CN205427815U - 电容式触摸屏的制备系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电容式触摸屏的制备系统，通过光阻层成装置在金属层上形成保护光阻层，再通过图案形成装置保护光阻层曝光形成在线路区域的金属线路图案以及在LOGO区域的LOGO图案，清洗后保留金属线路图案和LOGO图案，最后经过蚀刻装置并将金属层的裸露区域蚀刻去除，得到金属线路图案覆盖的金属线路以及LOGO图案覆盖的LOGO，金属线路连接第一方向电极与所述第二方向电极。由于金属层具有与镜面银相同的金属光泽，将丝印制作工序中的LOGO与金属线路一并设计，不需要丝印制作镜面银LOGO的工序即可在电容式触摸屏上形成LOGO图案，因此不需要丝印装置丝印LOGO图案，制备系统简单且制作成本较低。

Description

电容式触摸屏的制备系统

技术领域

本实用新型涉及显示器件领域，特别涉及一种电容式触摸屏的制备系统。

背景技术

电容式触摸屏作为一种新兴信息输入方式广泛应用于各类信息显示产品，如触摸屏手机、GPS导航系统等。

OGS(OneGlassSolution)工艺，就是把触控玻璃(TouchSensor)与保护玻璃(CoverGlass)集成在一起，亦即在一般的保护玻璃内侧镀上ITO导电层，使该单片玻璃不仅具备保护玻璃的强度、安全性，同时也兼具触控功能。

传统的OGS结构的电容式触摸屏上的LOGO(标志)图案或按键等都是在完成黄光和镀膜工艺后，切割成小片，CNC(精雕机)成型后丝印制作镜面银LOGO或丝印制作透明按键。然而丝印制作中需要开模具网版，工序复杂。另外丝印制作采用的银浆及透明材料价格昂贵，制作成本较高。

发明内容

基于此，有必要提供一种工序简单且制作成本较低的电容式触摸屏的制备系统。

一种电容式触摸屏的制备系统，包括：

光刻装置，用于在基板上形成光阻层；

曝光装置，用于将所述光刻装置形成的所述光阻层曝光，在所述光阻层上形成可视区与非可视区，所述非可视区包括用于形成金属线路的线路区域、用于形成LOGO的LOGO区域以及用于形成按键的按键区域；

按键形成装置，用于在所述按键区域上形成按键图案；

导电层形成装置，用于在所述可视区上形成导电层，所述导电层包括第一方向电极与第二方向电极，所述第一方向电极与所述第二方向电极彼此绝缘；

金属层形成装置，用于在所述非可视区上形成金属层；

保护光阻层成装置，用于在所述金属层形成装置形成的所述金属层上形成保护光阻层；

图案形成装置，用于将所述保护光阻层曝光形成在所述线路区域的金属线路图案以及在所述LOGO区域的LOGO图案，清洗后保留所述金属线路图案和所述LOGO图案；及

蚀刻装置，用于将所述金属层的裸露区域蚀刻去除，得到所述金属线路图案覆盖的金属线路以及所述LOGO图案覆盖的LOGO，所述金属线路连接所述第一方向电极与所述第二方向电极。

在一个实施例中，所述按键形成装置包括按键图案形成单元，所述按键图案形成单元用于在所述按键区域上形成按键光阻层，将绘制有按键图案的按键掩膜版置于所述按键光阻层的上方并曝光，清洗后形成按键图案。

在一个实施例中，所述光阻层为白色阻层，所述按键光阻层的为黑色光阻层。

在一个实施例中，所述按键光阻层为正型光阻层。

在一个实施例中，所述图案形成装置包括金属线路图案形成单元和LOGO图案形成单元，所述金属线路图案形成单元用于将绘制有金属线路图案的掩膜版置于所述保护光阻层的上方并曝光，形成在所述线路区域的金属线路图案，所述LOGO图案形成单元用于将绘制有LOGO图案的掩膜版置于所述保护光阻层的上方并曝光，形成在所述LOGO区域的LOGO图案。

