CN205430600U - 扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种扬声器模组，包括相适配的模组上壳、模组中壳及模组下壳，在模组上壳、模组中壳及模组下壳中收容有振动系统和磁路系统，其中，在模组上壳中注塑有金属嵌件，在金属嵌件上设置有弧形倒角；弧形倒角的半径值不小于1.75mm。利用上述实用新型能够增大金属嵌件弧形倒角的弧度，减小每个点上的分布应力，降低模组外壳断裂的风险。

Description

扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着消费类电子市场的扩大，大量手机、笔记本电脑得到广泛应用，而作为消费类电子产品中重要的声学部件，发声装置具有广泛的需求。随着人们对消费类电子产品要求的提高，发声装置的性能也越来越受到人们的关注。

随着手机、平板电脑等消费类电子产品在外观上轻薄化及性能上更加卓越化的要求，发声装置作为此类产品的一个重要组成单元，在其性能、尺寸、安全等方面也提出了越来越高的要求。考虑到轻薄的设计需求，越来越多的发声装置在其内部结构中使用金属嵌件来代替现有的塑胶结构，以增大发声装置的振动空间及降低电磁辐射。

在目前的发声装置中，由于在塑胶外壳中增加注塑嵌件圆角结构，应力在圆弧处较为集中，圆弧处较其他位置容易产生裂纹，造成外壳端开裂，从而造成扬声器密封性不足，防水失效。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种扬声器模组，以解决目前扬声器模组中，与金属嵌件注塑处的外壳容易断裂，造成扬声器模组密封性不良，防水失效等问题。

本实用新型提供的扬声器模组，包括相适配的模组上壳、模组中壳及模组下壳，在模组上壳、模组中壳及模组下壳中收容有振动系统和磁路系统，其中，在模组上壳中注塑有金属嵌件，在金属嵌件上设置有弧形倒角；弧形倒角的半径值大于1.75mm。

此外，优选的结构是，弧形倒角通过冲压成型、激光切割或者锻造形成。

此外，优选的结构是，模组上壳为塑胶结构，模组下壳为金属结构；模组上壳和/或模组下壳与模组中壳通过粘胶、焊接、热熔或者卡扣固定连接。

此外，优选的结构是，弧形倒角的半径值为1.75mm；并且，在半径值为1.75mm的弧形倒角上设置有去料量大于金属嵌件厚度的1/2的去料结构。

此外，优选的结构是，振动系统包括与模组中壳固定连接的振膜以及固定在振膜一侧的音圈；金属嵌件的位置与振膜上下对应。

此外，优选的结构是，振膜包括固定部、与固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于折环部内的补强部；振膜的固定部通过胶粘固定在模组中壳的侧壁上。

此外，优选的结构是，磁路系统包括与模组中壳相固定的导磁轭、固定在导磁轭中心位置的磁铁，以及位于磁铁远离导磁轭一侧的华司。

从上面的技术方案可知，本实用新型的扬声器模组，在模组外壳中注塑有金属嵌件，在金属嵌件上设置有半径值大于1.75mm的弧形倒角，通过增加弧形倒角的弧度，能够改善注塑时塑胶的流动性，避免应力集中，确保模组外壳的完整及扬声器模组的性能稳定。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的扬声器模组分解结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的扬声器模组局部剖面示意图；

图3-1为根据本实用新型实施例的模组上壳结构示意图；

图3-2为图3-1中A部分局部放大结构示意图。

其中的附图标记包括：模组上壳1、金属嵌件11、弧形倒角12、振膜2、音圈3、中心磁铁4、边磁铁5、中心华司6、边华司7、导磁轭8、模组中壳9、模组下壳10。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型实施例的扬声器模组结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的分解结构；图2示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的局部剖面结构。

如图1和图2共同所示，本实用新型实施例的扬声器模组，包括相互适配连接的模组上壳1、模组中壳9及模组下壳10，在模组上壳1、模组中壳9及模组下壳10中收容有振动系统和磁路系统，其中，为增大磁路系统的振动空间并降低电磁辐射，在模组上壳1中注塑有金属嵌件11，在金属嵌件11上设置有弧形倒角12，且弧形倒角12的半径值R大于1.75mm。

