CN105599155A - 一种防积屑螺旋金刚线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及金刚线技术领域，特别是一种防积屑螺旋金刚线，包括芯线，所述芯线表面附有螺旋轨迹的金刚石磨料带，所述螺旋轨迹的金刚石磨料带在芯线表面形成排屑槽，所述排屑槽的宽度为L2，所述30μm≤L2≤100mm；所述芯线直径为d，所述20μm≤d≤1mm。采用上述结构后，本发明的防积屑螺旋金刚线提高了排屑能力，从而提高了金刚线的切割效果，同时比起表面全覆盖有金刚石磨料的普通金刚线，节省了大量的金刚石微粉消耗。
Description
技术领域
本发明涉及金刚线技术领域，特别是一种防积屑螺旋金刚线。
背景技术
在太阳能硅片切割工艺中，最重要的技术之一就是砂浆切割技术。砂浆切割技术是利用刃料碳化硅与切割液混合的砂浆喷螺在切割钢丝组成的线网上，通过高速运动使砂浆中的碳化硅压嵌入紧压在线网上的硅棒即硅锭表面，形成三体磨料磨损，从而产生切割作用。
目前国内外太阳能厂家适用在蓝宝石切割使用的金刚线切割技术引入到硅片切割领域中。金刚线切割技术也被称为固结磨料切割技术。它是利用电镀或树脂粘结的方法将金刚石磨料附着在钢线表面，将金刚线直接作用于硅棒或硅锭表面产生磨削，达到切割的效果。金刚线切割具有切割速度快，切割精度高，材料损耗低等特点。切割线的技术突破是硅片加工成本下降的最重要途径。金刚石线切割速度是普通钢线的2倍，因此单位产量的折旧、人工和能源成本将降低一半。金刚石线的价格已大幅下降，应用前景大大增强。
但是，切割硬质材料时(包括切割硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等)，通常切割钢丝表面附上金刚磨料制成金刚线，由于切割过程中的切屑很容易填满金刚线表面的凹槽中，导致切割能力大大降低。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种切割硬质材料用的金刚线。
为解决上述的技术问题，本发明的一种防积屑螺旋金刚线，包括芯线，所述芯线表面附有螺旋轨迹的金刚石磨料带，所述螺旋轨迹的金刚石磨料带在芯线表面形成排屑槽，所述排屑槽的宽度为L2，所述30μm≤L2≤100mm；所述芯线直径为d，所述20μm≤d≤1mm。
进一步的，所述金刚石磨料带的宽度为L1，所述30μm≤L1≤30mm。
更进一步的，所述金刚石磨料带为不等宽的。
进一步的，所述金刚石磨料带为左螺旋或右螺旋。
采用上述结构后，本发明的防积屑螺旋金刚线提高了排屑能力，从而提高了金刚线的切割效果，同时比起表面全覆盖有金刚石磨料的普通金刚线，节省了大量的金刚石微粉消耗。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1a为本发明一种防积屑螺旋金刚线的金刚石磨料带左螺旋结构示意图。
图1b为本发明一种防积屑螺旋金刚线的金刚石磨料带右螺旋结构示意图。
图中：1为金刚石芯线，2为金刚石磨料带，3为排屑槽
具体实施方式
如图1a和图1b所示，本发明的一种防积屑螺旋金刚线，包括芯线1，所述芯线1表面附有螺旋轨迹的金刚石磨料带2，所述螺旋轨迹的金刚石磨料带2在芯线1表面形成排屑槽3，所述排屑槽3的宽度为L2，所述30μm≤L2≤100mm；所述芯线直径为d，所述20μm≤d≤1mm。这样提高了金刚线的切割效果，提高排屑能力。
进一步的，所述金刚石磨料带的宽度为L1，所述30μm≤L1≤30mm。本发明的金刚石磨料带2为不等宽的，只要金刚石磨料带2的宽度在上述范围内即可。
本实施方式中，所述金刚石磨料带2为左螺旋或右螺旋。其中，如图1a所示，金刚石磨料带2为左螺旋；如图1b所示，金刚石磨料带2为左螺旋。金刚石磨料带2不管是采用左螺旋还是右螺旋，可以使得金刚线在切割过程中的受力方向产生一定的往复旋转，改善了切割效率，在保证切割效果的前提下，由于排屑槽区域没有金刚石磨料，减少了金刚石的浪费。
本实施方式中金刚石磨料带2采用的金刚石颗粒与芯线采用树脂或电镀方式连接，当然也可以采用其他适用的连接方式，这样的变换均落在本发明的保护范围之内。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本发明的原理和实质，本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。
Claims (4)
1.一种防积屑螺旋金刚线，包括芯线，其特征在于：所述芯线表面附有螺旋轨迹的金刚石磨料带，所述螺旋轨迹的金刚石磨料带在芯线表面形成排屑槽，所述排屑槽的宽度为L2，所述30μm≤L2≤100mm；所述芯线直径为d，所述20μm≤d≤1mm。
2.按照权利要求1所述的一种防积屑螺旋金刚线，其特征在于：所述金刚石磨料带的宽度为L1，所述30μm≤L1≤30mm。
3.按照权利要求2所述的一种防积屑螺旋金刚线，其特征在于：所述金刚石磨料带为不等宽的。
4.按照权利要求1所述的一种防积屑螺旋金刚线，其特征在于：所述金刚石磨料带为左螺旋或右螺旋。
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