CN205407773U - 智能开关模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于控制开关技术领域，提供的智能开关模块包括通断装置、进线组件和出线组件，进线组件和出线组件均包括至少一个单极组件，单极组件包括形成容置空间的第一壳体和第二壳体、伸出至容置空间外部且相互电性连接的转接铜排和转接铜套以及采集模块；采集模块套设于转接铜套上，并包括用于采集信息的印刷电路板以及与印刷电路板相互焊接的电流互感器。该智能开关模块在转接铜排与转接铜套之间电连接采集模块以对电流信号、电压信号、谐波信号、位置与报警信号、温度信号及功率信号灯电参数做集中处理，通过将电流互感器和印刷电路板相互焊接，以提高二者之间连接可靠性，并且可以作为整体连接于转接铜排与转接铜套之间，结构简单。

Description

智能开关模块

技术领域

本实用新型属于控制开关技术领域，尤其涉及一种智能开关模块。

背景技术

开关模块是一种将开关电源上的分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块电源。通常，智能开关模块中均设有电流互感器，该电流互感器一般采用软磁材料制成，并穿在电流导线上测量导线电流，这样的电流互感器体积非常大，而且常常采用导线连接的方式与电路板连接，连接可靠性难以得到保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能开关模块，旨在解决现有技术中智能开关模块中的电流互感器采用导线连接电路板而无法保证可靠性的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种智能开关模块，包括通断装置、设置于所述通断装置两侧的进线组件和出线组件，所述通断装置设有与所述进线组件插接以用于外接电源的进端口以及与所述出线组件插接以用于外接负载的出端口，所述进线组件和所述出线组件均包括至少一个单极组件，所述单极组件包括固定连接且相对设置以形成容置空间的第一壳体和第二壳体、伸出至所述容置空间外部且相互电性连接的转接铜排和转接铜套以及收容于所述容置空间内且电性连接于所述转接铜排与所述转接铜套之间的采集模块；所述采集模块套设于所述转接铜套上，并包括用于采集信息的印刷电路板以及位于所述印刷电路板与所述转接铜排之间的电流互感器，所述电流互感器与所述印刷电路板相互焊接。

进一步地，所述印刷电路板包括与所述电流互感器相对的焊接表面，并于所述焊接表面上设有多个分布于所述电流互感器周围以通过焊接方式与所述电流互感器固定的焊脚。

进一步地，所述印刷电路板与所述电流互感器设有贯穿孔，所述转接铜套穿过所述贯穿孔且一端与所述电流互感器齐平以抵持于所述转接铜排表面以及另一端延伸至所述容置空间外部。

进一步地，所述转接铜排设有卡接孔；所述转接铜套设有与所述卡接孔同轴相通的套孔，并包括伸出至所述容置空间外部的接触公头；所述单极组件还包括依次穿过所述卡接孔和所述套孔并延伸至所述容置空间外部的绝缘螺钉，所述绝缘螺钉包括伸出至所述容置空间外的伸出段，所述伸出段的伸出长度大于所述接触公头的伸出长度。

进一步地，所述绝缘螺钉还包括沿所述伸出段朝向所述容置空间内延伸并用于套设所述转接铜排的连接段以及容置于所述容置空间内并沿所述连接段朝远离所述伸出段一侧延伸的固定段，所述转接铜排固定于所述电流互感器与所述固定段之间。

进一步地，各所述单极组件还包括套设于所述转接铜套外表面并固定于所述第一壳体和所述第二壳体上的隔离件，所述隔离件的端面抵持于所述印刷电路板表面，且所述隔离件突出于所述第一壳体和所述第二壳体外表面的长度小于所述接触公头的伸出长度。

