CN102141855A - 使用激光烧蚀制造触摸传感器面板 - Google Patents

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Abstract

公开了使用激光烧蚀制造触摸传感器面板。所制造的触摸传感器面板可以具有形成在其盖基板的下表面上的触摸传感器。制造方法可以包括：在基板上沉积导电层；在导电层上沉积电介质材料；烧蚀导电层以界定用于触摸传感器的不同区域；以及在电介质材料上沉积导电材料。另一制造方法可以包括：在基板上的离散位置处将导电材料溅射在基板上；在基板之上沉积导电层；以及可选择地烧蚀在所述离散位置处的导电层以界定用于触摸传感器的不同区域。触摸传感器面板可以被结合到移动电话、数字媒体播放器或个人计算机中。

Description

使用激光烧蚀制造触摸传感器面板
技术领域
本发明一般地涉及触摸传感器面板，以及更具体地涉及使用激光烧蚀制造触摸传感器面板。
背景技术
触摸传感器面板越来越多地被用作计算系统的输入装置。通常，触摸传感器面板可以包括盖基板(cover substrate)(由玻璃、聚合物或类似物形成)以通过触摸输入信息，以及传感器基板(也由玻璃、聚合物或类似物形成)，其具有触摸传感器以感测在盖基板上的触摸。为了制造更薄的触摸传感器面板，期望消除多余的传感器基板厚度。然而，成功地提供没有传感器基板的触摸传感器面板是不容易的。
消除传感器基板需要触摸传感器优选地位于面板的另一已有表面上。优选的表面是盖基板。然而，盖基板由于至少一部分以下原因而不是可行的选择。在一些实施例中，盖基板是由母玻璃片(motherglass sheet)切割成型的玻璃。然后，为了坚固和耐用，通常使用强离子溶液来化学强化盖玻璃，以强化所有的玻璃表面，包括切割成型的边缘。因为化学强化可能损坏触摸传感器的薄膜，所以在强化前将触摸传感器放置在盖玻璃上可能是无效的。然而，在已经完成化学强化之后，传统的触摸传感器放置处理，诸如光刻和蚀刻，它们都是针对较大的母玻璃片开发的，对于较小的盖玻璃(从母玻璃片切割而来)，它们在技术上不可行或者太昂贵。因此，在强化之后，可能难以使用传统的放置处理来将触摸传感器放置在盖玻璃上。
因此，使触摸传感器面板变薄的方法已经成为问题。
发明内容
本发明涉及使用激光烧蚀制造触摸传感器面板，其中面板的触摸传感器可以形成在面板的盖基板的下表面上。制造方法可以包括：将导电层沉积在基板上；将电介质材料沉积在导电层上；烧蚀导电层以界定触摸传感器的不同区域；以及在电介质材料上沉积导电材料。另一制造方法可以包括：在基板上的离散位置处，将导电材料溅射在基板上；在所述离散位置处，将电介质材料印刷在所述导电材料上；将导电层沉积在基板之上；以及选择性烧蚀在所述离散位置处的导电层以界定触摸传感器的不同区域。这些制造方法能够有利地在触摸传感器面板的盖基板的下表面上提供触摸传感器，从而得到更薄的面板。
附图说明
图1A和1B分别示出了根据各种实施例的使用激光烧蚀制造的示例性触摸传感器面板的平面视图和截面视图。
图2示出了根据各种实施例的使用激光烧蚀制造触摸传感器面板的示例性方法。
图3A至3F示出了根据各种实施例的使用激光烧蚀制造的示例性触摸传感器面板。
图4示出了根据各种实施例的使用激光烧蚀制造触摸传感器面板的另一示例性方法。
图5A至5G示出了根据各种实施例的使用激光烧蚀制造的另一示例性触摸传感器面板。
图6示出了根据各种实施例的具有使用激光烧蚀制造的触摸传感器面板的示例性移动电话。
图7示出了根据各种实施例的具有使用激光烧蚀制造的触摸传感器面板的示例性数字媒体播放器。
图8示出了根据各种实施例的具有使用激光烧蚀制造的触摸敏感显示器和触摸板的示例性个人计算机。
具体实施方式
在下面的各种实施例的描述中，参考形成实施例一部分的附图，附图通过说明能够被实施的特定实施例被示出。应该理解其它实施例能够被使用并且能够对结构进行改变，而不背离各种实施例的范围。