现有的扬声器模组中，主要是将金属嵌件压边镶嵌在模组上壳的塑胶里进行固定，由于塑胶应力在金属嵌件的弧形倒角处较为集中，容易导致弧形倒角处产生裂纹，造成模组上壳无法密封及防水。为此，在本实用新型实施例的扬声器模组中，局部增大金属嵌件11的弧形倒角12，改善模组上壳1塑胶的流动性，避免模组外壳(包括模组上壳1、模组中壳9和模组下壳10)应力集中，降低断裂的风险。

在本实用新型的一个具体实施方式中，金属嵌件11的弧形倒角12在现有弧度(弧形倒角12的半径值R为1.75mm)的基础上，再此进行去料处理，局部去除后不会降低金属嵌件11内部的锁合力，能够满足使用需求，避免模组外壳破裂。其中，弧形倒角12的半径值为1.75mm；并且，在半径值为1.75mm的弧形倒角上设置有去料量大于金属嵌件厚度的1/2的去料结构；换言之，在弧形倒角12的半径值为1.75mm的基础上，以弧形倒角12的去料量大于金属嵌件11厚度的1/2为宜。

图3-1示出了根据本实用新型实施例的模组上壳结构；图3-2示出了图3-1中A部分局部放大结构。

如图1至图3-1共同所示，本实用新型实施例的扬声器模组，模组上壳1采用塑胶结构，模组下壳10采用金属结构，模组上壳1和/或模组下壳10与模组中壳9通过粘胶、焊接、热熔或者卡扣等多种方式固定连接，具体根据模组外壳的材质及结构进行选择。

在本实用新型的一个具体实施方式中，金属嵌件11可以采用钢板或者具有一定刚度和韧性的金属板代替，设置在金属嵌件11上的弧形倒角12可以通过冲压成型、激光切割或者锻造等多种方式形成。

在本实用新型的另一具体实施方式中，振动系统包括与模组中壳9固定连接的振膜2以及固定在振膜2一侧的音圈3；金属嵌件11的设置位置与振膜2上下对应。其中，振膜2包括固定部、与固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于折环部内的补强部；振膜2的固定部通过胶粘固定在模组中壳9的侧壁上。

另外，磁路系统包括与模组中壳9相固定的导磁轭、固定在导磁轭中心位置的磁铁，以及位于磁铁远离导磁轭一侧的华司。进一步地，磁路系统可以包括与模组中壳9固定连接的导磁轭8，在导磁轭8靠近模组上壳1的中心位置设置有中心磁铁4，围绕中心磁铁4设置有边磁铁5；中心磁铁4和边磁铁5远离导磁轭8的一侧分别设置有形状对应的中心华司6和边华司7，中心磁铁4、中心华司6的一体结构和边磁铁5、边华司7的一体结构之间形成磁间隙，音圈3悬设在磁间隙内。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的扬声器模组，在模组外壳中注塑金属嵌件，并在现有金属嵌件的弧形倒角的基础上，增大弧形倒角的弧度，改善金属嵌件与模组外壳注塑时塑胶的流动性，避免弧形倒角处的应力集中，造成模组外壳断裂，确保模组外壳的密封性及防水性，从而使得扬声器模组的声学性能稳定。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的扬声器模组。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的扬声器模组，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (7)

1.一种扬声器模组，包括相适配的模组上壳、模组中壳及模组下壳，在所述模组上壳、所述模组中壳及所述模组下壳中收容有振动系统和磁路系统，其特征在于，

在所述模组上壳中注塑有金属嵌件，在所述金属嵌件上设置有弧形倒角；

所述弧形倒角的半径值不小于1.75mm。

2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述弧形倒角通过冲压成型、激光切割或者锻造形成。

3.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述模组上壳为塑胶结构，所述模组下壳为金属结构；

所述模组上壳和/或所述模组下壳与所述模组中壳通过粘胶、焊接、热熔或者卡扣固定连接。

4.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述弧形倒角的半径值为1.75mm；并且，

在半径值为1.75mm的弧形倒角上设置有去料量大于所述金属嵌件厚度的1/2的去料结构。

5.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述振动系统包括与所述模组中壳固定连接的振膜以及固定在所述振膜一侧的音圈；

所述金属嵌件的位置与所述振膜上下对应。

6.如权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，

所述振膜包括固定部、与所述固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于所述折环部内的补强部；

所述振膜的固定部通过胶粘固定在所述模组中壳的侧壁上。

7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述磁路系统包括与所述模组中壳相固定的导磁轭、固定在所述导磁轭中心位置的磁铁，以及位于所述磁铁远离所述导磁轭一侧的华司。