CN205353132U - Cpu测试单元自动送检机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了CPU测试单元自动送检机构，包括检测主体、抽屉机构及温度控制单元，其中，抽屉机构包括抽屉外框及抽屉内板，抽屉外框滑动装接有提升导轨，抽屉内板活动装配于提升导轨，抽屉内板上设置有测试电路板及定位销，抽屉外框上设置有驱动提升导轨的伸缩气缸，检测主体的内腔设有阻挡销，在阻挡销与定位销配接状态下，抽屉内板受驱于提升导轨具有垂直向位移，提升至顶端时CPU与温度控制单元相抵接。本实用新型自动化程度高，降低了人力成本；通过PLC控制器驱动气缸进行推进，抽屉机构受力均衡，测试过程中不会对零部件产生硬性碰撞，提高自动送检机构的使用寿命，同时保护了测试的CPU，杜绝CPU及自动送检机构在测试过程中受损。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动送检机构，尤其涉及CPU测试单元自动送检机构。
背景技术
混合老化测试仪是CPU功能性老化测试用的设备，测试电路板安装在类似抽屉的抽屉机构中，操作人员将待测CPU放入测试电路板的CPU插槽中，然后手动推动抽屉机构上升使得待测CPU和温度控制单元紧密接触，处于待测位置。由于为手动操作，所以抽屉机构的受力不均衡，会导致CPU和温度控制单元产生硬性碰擦，CPU表面会产生划痕，对温度控制单元亦造成相关损伤，温度控制单元的陶瓷加热片和限位顶针易损坏，抽屉机构的限位件也易被撞损坏，测试电路板的电源线易受损。且检测人力成本高，检测效率低。
发明内容
本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，提供CPU测试单元自动送检机构。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
CPU测试单元自动送检机构，包括具有内腔的检测主体、滑动装接于所述内腔的抽屉机构及设置于所述内腔顶部的温度控制单元，
其中，所述抽屉机构包括抽屉外框及抽屉内板，所述抽屉外框的侧壁滑动装接有用于提升所述抽屉内板的提升导轨，所述抽屉内板活动装配于所述提升导轨，所述抽屉内板上设置有测试电路板及定位销，所述测试电路板上设有装载CPU的CPU插槽，
所述抽屉外框上设置有一驱动所述提升导轨水平运动的伸缩气缸，
所述检测主体的内腔设有一用于与所述定位销配接对抽屉内板水平向运动进行限位的阻挡销，
在所述阻挡销与所述定位销配接状态下，所述抽屉内板受驱于所述提升导轨具有垂直向位移，在所述抽屉内板位于垂直向顶端时，所述CPU与所述温度控制单元相抵接。
进一步地，所述提升导轨包括复数导向槽，所述抽屉内板的侧边设有与所述导向槽相匹配的复数导向柱，所述导向柱与所述导向槽一一配接。
进一步地，所述检测主体包括驱动控制所述伸缩气缸的PLC控制器。
进一步地，所述检测主体上设有用于监控所述阻挡销与所述定位销配接状态的指示灯。
进一步地，所述检测主体上设有驱动PLC控制器的驱动按钮。
进一步地，所述PLC控制器与所述温度控制单元相通讯连接。
本实用新型的有益效果主要体现在：
（1）自动化程度高，降低了人力成本，提高了测试效率；
（2）通过PLC控制器驱动气缸进行推进，抽屉机构受力均衡，测试过程中不会对零部件产生硬性碰撞，提高自动送检机构的使用寿命，同时保护了测试的CPU，杜绝CPU及自动送检机构在测试过程中受损的情况发生。
附图说明
图1是本实用新型CPU测试单元自动送检机构中抽屉机构的结构示意图；
图2是本实用新型CPU测试单元自动送检机构的截面示意图；
图3是本实用新型中阻挡销与定位销配接示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种CPU测试单元的自动送检机构，以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
如图1至图3所示，CPU测试单元自动送检机构，包括具有内腔的检测主体1、滑动装接于内腔的抽屉机构2及设置于内腔顶部的温度控制单元9，其中，抽屉机构2包括抽屉外框3及抽屉内板4，抽屉外框3的侧壁滑动装接有用于提升抽屉内板4的提升导轨5，抽屉内板4活动装配于提升导轨5，具体的，提升导轨5包括复数导向槽，抽屉内板4的侧边设有与导向槽相匹配的复数导向柱12，导向柱与导向槽一一配接，抽屉内板4上设置有测试电路板6及定位销7，测试电路板6上设有装载CPU8的CPU插槽，抽屉外框3上设置有一驱动提升导轨5水平运动的伸缩气缸10，具体的，抽屉外框的内侧具有一装载伸缩气缸的横梁，检测主体1的内腔设有一用于与定位销7配接对抽屉内板4水平向运动进行限位的阻挡销11，该阻挡销仅限制抽屉内板的水平向位移而不会限制抽屉内板的垂直向位移，如图3所示，例如截面为半圆形的轴套与圆柱的配接等，在阻挡销11与定位销7配接状态下，抽屉内板4受驱于提升导轨5具有垂直向位移，在抽屉内板4位于垂直向顶端时，CPU8与温度控制单元9相抵接。
