相反;第一磁钢在平行于第一方向上的第一跨度不大于第一靶材在第一方向上的第二跨度的八分之一。本实用新型通过设定磁钢的第一跨度、移动路径及移动速度,使移动磁钢充分轰击靶材。
Description
技术领域
本实用新型涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种基板处理装置。
背景技术
磁控溅射镀膜过程中,由于移动磁场布局限定了溅射范围,而作为移动磁的磁钢结构具有一定宽度使得磁钢移动空间受到限制,因而相应的,靶材部分区域未被充分轰击致使移动磁场覆盖范围受限,造成材料成本浪费。处于磁场中心覆盖区域的靶材表面离子轰击充分,靶材表面光洁。而磁场边缘区域因离子轰击不充分,生成不规则黑化节瘤。由于黑化节瘤的沉积使磁控溅射的磁场速率降低,膜层质量劣化,须停机开腔清理靶材表面后才能继续正常溅射。此外,移动磁场的目的是使磁场中心区域覆盖到整个靶面,但由于原磁场移动速度较慢,形成磁场的中心区域范围较小,因而使靶材表面局部长时间处于磁场边缘状态,离子轰击不充分,仍易生成黑化节瘤。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种节约材料成本,靶材轰击充分,防止生成黑化节瘤的一种基板处理装置。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
根据本实用新型的一个方面,提供的一种基板处理装置,其至少包括:一负极机构,负极机构至少包括一第一靶位以及对应第一靶位的第一驱动机构,第一靶位具有第一靶材以及至少一第一磁钢;第一靶材固定于第一靶位,第一磁钢设置于第一靶材相背基板的一侧;第一驱动机构驱动第一磁钢在第一靶材范围内沿第一方向及第二方向往复运动形成第一磁场,第一方向与第二方向相反;第一磁钢在平行于第一方向上的第一跨度不大于第一靶材在第一方向上的第二跨度的八分之一。
优选地,本实用新型提供的该基板处理装置中的第一磁钢在一次往返运动中,其沿第一方向上运动的距离为第一距离,其沿第二方向上运动的距离为第二距离,第一距离与第二距离之和等于两倍的第二跨度。
优选地,本实用新型提供的该基板处理装置中的第一靶位还至少设置一第二磁钢,第一磁钢及第二磁钢平行且间隔设置于靶材相背基板的一侧,第二磁钢平行于第一方向上的第三跨度与第一跨度相等,第一磁钢与第二磁钢的间隔距离为第二跨度的二分之一,第一磁钢及第二磁钢在一次往返运动中,第一磁钢及第二磁钢沿第一方向上运动的距离之和为第三距离,第一磁钢及第二磁钢沿第二方向上运动的距离之和为第四距离,第三距离与第四距离之和等于两倍的第二跨度。
进一步的,本实用新型提供的该基板处理装置中的第一驱动机构驱动第一磁钢及第二磁钢匀速运动,第一磁钢、第二磁钢匀速运动的速度为第一速度。
进一步的,本实用新型提供的该基板处理装置中还包括至少一个正极机构,正极机构包括至少一个传送单元,基板放置于传送单元上相对负极机构的一侧,传送单元匀速输送基板经过第一磁场。
进一步的,本实用新型提供的该基板处理装置中的第一速度设置于29mm/min至41mm/min之间;传送单元输送基板匀速经过第一磁场的速度为第二速度,第二速度不大于第一速度的0.1倍。
本实用新型提供的基板处理装置中,由于收窄磁钢的跨度,相对增加了其在靶材范围内的移动空间;设置磁钢相对靶材的移动路径使其在往复运动中也能够充分轰击该靶材的边缘区域;同时提升磁钢的移动速度,减少磁钢在靶材边缘区域的停留时间,从而充分轰击利用靶材,节约材料成本,防止生成黑化瘤。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1为本实用新型提供的一较佳实施例的基板处理装置的示意图;
图2为图1实施例的负极机构的示意图;
图3为本实用新型提供的另一较佳实施例的负极机构的示意图。
具体实施方式
为说明本实用新型提供的基板处理装置所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参考图1和图2,图1为本实用新型提供的一较佳实施例的基板处理装置的示意图;图2为图1实施例的负极机构10的示意图。本实用新型提供的基板处理装置至少包括一负极机构10,负极机构10至少包括一第一靶位100以及对应第一靶位100的第一驱动机构,第一靶位100具有第一靶材110以及至少一第一磁钢120;第一靶材110固定于第一靶位100,第一磁钢120设置于第一靶材110相背基板的一侧;第一驱动机构驱动第一磁钢120在第一靶材110范围内沿第一方向及第二方向往复运动形成第一磁场,第一方向与第二方向相反;第一磁钢120在平行于第一方向上的第一跨度121不大于第一靶材110在第一方向上的第二跨度111的八分之一。该基板处理装置中还包括至少一个正极机构20,正极机构20包括至少一个传送单元200,基板放置于传送单元200上相对负极机构10的一侧,传送单元200匀速输送基板经过第一磁场。
