CN205430777U - 具有高导电性高可靠性电源线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有高导电性高可靠性电源线路板，线路板上设有插接区和元器件区，上述插接区外表面设有镀金层，元器件区外表面设有喷锡层。本新型的好处是采用镀金喷锡相结合，镀金层增强了线路板的高导电性和可靠性，喷锡层增强了线路板的可焊性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其板面工艺结构。
背景技术
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，应用非常广泛，如手机、电视、电脑、空调、微波炉、冰箱、热水器、洗衣机，UPS不间断电源等等，只要我们想到的电器都离不开PCB板。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，随着IC的集成度越来越高，IC脚越来越密，使得贴件难度增加，线路板导电性、信号传输性能要求越来越高。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种加工方便、具有高导电性高可靠性电源线路板。
实现本实用新型目的的技术方案如下：一种具有高导电性高可靠性电源线路板，线路板上设有插接区和元器件区，上述插接区外表面设有镀金层，元器件区外表面设有喷锡层。
本新型的好处是采用镀金喷锡相结合，镀金层增强了线路板的高导电性和可靠性，喷锡层增强了线路板的可焊性，满足了线路板集成化使用要求。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
具体实施方式
见图1，一种具有高导电性高可靠性电源线路板，线路板上设有插接区和元器件区，上述插接区外表面设有镀金层1，元器件区外表面设有喷锡层2。
本新型具体实施时，采用镀金喷锡结合，首先进行插接区的镀金工序，再进行元器件区的喷锡工序，镀金层增强了线路板的导电性和可靠性，喷锡层加强了线路板的可焊性。
显然，本实用新型的上述具体实施方式仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以容易的做出其它形式上的变化或者替代，而这些改变或者替代也将包含在本实用新型确定的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种具有高导电性高可靠性电源线路板，线路板上设有插接区和元器件区，其特征在于：上述插接区外表面设有镀金层(1)，元器件区外表面设有喷锡层(2)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620105484.0U CN205430777U (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 具有高导电性高可靠性电源线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620105484.0U CN205430777U (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 具有高导电性高可靠性电源线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205430777U true CN205430777U (zh) | 2016-08-03 |
Family
ID=56540577
Family Applications (1)
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| CN201620105484.0U Active CN205430777U (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 具有高导电性高可靠性电源线路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN205430777U (zh) |
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2016
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