本发明涉及使用激光烧蚀制造触摸传感器面板。所制造的触摸传感器面板可以在盖基板的下表面上布置有触摸传感器。制造方法可以包括：将导电层沉积在基板上；将电介质材料沉积在该导电层上；烧蚀该导电层以界定用于触摸传感器的不同区域；以及在电介质材料上沉积导电材料。另一制造方法可以包括：在基板上的离散位置处，将导电材料溅射在基板上；在所述离散位置处，将电介质材料印刷在导电材料上；将导电层沉积在基板之上；以及选择性烧蚀在离散位置处的导电层以界定用于触摸传感器的不同区域。这些制造方法可以有利地在触摸触感器面板的盖基板的下表面上提供触摸传感器，从而得到更薄的面板。
图1A和1B分别示出了根据各种实施例的使用激光烧蚀制造的示例性触摸传感器面板的平面视图和截面视图。在图1A和1B的示例中，触摸传感器面板100可以包括盖基板140，盖基板140具有用于供物体(例如用户的手指、触笔等)触摸的触摸表面142。触摸传感器面板100也可以包括布置在盖基板140的下表面144(与触摸表面142相对的表面)上的触摸传感器120，用于感测在触摸表面142上的触摸。导电迹线(trace)的行102和列104可以围绕迹线的交叉区域110形成触摸传感器120。触摸传感器面板100还可以包括布置在盖基板140的下表面144上的不透明掩模(mask)130，用于提供美观的边界以隐藏下面的电路。在一些实施例中，不透明掩模130可以是导电的，并且可以形成用于将触摸传感器120电连接到其它感测电路(未示出)的行连接部112和列连接部114。在其它实施例中，不透明掩模130可以是不导电的并且可以具有形成布置在其上的行连接部112和列连接部114的导电迹线。触摸传感器120、不透明掩模130以及连接部112和114可以例如使用激光烧蚀和印刷(诸如喷墨印刷或丝网印刷)形成在盖基板140上，这将在下面更详细地描述。
应该理解，触摸传感器120不局限于在此示出的行-列布置，而是可以包括辐射状的、圆形的、菱形的、以及其它能够感测触摸的布置。
图2示出了根据各种实施例的使用激光烧蚀制造触摸传感器面板的示例性方法。在图2的示例中，可以提供已经被强化并且成型为用于触摸传感器面板的期望形状的盖基板(205)。盖基板例如可以是玻璃、聚合物或某种其它适当基板。透明导电层可以沉积在盖基板的下表面上，以覆盖该下表面，其中该下表面可以与盖基板触摸表面相对(210)。可以例如使用溅射技术来沉积导电层。导电层可以例如是氧化铟锡(ITO)或某种其它适当导电材料。不透明电介质材料可以围绕盖基板的边界印刷在导电层上以形成不透明掩模，并且可以印刷在盖基板的中央部分中的交叉区域处的导电层上以形成离散的不透明点(215)。交叉区域可以表示盖基板上触摸传感器的行和列可以被形成为彼此交叉并且彼此保持电绝缘的区域。不透明材料可以在单个操作中或分开的相继操作中被印刷在边界处以及交叉区域处。
激光可以烧蚀中心部分中的导电层以界定用于触摸传感器的行和列(220)。激光可以去除部分导电层以产生将行和列彼此分开且电绝缘的缝隙。激光还可以去除印刷在导电层被去除位置处的不透明点部分。缝隙可以被图案化为将导电层分成基本上水平的间断区域(形成行)和基本上垂直的连续区域(形成列)，其中水平行区域被垂直列区域分割(bisect)。水平行区域被垂直列区域分割的位置可以是能够形成触摸传感器的交叉区域。间断的行区域可以在交叉区域处被电连接到一起，以形成电连续的行，如下面将详细描述的。根据期望的触摸传感器布置，导电层的其它图案也是可以的。例如，行区域可以连续，而列区域可以间断并且被行区域分割。
激光还可以围绕边界处的不透明掩模的内周边烧蚀导电层(220)。激光可以去除部分导电层以产生将行和列与边界处的导电层分开且电绝缘的周边缝隙。
印刷设备可以在交叉区域处的导电层上和不透明点上印刷第二导电材料的点，以桥接间断的行区域，从而将这些区域电连接成行(225)。印刷设备还可以在边界处的不透明掩模上印刷第二导电材料的迹线，以界定至行和列的连接部(225)。第二导电材料可以在单个操作或分开的相继操作中被印刷在边界和交叉区域处。第二导电材料例如可以是银墨、ITO或某种其它适当导电材料。印刷设备可以使用喷墨印刷、丝网印刷或其它适当的印刷技术。在交叉区域中的触摸传感器现在可以被认为已经形成，具有导电列区域、与导电点连接在一起并且与导电列区域交叉的导电行区域、以及在行区域和列区域之间的用于保证它们彼此电绝缘的不透明电介质点。