在一个实施例中，所述导电层为ITO导电层。

在一个实施例中，所述金属层的厚度为1090nm～1410nm。

在一个实施例中，所述金属层为Ag金属层、Cu金属层或MoAlMo金属层。

在一个实施例中，所述金属层为MoAlMo金属层，第一层Mo层的厚度为350nm～450nm，第二层Al层的厚度为240nm～260nm，第三层Mo层的厚度为500nm～700nm。

在一个实施例中，还包括真空溅射装置，所述真空溅射装置用于在所述可视区上真空溅射镀膜的方式形成导电层，所述真空溅射装置还用于在所述非可视区上真空溅射镀膜的方式形成金属层。

上述电容式触摸屏的制备系统，通过保护光阻层成装置在金属层上形成保护光阻层，再通过图案形成装置保护光阻层曝光形成在线路区域的金属线路图案以及在LOGO区域的LOGO图案，清洗后保留金属线路图案和LOGO图案，最后经过蚀刻装置并将金属层的裸露区域蚀刻去除，得到金属线路图案覆盖的金属线路以及LOGO图案覆盖的LOGO，金属线路连接第一方向电极与所述第二方向电极。由于金属层具有与镜面银相同的金属光泽，将丝印制作工序中的LOGO与金属线路一并设计，不需要丝印制作镜面银LOGO的工序即可在电容式触摸屏上形成LOGO图案，因此不需要丝印装置丝印LOGO图案，制备系统简单且制作成本较低。

附图说明

图1为一实施方式的电容式触摸屏的制备系统的结构示意图；

图2为一实施方式的电容式触摸屏的制备系统制备得到的电容式触摸屏的示意图；

图3为如图2所示的电容式触摸屏的内部结构。

具体实施方式

下面主要结合附图对电容式触摸屏制备系统作进一步详细的说明。

如图1所示，一实施方式的电容式触摸屏的制备系统，包括：光刻装置10、曝光装置20、按键形成装置30、导电层形成装置40、金属层形成装置50、保护光阻层成装置60、图案形成装置70及蚀刻装置80。

光刻装置10用于在基板上形成光阻层。

基板可以为玻璃，光刻装置10可以通过蒸镀或电化学沉积的方法在基板上形成一层均匀的光阻层，将光阻层部分曝光，形成可视区与非可视区。

光刻装置10形成光阻层后，曝光装置20用于将光刻装置10形成的光阻层曝光，在光阻层上形成可视区与非可视区，非可视区包括用于形成金属线路的线路区域、用于形成LOGO的LOGO区域以及用于形成按键的按键区域。

光阻层曝光后，非曝光区域为可视区，曝光区域的非可视区。经过曝光后，可视区的光阻层可以去除。

其中，可视区一般用于形成导电层，非可视区包括用于形成金属线路的线路区域、用于形成LOGO的LOGO区域以及用于形成按键的按键区域。

按键形成装置30用于在按键区域上形成按键图案。

具体的，按键形成装置30包括按键图案形成单元，按键图案形成单元用于在按键区域上形成按键光阻层，将绘制有按键图案的按键掩膜版置于按键光阻层的上方并曝光，清洗后形成按键图案。

按键的图案可以是多种形状的，例如三角形、四边形、箭头等。将绘制有按键图案的按键掩膜版置于按键光阻层的上方，光线透过按键掩膜版将按键掩膜版上的图案复制到按键光阻层上。

当按键光阻层为正型光阻时，按键掩膜版上的按键图案与按键的图案相同，即按键掩膜版上的按键图案为镂空状。光线可透过该镂空状的按键图案，从而将按键图案复制到按键光阻层上，曝光后，按键光阻层上对应的按键图案为曝光区域。之后可采用显影剂清洗曝光区域，在按键光阻层上形成按键图案。由于按键区域的基板上的光阻层未做处理，在按键区域有光阻层，采用显影剂将按键光阻层清洗后形成镂空的按键形状，通过在基板上的光阻层与按键光阻层的配合，形成虚拟按键。