进一步地，所述隔离件于其端部设有朝向所述转接铜套一侧突出的凸台部，所述转接铜套设有于所述凸台部相配合的凹陷部。

进一步地，所述第一壳体包括供所述转接铜套穿过的第一底板，所述第二壳体包括供所述转接铜套穿过并与所述第一底板相对设置的第二底板，所述第一底板设有开口朝向所述转接铜套的第一卡接槽，所述第二底板设有开口朝向所述转接铜套并与所述第一卡接槽相对的第二卡接槽，所述隔离件包括与所述第一底板和所述第二底板配合并卡接于所述第一卡接槽和所述第二卡接槽内的突出部。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：该智能开关模块通过在所述通断装置两侧分别设置所述进线组件和所述出线组件以分别外接电源和外界负载，并利用所述通断装置实现电能转接的通断；利用所述转接铜排与所述转接铜套电性连接并分别伸出至所述容置空间外部，所述转接铜排与所述通断装置的进端口和所述出端口实现电连接，所述转接铜套与外接负载和外接电源电连接；在所述转接铜排与所述转接铜套之间电连接所述采集模块以对电流信号、电压信号、谐波信号、位置与报警信号、温度信号及功率信号灯电参数做集中处理，通过将所述电流互感器和所述印刷电路板相互焊接，以提高二者之间连接可靠性，并且可以作为整体连接于所述转接铜排与所述转接铜套之间，结构简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的智能开关模块的结构图；

图2是图1中单极组件的剖视图；

图3是图2中采集模块的立体图；

图4是图1中单极组件于一方向的分解图；

图5是图1中单极组件于另一方向的分解图。

附图标记说明：

10通断装置450伸出段

14进端口452连接段

16出端口454固定段

20进线组件46转接铜套

30出线组件460套孔

40单极组件462接触公头

41第一壳体464凹陷部

410第一底板48隔离件

412第一卡接槽480凸台部

42第二壳体482突出部

420第二底板50采集模块

422第二卡接槽52印刷电路板

43容置空间520焊接表面

44转接铜排522焊脚

442卡接孔54电流互感器

45绝缘螺钉56贯穿孔

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1至图5，本实用新型实施例提供的智能开关模块包括通断装置10、设置于所述通断装置10两侧的进线组件20和出线组件30，所述通断装置10设有与所述进线组件20插接以用于外接电源的进端口14以及与所述出线组件30插接以用于外接负载的出端口16，所述进线组件20和所述出线组件30均包括至少一个单极组件40，所述单极组件40包括固定连接且相对设置以形成容置空间43的第一壳体41和第二壳体42、伸出至所述容置空间43外部且相互电性连接的转接铜排44和转接铜套46以及收容于所述容置空间43内且电性连接于所述转接铜排44与所述转接铜套46之间的采集模块50；所述采集模块50套设于所述转接铜套46上，并包括用于采集信息的印刷电路板52以及位于所述印刷电路板52与所述转接铜排44之间的电流互感器54，所述电流互感器54与所述印刷电路板52相互焊接。

本实用新型实施例提供的智能开关模块通过在所述通断装置10两侧分别设置所述进线组件20和所述出线组件30以分别外接电源和外界负载，并利用所述通断装置10实现电能转接的通断；利用所述转接铜排44与所述转接铜套46电性连接并分别伸出至所述容置空间43外部，所述转接铜排44与所述通断装置10的进端口14和所述出端口16实现电连接，所述转接铜套46与外接负载和外接电源电连接；在所述转接铜排44与所述转接铜套46之间电连接所述采集模块50以对电流信号、电压信号、谐波信号、位置与报警信号、温度信号及功率信号灯电参数做集中处理，通过将所述电流互感器54和所述印刷电路板52相互焊接，以提高二者之间连接可靠性，并且可以作为整体连接于所述转接铜排44与所述转接铜套46之间，结构简单。

在该实施例中，所述单极组件40应用于所述进线组件20或者所述出线组件30中，结构完全相同，只是所接对象不同，对于所述进线组件20连接的是电源，对于所述出线组件30连接的是负载。

请参照图2至图5，进一步地，所述印刷电路板52包括与所述电流互感器54相对的焊接表面520，并于所述焊接表面520上设有多个分布于所述电流互感器54周围以通过焊接方式与所述电流互感器54固定的焊脚522。通过在所述焊接表面520上设置多个分布于所述电流互感器54周围的所述焊脚522，以便于实现焊接，利用焊接方式使得所述电流互感器54与所述印刷电路布固定在一起而形成整体。优选地，各所述焊脚522分布于所述电流互感器54的四个对角上或者沿所述电流互感器54的周缘等间距分布，以提高焊接稳定性。