在一些情况下，印刷设备可能是不精确的，导致点比所需的更大以及通过盖基板可见。可选地，导电点和不透明点的尺寸能够被调节(230)。激光能够烧蚀交叉区域中的不透明点和导电点以去除它们的一部分，从而减少这些点的尺寸和可见性。
钝化层可以可选地被沉积以覆盖盖基板下表面上的所有部件，包括触摸传感器和不透明掩模，除了边界处的一小部分不透明掩模(235)。钝化层例如可以是透明电介质或某种其它适当材料。边界处的一小部分掩模例如可以暴露用于连接至诸如柔性电路等其它感测电路的行连接部和列连接部的端部。钝化层能够保护盖基板部件以免被腐蚀。
在可替换的实施例中，不是在边界处印刷第二导电材料的迹线以界定至行和列的连接部(225)，而是可以在边界处印刷第二导电材料的单根宽迹线，以及可以烧蚀该单根宽迹线来产生将材料的各部分彼此分开并电绝缘的缝隙，其中所述各部分可以是连接部。缝隙可以被图案化，以使得界定的连接部可以与中央部分中的相应的行和列对准。如果烧蚀还去除下面的不透明掩模的一些部分，则第二不透明电介质材料可以被印刷在缝隙中以防止盖基板下面的光被泄露。
图3A至3F示出了根据图2的方法制造的示例性触摸传感器面板。在图3A的示例中，触摸传感器面板300可以包括盖基板340，其具有覆盖与触摸表面相对的基板下表面的透明导电层360。交叉区域310可以包括透明导电层360。在图3B的示例中，不透明电介质材料可以围绕盖基板的边界印刷在导电层360上，以形成不透明掩模350。不透明电介质材料还可以在交叉区域处被印刷在导电层360上以形成不透明点330。交叉区域310示出了布置在导电层360上的不透明电介质点330。在一些实施例中，点330可以具有大约100μm×150μm的尺寸。在图3C的示例中，在盖基板的中央部分中的导电层360可以被烧蚀以界定触摸传感器的行302和列304，其中行和列被缝隙306分开和电绝缘。交叉区域310示出了：列304，其形成导电层的连续垂直区域，在其上布置有烧蚀的不透明点330；行302，其形成导电层的两个相邻的间断的水平区域；以及缝隙306，其使行和列彼此电绝缘。在盖基板的边界部分中的不透明掩模350的内周边处的导电层360也可以被烧蚀以形成边界缝隙376。
在图3D的示例中，导电材料点309可以被印刷在交叉区域310中。交叉区域310示出了覆盖不透明点330的一些部分并接触形成行302的两个相邻区域的导电点309。这样，导电点309能够桥接这两个区域以将它们电连接到一起以形成与列304交叉的行302，其中烧蚀的不透明点330将行和列隔开。在一些实施例中，导电点309可以具有大约100μm×150μm的尺寸。导电材料的迹线也可以被印刷在边界处的不透明掩模上以界定行连接部312和列连接部314。行连接部312能够将行302连接至其它感测电路，列连接部314能够将列304连接至其它感测电路。
在图3E的示例中，在交叉区域310中的导电点309和不透明点330可以被烧蚀以去除太大的和/或通过盖基板可见的任何区域388，同时仍然提供行区域之间的电连接以及行和列之间的分隔。在一些实施例中，点309和330的宽度可以被减小到大约25μm。在图3F的示例中，钝化层390可以覆盖部件，除了可被用于连接至其它感测电路的边界部分，例如，可被用作将行连接部312和列连接部314结合至柔性电路(未示出)的结合区域395的部分。
图4示出了根据各种实施例的使用激光烧蚀制造触摸传感器面板的另一示例性方法。在图4的示例中，可以提供已经被强化并成型为用于触摸传感器面板的期望形状的盖基板(405)。盖基板例如可以是玻璃、聚合物或某种其它适当基板。第一导电材料可以围绕盖基板的边界溅射到盖基板的下表面上，以及溅射在盖基板的中央部分中的交叉区域处以形成离散的导电点(410)。第一导电材料例如可以是不透明材料，诸如，黑铬或某种其它适当的不透明导电材料或材料叠层。可替换地，第一导电材料例如可以是透明材料，诸如ITO或某种其它适当的透明导电材料或材料叠层。如前所述的交叉区域可以是导电迹线的行和列交叉以形成触摸传感器的区域。在溅射期间可以使用荫罩(shadow mask)或印刷丝网(print screen)来覆盖盖基板的中央部分，除了对应于交叉区域的离散区域，并且将盖基板的边界部分以及离散区域暴露于溅射导电材料。如果导电材料是不透明的，则导电材料可被用作边界处的掩模。