当按键光阻层为负型光阻时，按键掩膜版上的按键图案与按键的图案互补，即按键掩膜版上的按键图案为非镂空状。光线透过按键掩膜版上的镂空区域，而不能透过该非镂空状的按键图案，从而将按键图案复制到按键光阻层上，曝光后，按键光阻层上对应的按键图案为非曝光区域。之后可采用显影剂清洗非曝光部分区域，在按键光阻层上形成按键图案。

本实施方式中，按键光阻层为正型光阻层，正型光阻层的光照部分性质改变，溶解度增大，在显影液的作用下容易溶解掉，形成镂空的按键形状。

在颜色方面，光阻层可以为白色光阻层，按键光阻层可以为黑色光阻层，通过白色光阻与黑色光阻的配合，形成白色屏幕并带有透明按键的电容式触摸屏。

本实施方式中，在基板上形成白色光阻后，按键区域不作处理，即按键区域白色光阻填充。之后在按键区域上形成黑色按键光阻层，通过图案设计，在按键区域按照按键形状设计，曝光并显影后在黑色按键光阻层上形成镂空的按键图案，即按键图案处不会有黑色光阻填充。通过白色光阻与黑色光阻的配合，形成白色屏幕并带有按键图案的电容式触摸屏。

其他实施方式中，也可以是光阻层可以为黑色光阻，按键光阻层为白色光阻，或者光阻层与按键光阻层均为黑色光阻或白色光阻或其他颜色组合的光阻层。只要光阻层与按键光阻层配合形成带有按键图案的电容式触摸屏即可。

上述按键图案形成单元在按键区域上形成按键图案时，基板上的光阻层不作处理，按键光阻层曝光并清洗后形成镂空的按键形状，通过基板上的光阻层与按键光阻层配合，形成虚拟按键，不需要丝印制作按键的工序，工序简单且制作成本较低，并且可以提高效率、提升产品的良率。

导电层形成装置40用于在曝光装置20形成的可视区上形成导电层，导电层包括第一方向电极与第二方向电极，第一方向电极与第二方向电极彼此绝缘。

本实施方式中，电容式触摸屏的制备系统还包括真空溅射装置，真空溅射装置用于在可视区上真空溅射镀膜的方式形成导电层。导电层的可以为ITO导电层(氧化铟锡)，可采用真空溅射镀膜的方式在可视区上形成导电层，导电层包括第一方向电极与第二方向电极，第一方向电极与所述第二方向电极彼此绝缘，第一方向电极与第二方向电极不平行。

本实施方式中，第一方向电极与第二方向电极相互垂直，导电层的材料为ITO，ITO具有良好的透光性和良好的导电性能。

导电层形成装置40形成导电层后，金属层形成装置50用于在非可视区上形成金属层，保护光阻层成装置60用于在金属层形成装置50形成的金属层上形成保护光阻层。

具体的，电容式触摸屏的制备系统还包括真空溅射装置，可通过真空溅射装置在非可视区上真空溅射镀膜的方式形成金属层。

真空溅射装置用于在可视区上真空溅射镀膜的方式形成导电层，所述真空溅射装置还用于在所述非可视区上真空溅射镀膜的方式形成金属层。

可采用真空溅射镀膜的方式在非可视区上形成金属层，并通过蒸镀或电化学沉积的方法在金属层上形成保护光阻层。

保护光阻层的材料可以是正型光阻也可以是负型光阻。

金属层的厚度可以为1090nm～1410nm，金属层的可以为Ag金属层、Cu金属层或MoAlMo金属层。

Ag金属层、Cu金属层或MoAlMo金属层均同时具有导电性能和金属光泽，可用于制作电容式触摸屏的的金属线路以及LOGO。

当金属层的材料为MoAlMo金属层时，第一层Mo层的厚度为350nm～450nm，第二层Al层的厚度为240nm～260nm，第三层Mo层的厚度为500nm～700nm。