作为一种优选的实施例,第一磁钢120在单次往返运动中,其沿第一方向上运动的距离为第一距离d1,其沿第二方向上运动的距离为第二距离d2,第一距离d1与第二距离d2之和等于或接近于两倍的第二跨度111。
参照图2,假定第一磁钢120的起始位置设置于第一靶材110相背基板的一侧的中央位置,当该基板处理装置开始运行,第一磁钢120沿第一方向朝向第一靶材110的边缘A移动,当第一磁钢120匀速运动至或接近边缘A时,由第一驱动机构驱动第一磁钢120沿第二方向运行,即朝向第一靶材110的边缘B匀速运动,当第一磁钢120运动至或接近边缘B时,第一驱动机构再将第一磁钢120沿第一方向驱动,使第一磁钢120移动至相对第一靶材110的中央位置,单次往复移动完成。第一距离d1与第二距离d2方向相反但距离长度相等,均等于或接近于第一靶材110边缘A至边缘B的距离长度。因第一磁钢120的在平行于第一方向上的第一跨度121不大于第一靶材110在第一方向上的第二跨度111的八分之一,该第一磁钢120自身所具有的第一跨度121占用第一靶材110可移动距离的空间大大减小,因此轰击靶材更为充分。第一驱动机构驱动第一磁钢120以第一速度匀速运动,该第一速度不小于29mm/min,更佳的,可将第一速度设置于29mm/min至41mm/min之间;传送单元200输送基板匀速经过第一磁场的速度为第二速度,第二速度不大于第一速度的0.1倍。因此设定的第一速度较快,而第二速度不大于0.1倍的第一速度,第二速度相对第一速度的方向相同或相反时,影响均较小。当第一速度较快,其停留于第一靶材110边缘区域的时间越短,单位时间内对靶材的轰击越充分,抑制黑化节瘤生长,延长高效溅射时间,提高靶材利用率。第一磁钢120可由不同厚度的小磁块拼装而成。
参考图3,图3为本实用新型提供的另一较佳实施例的负极机构10的示意图。作为本实用新型提供的优选实施例,该基板处理装置的负极机构10至少包括第一靶位100以及对应第一靶位100的第一驱动机构。第一靶位100具有第一靶材110以及至少一第一磁钢120以及一第二磁钢130;第一靶材110固定于第一靶位100,第一磁钢120以及第二磁钢130设置于第一靶材110相背基板的一侧;第一驱动机构驱动第一磁钢120以及第二磁钢130同向同速运动,且第一驱动机构驱动第一磁钢120及第二磁钢130在第一靶材110范围内沿第一方向及第二方向往复运动形成第一磁场,第一方向与第二方向相反;第一磁钢120在平行于第一方向上的第一跨度121不大于第一靶材110在第一方向上的第二跨度111的八分之一,第一磁钢120及第二磁钢130平行且间隔设置于靶材相背基板的一侧,第二磁钢130平行于第一方向上的第三跨度131与第一跨度121相等,第一磁钢120与第二磁钢130的间隔距离为第二跨度111的二分之一,第一磁钢120及第二磁钢130在一次往返运动中,第一磁钢120及第二磁钢130沿第一方向上运动的距离之和为第三距离d3,第一磁钢120及第二磁钢130沿第二方向上运动的距离之和为第四距离d4,第三距离d3与第四距离d4之和接近或等于两倍的第二跨度111。第一驱动机构驱动第一磁钢120及第二磁钢130匀速运动,第一磁钢120及第二磁钢130匀速运动的速度为第一速度,第一速度不小于29mm/min,更佳的,可将第一速度设置于29mm/min至41mm/min之间。
在本实施例中,基板处理装置中还包括至少一个正极机构20,正极机构20包括至少一个传送单元200,基板放置于传送单元200上相对负极机构10的一侧,传送单元200匀速输送基板经过第一磁场。传送单元200输送基板匀速经过第一磁场的速度为第二速度,第二速度不大于第一速度的0.1倍。
在本实施例中,第一磁钢120与第二磁钢130设置于同一靶位,第一磁钢120及第二磁钢130对应固定于该靶位的第一靶材110设置。因第一磁钢120与第二磁钢130的间隔距离为第二跨度111的二分之一,假定第一磁钢120设置于第一靶材110在第一方向上的四分之一处,第二磁钢130设置于第一靶材110在第一方向上的四分之三处,当该基板处理装置开始运行,第一磁钢120与第二磁钢130同步沿第一方向运动,第一磁钢120移动至第一靶材110的边缘A,第二磁钢130移动至第一靶材110中央位置,二者以第一速度在同一期间移动了接近或等于四分之一第二跨度111的距离,由第一驱动机构驱动第一磁钢120与第二磁钢130同步沿第二方向运行,第一磁钢120移动至起始位置,第二磁钢130移动至或接近第一靶材110的边缘B,第一驱动机构再将第一磁钢120与第二磁钢130沿第一方向驱动,使第一磁钢120移动至相对第一靶材110的中央位置,第一驱动机构驱动第一磁钢120与第二磁钢130同步沿第一方向运行,第一磁钢120及第二磁钢130都移动至起始位置,一个往复移动完成。因此,第一磁钢120及第二磁钢130沿第一方向上运动的距离之和为第三距离d3,第一磁钢120及第二磁钢130沿第二方向上运动的距离之和为第四距离d4,第三距离d3与第四距离d4之和等于或接近两倍的第二跨度111。第一磁钢120、第二磁钢130可由不同厚度的小磁块拼装而成。