溅射可能导致沉积具有被粗糙界定的边缘、尺寸和/或形状。因此，可选地，激光可以烧蚀被溅射的导电材料以使边界处的边缘(如果不透明)锋利，以及减小离散导电点(如果不透明)的尺寸以使得它们较不易通过盖基板被看见(415)。
印刷设备可以在交叉区域处的导电点上印刷透明电介质材料点(420)。印刷设备可以使用喷墨印刷、丝网印刷或一些其它适当的印刷技术。电介质点可被印刷以覆盖导电点的一部分而不是全部。导电点的未覆盖部分可以如下面将更详细描述的那样被使用。
第二导电材料可以沉积在盖基板的下表面之上以覆盖该下表面，包括覆盖第一导电材料和透明电介质材料(425)。第二导电材料例如可以是ITO或某种其它适当导电材料。激光可以烧蚀在中央部分中的第二导电材料，以便通过去除部分导电材料以产生使行和列被隔开和电绝缘的缝隙，来界定用于触摸传感器的行和列(430)。缝隙可以被图案化以产生行和列，如前所述的。例如，行可以是连续的水平区域，而列可以是被水平行区域分割的间断的垂直区域。激光的波长、脉冲持续时间、功率等可以被调节，从而选择性地烧蚀第二导电材料，但是在下面的电介质点或下面的导电点上终止。交叉区域中的触摸传感器现在可以被认为形成了，具有与盖基板上的导电点的未覆盖部分连接在一起的导电列区域、与导电列区域交叉的导电行区域、以及在行和列区域之间的用于保证它们彼此电绝缘的透明电介质。
激光还可以烧蚀边界部分中的第二导电材料和第一导电材料以界定至行和列的连接部(430)。激光能够去除部分第一和第二导电材料以产生缝隙来使连接部被隔开和电绝缘(415)。缝隙可以被图案化，从而界定的连接部可以与中央部分中的相应的行和列对准。
印刷设备可以在边界区域中的连接部之间的缝隙上印刷不透明墨以防止盖基板下面的光被泄露(435)。如果第一导电材料是透明的，则印刷设备可以在整个边界部分上印刷不透明墨以形成不透明掩模。
可选地，钝化层可以被沉积以覆盖盖基板上的所有部件，包括触摸传感器和连接部，除了边界处的一小部分(440)。这一小部分例如可以暴露行和列连接部的端部，该端部用于连接到其它感测电路，诸如柔性电路。钝化层可以保护盖基板部件以免被腐蚀。
图5A至5G示出了根据图4的方法制造的示例性触摸传感器面板。在图5A的示例中，触摸传感器面板500可以包括盖基板540，不透明导电材料围绕盖基板的边界溅射在下表面上以形成不透明掩模，以及溅射在盖基板上的交叉区域510处以形成离散点。交叉区域510可以包括不透明导电材料点530。在图5B的示例中，在交叉区域510中的不透明导电点530可以被烧蚀得更细并且更不易通过盖基板540被看见。在一些实施例中，点530可以具有大约20μm×200μm的烧蚀尺寸。在图5C的示例中，透明电介质材料点508可以被印刷在交叉区域510中的不透明导电点530上。在图5D的示例中，导电层560可以被沉积在整个盖基板540之上，包括沉积在不透明导电点530、不透明掩模550和透明电介质点508上。
在图5E的示例中，盖基板540的中央部分中的导电层560可以被烧蚀以界定触摸传感器的行502和列504，其中行和列被缝隙506隔开并且电绝缘。交叉区域510示出了行502，其形成了导电层的连续水平区域；列504，其形成了导电层的两个相邻的间断的垂直区域；以及缝隙506，其使行和列彼此电绝缘。不透明导电点530可以桥接两个垂直区域以将它们电连接在一起以形成与行502交叉的列504，其中电介质点508将行和列隔开。在盖基板540的边界部分中的不透明掩模550和导电层560也可以被烧蚀以界定至行502和列504的行连接部512和列连接部514，其中这些连接部被相应的缝隙572和574隔开并电绝缘。在图5F的示例中，不透明墨596可以被印刷在盖基板540的边界部分中的缝隙572和574上。