本实施方式中，金属层为MoAlMo金属层，第一层Mo层的厚度为400nm，第二层Al层的厚度为250nm，第三层Mo层的厚度为600nm。MoAlMo的颜色与银浆颜色相似，并且透过率比较高。

保护光阻层成装置60形成保护光阻层后，图案形成装置70将保护光阻层曝光形成在线路区域的金属线路图案以及在LOGO区域的LOGO图案，清洗后保留金属线路图案和LOGO图案。

本实施方式中，图案形成装置70包括金属线路图案形成单元和LOGO图案形成单元，金属线路图案形成单元用于将绘制有金属线路图案的掩膜版置于所述保护光阻层的上方并曝光，形成在所述线路区域的金属线路图案，LOGO图案形成单元用于将绘制有LOGO图案的掩膜版置于所述保护光阻层的上方并曝光，形成在所述LOGO区域的LOGO图案。

设计的金属线路图案连接第一方向电极和第二方向电极，LOGO图案可以根据需要设计成不同形状，例如品牌的商标等图案。将绘制有金属线路图案和LOGO图案的掩膜版置于保护光阻层的上方，光线透过掩膜版将掩膜版上的图案复制到保护光阻层上。

当保护光阻层为正型光阻时，掩膜版上的金属线路图案和LOGO图案与金属线路和LOGO的图案互补，即掩膜版上的金属线路图案和LOGO图案为非镂空状。光线透过掩膜版上的镂空区域，而不能透过该非镂空状的金属线路图案和LOGO图案，从而将金属线路图案和LOGO图案复制到保护光阻层上，形成在线路区域的金属线路图案以及在LOGO区域的LOGO图案。曝光后，保护光阻层上对应的金属线路图案和LOGO图案为非曝光区域。之后可采用显影剂清洗曝光区域，保留非曝光区域的金属线路图案和LOGO图案。

当保护光阻层为负型光阻时，掩膜版上的金属线路图案和LOGO图案与金属线路和LOGO的图案相同，即掩膜版上的金属线路图案和LOGO图案为镂空状。光线透过掩膜版上镂空状的金属线路图案和LOGO图案，从而将金属线路图案和LOGO图案复制到保护光阻层上，形成在线路区域的金属线路图案以及在LOGO区域的LOGO图案。曝光后，保护光阻层上对应的金属线路图案和LOGO图案为曝光区域。之后可采用显影剂清洗非曝光区域，保留曝光区域的金属线路图案和LOGO图案。

蚀刻装置80用于将金属层的裸露区域蚀刻去除，得到金属线路图案覆盖的金属线路以及LOGO图案覆盖的LOGO，金属线路连接第一方向电极与所述第二方向电极。

蚀刻装置80可以采用蚀刻液将金属层的裸露区域蚀刻去除，具体的蚀刻方法有湿蚀刻和干蚀刻两类。由于金属线路图案以及LOGO图案上均覆盖有保护光阻层，而其他区域的金属层上的保护光阻层已被去除，经过蚀刻后，得到金属线路图案覆盖的金属线路以及LOGO图案覆盖的LOGO，金属线路连接第一方向电极与所述第二方向电极。由于金属层具有与镜面银相同的金属光泽，在制作金属线路的同时将LOGO图案一并设计，同时在电容式触摸屏上形成了连接第一方向电极与所述第二方向电极的金属线路以及LOGO。

需要说明的是，上述电容式触摸屏的制备系统的在制备电容式触摸屏时，各个装置的操作不限于采取上述顺序，也可以根据需要进行调整，例如，导电层形成装置40与金属层形成装置50可以根据需要进行调整先后顺序。