请参照图2至图5，进一步地，所述印刷电路板52与所述电流互感器54设有贯穿孔56，所述转接铜套46穿过所述贯穿孔56且一端与所述电流互感器54齐平以抵持于所述转接铜排44表面以及另一端延伸至所述容置空间43外部。通过设置所述贯穿孔56以使所述转接铜套46穿过，从而使得所述电流互感器54和所述印刷电路板52套设于所述转接铜套46上。所述转接铜套46呈圆柱状且一端面抵持于所述转接铜排44表面以及另一端伸出至所述容置空间43外部以与所述通断装置10的进端口14和出端口16电连接。

请参照图2至图5，进一步地，所述转接铜排44设有卡接孔442；所述转接铜套46设有与所述卡接孔442同轴相通的套孔460，并包括伸出至所述容置空间43外部的接触公头462；所述单极组件40还包括依次穿过所述卡接孔442和所述套孔460并延伸至所述容置空间43外部的绝缘螺钉45，所述绝缘螺钉45包括伸出至所述容置空间43外的伸出段450，所述伸出段450的伸出长度大于所述接触公头462的伸出长度。利用所述转接铜排44与所述转接铜套46电连接，以使通过所述通断装置10连接的电源与负载可以电连接。在该实施例中，所述转接铜排44与所述转接铜套46垂直设置，以保证结构简单且所述容置空间43内结构布置合理、简单。所述转接铜套46与所述绝缘螺钉45同轴设置，且于所述容置空间43外的伸出长度，所述伸出段450的长度大于所述接触公头462的伸出长度，以便于与负载电性连接的同时具有良好的固定连接关系。

请参照图2至图5，进一步地，所述绝缘螺钉45还包括沿所述伸出段450朝向所述容置空间43内延伸并用于套设所述转接铜排44的连接段452以及容置于所述容置空间43内并沿所述连接段452朝远离所述伸出段450一侧延伸的固定段454，所述转接铜排44固定于所述电流互感器54与所述固定段454之间。所述伸出段450的直径与所述连接段452的直径相同，且略小于所述卡接孔442的孔径大小，以便于能顺利套接于所述转接铜排44的卡接孔442，所述固定段454的直径大于所述卡接孔442的孔径，以使所述转接铜排44的一表面抵接于所述固定段454之靠近所述连接段452的端面上，从而起到抵持作用，且所述转接铜排44的另一表面抵接于所述转接铜套46的端面上，这样，所述转接铜排44固定于所述第一壳体41和所述第二壳体42上并延伸至所述容置空间43外。

请参照图2至图5，进一步地，各所述单极组件40还包括套设于所述转接铜套46外表面并固定于所述第一壳体41和所述第二壳体42上的隔离件48，所述隔离件48的端面抵持于所述印刷电路板52表面，且所述隔离件48突出于所述第一壳体41和所述第二壳体42外表面的长度小于所述接触公头462的伸出长度。通过设置所述隔离件48以起到绝缘防护的作用，所述隔离件48与所述转接铜套46固定连接以避免所述转接铜套46移动。所述隔离件48于所述容置空间43外的伸出长度小于所述接触公头462的长度，即，所述接触公头462的端部位于所述伸出段450的端部与所述隔离件48的端部之间，以便于与负载或者电源电连接。沿所述转接铜套46的轴向，所述印刷电路板52和所述所述电流互感器54夹设于所述转接铜排44与所述隔离件48之间，以避免所述印刷电路板52和所述电流互感器54沿所述转接铜套46轴向移动，保证各部分连接的稳定性和可靠性。

请参照图2至图5，进一步地，所述隔离件48于其端部设有朝向所述转接铜套46一侧突出的凸台部480，所述转接铜套46设有于所述凸台部480相配合的凹陷部464。通过所述凸台部480抵持于所述凹陷部464以限制所述转接铜套46沿所述绝缘螺钉45的轴向移动，从而保证电连接的有效性。

请参照图2至图5，进一步地，所述第一壳体41包括供所述转接铜套46穿过的第一底板410，所述第二壳体42包括供所述转接铜套46穿过并与所述第一底板410相对设置的第二底板420，所述第一底板410设有开口朝向所述转接铜套46的第一卡接槽412，所述第二底板420设有开口朝向所述转接铜套46并与所述第一卡接槽412相对的第二卡接槽422，所述隔离件48包括与所述第一底板410和所述第二底板420配合并卡接于所述第一卡接槽412和所述第二卡接槽422内的突出部482。所述第一底板410与所述第二底板420相互拼接且所述第一卡接槽412与所述第二卡接槽422形成环形连通槽，所述突出部482卡接于所述第一卡接槽412和所述第二卡接槽422内，以使所述隔离件48固定于所述第一底板410和所述第二底板420上。

在该实施例中，所述隔离件48的端面与所述第一底板410和所述第二底板420的内表面齐平以支撑所述采集模块50，这样，所述采集模块50固定于所述隔离件48与所述转接铜排44之间。

优选地，所述隔离件48于裸露于所述第一壳体41和所述第二壳体42外部的部分设有外螺纹，以便于与外接电源和负载螺纹连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种智能开关模块，包括通断装置、设置于所述通断装置两侧的进线组件和出线组件，其特征在于，所述通断装置设有与所述进线组件插接以用于外接电源的进端口以及与所述出线组件插接以用于外接负载的出端口，所述进线组件和所述出线组件均包括至少一个单极组件，所述单极组件包括固定连接且相对设置以形成容置空间的第一壳体和第二壳体以及伸出至所述容置空间外部且相互电性连接的转接铜排和转接铜套，所述出线组件的单极组件还包括收容于所述容置空间内且电性连接于所述转接铜排与所述转接铜套之间的采集模块；所述采集模块套设于所述转接铜套上，并包括用于采集信息的印刷电路板以及位于所述印刷电路板与所述转接铜排之间的电流互感器，所述电流互感器与所述印刷电路板相互焊接。

2.如权利要求1所述的智能开关模块，其特征在于，所述印刷电路板包括与所述电流互感器相对的焊接表面，并于所述焊接表面上设有多个分布于所述电流互感器周围以通过焊接方式与所述电流互感器固定的焊脚。

3.如权利要求1所述的智能开关模块，其特征在于，所述印刷电路板与所述电流互感器设有贯穿孔，所述转接铜套穿过所述贯穿孔且一端与所述电流互感器齐平以抵持于所述转接铜排表面以及另一端延伸至所述容置空间外部。

4.如权利要求1至3任意一项所述的智能开关模块，其特征在于，所述转接铜排设有卡接孔；所述转接铜套设有与所述卡接孔同轴相通的套孔，并包括伸出至所述容置空间外部的接触公头；所述单极组件还包括依次穿过所述卡接孔和所述套孔并延伸至所述容置空间外部的绝缘螺钉，所述绝缘螺钉包括伸出至所述容置空间外的伸出段，所述伸出段的伸出长度大于所述接触公头的伸出长度。

5.如权利要求4所述的智能开关模块，其特征在于，所述绝缘螺钉还包括沿所述伸出段朝向所述容置空间内延伸并用于套设所述转接铜排的连接段以及容置于所述容置空间内并沿所述连接段朝远离所述伸出段一侧延伸的固定段，所述转接铜排固定于所述电流互感器与所述固定段之间。

6.如权利要求5所述的智能开关模块，其特征在于，各所述单极组件还包括套设于所述转接铜套外表面并固定于所述第一壳体和所述第二壳体上的隔离件，所述隔离件的端面抵持于所述印刷电路板表面，且所述隔离件突出于所述第一壳体和所述第二壳体外表面的长度小于所述接触公头的伸出长度。

7.如权利要求6所述的智能开关模块，其特征在于，所述隔离件于其端部设有朝向所述转接铜套一侧突出的凸台部，所述转接铜套设有于所述凸台部相配合的凹陷部。

8.如权利要求6所述的智能开关模块，其特征在于，所述第一壳体包括供所述转接铜套穿过的第一底板，所述第二壳体包括供所述转接铜套穿过并与所述第一底板相对设置的第二底板，所述第一底板设有开口朝向所述转接铜套的第一卡接槽，所述第二底板设有开口朝向所述转接铜套并与所述第一卡接槽相对的第二卡接槽，所述隔离件包括与所述第一底板和所述第二底板配合并卡接于所述第一卡接槽和所述第二卡接槽内的突出部。