在图5G的示例中，钝化层590可以覆盖盖基板部件，除了可以被用于连接至其它感测电路的边界部分，例如，可被用作用于柔性电路(未示出)的结合区域595的部分。
在可替换的实施例中，不是如图5A至5G所示的使用不透明导电材料，而是可以使用透明导电材料。这样，导电点530不需要被烧蚀来使它们更不易通过盖基板被看见(如图5B所示)，并且可以围绕整个边界沉积不透明墨596以形成不透明掩模(如图5F所示)。
图6示出了示例性移动电话600，其可以包括根据各种实施例使用激光烧蚀制造的显示器636和触摸传感器面板624。
图7示出了示例性数字媒体播放器700，其可以包括根据各种实施例使用激光烧蚀制造的显示器736和触摸传感器面板724。
图8示出了示例性个人计算机800，其可以包括触摸敏感显示器836和触摸传感器面板(轨迹板(trackpad))824，其中，触摸敏感显示器和轨迹板可以根据各种实施例使用激光烧蚀而被制造。
利用根据各种实施例制造的触摸传感器面板，图6至图8的移动电话、媒体播放器和个人计算机可以更薄。
尽管实施例描述了触摸传感器，但是应该理解接近传感器和其它类型的传感器也可以被使用。
尽管实施例描述了触摸传感器被形成在强化的已形成的盖基板的单个面上，但是应该理解，触摸传感器或其部分可以形成在盖基板的多个面上或准备用在触摸传感器面板中的某些其它适当的基板上。
尽管已经参考附图完全描述了实施例，但是应该注意对于本领域的技术人员来说各种变化和修改将变得显而易见。这些变化和修改应该被理解为包括在所附权利要求限定的各种实施例的范围内。
下面描述本发明的其它实施例。
触摸传感器面板包括：具有可触摸表面的盖基板；多个触摸传感器，形成在盖基板的与所述可触摸表面相对的表面上，触摸传感器已经通过烧蚀和印刷导电材料和电介质材料中的至少一种来形成；以及多个连接部，形成在盖基板的与所述可触摸表面相对的表面上以连接到触摸传感器，所述连接部已经通过烧蚀和印刷所述导电材料和所述电介质材料中的至少一种来形成。在一些实施例中，烧蚀包括激光烧蚀。在一些其它实施例中，印刷包括喷墨印刷或丝网印刷。
一种设备，包括：基板，已经被强化和形成为一种形状；导电图案，在基板的第一表面上形成为触摸传感器，该导电图案已经被烧蚀和印刷在第一表面上；以及掩模图案，形成在基板的第一表面上，与导电图案接触，掩模图案已经被烧蚀和印刷在第一表面上。在一些实施例中，导电图案形成用于触摸传感器的菱形图案。

Claims (25)

1.一种制造触摸传感器面板的方法，包括：
将导电层沉积在基板上；
将电介质材料沉积在所述导电层上；
烧蚀所述导电层以界定触摸传感器的不同区域；以及
将导电材料沉积在所述电介质材料上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，烧蚀所述导电层包括去除所述导电层的一些部分以在所述不同区域之间形成缝隙。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不同区域包括行和列，所述行和所述列彼此电绝缘，所述行在其中具有间断并且具有与所述导电材料的触点以桥接所述间断。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，沉积所述电介质材料包括在所述不同区域之间形成电绝缘体。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，沉积所述导电材料包括在所述不同区域之间形成电导体。
6.根据权利要求1所述的方法，包括烧蚀所述电介质材料和所述导电材料以减小所述电介质材料和所述导电材料的可见性。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述触摸传感器被配置为感测在所述基板的与其上沉积有所述导电层、所述电介质材料和所述导电材料的表面相对的表面上的触摸。
8.一种制造触摸传感器面板的方法，包括：
在基板上的离散位置处，将导电材料沉积在所述基板上；
在所述离散位置处，将电介质材料印刷在所述导电材料上；
将导电层沉积在所述基板之上；以及
选择性烧蚀在所述离散位置处的所述导电层以界定触摸传感器的不同区域。
9.根据权利要求8所述的方法，还包括：烧蚀所沉积的导电材料以去除所述导电材料的一些部分并减小其尺寸，其中所述导电材料是透明的或不透明的。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，印刷所述电介质材料包括在所述导电材料和所述导电层之间印刷电绝缘体。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，选择性烧蚀所述导电层包括去除所述导电层的一些部分以在所述不同区域之间形成缝隙，而不去除在下面的电介质材料和导电材料中的至少一些。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述不同区域包括行和列，所述行和所述列彼此电绝缘，所述列在其中在所述离散位置处具有间断并且具有与所述导电材料的触点以桥接所述间断。
13.根据权利要求8所述的方法，其中，所沉积的导电材料被配置为电连接至少一些所述不同区域。
14.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述导电层上沉积钝化层。
15.一种制造触摸传感器面板的方法，包括：
在基板上沉积第一材料；
在所述基板上沉积第二材料；
烧蚀至少一些所沉积的第二材料以界定触摸传感器；以及
将至少一些所沉积的第一材料与至所述触摸传感器的连接部相关联。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，
沉积所述第一材料包括围绕所述基板的边界沉积至少一些所述第一材料，所述第一材料是导电且不透明的；以及
沉积所述第二材料包括围绕所述基板的所述边界沉积至少一些所述第二材料，所述第二材料是导电且透明的，所述方法包括：
围绕所述基板的所述边界烧蚀所沉积的第二材料和所沉积的第一材料以界定至所述触摸传感器的所述连接部。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，沉积所述第一材料包括围绕所述基板的边界沉积至少一些所述第一材料，所述第一材料是电介质且不透明，所述方法包括：
围绕所述基板的所述边界在所沉积的第一材料上沉积第三材料，所述第三材料是导电的；以及
烧蚀所沉积的第三材料以界定至所述触摸传感器的所述连接部。
18.根据权利要求17所述的方法，包括：
在烧蚀所沉积的第三材料期间，围绕所述基板的所述边界烧蚀至少一些所沉积的第一材料；以及
将第四材料沉积到通过烧蚀所沉积的第一材料形成的缝隙中，所述第四材料是电介质且不透明。
19.一种触摸传感器面板，包括：
具有可触摸表面的盖基板；
多个触摸传感器，形成在所述盖基板的与所述可触摸表面相对的表面上，所述触摸传感器已经通过烧蚀和印刷导体材料和电介质材料中的至少一种来形成；以及
多个连接部，形成在所述盖基板的与所述可触摸表面相对的表面上以连接至所述触摸传感器，所述连接部已经通过烧蚀和印刷所述导电材料和所述电介质材料中的至少一种来形成。
20.根据权利要求19所述的触摸传感器面板，被结合到移动电话、数字媒体播放器和个人计算机中的至少一种中。
21.一种设备，包括：
基板，已经被加固并形成为一种形状；
导电图案，在所述基板的第一表面上形成为触摸传感器；所述导电图案已经被烧蚀和印刷在所述第一表面上；以及
掩模图案，形成在所述基板的第一表面上，与所述导电图案接触，所述掩模图案已经被烧蚀和印刷在所述第一表面上。
22.根据权利要求21所述的设备，包括：
另一导电图案，形成在所述基板的第二表面上，所述另一导电图案已经被烧蚀和印刷在所述第二表面上；
其中所述第二表面与所述第一表面相对。
23.一种具有根据权利要求19所述的触摸传感器面板的移动电话。
24.一种具有根据权利要求19所述的触摸传感器面板的数字媒体播放器。
25.一种具有根据权利要求19所述的触摸传感器面板的个人计算机。
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