如图2和图3所示，一实施方式的电容式触摸屏的制备系统制备得到的电容式触摸屏的示意图。电容式触摸屏上包括可视区100与非可视区200，非可视区200包括用于形成金属线路的线路区域210、用于形成LOGO的LOGO区域220以及用于形成按键的按键区域230。其中，线路区域210围绕在非可视区200的周边。LOGO区域220内的LOGO，即图中的“4G”标志在制备金属线路的时候一并设计，具有与镜面银相同的金属光泽。按键区域230内的按键，由按键光阻层曝光并清洗后形成镂空的按键形状，通过基板上的光阻层与按键光阻层配合，形成虚拟按键。实际应用中，线路区域210上的金属线路是被遮蔽的，在电容式触摸屏的表面仅显示LOGO区域220内的LOGO以及按键区域230中的按键。

上述电容式触摸屏的制备系统，通过保护光阻层成装置在金属层上形成保护光阻层，再通过图案形成装置保护光阻层曝光形成在线路区域的金属线路图案以及在LOGO区域的LOGO图案，清洗后保留金属线路图案和LOGO图案，最后经过蚀刻装置并将金属层的裸露区域蚀刻去除，得到金属线路图案覆盖的金属线路以及LOGO图案覆盖的LOGO，金属线路连接第一方向电极与所述第二方向电极。由于金属层具有与镜面银相同的金属光泽，将丝印制作工序中的LOGO与金属线路一并设计，不需要丝印制作镜面银LOGO的工序即可在电容式触摸屏上形成LOGO图案，因此不需要丝印装置丝印LOGO图案，制备系统简单且制作成本较低。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，包括：

光刻装置，用于在基板上形成光阻层；

曝光装置，用于将所述光刻装置形成的所述光阻层曝光，在所述光阻层上形成可视区与非可视区，所述非可视区包括用于形成金属线路的线路区域、用于形成LOGO的LOGO区域以及用于形成按键的按键区域；

按键形成装置，用于在所述按键区域上形成按键图案；

导电层形成装置，用于在所述可视区上形成导电层，所述导电层包括第一方向电极与第二方向电极，所述第一方向电极与所述第二方向电极彼此绝缘；

金属层形成装置，用于在所述非可视区上形成金属层；

保护光阻层成装置，用于在所述金属层形成装置形成的所述金属层上形成保护光阻层；

图案形成装置，用于将所述保护光阻层曝光形成在所述线路区域的金属线路图案以及在所述LOGO区域的LOGO图案，清洗后保留所述金属线路图案和所述LOGO图案；及

蚀刻装置，用于将所述金属层的裸露区域蚀刻去除，得到所述金属线路图案覆盖的金属线路以及所述LOGO图案覆盖的LOGO，所述金属线路连接所述第一方向电极与所述第二方向电极。

2.根据权利要求1所述电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，所述按键形成装置包括按键图案形成单元，所述按键图案形成单元用于在所述按键区域上形成按键光阻层，将绘制有按键图案的按键掩膜版置于所述按键光阻层的上方并曝光，清洗后形成按键图案。

3.根据权利要求2所述的电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，所述光阻层为白色阻层，所述按键光阻层的为黑色光阻层。

4.根据权利要求2所述电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，所述按键光阻层为正型光阻层。

5.根据权利要求1所述电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，所述图案形成装置包括金属线路图案形成单元和LOGO图案形成单元，所述金属线路图案形成单元用于将绘制有金属线路图案的掩膜版置于所述保护光阻层的上方并曝光，形成在所述线路区域的金属线路图案，所述LOGO图案形成单元用于将绘制有LOGO图案的掩膜版置于所述保护光阻层的上方并曝光，形成在所述LOGO区域的LOGO图案。

6.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，所述导电层为ITO导电层。

7.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，所述金属层的厚度为1090nm～1410nm。

8.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，所述金属层为Ag金属层、Cu金属层或MoAlMo金属层。

9.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，所述金属层为MoAlMo金属层，第一层Mo层的厚度为350nm～450nm，第二层Al层的厚度为240nm～260nm，第三层Mo层的厚度为500nm～700nm。

10.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制备系统，其特征在于，还包括真空溅射装置，所述真空溅射装置用于在所述可视区上真空溅射镀膜的方式形成导电层，所述真空溅射装置还用于在所述非可视区上真空溅射镀膜的方式形成金属层。