本实用新型提供的基板处理装置中,由于收窄磁钢的跨度,相对增加了其在靶材范围内的移动空间,设置磁钢相对靶材的移动路径使其在往复运动中也能够充分轰击该靶材的边缘区域;同时提升磁钢的移动速度,减少磁钢在靶材边缘区域的停留时间,从而充分轰击利用靶材,节约材料成本,防止生成黑化瘤。
以上为本实用新型提供的基板处理装置的较佳实施方式,并不能理解为对本实用新型权利保护范围的限制,本领域的技术人员应该知晓,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可做多种改进或替换,所有的该等改进或替换都应该在本实用新型的权利保护范围内,即本实用新型的权利保护范围应以权利要求为准。
Claims (6)
1.一种基板处理装置,其至少包括:
一负极机构,所述负极机构至少包括一第一靶位以及对应所述第一靶位的第一驱动机构,所述第一靶位具有第一靶材以及至少一第一磁钢;
所述第一靶材固定于所述第一靶位,所述第一磁钢设置于所述第一靶材相背基板的一侧;
所述第一驱动机构驱动所述第一磁钢在所述第一靶材范围内沿第一方向及第二方向往复运动形成第一磁场,所述第一方向与所述第二方向相反;
所述第一磁钢在平行于所述第一方向上的第一跨度不大于所述第一靶材在所述第一方向上的第二跨度的八分之一。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述第一磁钢在一次往返运动中,其沿所述第一方向上运动的距离为第一距离,其沿所述第二方向上运动的距离为第二距离,所述第一距离与所述第二距离之和等于两倍的所述第二跨度。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述第一靶位还至少设置一第二磁钢,所述第一磁钢及所述第二磁钢平行且间隔设置于所述靶材相背所述基板的一侧,所述第二磁钢平行于所述第一方向上的第三跨度与所述第一跨度相等,所述第一磁钢与所述第二磁钢的间隔距离为所述第二跨度的二分之一,所述第一磁钢及所述第二磁钢在一次往返运动中,所述第一磁钢及所述第二磁钢沿所述第一方向上运动的距离之和为第三距离,所述第一磁钢及所述第二磁钢沿所述第二方向上运动的距离之和为第四距离,所述第三距离与所述第四距离之和等于两倍的所述第二跨度。
4.如权利要求2至3任一项所述的基板处理装置,其特征在于,所述第一驱动机构驱动所述第一磁钢、所述第二磁钢匀速运动,所述第一磁钢及所述第二磁钢匀速运动的速度为第一速度。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,其包括至少一个正极机构,所述正极机构包括至少一个传送单元,所述基板放置于所述传送单元上相对所述负极机构的一侧,所述传送单元匀速输送所述基板经过所述第一磁场。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,所述第一速度设置于29mm/min至41mm/min之间;所述传送单元输送所述基板匀速经过所述第一磁场的速度为第二速度,所述第二速度不大于所述第一速度的0.1倍。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201521145185.1U CN205473963U (zh) | 2015-12-30 | 2015-12-30 | 一种基板处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201521145185.1U CN205473963U (zh) | 2015-12-30 | 2015-12-30 | 一种基板处理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205473963U true CN205473963U (zh) | 2016-08-17 |
Family