其中，检测主体1包括驱动控制伸缩气缸10的PLC控制器。另外，PLC控制器与温度控制单元相通讯连接。
另外，检测主体1上还设有用于监控阻挡销11与定位销7配接状态的指示灯。当阻挡销11与定位销配接时，指示灯亮，表示此时抽屉内板4处于待提升位置，当指示灯处于关闭时，即表示抽屉内板还可以水平向运动未到达提升位置，检测主体上设有驱动PLC控制器的驱动按钮，其与指示灯配合使用，当指示灯亮起时，触动该驱动按钮通过PLC控制器驱动伸缩气缸10运动，使抽屉内板4提升，CPU与温度控制单元抵接，此时处于待检测状态。
以下为本实用新型CPU测试单元自动送检机构具体操作过程及原理：
首先水平向推动抽屉机构，至定位销与阻挡销相配接，抽屉内板的水平向位移受限，此时伸缩气缸拉动提升导轨，提升导轨的导向槽迫使抽屉内板垂直向提升，至CPU于温度控制单元相抵接，进行相关的检测，待检测完后，伸缩气缸推出提升导轨，抽屉内板垂直下降，并水平推出至定位销与阻挡销相分离，此时即可抽出抽屉机构，作更换CPU的操作，如此循环。
以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.CPU测试单元自动送检机构，其特征在于：包括具有内腔的检测主体、滑动装接于所述内腔的抽屉机构及设置于所述内腔顶部的温度控制单元，
其中，所述抽屉机构包括抽屉外框及抽屉内板，所述抽屉外框的侧壁滑动装接有用于提升所述抽屉内板的提升导轨，所述抽屉内板活动装配于所述提升导轨，所述抽屉内板上设置有测试电路板及定位销，所述测试电路板上设有装载CPU的CPU插槽，
所述抽屉外框上设置有一驱动所述提升导轨水平运动的伸缩气缸，
所述检测主体的内腔设有一用于与所述定位销配接对抽屉内板水平向运动进行限位的阻挡销，
在所述阻挡销与所述定位销配接状态下，所述抽屉内板受驱于所述提升导轨具有垂直向位移，在所述抽屉内板位于垂直向顶端时，所述CPU与所述温度控制单元相抵接。
2.根据权利要求1所述的CPU测试单元自动送检机构，其特征在于：所述提升导轨包括复数导向槽，所述抽屉内板的侧边设有与所述导向槽相匹配的复数导向柱，所述导向柱与所述导向槽一一配接。
3.根据权利要求1所述的CPU测试单元自动送检机构，其特征在于：所述检测主体包括驱动控制所述伸缩气缸的PLC控制器。
4.根据权利要求1所述的CPU测试单元自动送检机构，其特征在于：所述检测主体上设有用于监控所述阻挡销与所述定位销配接状态的指示灯。
5.根据权利要求1所述的CPU测试单元自动送检机构，其特征在于：所述检测主体上设有驱动PLC控制器的驱动按钮。
6.根据权利要求3所述的CPU测试单元自动送检机构，其特征在于：所述PLC控制器与所述温度控制单元相通讯连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201521081857.7U CN205353132U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | Cpu测试单元自动送检机构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205353132U true CN205353132U (zh) | 2016-06-29 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN205353132U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108414911A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 半导体宽温测试方法 |
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2015
- 2015-12-23 CN CN201521081857.7U patent/CN205353132U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108414911A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 半导体宽温测试方法 |
| CN108414911B (zh) * | 2018-03-01 | 2020-04-14 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 半导体宽温测试方法 |
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