CN205394858U - 一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线 - Google Patents

一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供了一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，包括金刚石线、电镀层、钻石颗粒，所述金刚石线形状为单股连续螺旋环型，所述单股连续螺旋环形线一绕成基体实线，所述绕成基体实线表面镀设有一电镀层，所述电镀层上设有钻石颗粒，本实用新型的有益效果在于：与切割机配合使用，可以切割半导体，硅，蓝宝石，磁性材料，合金，陶瓷等硬脆材料，无焊接点，拉力强高出其它线10倍，高转速，线运动高达80米/秒；本线切割能力强，钻石密度是其它线的100倍；材质成本低，本身市场占有高；操作简单，易加工，易推广。

Description

一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线
技术领域
本实用新型涉及一种螺旋环型金刚石线，尤其涉及一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线。
背景技术
市面上的螺旋环型金刚石线结构功能单一，操作复杂、成本高、加工难。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决市面上的螺旋环型金刚石线结构功能单一，操作复杂、成本高、加工难的不足而提供的一种新型的无焊点单股连续螺旋环型金刚石线。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，包括金刚石线、电镀层、钻石颗粒，所述金刚石线形状为单股连续螺旋环型，所述单股连续螺旋环形线一绕成基体实线，所述绕成基体实线表面镀设有一电镀层，所述电镀层上设有钻石颗粒。
进一步地，所述钻石颗粒为高密度的钻石颗粒。
进一步地，所述金刚石线与切割机配合使用，可以切割半导体。
进一步地，所述切割半导体为硅、蓝宝石、磁性材料、合金或陶瓷等硬脆材料。
本实用新型的有益效果在于：
（1）与切割机配合使用，可以切割半导体，硅，蓝宝石，磁性材料，合金，陶瓷等硬脆材料；
（2）无焊接点，拉力强高出其它线10倍，高转速，线运动高达80米/秒；
（3）本线切割能力强，钻石密度是其它线的100倍；
（4）材质成本低，本身市场占有高；
(5)操作简单，易加工，易推广。
附图说明
图1为本实用新型无焊点单股连续螺旋环型金刚石线结构示意图；
附图标记：1、金刚石线；2、电镀层；3、钻石颗粒。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：
实施例1
如图1所示，一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，包括金刚石线1、电镀层2、钻石颗粒3，所述金刚石线1形状为单股连续螺旋环型，所述单股连续螺旋环形线一绕成基体实线，所述绕成基体实线表面镀设有一电镀层2，所述电镀层2上设有钻石颗粒3。
优选地，所述钻石颗粒3为高密度的钻石颗粒。
优选地，所述金刚石线1与切割机配合使用，可以切割半导体。
优选地，所述切割半导体为硅、蓝宝石、磁性材料、合金或陶瓷等硬脆材料。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (4)

1.一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：包括金刚石线、电镀层、钻石颗粒，所述金刚石线形状为单股连续螺旋环型，所述单股连续螺旋环形线一绕成基体实线，所述绕成基体实线表面镀设有一电镀层，所述电镀层上设有钻石颗粒。
2.根据权利要求1所述的无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：所述钻石颗粒为高密度的钻石颗粒。
3.根据权利要求1所述的无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：所述金刚石线与切割机配合使用，可以切割半导体。
4.根据权利要求3所述的无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：所述切割半导体为硅、蓝宝石、磁性材料、合金或陶瓷硬脆材料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107900927A (zh) * 2017-11-17 2018-04-13 郑州元素工具技术有限公司 环形超硬磨料线绳及其制作方法

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