ID=56662382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201521145185.1U Active CN205473963U (zh) | 2015-12-30 | 2015-12-30 | 一种基板处理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205473963U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106939410A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-11 | 浙江金徕镀膜有限公司 | 一种基板处理装置及其处理方法 |
-
2015
- 2015-12-30 CN CN201521145185.1U patent/CN205473963U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106939410A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-11 | 浙江金徕镀膜有限公司 | 一种基板处理装置及其处理方法 |
CN106939410B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-10-18 | 浙江莱宝科技有限公司 | 一种基板处理装置及其处理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202139291U (zh) | 一种真空蒸镀装置 | |
WO2013109333A4 (en) | Linear scanning sputtering system and method | |
CN103243302B (zh) | 挡板机构、薄膜沉积装置及薄膜沉积方法 | |
CN102121095A (zh) | 溅射系统 | |
WO2017063428A1 (zh) | 一种溅镀设备的靶材更换装置及溅镀设备 | |
CN205077129U (zh) | 一种磁控溅射装置 | |
CN205473963U (zh) | 一种基板处理装置 | |
CN102071403A (zh) | 一种高利用率的平面磁控溅射靶 | |
JPWO2013183202A1 (ja) | スパッタリング装置およびスパッタリング成膜方法 | |
CN103572240B (zh) | 一种镀膜装置 | |
KR102628392B1 (ko) | 스퍼터 성막 장치 및 스퍼터 성막 방법 | |
US10831072B2 (en) | Light shielding structure and laser device | |
CN204720433U (zh) | 卡环、承载装置及半导体加工设备 | |
CN106086783B (zh) | 一种遮挡装置及其遮挡方法和蒸镀系统 | |
CN102191470A (zh) | 一种磁控溅射源及等离子体处理设备 | |
CN103993275B (zh) | 一种准静态镀膜系统及利用其进行准静态镀膜的方法 | |
CN203652748U (zh) | 旋转式送料装置 | |
CN106939410B (zh) | 一种基板处理装置及其处理方法 | |
CN107099777B (zh) | 磁控溅射装置及其方法 | |
CN103668096B (zh) | 条形磁铁、磁靶及磁控溅射设备 | |
CN105530759A (zh) | 一种用于fpc的pi补强板自动冲贴设备 | |
CN102534522A (zh) | 一种磁控溅射源及磁控溅射设备 | |
CN104213093A (zh) | 一种提高磁控溅射矩形靶膜厚均匀性的基板运动方法 | |
CN103993278A (zh) | 一种平面靶材的磁场结构及其使用方法和磁控溅射设备 | |
CN103789732A (zh) | 蒸镀机以及蒸镀方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 321016 No. 333, Chung Xue street, Jinhua, Zhejiang. Patentee after: Zhejiang Lai Bao Technology Co., Ltd. Address before: 321016 No. 333, Chung Xue street, Jinhua, Zhejiang. Patentee before: Zhejiang Jinley Coating Co., Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |