CN205414708U - 轴承加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种轴承加工装置，包括：加工台，加工台具有上料区、加工区以及下料区，上料区、加工区以及下料区沿物料的移动方向依次设置；激光切割器，设置在加工台上并位于加工区内，激光切割器用于对原料进行切割。本实用新型的技术方案解决了现有技术中的轴承加工设备工作时噪音较大，并且产生的废料较多的问题。

Description

轴承加工装置

技术领域

本实用新型涉及机械设备加工技术领域，具体而言，涉及一种轴承加工装置。

背景技术

现有技术中传统的轴承机械加工设备采用砂轮进行加工，而使用砂轮进行磨削加工会在加工的同时产生较大的噪音，并且会因磨削产生较多的废料。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种轴承加工装置，以解决现有技术中的轴承加工设备工作时噪音较大，并且产生的废料较多的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种轴承加工装置，包括：加工台，加工台具有上料区、加工区以及下料区，上料区、加工区以及下料区沿物料的移动方向依次设置；激光切割器，设置在加工台上并位于加工区内，激光切割器用于对原料进行切割。

进一步地，轴承加工装置还包括：传送装置，设置在加工台上并位于加工区内，传送装置能够带动原料在加工区内运动；驱动装置，设置在加工台上并与传送装置连接。

进一步地，驱动装置为伺服电机。

进一步地，下料区设置有收料桶，收料桶用于接收从传送装置运送的加工后原料。

进一步地，传送装置为传送带。

进一步地，传送装置上设置有计数器，计数器用于计算加工后原料通过的个数。

进一步地，激光切割器为紫外激光切割器。

进一步地，轴承加工装置还包括：控制器，控制器与激光切割器、驱动装置和计数器均电连接。

进一步地，轴承加工装置用于加工轴承套圈。

进一步地，加工台外设置有屏蔽罩。

应用本实用新型的技术方案，轴承加工装置采用激光切割器对原料进行切割。激光加工能够使焦点聚集在原料表面，并短时间内切割端面，因此采用激光切割器加工轴承具有不产生废料，噪音较小的特点。因此本实用新型的技术方案解决了现有技术中的轴承加工设备工作时噪音较大，并且产生的废料较多的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的轴承加工装置的实施例的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

100、加工台；110、上料区；120、加工区；130、下料区；200、激光切割器；300、传送装置；400、驱动装置；500、收料桶；600、计数器。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1所示，本实施例的轴承加工装置包括加工台100和激光切割器200。其中，加工台100具有上料区110、加工区120以及下料区130；激光切割器200，设置在加工台100上并位于加工区120内，激光切割器200用于对原料进行切割。

应用本实施例的技术方案，轴承加工装置采用激光切割器200对原料进行切割。激光加工能够使焦点聚集在原料表面，并短时间内切割端面，因此采用激光切割器200加工轴承具有不产生废料，噪音较小的特点。因此本实施例的技术方案解决了现有技术中的轴承加工设备工作时噪音较大，并且产生的废料较多的问题。

此外，激光加工属冷加工，其对轴承特性影响较小。同时，激光具有高能量密度的特点，因此激光加工能够对工件瞬间加热融化，对工件其他地方影响甚小。由于光束通过聚焦镜聚焦后在焦点出光斑极小，所以加工精度高，因此本实施例中采用激光切割器200加工的轴承具有加工断面均匀，尺寸精准的优点。并且加工后的原料无需后续抛光等处理。

如图1所示，在本实施例的技术方案中，轴承加工装置还包括传送装置300。具体地，传送装置300设置在加工台100上并位于加工区120内，传送装置300能够带动原料在加工区120内运动。当轴承加工装置运行时，传送装置300将待加工原料从上料区110运送至加工区120。原料在加工区120被激光切割器切割并成为成品。原料被加工后传送装置300继续运动并将成品运送至下料区130进入下一道工序。

本实施例中轴承加工装置还包括驱动装置400，驱动装置400设置在加工台100上并与传送装置300连接。驱动装置400带动传送装置300运动。优选地，驱动装置400为伺服电机。伺服电机带动传送装置300运动并在各工位启动或者停止。

如图1所示，在本实施例的技术方案中，下料区130设置有收料桶500，收料桶500用于接收从传送装置300运送的加工后原料。具体地，收料桶500为多个，并且多个收料桶500放置在一个转盘上。轴承加工装置还包括计数器600，计数器600设置在传送装置300上，计数器600用于计算加工后原料通过的个数。当收料桶500收集一定个数的加工后原料后，转盘转动，并将另一个收料桶500置于传送装置300的端部下方。操作人员对收料桶500内的加工后原料进行收集。

优选地，在本实施例的技术方案中，激光切割器200为紫外激光切割器。紫外激光切割器具有精度高，切割效果好的特点。

在本实施例的技术方案中，轴承加工装置还包括控制器，控制器和激光切割器200、驱动装置400和计数器600均电连接。其中，激光切割器200、驱动装置400以及计数器600通过控制器协同工作，具体地，驱动装置400带动传送装置300并使原料运动至激光切割器200处，激光切割器200对原料进行切割，切割完成后驱动装置400继续运行并使加工后原料进入收料桶500，在此过程中计数器600进行计数。当收料桶500内落入一定数量的零件后，驱动装置400暂停运行，下料区130处更换收料桶500。收料桶500更换完毕后，驱动装置400继续运行。

在本实施例的技术方案中，轴承加工装置用于加工轴承套圈。具体地，激光切割器200用于加工轴承套圈的内圆表面和外圆表面。

优选地，传送装置300为传送带。

进一步地，加工台100外罩设有屏蔽罩。屏蔽罩一方面能够保证加工台100内正常工作，防止异物进入。另一方面，屏蔽罩能够进一步减小机器的噪音。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种轴承加工装置，其特征在于，包括：

加工台(100)，所述加工台(100)具有上料区(110)、加工区(120)以及下料区(130)，所述上料区(110)、所述加工区(120)以及所述下料区(130)沿物料的移动方向依次设置；

激光切割器(200)，设置在所述加工台(100)上并位于所述加工区(120)内，所述激光切割器(200)用于对原料进行切割。

2.根据权利要求1所述的轴承加工装置，其特征在于，所述轴承加工装置还包括：

传送装置(300)，设置在所述加工台(100)上并位于所述加工区(120)内，所述传送装置(300)能够带动原料在所述加工区(120)内运动；

驱动装置(400)，设置在所述加工台(100)上并与所述传送装置(300)连接。

3.根据权利要求2所述的轴承加工装置，其特征在于，所述驱动装置(400)为伺服电机。

4.根据权利要求2所述的轴承加工装置，其特征在于，所述下料区(130)设置有收料桶(500)，所述收料桶(500)用于接收从所述传送装置(300)运送的加工后原料。

5.根据权利要求2所述的轴承加工装置，其特征在于，所述传送装置(300)为传送带。

6.根据权利要求4所述的轴承加工装置，其特征在于，所述传送装置(300)上设置有计数器(600)，所述计数器(600)用于计算所述加工后原料通过的个数。

7.根据权利要求1所述的轴承加工装置，其特征在于，所述激光切割器(200)为紫外激光切割器。

8.根据权利要求6所述的轴承加工装置，其特征在于，所述轴承加工装置还包括：

控制器，所述控制器与所述激光切割器(200)、所述驱动装置(400)和所述计数器(600)均电连接。

9.根据权利要求1所述的轴承加工装置，其特征在于，所述轴承加工装置用于加工轴承套圈。

10.根据权利要求1所述的轴承加工装置，其特征在于，所述加工台(100)外设置有屏蔽罩。